一种芯片托盘固定装置及芯片贴装机的制作方法

1.本实用新型属于电路板组装设备技术领域，具体地说，是涉及一种芯片托盘固定装置及芯片贴装机。


背景技术：

2.芯片贴装机是将半导体芯片贴装到基板上的装置。贴装时，须将盛放有芯片的托盘放置至芯片贴装机内的指定位置，并进行固定。
3.实际生产时，托盘的放置通过人为操作实现。由于托盘有放置方向，人为操作时有把托盘的方向放置反向的风险。当托盘方向放置反向时，芯片反向，此时再按照既定的程序进行芯片贴装时将会出现批量芯片贴装错误，造成较大经济损失。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种芯片托盘固定装置及芯片贴装机，确保芯片托盘在放置时方向正确，解决托盘方向容易放置错误的问题，降低经济损失。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：
6.一种芯片托盘固定装置，所述芯片托盘为方形，包括第一端、第二端；在所述第一端的边缘设置有两个不等长的方形缺口；所述第二端的一角设置有三角缺口；包括底座、第三阻挡件、第四阻挡件；
7.所述底座包括供料台；所述供料台包括底板及与所述底板固定连接的第一阻挡件、第二阻挡件；所述第一阻挡件、所述第二阻挡件为直长型结构，其相互垂直设置，包括第一阻挡部、第二阻挡部；
8.所述第三阻挡件、所述第四阻挡件分别固定于所述底板上，分别包括第三阻挡部、第四阻挡部，其分别与两个所述方形缺口安装适配；
9.当所述芯片托盘放置至所述底板上时，所述第一阻挡部、所述第二阻挡部分别与所述第二端的末端及与所述第二端的末端相邻的侧边对应，所述第三阻挡部、所述第四阻挡部分别位于各所述方形缺口内。
10.根据本技术的一些实施例，各所述方形缺口分别为第一方形缺口、第二方形缺口，其分别设置在所述第一端靠近两侧边的位置；所述第一方形缺口位于所述三角缺口的一侧；所述第二阻挡部与远离所述三角缺口的侧边对应；
11.所述第三阻挡件还包括第五阻挡部；所述第三阻挡部与所述第五阻挡部相互连接形成直角；
12.当所述芯片托盘放置至所述底板上时，所述第三阻挡部位于所述第一方形缺口内，所述第五阻挡部与所述芯片托盘的所述三角缺口所在的侧边对应。
13.根据本技术的一些实施例，所述第三阻挡件与所述第四阻挡件共用为所述第三阻挡件；
14.所述第三阻挡件包括第一部、第二部，其分别为直长型平板结构；所述第一部的一
端与所述第二部的中部固定连接；所述第一部的长度方向的两侧为所述第三阻挡部；所述第二部的与所述第一部连接、由所述第一部至其末端的部分侧边为所述第五阻挡部；所述第二部的远离所述第一部的长度方向的侧边为所述第四阻挡部。
15.根据本技术的一些实施例，所述第一部与所述第二部为一体制作；
16.所述第一部的远离所述第二部的末端、所述第二部的两端分别设置为圆角。
17.根据本技术的一些实施例，还包括第五阻挡件，其与所述第三阻挡件结构相同，与所述底板固定连接；
18.当所述芯片托盘放置至所述底板上时，所述第五阻挡件的所述第四阻挡部朝向所述芯片托盘，位于远离所述第二阻挡部的所述芯片托盘的侧边的外侧。
19.根据本技术的一些实施例，当所述芯片托盘放置至所述底板上时，所述第三阻挡件的所述第三阻挡部、所述第五阻挡部分别与所述芯片托盘的对应的边缘存在间隙；所述第四阻挡件的所述第四阻挡部、所述第五阻挡件的所述第四阻挡部与所述芯片托盘对应的边缘存在间隙。
20.根据本技术的一些实施例，还包括第六阻挡件，其包括第六阻挡部；所述第六阻挡件与所述底板固定连接；所述第六阻挡部为与所述三角缺口的侧边方向相同的直长型结构；
21.当所述芯片托盘放置至所述底板上时，所述第六阻挡部与所述三角缺口的侧边对应，且其之间存在间隙。
22.根据本技术的一些实施例，还包括第一夹紧模块、第二夹紧模块，其分别设置在与所述第一阻挡件、所述第二阻挡件相对的位置，用于分别与所述第一阻挡件、所述第二阻挡件一起夹紧所述芯片托盘；
23.当所述芯片托盘放置至所述底板上时，所述第一夹紧模块、所述第二夹紧模块分别向所述第一阻挡件、所述第二阻挡件方向移动，将所述芯片托盘夹紧在所述第一夹紧模块与所述第一阻挡件之间、所述第二夹紧模块与所述第二阻挡件之间。
24.根据本技术的一些实施例，所述第一夹紧模块包括第一夹紧部、第一连接部、第一丝杠、第一电机；
25.所述第一夹紧部与所述第一连接部固定连接；所述第一连接部与所述第一丝杠螺纹连接，并设置在位于所述底板上的第一导轨内，可沿所述第一导轨移动；所述第一丝杠与所述第一电机的输出轴连接；所述第一电机与所述底座固定连接；
26.所述第二夹紧模块包括第二夹紧部、第二连接部、第二丝杠、第二电机；
27.所述第二夹紧部与所述第二连接部固定连接；所述第二连接部与所述第二丝杠螺纹连接，并设置在位于所述底板上的第二导轨内，可沿所述第二导轨移动；所述第二丝杠与所述第二电机的输出轴连接；所述第二电机与所述底座固定连接。
28.一种芯片贴装机，包括上述的芯片托盘固定装置。
29.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型的芯片托盘固定装置及芯片贴装机通过在供料台上设置第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件、第四阻挡件对放置至底板上的芯片托盘进行限位，且第三阻挡部、第四阻挡部与芯片托盘上的不等长的方形缺口安装适配，使芯片托盘在放置至供料台的底板上时第三阻挡部、第四阻挡部分别位于各方形缺口内，分别对应各方形缺口对芯片托盘进行限位；即，如果第一端的方形缺
口与第三阻挡部、第四阻挡部不对应，则无法将芯片托盘平稳放置至底板上；保证芯片托盘放置至底板上时无方向放置错误的风险，进而保证芯片贴装时不会出现批量贴装错误的问题，避免由于操作失误造成的经济损失。
附图说明
30.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是本实用新型所提出的一种芯片托盘固定装置的一种实施例的俯视结构示意图；
32.图2是本实用新型所提出的一种芯片托盘固定装置的一种实施例的俯视结构示意图；
33.图3是图2中的芯片托盘固定装置的实施例的正向结构示意图；
34.图4是本实用新型所提出的一种芯片托盘固定装置的一种实施例的俯视结构示意图；
35.图5是第三阻挡件结构示意图。
36.图中，
37.01、底座；1、供料台；11、底板；111、第一导轨；112、第二导轨；12、第一阻挡件；13、第二阻挡件；2、第三阻挡件；21、第一部；22、第二部；23、第三阻挡部；24、第四阻挡部；25、第五阻挡部；3、第四阻挡件；4、第五阻挡件；5、第六阻挡件；51、第六阻挡部；6、芯片托盘；61、第一端；62、第二端；63、第一方形缺口；64、第二方形缺口；65、三角缺口；66、第三方形缺口；7、第一夹紧模块；71、第一夹紧部；72、第一连接部；73、第一丝杠；74、第一电机；8、第二夹紧模块；81、第二夹紧部；82、第二连接部；84、第二电机。
具体实施方式
38.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中至始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
39.参照图1、图2、图3、图4、图5，本实用新型公开一种芯片托盘固定装置及包括其的芯片贴装机。
40.芯片托盘6为方形，包括第一端61、第二端62；在第一端61的边缘设置有两个不等长等宽的方形缺口。第二端62的一角设置有三角缺口65。方形缺口为沿芯片托盘6的边缘设置方形的槽结构；三角缺口65具体为切除方形的芯片托盘6的一个角得到的缺口，切口为三角缺口65的侧边。
41.芯片托盘固定装置包括底座01、第三阻挡件2、第四阻挡件3。
42.底座01包括供料台1，其包括底板11及与底板11固定连接的第一阻挡件12、第二阻挡件13；第一阻挡件12、第二阻挡件13为直长型结构，其相互垂直设置，包括高出底板11上
表面的第一阻挡部、第二阻挡部，用于为放置至底板11上的芯片托盘6限位。
43.第三阻挡件2、第四阻挡件3分别固定于底板11上，分别包括第三阻挡部23、第四阻挡部24，其分别与两个方形缺口安装适配，用于对应限位芯片托盘6的两个方形缺口。
44.当芯片托盘6放置至底板11上时，第一阻挡部、第二阻挡部分别与第二端62的末端及与第二端62的末端相邻的侧边对应，第三阻挡部23、第四阻挡部24分别位于各方形缺口内。
45.本实用新型的芯片托盘固定装置及芯片贴装机通过在供料台1上设置第一阻挡件12、第二阻挡件13、第三阻挡件2、第四阻挡件3对放置至底板11上的芯片托盘6进行限位，且第三阻挡部23、第四阻挡部24与芯片托盘6上的不等长的方形缺口安装适配，使芯片托盘6在放置至供料台1的底板11上时第三阻挡部23、第四阻挡部24分别位于各方形缺口内，分别对应各方形缺口对芯片托盘6进行限位；即，如果第一端61的方形缺口与第三阻挡部23、第四阻挡部24不对应，则无法将芯片托盘6平稳放置至底板11上；保证芯片托盘6放置至底板11上时无方向放置错误的风险，进而保证芯片贴装时不会出现批量贴装错误的问题，避免由于操作失误造成的经济损失。
46.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，各方形缺口分别为第一方形缺口63、第二方形缺口64，其分别设置在第一端61靠近两侧边的位置；第一方形缺口63位于三角缺口65的一侧。
47.第三阻挡件2还包括第五阻挡部25；第三阻挡部23与第五阻挡部25相互连接形成直角。
48.当芯片托盘6放置至底板11上时，第三阻挡部23位于第一方形缺口63内，第五阻挡部25与芯片托盘6的三角缺口65侧的侧边对应；第二阻挡件13与芯片托盘6的另一侧边对应。
49.芯片贴装机的实施例包括上述的芯片托盘固定装置的实施例的结构。
50.本实施例的芯片托盘固定装置及芯片贴装机通过第三阻挡件2的第三阻挡部23、第四阻挡部24分别对芯片托盘6的第一方形缺口63及侧边进行限位，和第一阻挡件12、第二阻挡件13一起对芯片托盘6的方形结构进行全方位的限位，进一步保证芯片托盘6放置方向的准确性。
51.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，第三阻挡件2与第四阻挡件3共用为第三阻挡件2；即，第三阻挡件2与第四阻挡件3的结构相同。
52.第三阻挡件2包括第一部21、第二部22，其均为直长型平板结构；第一部21的一端与第二部22的中部固定连接；第一部21的长度方向的两侧为第三阻挡部23，用于对第一方形缺口63进行限位；第二部22的长度方向与第一部21相邻的一侧边从第一部21的侧边至第二部22的同方向的末端的部分为第五阻挡部25，可与第三阻挡部23一起对第一端61的第一方形缺口63的一侧进行限位，从而实现对第一端61在横向方向及纵向方向上的限位；第二部22的长度方向远离第一部21的侧边为第四阻挡部24，可用于对第二方形缺口64进行限位。
53.芯片贴装机的实施例包括上述的芯片托盘固定装置的实施例的结构。
54.本实施例的芯片托盘固定装置及芯片贴装机使第三阻挡件2与第四阻挡件3实现共用化，降低第三阻挡件2、第四阻挡件3制造成本，降低第三阻挡件2、第四阻挡件3备货成
本及管理成本，进而降低芯片贴装机的维护成本。
55.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，第一部21与第二部22为一体制作，降低第三阻挡件2、第四阻挡件3制作难度，提高制作效率；另外一体成型制作还可增加第三阻挡件2、第四阻挡件3的强度。
56.第一部21的远离第二部22的末端、第二部22的两端分别设置为圆角，提高第三阻挡件2、第四阻挡件3的使用的安全性。
57.芯片贴装机的实施例包括上述的芯片托盘固定装置的实施例的结构，其通过第三阻挡件2、第四阻挡件3一体成型制造提高第三阻挡件2、第四阻挡件3的强度，降低芯片贴装机的维护时长，提高生产效率。另外，芯片贴装机由于第三阻挡件2、第四阻挡件3的圆角结构同样具有提高其安全性的有益效果。
58.当然，第一部21的远离第二部22的末端、第二部22的两端也可分别设置为其他非规则的弧形结构，同样可达到提高安全性的作用。
59.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，芯片托盘固定装置还包括第五阻挡件4，其与第三阻挡件2结构相同，与底板11固定连接。
60.当芯片托盘6放置至底板11上时，第五阻挡件4的第四阻挡部24朝向芯片托盘6，位于远离第二阻挡部的芯片托盘6的侧边的外侧，用于和第二阻挡部一起对芯片托盘6的两侧边进行限位。
61.芯片贴装机的实施例包括上述芯片托盘固定装置的实施例的结构。
62.本实施例的芯片托盘固定装置及芯片贴装机通过增加对芯片托盘6侧边限位的第五阻挡件4提高对芯片托盘6的限位，降低放置芯片托盘6到位的难度，提高放置效率，进而提高生产效率。
63.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，当芯片托盘6放置至底板11上时，第三阻挡件2的第三阻挡部23、第五阻挡部25分别与芯片托盘6的对应的边缘存在间隙；第四阻挡件3的第四阻挡部24、第五阻挡件4的第四阻挡部24与芯片托盘6对应的边缘存在间隙。
64.芯片贴装机的实施例包括上述芯片托盘固定装置的实施例的结构特征。
65.本实施例的芯片托盘固定装置及芯片贴装机设置第三阻挡件2、第四阻挡件3放置到底板11上的芯片托盘6的对应的边缘存在间隙，降低芯片托盘6放置至底板11上的难度，提高放置效率，进而提高生产效率。
66.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，第三阻挡件2、第四阻挡件3与放置当底板11上的芯片托盘6的对应的边缘存在间隙范围为2mm~5mm。
67.芯片贴装机的实施例包括上述芯片托盘固定装置的实施例的技术特征。
68.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，芯片托盘固定装置还包括第六阻挡件4，其包括第六阻挡部51；第六阻挡件4与底板11固定连接；第六阻挡部51为与三角缺口65的侧边方向相同的直长型结构，用于对三角缺口65进行限位。
69.当芯片托盘6放置至底板11上时，第六阻挡部51与三角缺口65的侧边对应，且其之间存在间隙。
70.芯片贴装机的实施例包括上述芯片托盘固定装置的实施例的结构。
71.本实施例的芯片托盘固定装置及芯片贴装机通过设置第六阻挡件4对芯片托盘6
的三角缺口65进行限位，由于芯片托盘6只设置有一个三角缺口65。当芯片托盘6的三角缺口65与第六阻挡部51不对应时，芯片托盘6无法稳定放置至底板11上。第六阻挡件4进一步保证芯片托盘6放置正确的方向，避免不必要的经济损失。
72.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，芯片托盘6在第二端62还设置有第三方形缺口66；第一阻挡部对应第三方形缺口66的位置设置有与第三方形缺口66安装适配的凸起（图中未示出）。进一步对芯片托盘6放置方向进行限位，提高放置准确率。
73.芯片贴装机的实施例包括上述的芯片托盘固定装置的实施例的结构。
74.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，芯片托盘固定装置还包括第一夹紧模块7、第二夹紧模块8，其分别设置在与第一阻挡件12、第二阻挡件13相对的位置，且可分别相对第一阻挡件12、第二阻挡件13沿芯片托盘6的长度方向、宽度方向移动，用于分别与第一阻挡件12、第二阻挡件13一起夹紧芯片托盘6。
75.当芯片托盘6放置至底板11上时，第一夹紧模块7、第二夹紧模块8分别向第一阻挡件12、第二阻挡件13方向移动，将芯片托盘6夹紧在第一夹紧模块7与第一阻挡件12之间、第二夹紧模块8与第二阻挡件13之间，固定芯片托盘6。
76.芯片贴装机的实施例包括上述的芯片托盘固定装置的实施例的结构。
77.本实施例的芯片托盘固定装置及芯片贴装机通过第一阻挡件12、第二阻挡件13、第三阻挡件2、第四阻挡件3、第五阻挡件4、第六阻挡件4的阻挡限位，使芯片托盘6的放置简单快捷，提高放置效率的同时提高放置方向准确率；通过第一加紧模块与第一阻挡件12的配合及第二加紧模块与第二阻挡件13的配合将芯片托盘6加紧固定在底板11上，紧贴第一阻挡件12及第二阻挡件13，使芯片托盘6准确定位，为芯片贴装机稳定提供芯片物料。
78.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，第一夹紧模块7包括第一夹紧部71、第一连接部72、第一丝杠73、第一电机74。
79.第一夹紧部71与第一连接部72固定连接；第一连接部72与第一丝杠73螺纹连接，并设置在位于底板11上的第一导轨111内，当第一丝杠73转动时，第一连接件带动第一加紧部沿第一导轨111移动；第一导轨111垂直于第一阻挡部设置；第一丝杠73与第一电机74的输出轴连接，由第一电机74驱动转动；第一电机74与底座01固定连接。
80.第二夹紧模块8包括第二夹紧部81、第二连接部82、第二丝杠、第二电机84。
81.第二夹紧部81与第二连接部82固定连接；第二连接部82与第二丝杠螺纹连接，并设置在位于底板11上的第二导轨112内，当第二丝杠转动时，第二连接件带动第二加紧部沿所述第二导轨112移动；第二导轨112垂直于第二阻挡部设置；第二丝杠与第二电机84的输出轴连接，由第二电机84驱动转动；第二电机84与底座01固定连接。
82.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，第一导轨111、第二导轨112为设置在底板11上的与第一连接件、第二连接件滑动安装适配的长型槽孔。
83.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5，第一阻挡部、第二阻挡部、第一加紧部、第二加紧部朝向芯片托盘6的一侧包括倒置台阶式结构，包括位于上部的向外凸出的台阶；当芯片托盘6固定位于底板11上且被第一加紧部与第一阻挡部、第二加紧部与第二阻挡部加紧时，芯片托盘6的边缘位于台阶的下方。
84.本实施例的芯片托盘固定装置及芯片贴装机通过在第一阻挡部、第二阻挡部、第一加紧部、第二加紧部设置倒置台阶结构实现芯片托盘6卡装在台阶的下方，防止在夹紧芯
片托盘6时芯片托盘6滑脱，造成经济损失及影响生产效率。
85.根据本技术的一些实施例，参照图1、图2、图3，第三阻挡件2、第四阻挡件3与底板11为粘接。
86.根据本技术的一些实施例，参照图4，第一阻挡件12、第二阻挡件13、第三阻挡件2、第四阻挡件3与底板11的连接为螺钉固定连接；第一夹紧部71与第一连接部72的连接、第二夹紧部81与第二连接部82的连接均为螺钉连接。
87.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
88.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
89.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
90.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
91.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
92.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。