一种USBAM连接器结构的制作方法

本技术涉及usb连接器，具体涉及一种usb am连接器结构。

背景技术：

1、随着电子技术的迅猛发展，电子产品越来越多，连接器已然成为电子产品中不可缺少的部件，且电子产品的连接器主要用于数据传输。作为一种应用非常广泛的连接器产品而言，usb连接器在电脑、u盘等电子设备中已然很常见。现有的usb连接器而言，其端子和各部件结构存在设计不合理的问题，连接强度性能待进一步提高。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种usb am连接器结构。

2、本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种usb am连接器结构，包括导线、连接套、卡接件、芯片基板、连接座、端子、内模、铁壳、线扣和外模，所述导线上的线芯与芯片基板的一端连接，芯片基板的另一端与连接座相连接，导线上靠近与芯片基板的连接处套设有连接套，所述端子一端连接芯片基板，另一端穿过连接座设于连接座上，所述卡接件设于芯片基板和连接座的连接处且卡紧件的底面与芯片基板上表面贴合，所述内模一端套设于连接套上，另一端套设于连接座上，所述铁壳套设于内模上，所述线扣一端套设于导线上，另一端套设于铁壳上，所述外模套设于铁壳上。

4、进一步地优选，所述连接座与芯片基板连接的端面上设有第一限位块和第二限位块，所述第一限位块设于连接座端面的上部两侧，第二限位块设于连接座端面的下部两侧，所述芯片基板嵌入于第一限位块和第二限位块之间，所述卡接件嵌入于第一限位块之间。

5、进一步地优选，所述端子包括第一端子、对称于第一端子设置的第二端子和第三端子，第一端子、第二端子和第三端子一端与芯片基板上，另一端穿过连接座设于连接座上。

6、进一步地优选，所述第一端子位于连接座处的一端上设有第一加强筋。

7、进一步地优选，所述第二端子位于连接座处的一端上设有第二加强筋。

8、进一步地优选，所述第三端子位于连接座处的一端上设有凸台，该凸台上设有两条第三加强筋。

9、相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：

10、本实用新型结构紧凑，通过卡接件的设置将芯片基板与连接座卡紧，同时连接座设置了限位块使得其与芯片基板更好的定位与安装，端子上设置加强筋提高连接强度。

技术特征：

1.一种usb am连接器结构，其特征在于，包括导线(1)、连接套(2)、卡接件(3)、芯片基板(4)、连接座(5)、端子(6)、内模(7)、铁壳(8)、线扣(9)和外模(10)，所述导线(1)上的线芯与芯片基板(4)的一端连接，芯片基板(4)的另一端与连接座(5)相连接，导线(1)上靠近与芯片基板(4)的连接处套设有连接套(2)，所述端子(6)一端连接芯片基板(4)，另一端穿过连接座(5)设于连接座(5)上，所述卡接件(3)设于芯片基板(4)和连接座(5)的连接处且卡紧件的底面与芯片基板(4)上表面贴合，所述内模(7)一端套设于连接套(2)上，另一端套设于连接座(5)上，所述铁壳(8)套设于内模(7)上，所述线扣(9)一端套设于导线(1)上，另一端套设于铁壳(8)上，所述外模(10)套设于铁壳(8)上。

2.根据权利要求1所述的一种usb am连接器结构，其特征在于，所述连接座(5)与芯片基板(4)连接的端面上设有第一限位块(501)和第二限位块(502)，所述第一限位块(501)设于连接座(5)端面的上部两侧，第二限位块(502)设于连接座(5)端面的下部两侧，所述芯片基板(4)嵌入于第一限位块(501)和第二限位块(502)之间，所述卡接件(3)嵌入于第一限位块(501)之间。

3.根据权利要求1所述的一种usb am连接器结构，其特征在于，所述端子(6)包括第一端子(61)、对称于第一端子(61)设置的第二端子(62)和第三端子(63)，第一端子(61)、第二端子(62)和第三端子(63)一端与芯片基板(4)上，另一端穿过连接座(5)设于连接座(5)上。

4.根据权利要求3所述的一种usb am连接器结构，其特征在于，所述第一端子(61)位于连接座(5)处的一端上设有第一加强筋(601)。

5.根据权利要求3所述的一种usb am连接器结构，其特征在于，所述第二端子(62)位于连接座(5)处的一端上设有第二加强筋(602)。

6.根据权利要求3所述的一种usb am连接器结构，其特征在于，所述第三端子(63)位于连接座(5)处的一端上设有凸台(603)，该凸台(603)上设有两条第三加强筋(604)。

技术总结
本技术涉及一种USB AM连接器结构，包括导线、连接套、卡接件、芯片基板、连接座、端子、内模、铁壳、线扣和外模，导线上的线芯与芯片基板的一端连接，芯片基板的另一端与连接座相连接，导线上靠近与芯片基板的连接处套设有连接套，端子一端连接芯片基板，另一端穿过连接座设于连接座上，卡接件设于芯片基板和连接座的连接处且卡紧件的底面与芯片基板表面贴合，内模一端套设于连接套上，另一端套设于连接座上，铁壳套设于内模上，线扣一端套设于导线上，另一端套设于铁壳上，外模套设于铁壳上。本技术通过卡接件的设置将芯片基板与连接座卡紧，同时连接座设置了限位块使得其与芯片基板更好的定位与安装，端子上设置加强筋提高连接强度。

技术研发人员：郭龙,尹明华,罗南生,宋明,杨潇
受保护的技术使用者：永新县博硕电子有限公司
技术研发日：20220617
技术公布日：2024/1/15