一种BGA芯片植球工装治具的制作方法

一种bga芯片植球工装治具
技术领域
1.本实用新型涉及电路板封装领域，具体的说，是涉及一种bga芯片植球工装治具。


背景技术：

2.bga芯片植球是球栅阵列封装技术，将锡球焊接在bga芯片的底面，焊接时，在bga芯片的底面盖上平面钢片，钢片设有多个与bga芯片焊球位一一对应的植球孔，将钢片对应覆盖在bga芯片的底面，撒上锡球，最后固定即可。
3.而针对一些底面中部已经焊接有凸出元件的bga芯片，现有平面钢片技术及工装无法适用，因此需要开发一款新型的bga芯片植球工装治具。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的问题，本实用新型提供一种bga芯片植球工装治具。
5.本实用新型技术方案如下所述：
6.一种bga芯片植球工装治具，包括盖板、中板、钢片和底座，所述盖板和所述中板的中部均设有镂空口，所述钢片的中部设有与bga芯片焊球位对应的若干植球孔，所述钢片夹在所述盖板和所述中板之间，且所述植球孔通过所述镂空口露出；所述钢片的底面设有避让凹槽，所述底座上设有用于放置bga芯片的放置台，所述钢片通过盖板和中板可拆卸安装在所述底座上，且所述避让凹槽罩在bga芯片上的凸出元件处。
7.进一步的，所述放置台上设有置板槽，所述bga芯片位于所述置板槽内且底面朝上。
8.更进一步的，所述置板槽的上下两侧设有取板槽。
9.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述盖板的上下两侧边设有若干第一锁孔，所述中板的上下两侧边设有若干与所述第一锁孔对应的第二锁孔，所述钢片的上下两侧边设有若干与所述第二锁孔对应的第三锁孔。
10.进一步的，所述第一锁孔的孔径为5.5毫米，所述第二锁孔的孔径为3毫米，所述第三锁孔的孔径为5毫米。
11.根据上述方案的本实用新型其特征在于，所述盖板的两侧边设有一对第一定位孔，所述中板的两侧边设有一对第二定位孔，所述钢片的两侧边设有一对第三定位孔，所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔的位置对应。
12.进一步的，所述底座的两侧设有销轴孔，固定销由上至下依次穿过同一侧的所述第一定位孔、所述第二定位孔、所述第三定位孔和所述销轴孔。
13.更进一步的，所述第一定位孔、所述第三定位孔的孔径为8.5毫米，所述第二定位孔的孔径为8.1毫米。
14.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述镂空口的四个角设有倒角。
15.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述盖板、所述中板和所述底座的材质均为合成石。
16.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
17.在本实用新型的钢片底面设有避让凹槽，能够与bga芯片上凸出的元件对应，当钢片通过盖板和中板固定在底座上后，钢片的植球孔对齐bga芯片上的焊球位，同时避让凹槽正好罩在凸出元件上，从而植球孔与焊球位很好地贴合，操作人员能够进行植球作业，不受凸出元件的干涉影响。
附图说明
18.图1为本实用新型的盖板的俯视视角示意图；
19.图2为本实用新型的钢片的俯视视角示意图；
20.图3为本实用新型的中板的俯视视角示意图；
21.图4为本实用新型的底座的俯视视角示意图。
22.在图中，1、盖板；101、第一定位孔；102、第一锁孔；103、第一镂空口；
23.2、中板；201、第二定位孔；202、第二锁孔；203、第二镂空口；
24.3、底座；301、放置台；302、置板槽；303、取板槽；304、销轴孔；
25.4、钢片；401、避让凹槽；402、第三定位孔；403、第三锁孔；404、植球孔。
具体实施方式
26.为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
28.术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
29.术语“第一”、“第二”和“第三”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。
30.如图1至图4所示，一种bga芯片植球工装治具，包括盖板1、中板2、钢片4和底座3，盖板1和中板2的中部均设有镂空口，钢片4的中部设有与bga芯片焊球位对应的若干植球孔404，钢片4夹在盖板1和中板2之间，且植球孔404通过镂空口露出；钢片4的底面设有避让凹槽401，底座3上设有用于放置bga芯片的放置台301，钢片4通过盖板1和中板2可拆卸安装在底座3上，且避让凹槽401罩在bga芯片上的凸出元件处；故先将钢片4夹在盖板1和中板2之间，钢板中部的植球孔404和避让凹槽401均由镂空口露出，再把盖板1、中板2与底座3安装连接。
31.在本实用新型中，钢片4上的避让凹槽401是在钢片4面上挖出一个凹槽位，且不穿透钢片4，因此钢片4具有一定的厚度，当钢片4上的植球孔404与bga芯片的焊球位对齐，bga芯片上凸出的元件正好位于避让凹槽401内，植球孔404与焊球位很好地贴合，作业人员能够进行植球作业。
32.在本实用新型中，底座3上的放置台301高度为4.5毫米，放置台301上表面内凹形
成置板槽302，bga芯片位于置板槽302内且底面朝上，进而使令底面的焊球位和凸出的元件朝上，与钢片4上的植球孔404和避让凹槽401对齐。
33.在本实用新型中，置板槽302的上下两侧设有取板槽303，bga芯片放入置板槽302后，通过取板槽303能够从上下两侧将bga芯片轻松取出。置板槽302的槽深为0.8至1毫米，取板槽303的槽深为3毫米。
34.在本实用新型中，盖板1的上下两侧边设有若干第一锁孔102，中板2的上下两侧边设有若干与第一锁孔102对应的第二锁孔202，钢片4的上下两侧边设有若干与第二锁孔202对应的第三锁孔403。第一锁孔102的孔径为5.5毫米，第二锁孔202的孔径为3毫米，第三锁孔403的孔径为5毫米。当盖板1和中板2将钢片4夹住后，且第一锁孔102、第二锁孔202和第三锁孔403的位置对齐后，利用螺丝依次穿过每一处的第一锁孔102、第三锁孔403和第二锁孔202，即完成盖板1、中板2对钢片4的固定。
35.在本实用新型中，盖板1的两侧边设有一对第一定位孔101，中板2的两侧边设有一对第二定位孔201，钢片4的两侧边设有一对第三定位孔402，第一定位孔101、第二定位孔201和第三定位孔402的位置对应。当盖板1、钢片4和中板2固定连接后，第一定位孔101、第二定位孔201和第三定位孔402的中心均对齐。
36.底座3的两侧设有销轴孔304，把连接好的盖板1、钢片4和中板2组合件的定位孔对齐销轴孔304，利用固定销固定即可，具体地，固定销由上至下依次穿过同一侧的第一定位孔101、第二定位孔201、第三定位孔402和销轴孔304。此时钢片4上的植球孔404和避让凹槽401正好对齐底座3放置台301上的bga芯片，完成定位。
37.在本实施例中，第一定位孔101、第三定位孔402的孔径为8.5毫米，第二定位孔201的孔径为8.1毫米。
38.在本实用新型中，盖板1的第一镂空口103以及中板2的第二镂空口203的四个角均设有倒角。
39.在本实用新型中，盖板1、中板2和底座3的材质均为合成石。
40.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
41.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。