智能功率模块及具有其的智能控制系统的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种智能功率模块及具有其的智能控制系统。


背景技术：

2.相关技术中，智能功率模块的引脚与pcb板进行焊接连接，一旦智能功率模块发生损坏，会导致pcb板也报废，造成浪费。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种智能功率模块，便于更换智能功率模块。
4.本实用新型还提出了一种具有上述智能功率模块的智能控制系统。
5.根据本实用新型实施例的智能功率模块包括：模块本体，所述模块本体具有第一引脚部；第二引脚部，所述第一引脚部具有与所述第二引脚部连接导通的安装状态以及与所述第二引脚部分离开的分离状态。
6.根据本实用新型实施例的智能功率模块，通过将智能功率模块设置为具有第一引脚部和第二引脚部，可以在智能功率模块需要更换或维修时使第一引脚部与第二引脚部分离开，只将模块本体拆下即可，操作方便。
7.根据本实用新型的一些实施例，所述第一引脚部上设有第一卡接结构，所述第二引脚部上设有第二卡接结构，在所述安装状态时，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构卡接配合。
8.根据本实用新型的一些实施例，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构的其中一个为卡接凸起，另一个为与所述卡接凸起适配的卡接凹槽，所述卡接凸起与所述卡接凹槽通过滑移实现卡接配合。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述模块本体的壳体上开设有散热器安装孔。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述第一引脚部包括第一引脚本体和第一引脚壳，所述第一引脚壳至少部分地包覆所述第一引脚本体，所述第二引脚部包括第二引脚本体和第二引脚壳，所述第二引脚壳至少部分地包覆所述第二引脚本体，在所述安装状态时，所述第一引脚本体与所述第二引脚本体相导通。
11.根据本实用新型另一方面实施例的智能控制系统包括电路板以及上述的智能功率模块，所述第二引脚部与所述电路板上的电路连接导通。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述电路板上开设有引脚孔，所述第二引脚部包括第二引脚本体和第二引脚壳，所述第二引脚壳至少部分地包覆所述第二引脚本体，所述第二引脚本体适于插接于所述引脚孔。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述第二引脚本体与所述引脚孔之间焊接固定。
14.根据本实用新型的一些实施例，所述第二引脚壳上设有定位凸起，所述定位凸起
抵接所述电路板。
15.根据本实用新型的一些实施例，所述模块本体与所述电路板之间设有模块支撑架，所述模块支撑架的厚度等于所述模块本体与所述电路板之间的距离。
16.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
17.图1是根据本实用新型实施例的智能功率模块的立体示意图；
18.图2是模块本体与第一引脚部的立体示意图；
19.图3是模块本体与第一引脚部的仰视图；
20.图4是模块本体与第一引脚部的俯视透视图；
21.图5是基板的俯视图；
22.图6是第一引脚部和第二引脚部的示意图；
23.图7是第一引脚部上的第一卡接结构的示意图；
24.图8是第二引脚部上的第二卡接结构的示意图；
25.图9是第二引脚部与电路板的连接示意图；
26.图10是根据本实用新型实施例的智能控制系统的立体示意图。
27.附图标记：
28.智能控制系统100、智能功率模块10、模块本体1、散热器安装孔11、基板12、第一引脚部2、第一引脚本体21、第一引脚壳22、第二引脚部3、第二引脚本体31、第二引脚壳32、定位凸起33、第一卡接结构4、限位段41、第二卡接结构5、电路板20、模块支撑架30。
具体实施方式
29.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
30.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
31.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
32.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相
连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.下面结合图1-图10详细描述根据本实用新型实施例的智能功率模块10以及具有该智能控制系统100的智能功率模块10。
34.参照图1、图6、图10所示，根据本实用新型实施例的智能功率模块10可以包括模块本体1以及第二引脚部3，模块本体1具有第一引脚部2，第一引脚部2具有安装状态以及分离状态，在安装状态时，第一引脚部2与第二引脚部3连接导通，如图1、图10所示；在分离状态时，第一引脚部2与第二引脚部3分离开，如图6所示，这样，方便更换、拆卸或维修模块本体1。在将智能功率模块10安装在电路板20(pcb板)上时，可以将第二引脚部3固定在电路板20上，通过第一引脚部2与第二引脚部3连接实现模块本体1与电路板20的间接电连接，需要更换模块本体1时，只需将第一引脚部2与第二引脚部3分离开即可，此时，第二引脚部3仍可以留在电路板20上。
35.参照图4-图5所示，模块本体1的内部设置有基板12，功率器件和控制器件可以设置在基板12上，功率器件的引脚与控制器件的引脚电连接，基板12与第一引脚部2之间可以通过跳线电连接。
36.在本实用新型的一些实施例中，第一引脚部2与第二引脚部3为sip引脚(即单排引脚)。
37.在本实用新型的一些实施例中，第一引脚部2与第二引脚部3为dip引脚(即双排引脚)。
38.根据本实用新型实施例的智能功率模块10，通过将智能功率模块10设置为具有第一引脚部2和第二引脚部3，可以在智能功率模块10需要更换或维修时使第一引脚部2与第二引脚部3分离开，只将模块本体1拆下即可，这样不会损坏与智能功率模块10相连的其它零部件(例如电路板20)。
39.在本实用新型的一些实施例中，参照图1所示，第一引脚部2上设有第一卡接结构4，第二引脚部3上设有第二卡接结构5，在安装状态时，第一卡接结构4与第二卡接结构5卡接配合。卡接方式拆装快速，有利于节省装配和拆卸时间。
40.在本实用新型的一些实施例中，第一卡接结构4与第二卡接结构5的其中一个为卡接凸起，另一个为与卡接凸起适配的卡接凹槽，卡接凸起与卡接凹槽通过滑移实现卡接配合。例如在图7-图8所示的具体示例中，在从左向右的方向上，第一个第一卡接结构4为卡接凹槽，第一个第二卡接结构5为卡接凸起；第二个第一卡接结构4为卡接凸起，第二个第二卡接结构5为卡接凹槽。在将第一引脚部2与第二引脚部3连接时，横向滑动第一引脚部2，使第一卡接结构4与第二卡接结构5卡接配合。参照图7所示，第一卡接结构4还具有限位段41，在第一引脚部2相对于第二引脚部3横向滑移时，当第一引脚部2滑移至限位段41与第二卡接结构5接触时，表示第一卡接结构4与第二卡接结构5卡接配合到位。
41.在本实用新型的一些实施例中，第一卡接结构4与第二卡接结构5的其中一个为卡扣，另一个为与卡扣适配的卡槽。在第一引脚部2相对于第二引脚部3靠近时，卡扣插入卡槽内；在将卡扣退出卡槽时，第一引脚部2与第二引脚部3分离开。
42.在本实用新型的一些实施例中，参照图1-图4、图10所示，模块本体1的壳体上开设有散热器安装孔11。利用螺栓紧固件可以将散热器与模块本体1固定连接，散热器工作时有
利于将模块本体1的热量散发出去。
43.在本实用新型的一些实施例中，参照图1、图6所示，第一引脚部2可以包括第一引脚本体21和第一引脚壳22，第一引脚壳22至少部分地包覆第一引脚本体21，第二引脚部3可以包括第二引脚本体31和第二引脚壳32，第二引脚壳32至少部分地包覆第二引脚本体31，第一引脚壳22和第二引脚壳32为绝缘件，第一引脚本体21和第二引脚本体31为导电件。在安装状态时，第一引脚本体21与第二引脚本体31相导通。在图6中，第一引脚本体21从第一引脚壳22的上下两端伸出来，第二引脚本体31从第二引脚壳32的上下两端伸出来，第一引脚本体21的上端与模块本体1内部的基板12通过跳线电连接，第一引脚本体21的下端与第二引脚本体31的上端连接，第二引脚本体31的下端适于与电路板20电连接。
44.第一卡接结构4可以设置在第一引脚壳22上，第二卡接结构5可以设置在第二引脚壳32上。
45.参照图9-图10所示，根据本实用新型另一方面实施例的智能控制系统100包括电路板20以及上述实施例的智能功率模块10，第二引脚部3与电路板20上的电路连接导通。
46.在本实用新型的一些实施例中，参照图9-图10所示，电路板20上开设有引脚孔，第二引脚部3可以包括第二引脚本体31和第二引脚壳32，第二引脚壳32至少部分地包覆第二引脚本体31，例如，第二引脚本体31从第二引脚壳32的上下两端伸出来，第二引脚本体31的上端与第一引脚部2连接，第二引脚本体31的下端适于插接于引脚孔。引脚孔的孔壁以及第二引脚本体31均为导体，当第二引脚本体31与引脚孔插接配合时，第二引脚本体31与电路板20上的电路连通，这样，当第一引脚本体21与第二引脚本体31连接导通时，可以实现模块本体1与电路板20的间接导通。
47.在本实用新型的一些实施例中，第二引脚本体31与引脚孔之间焊接固定，这样可以提升第二引脚本体31与引脚孔之间的连接牢固程度，例如可以采用锡膏实现焊接固定。
48.在本实用新型的一些实施例中，参照图8-图10所示，第二引脚壳32上设有定位凸起33，定位凸起33抵接电路板20，由此可以保证第二引脚部3在电路板20上定位准确、固定可靠，进而可以保证第一引脚部2与第二引脚部3的连接信号正常稳定。定位凸起33可以构造为三棱柱结构，由此可以在不显著增加重量的情况下实现定位功能。定位凸起33的数量可以为多个，例如两个、三个等。
49.在本实用新型的一些实施例中，参照图10所示，模块本体1与电路板20之间设有模块支撑架30，模块支撑架30的厚度等于模块本体1与电路板20之间的距离。模块支撑架30可以对模块本体1进行支撑，从而防止模块本体1对第一引脚部2和第二引脚部3的连接处产生重压而导致第一引脚部2或第二引脚部3折断。
50.根据本实用新型实施例的智能控制系统100，通过设置可独立拆卸的智能功率模块10，使得模块本体1的第一引脚部2能够与第二引脚部3进行装拆，方便模块本体1进行替换。
51.下面描述本实用新型一个具体示例的智能控制系统100。
52.智能控制系统100包括电路板20以及智能功率模块10，智能功率模块10包括模块本体1以及第二引脚部3，模块本体1具有第一引脚部2，第一引脚部2包括第一引脚本体21和第一引脚壳22，第二引脚部3包括第二引脚本体31和第二引脚壳32，第一引脚本体21从第一引脚壳22的上下两端伸出来，第二引脚本体31从第二引脚壳32的上下两端伸出来，第一引
脚本体21的上端与模块本体1内部的基板12通过跳线电连接，第一引脚本体21的下端与第二引脚本体31的上端连接，第二引脚本体31的下端与电路板20上的电路连接导通。第一引脚壳22上设有第一卡接结构4，第二引脚壳32上设有第二卡接结构5，在安装状态时，第一卡接结构4与第二卡接结构5卡接配合。
53.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
54.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。