一种具有高导热系数的芯片封装体的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是一种具有高导热系数的芯片封装体。


背景技术：

2.集成电路，缩写作ic；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.对于现在的芯片在进行封装时，就是直接放置到安装的位置，在采用卡扣的固定结构对其固定住，由于没有集合导热的结构使得芯片在工作时产生的大量的热量不能够及时的排出，会造成芯片内部的温度过高而烧毁情况，并且现在的芯片由于设置的厚度不一定一致的，所以在固定的导热结构下会造成接触的不够贴进，形成了有缝隙而让传导的效率有所下降。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种具有高导热系数的芯片封装体，以解决上述背景技术中提出的对于现在的芯片在进行封装时，就是直接放置到安装的位置，在采用卡扣的固定结构对其固定住，由于没有集合导热的结构使得芯片在工作时产生的大量的热量不能够及时的排出，会造成芯片内部的温度过高而烧毁情况，并且现在的芯片由于设置的厚度不一定一致的，所以在固定的导热结构下会造成接触的不够贴进，形成了有缝隙而让传导的效率有所下降的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种具有高导热系数的芯片封装体，包括固定底框，所述固定底框的顶面对接有扣接顶框，所述扣接顶框的一侧边水平开设有侧卡槽，所述侧卡槽的内侧边水平卡接有按压块，所述扣接顶框的顶面竖直向对接有顶固定框，所述顶固定框的侧边均匀开设有通气孔，所述顶固定框的内侧边水平设置有内活动块，所述内活动块的顶面均匀开设有排气槽，所述固定底框的顶面均匀开设有固定通孔，所述固定底框的一侧边螺栓连接有连接合页，所述固定底框的顶面竖直向开设有卡位槽，所述扣接顶框的顶面水平开设有顶扣接槽，所述顶扣接槽的内侧边均匀开设有卡位斜槽，所述扣接顶框的底面插接有插接卡块，所述顶固定框的底面水平熔接有插接底框，所述插接底框的外侧边均匀设置有卡扣斜块，所述顶固定框的内侧边竖直向对称开设有内竖直槽，所述内竖直槽的内侧边固定卡接有挤压弹簧，所述内活动块的外侧边对称熔接有卡接块，所述内活动块的内侧边水平焊接有内横板，所述内横板的顶面螺栓连接有电机体，所述电机体的输出端固定套接有风扇叶，所述内活动块的底面均匀固定卡接有金属条。
7.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述固定底框和扣接顶框均呈口字形框体结构设置，且相互之间叠加式平行排布设置，侧卡槽水平开设在扣接顶框的一侧边中心位置，按压块的插接端底面与插接卡块的顶端相互之间保持固定连接设置。
8.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述顶固定框的底端对接设置在顶扣接槽的顶开口端边缘位置，内活动块的四侧边均对接设置在顶固定框的内侧壁位置，排气槽的内部与内活动块的内部保持通接设置。
9.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述固定通孔均呈贯穿式开设，连接合页在远离固定底框的一侧边通过螺栓固定连接在扣接顶框的一侧边位置，卡位槽竖直向开设在固定底框远离连接合页的一侧边位置，顶扣接槽与扣接顶框的内部保持通接设置。
10.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述插接卡块的底端垂直向下对应插接设置在卡位槽的内侧边，插接底框呈口字形固定设置在顶固定框的底面靠近内侧边位置，且插接底框插接设置在顶扣接槽的内侧边，卡扣斜块均一一对应卡接设置在卡位斜槽的内侧边位置。
11.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述内竖直槽竖直向两两一组对称设置在顶固定框的两内侧边位置，挤压弹簧竖直向设置在内竖直槽的内侧顶面与卡接块的顶面之间位置，卡接块分别一一对应水平卡接设置在内竖直槽的内侧边，内横板水平设置在内活动块的中心位置，金属条相互之间平行排布设置。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型通过将固定底框放置到指定位置后，通过螺栓贯穿固定通孔后固定在指定位置，然后将芯片放置到固定底框的内侧边，在翻转扣接顶框后按压，使得插接卡块插接到卡位槽的内部固定住，使得扣接顶框对芯片进行挤压固定住，同时顶部的内活动块在挤压弹簧的向下挤压下使得卡接块在内竖直槽的内部向下运动，让内活动块的底面金属条的底面对接在芯片的顶面，在电机体的转动下让风扇叶带动转动，使得抽取着芯片发出的热量通过金属条进行传递，在风力的作用下向外排出形成高效散热的效果，在通过活动式的卡接结构使得可以满足多种厚度的芯片进行安装导热处理，同时始终让导热结构紧贴着芯片的顶面来完成高效的导热效果，且结合了主动的散热结构使得热量可以更加高效的进行传输出，让芯片的工作环境温度可以保持稳定，而卡扣式的连接方式使得安装更加的简便，无需采用较多工具即可进行安装使其更容易上手。
附图说明
14.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
15.图1为一种具有高导热系数的芯片封装体的立体结构示意图；
16.图2为一种具有高导热系数的芯片封装体的固定底框俯视连接细节的结构示意图；
17.图3为一种具有高导热系数的芯片封装体的扣接顶框侧视剖面连接细节的结构示意图；
18.图4为一种具有高导热系数的芯片封装体的顶固定框侧视剖面连接细节的结构示意图；
19.图5为一种具有高导热系数的芯片封装体的内活动块正视剖面连接细节的结构示意图。
20.图中：1、固定底框；2、扣接顶框；3、侧卡槽；4、按压块；5、顶固定框；6、通气孔；7、内
活动块；8、排气槽；9、固定通孔；10、连接合页；11、卡位槽；12、顶扣接槽；13、卡位斜槽；14、插接卡块；15、插接底框；16、卡扣斜块；17、内竖直槽；18、挤压弹簧；19、卡接块；20、内横板；21、电机体；22、风扇叶；23、金属条。
具体实施方式
21.请参阅图1-2，本实用新型实施例中，一种具有高导热系数的芯片封装体，包括固定底框1，固定底框1的顶面对接有扣接顶框2，扣接顶框2的一侧边水平开设有侧卡槽3，侧卡槽3的内侧边水平卡接有按压块4，固定底框1和扣接顶框2均呈口字形框体结构设置，且相互之间叠加式平行排布设置，侧卡槽3水平开设在扣接顶框2的一侧边中心位置，按压块4的插接端底面与插接卡块14的顶端相互之间保持固定连接设置，扣接顶框2的顶面竖直向对接有顶固定框5，顶固定框5的侧边均匀开设有通气孔6，顶固定框5的内侧边水平设置有内活动块7，内活动块7的顶面均匀开设有排气槽8，顶固定框5的底端对接设置在顶扣接槽12的顶开口端边缘位置，内活动块7的四侧边均对接设置在顶固定框5的内侧壁位置，排气槽8的内部与内活动块7的内部保持通接设置，固定底框1的顶面均匀开设有固定通孔9，固定底框1的一侧边螺栓连接有连接合页10，固定底框1的顶面竖直向开设有卡位槽11，固定通孔9均呈贯穿式开设，连接合页10在远离固定底框1的一侧边通过螺栓固定连接在扣接顶框2的一侧边位置，卡位槽11竖直向开设在固定底框1远离连接合页10的一侧边位置；
22.请参阅图3-5，本实用新型实施例中，一种具有高导热系数的芯片封装体，其中扣接顶框2的顶面水平开设有顶扣接槽12，顶扣接槽12与扣接顶框2的内部保持通接设置，顶扣接槽12的内侧边均匀开设有卡位斜槽13，扣接顶框2的底面插接有插接卡块14，顶固定框5的底面水平熔接有插接底框15，插接底框15的外侧边均匀设置有卡扣斜块16，插接卡块14的底端垂直向下对应插接设置在卡位槽11的内侧边，插接底框15呈口字形固定设置在顶固定框5的底面靠近内侧边位置，且插接底框15插接设置在顶扣接槽12的内侧边，卡扣斜块16均一一对应卡接设置在卡位斜槽13的内侧边位置，顶固定框5的内侧边竖直向对称开设有内竖直槽17，内竖直槽17的内侧边固定卡接有挤压弹簧18，内活动块7的外侧边对称熔接有卡接块19，内活动块7的内侧边水平焊接有内横板20，内横板20的顶面螺栓连接有电机体21，电机体21的输出端固定套接有风扇叶22，内活动块7的底面均匀固定卡接有金属条23，内竖直槽17竖直向两两一组对称设置在顶固定框5的两内侧边位置，挤压弹簧18竖直向设置在内竖直槽17的内侧顶面与卡接块19的顶面之间位置，卡接块19分别一一对应水平卡接设置在内竖直槽17的内侧边，内横板20水平设置在内活动块7的中心位置，金属条23相互之间平行排布设置。
23.部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
24.本实用新型的工作原理是：
25.将固定底框1放置到指定位置后，通过螺栓贯穿固定通孔9后固定在指定位置，然后将芯片放置到固定底框1的内侧边，在翻转扣接顶框2后按压，使得插接卡块14插接到卡位槽11的内部固定住，使得扣接顶框2对芯片进行挤压固定住，同时顶部的内活动块7在挤压弹簧18的向下挤压下使得卡接块19在内竖直槽17的内部向下运动，让内活动块7的底面金属条23的底面对接在芯片的顶面，在电机体21的转动下让风扇叶22带动转动，使得抽取
着芯片发出的热量通过金属条23进行传递。
26.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。