芯片治具及芯片的制作方法

1.本公开涉及芯片治具，尤其涉及一种能对外观共面性不良的芯片进行修整的芯片治具及修整后的芯片。


背景技术：

2.在芯片生产过程中，对于外观共面的芯片需要检出淘汰，一般而言性外观共面不良超出0.02mm的芯片将作报废处理，以免导致芯片焊接不牢等问题出现。芯片仅因共面不良而报废的话，将导致资源浪费。共面不良的芯片是可以调整校正的，而目前并无相关技术方案可供参考。


技术实现要素：

3.本公开提供一种芯片治具及芯片，能对共面性不良的芯片进行修整，使芯片满足共面性要求。
4.根据本公开实施例的第一方面，提供一种芯片治具，包括：
5.第一板体，所述第一板体的第一面设置有至少一个容置槽，各容置槽包括沿第一方向布设的第一容置槽和第二容置槽；所述第二容置槽连接于所述第一容置槽，所述第一容置槽的槽口配置为与芯片的形状匹配，所述第二容置槽用于容置所述芯片上突起的元器件；所述第一容置槽的槽口面积大于所述第二容置槽的槽口面积；其中，所述第一方向与所述第一面相交；
6.第二板体，所述第二板体的第二面上设置有与至少一个所述容置槽对应的至少一个突起部，所述突起部与所述芯片的形状匹配；
7.所述第二板体能够以所述第二面与所述第一面抵接的方式盖设于所述第一板体上。
8.可选的，所述第一容置槽的中心点和所述第二容置槽的中心点的连线垂直于所述第一容置槽的槽底面和所述第二容置槽的槽底面。
9.可选的，所述第二容置槽与所述第一容置槽之间的连接处形成有台阶；
10.所述台阶突出于所述第一容置槽的槽底面，且所述台阶的台阶面为平面或斜面。
11.可选的，所述治具还包括紧固件，所述第一板体上设置有第一安装孔，所述第二板体上与所述第一安装孔对应位置处设置有第二安装孔；所述紧固件穿设于所述第一安装孔和所述第二安装孔，以使所述第二板体固定盖设于所述第一板体。
12.可选的，所述第一安装孔位于所述第一板体的边缘处或所述第一容置槽的外围边缘处；
13.所述第二安装孔位于所述第二板体的边缘处或所述突起部的外围边缘处。
14.可选的，所述紧固件包括插销、螺栓、螺钉中的至少之一。
15.可选的，所述第二板体上设置有至少两个卡置块，所述至少两个卡置块沿所述第二板体的边缘分布；
16.所述第二板体盖设于所述第一板体上时，所述卡置块与所述第一板体卡接。
17.可选的，所述第一板体和所述第二板体由金属或金属合金材质制成。
18.可选的，所述第一板体的所述第一面上设置有第一排气槽，所述第一排气槽位于所述第一容置槽的一侧且与所述第一容置槽的槽壁连通。
19.可选的，所述容置槽设置为至少两个，所述第一容置槽对应设置为至少两个，至少两个所述第一容置槽相邻设置，相邻两个所述第一容置槽之间设置有第二排气槽，所述第一排气槽和所述第二排气槽分别位于相邻两个所述第一容置槽中的其中一个第一容置槽的两侧，所述第二排气槽与相邻两个所述第一容置槽的槽壁连通。
20.根据本公开实施例的第二方面，提供一种芯片，所述芯片经由前述的芯片治具修整。
21.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
22.本公开的实施例中，通过在第一板体上设置容置芯片的第一容置槽和第二容置槽，在将芯片置放于第一容置槽中时，芯片上突起的其他元器件或管脚焊锡等部分可以容置于第二容置槽中，这样，在将第二板体盖设于第一板体上时，在对芯片的共面性进行调整的情况下，不会对芯片的元器件或管脚焊锡等造成损伤。本公开实施例的第二板体上设置有与第一容置槽位置对应的突起部，通过对芯片边缘进行抵压，能够对芯片的平面度进行更好的修整，使修整后的芯片满足共面性要求。本公开实施例一次能对多个芯片进行共面性修整，不仅保证了芯片共面性的修整效果，也提升了芯片的修整效率，提升了芯片的修整通过率，避免了资源的浪费。
23.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
24.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
25.图1为本公开实施例示出的一种芯片治具的分解结构示意图；
26.图2为本公开实施例示出的一种芯片治具的应用示意图；
27.图3为本公开实施例示出的芯片治具的容置槽的放大示意图。
具体实施方式
28.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
29.在电子设备制造过程中，需要在电子设备的主板上进行过焊接并点胶。在更换芯片拆除时，需要对芯片施加外力，这会造成芯片边缘和四角共面性不良，植锡完成后，需要在治具上测试芯片，当探针与芯片接触受力不均的情况下，也会造成芯片共面性不良。目前，植锡工厂使用塞规对芯片共面性进行检验，四角或边缘的共面性超出0.02mm的芯片，直接报废处理。这造成了芯片的浪费。本公开实施例即是提供一种芯片治具，以对共面性不良
的芯片进行修整，使其满足共面性要求。
30.图1为本公开实施例示出的一种芯片治具的分解结构示意图，图2为本公开实施例示出的一种芯片治具的应用示意图，如图1、图2所示，本公开实施例的芯片治具包括第一板体10和第二板体20。
31.第一板体10的第一面15设置有至少一个容置槽，各容置槽包括沿第一方向布设的第一容置槽11和第二容置槽12；第二容置槽12连接于第一容置槽11。这里，第一方向可以为垂直于第一板体10的第一面15的方向。参照图1，第一面15为图1中设置容置槽的一面，该第一面15上分布有多个容置槽，每个容置槽能够用来置放待共面性修整的芯片，通过在第一板体10上设置多个容置槽，以便能同时对多个芯片进行修整。其中，多个容置槽可以阵列排布设置。
32.在本公开的一些实施例中，第一容置槽11的槽口配置为与芯片的形状匹配，第二容置槽12用于容置芯片上突起的元器件；第一容置槽11的槽口面积大于第二容置槽12的槽口面积；其中，第一方向与第一面15相交，作为一种实现方式，第一方向垂直于第一面15。这里，第一容置槽11的槽口能容置待共面性修整的芯片，第一容置槽11的槽口大小与待共面性修整的芯片大小可以完全匹配。为在对芯片进行共面性校正时不影响芯片中的元器件，本公开实施例中，在第一容置槽11的下方还设置有第二容置槽12，该第二容置槽12用于容置芯片上突起的元器件。因此，第二容置槽12的整体深度至少与芯片上突起的元器件的高度匹配，或第二容置槽12的整体深度大于芯片上突起的元器件的高度。第二容置槽12的槽口面积大于等于芯片上突起的元器件的面积。
33.第二板体20的第二面25上设置有与至少一个容置槽对应的至少一个突起部21，突起部21与芯片的形状匹配。这里，第二板体20的第二面25即为设置有突起部21的面，该突起部21的形状与第二板体20的第二面25上设置的第一容置槽11的槽口形状完全对应。
34.第二板体20能够以第二面25与第一面15抵接的方式盖设于第一板体10上。当第二板体20于第一板体10上后，突起部21对应压置于第一板体10的容置槽中的芯片上，借由突起部21的压置，对芯片的共面性进行修整。即通过第二板体20的重力作用，能对芯片的面板进行压制，使其达到共面性要求。
35.本公开的一些实施例中，第一容置槽11的中心点和第二容置槽12的中心点的连线垂直于第一容置槽11的槽底面或和第二容置槽12的槽底面。本公开实施例中，使第一容置槽11的中心点和第二容置槽12的中心点在第一方向上重叠，这样，在将芯片置放于容置槽中时，位于芯片中部的元器件突起可以位于第二容置槽12的中心，不易与第二容置槽12的槽壁接触。在将第二板体20盖设于第一板体10上时，不易对芯片中部的元器件造成损伤。
36.如图3所示，本公开的一些实施例中，第二容置槽12与第一容置槽11之间的连接处形成有台阶16；台阶16突出于所述第一容置槽11的槽底面19，且所述台阶16的台阶面18为平面或斜面。本公开实施例中，台阶面18可以依据待修整的芯片的底板的平面情况，设置为平面或斜面，即与芯片的底板的平面情况一致。本公开实施例中，当将待共面性修整的芯片置放于容置槽中后，芯片的面板部分将搁置于平面结构上。通过使平面结构具有较佳的平整度，首先保证平面结构的共面性，这样，在通过第二板体20压置置放了芯片的第一板体10后，可以对芯片的共面性进行修整，以使芯片的共面性达到使用精度要求。
37.本公开的一些实施例中，本公开实施例治具还包括紧固件(图中未示出)，第一板
体10上设置有第一安装孔13，第二板体20上与第一安装孔13对应位置处设置有第二安装孔23；紧固件穿设于第一安装孔13和第二安装孔13，使第二板体20固定盖设于第一板体10。这样，通过在第一板体10和第二板体20上插设紧固件，可以使第一板体10和第二板体20紧固连接，能对置放于第一板体10的容置槽中的芯片进行更佳的共面性修整。这里，作为一种实现方式，紧固件包括插销、螺栓、螺钉中的至少之一。
38.如图3所示，本公开的一些实施例中，第一板体10的第一面15上设置有第一排气槽170，第一排气槽170位于第一容置槽11的一侧且与第一容置槽11的槽壁19连通。图3中，第一排气槽170位于第一容置槽11右侧。
39.如图1、图2所示，本公开的一些实施例中，容置槽也可以设置为至少两个，第一容置槽11对应设置为至少两个，至少两个第一容置槽11相邻设置，相邻两个第一容置槽11之间设置有第二排气槽171，第一排气槽170和第二排气槽171分别位于相邻两个第一容置槽中的其中一个第一容置槽11的两侧，第二排气槽171与相邻两个第一容置槽11的槽壁19连通。如图3所示，第二排气槽171位于图中的左侧，第二排气槽171和第一排气槽170相对设置于第一容置槽11的两侧，借助于第二排气槽171和第一排气槽170，能通过镊子等工具将整形后的芯片从第一容置槽11中夹持住取出。并且在将本公开实施例的芯片治具放入回流炉加热整形时，第一排气槽170和第二排气槽171的设置可以起到导气散热的作用，避免在第一板体10和第二板体20压合后两者之间存在气体，避免因为存在气体导致受热膨胀后影响芯片的整形效果。本公开的一些实施例中，为了使第一板体10盖设于第二板体20上时，第二板体20的突起部21与第一板体10的容置槽更好地对应，可以在第一板体10上设置定位孔，对应的，在第二板体20上的对应位置设置有定位突起，该定位突起与定位孔匹配。或者，在第一板体10上设置定位突起，对应的，在第二板体20上的对应位置设置定位孔，该定位突起与定位孔匹配。作为一种实现方式，定位孔设置于容置槽或突起部21的外围。
40.如图1、图2所示，本公开的一些实施例中，第一安装孔13位于第一板体10的边缘处或第一容置槽11的外围边缘处；
41.第二安装孔23位于第二板体20的边缘处或突起部21的外围边缘处。
42.本公开的一些实施例中，第二板体20上设置有至少两个卡置块22，至少两个卡置块22沿第二板体20的边缘分布；如图1所示，第二板体20上设置有两个卡置块22，分别位于第二板体20的长度方向的两端部。第二板体20盖设于第一板体10上时，卡置块22与第一板体10卡接，即第一板体10卡被卡置块22卡设。这样，可以使第二板体20更稳定地盖设于第一板体10上。
43.本公开实施例中，第一板体10和第二板体20可以由金属或金属合金材质制成。作为一种实现方式，第一板体和第二板体由钢、不锈钢、铁、铜、铁铬合金中的至少之一制成。
44.如图2所示，在第一板体10的容置槽中置放待共面性修整的芯片后，将第二板体20盖设于第一板体10上，并通过紧固件将第二板体20和第一板体10固定连接。整个固定完成的本公开实施例的芯片治具置放于回流炉中，回流炉的峰值温度维持在235度-250度的范围，置放时间长度控制在10秒-40秒内。
45.本公开实施例的芯片治具，提高了植锡工厂植锡良率，该芯片治具对外观变形的芯片整形大部分都有效；因此提高了主板维修工厂焊接通过率，所有植锡芯片测试通过后都使用本公开实施例的治具进行整形，在主板维修工厂，芯片焊接通过率得到了大大提升。
46.本公开实施例还提供一种芯片，芯片经由前述的芯片治具修整。
47.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
48.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。