一种具有便于焊接功能的高电位梯度压敏电阻片的制作方法

1.本技术属于高电位梯度压敏电阻技术领域，尤其涉及一种具有便于焊接功能的高电位梯度压敏电阻片。


背景技术：

2.压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件，压敏电阻器的电阻体材料是半导体，而电位梯度是指在匀强电场里，我们称两点间的电势差v和沿场强方向的距离l的比为匀强电场的电位梯度。
3.在实现本技术过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：现有的高电位梯度压敏电阻片在进行使用时，由于压敏电阻片体积较小而且厚度比较薄，对压敏电阻片进行焊接会比较不方便，容易产生移动，而使用镊子夹持压敏电阻片时，而使用镊子夹持压敏电阻片时，又不方便同时使用焊枪以及锡条。
4.为此，我们提出来一种具有便于焊接功能的高电位梯度压敏电阻片解决上述问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的是为了解决现有技术中，由于压敏电阻片体积较小而且厚度比较薄，对压敏电阻片进行焊接会比较不方便，容易产生移动的问题，而提出的一种具有便于焊接功能的高电位梯度压敏电阻片。
6.为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
7.一种具有便于焊接功能的高电位梯度压敏电阻片，包括外壳，所述外壳的上表面粘接有粘性板，所述粘性板的上表面固定安装有压板，所述压板的上表面固定安装有手杆，所述粘性板的外侧设置有两组伸缩杆，每组所述伸缩杆的外表面均共同固定安装有连接板，每个所述连接板的内壁均螺纹连接有两个螺杆，每个所述螺杆的外表面均螺纹连接有套筒，每个所述套筒的底面均固定安装有粘盘。
8.通过设置粘性板，可以将带有芯片体的外壳粘在粘性板上，从而配合压板和手杆，能够方便控制外壳，以免夹持不够方便和有效的问题，通过伸缩杆、连接板、螺杆、套筒和粘盘，伸缩杆能够进行前后的伸缩，并且能够进行自锁，从而根据电阻大小进行调节，而螺杆和套筒配合，可以调节上下的高度，用于适应电阻的高度，最后用粘盘对电阻位置进行固定，防止电阻焊接时会产生移动的问题。
9.优选的，所述手杆的外表面固定安装有固定环板，所述固定环板的底面与压板的上表面固定连接。
10.通过设置固定滑板，用于固定手杆，防止手杆的脱落。
11.优选的，每个所述螺杆的外表面均螺纹连接有紧固螺母，每个所述紧固螺母的底面均与连接板的上表面相接触。
12.通过设置紧固螺母，能够对螺杆进行紧固，以免螺杆会产生晃动。
13.优选的，所述外壳内设置有芯片体，所述芯片体的外表面与外壳的内壁相接触。
14.通过设置芯片体，是制作压敏电阻片的核心。
15.优选的，所述芯片体的两侧面均安装有引脚，所述引脚的外表面与外壳的内壁相接触。
16.通过设置引脚，引脚与芯片体之间存在内部接线，而引脚起到方便连接电路的作用。
17.优选的，两个所述引脚的下方共同设置有底盖，所述底盖的外表面与外壳底部相卡接。
18.通过设置底盖，对外壳底部进行封闭，使得底盖配合外壳形成对芯片体的封装。
19.优选的，所述底盖的上表面与芯片体的底面相接触，所述底盖的上表面开设有若干个相同的散热孔。
20.通过设置散热孔，可以起到散热的作用，以免芯片体过热。
21.优选的，所述底盖的内壁螺纹连接有两组螺钉，每组所述螺钉的外表面均与外壳的内壁螺纹连接。
22.通过设置螺钉，可以起到连接底盖和外壳的作用，实现将底盖固定在外壳上的作用。
23.综上所述，本技术的技术效果和优点：该具有便于焊接功能的高电位梯度压敏电阻片，通过设置粘性板，能够起到粘贴带有芯片体的外壳的作用，从而实现对外壳进行粘贴固定的目的，以免电阻片体积较小而且厚度薄导致不方便夹持的问题，通过设置有压板和手杆，能够起到方便控制和移动电阻片的作用，再配合伸缩杆、连接板、螺杆、套筒和粘盘，伸缩杆能够进行前后的伸缩，从而起到根据电阻片大小进行调节的目的，以免电阻片的体积过大导致不能对其进行固定的问题，而螺杆和套筒配合，能够进行上下高度的调节，从而起到适应电阻片高度的作用，进而使用粘盘对电阻位置进行固定，防止电阻焊接时会产生移动的问题。
附图说明
24.图1为本技术整体立体的结构示意图；
25.图2为本技术外壳立体剖视图的结构示意图；
26.图3为本技术散热孔立体的结构示意图；
27.图4为本技术螺杆立体的结构示意图。
28.图中：1、外壳；2、粘性板；3、引脚；4、手杆；5、压板；6、伸缩杆；7、连接板；8、套筒；9、螺钉；10、底盖；11、芯片体；12、散热孔；13、紧固螺母；14、螺杆；15、粘盘；16、固定环板。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
30.参照图1和图2，一种具有便于焊接功能的高电位梯度压敏电阻片，包括外壳1，外壳1的上表面粘接有粘性板2，粘性板2的上表面固定安装有压板5，外壳1内设置有芯片体
11，芯片体11的外表面与外壳1的内壁相接触，通过芯片体11，芯片体11型号为高能防雷芯片obv-345。
31.参照图2，芯片体11的两侧面均安装有引脚3，引脚3的外表面与外壳1的内壁相接触，通过引脚3，引脚3用于芯片体11的固定，并且用于电路的连接，两个引脚3的下方共同设置有底盖10，底盖10的外表面与外壳1底部相卡接，通过底盖10，用于对外壳1底部进行封闭，增加对芯片体11的防护性。
32.参照图2和图3，底盖10的上表面与芯片体11的底面相接触，底盖10的上表面开设有若干个相同的散热孔12，通过散热孔12，可以进行散热，防止热量在外壳1内堆积从而影响芯片体11的问题。
33.参照图1-3，底盖10的内壁螺纹连接有两组螺钉9，每组螺钉9的外表面均与外壳1的内壁螺纹连接，通过螺钉9，可以连接底盖10和外壳1，起到固定底盖10的作用，压板5的上表面固定安装有手杆4。
34.参照图1，手杆4的外表面固定安装有固定环板16，固定环板16的底面与压板5的上表面固定连接，通过固定环板16，可以增加手杆4与压板5的接触面积，增加手杆4的稳固性，粘性板2的外侧设置有两组伸缩杆6，每组伸缩杆6的外表面均共同固定安装有连接板7。
35.参照图1和图4，每个连接板7的内壁均螺纹连接有两个螺杆14，每个螺杆14的外表面均螺纹连接有紧固螺母13，每个紧固螺母13的底面均与连接板7的上表面相接触，通过紧固螺母13，起到紧固螺杆14的作用，防止螺杆14产生晃动。
36.参照图4，每个螺杆14的外表面均螺纹连接有套筒8，每个套筒8的底面均固定安装有粘盘15，通过螺杆14和套筒8，套筒8可以在螺杆14上转动，从而调节套筒8和螺杆14配合产生的高度。
37.工作原理：当需要对压敏电阻片进行安装使用时，由于压敏电阻片的大小会导致不方便进行焊接的情况，此时，可以手握手杆4，将粘性板2盖在外壳1上，进而把外壳1和芯片体11移动到合适的位置，将芯片体11放在指定位置上，使用粘盘15进行位置的固定，从而在粘性板2和粘盘15的配合下对外壳1进行稳固，外壳1位置稳固后，可以对引脚3进行焊接固定和连接，当压敏电阻片的大小有所改变时，可以将伸缩杆6伸展，伸缩杆6的前后伸展可以改变粘盘15与外壳1之间的距离，从而使得外壳1不会影响粘盘15的固定，而压敏电阻片的高度有所改变时，会导致粘盘15不能对其进行固定，要使粘盘15能够进行固定，可以利用螺杆14和套筒8的转动，使得螺杆14和套筒8配合产生的高度增加，进而使得粘盘15能够进行固定。
38.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。