一种激光芯片高温烧结工装的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片加工设备领域，特别是一种激光芯片高温烧结工装。


背景技术：

2.半导体芯片在激光行业使用广泛，通过加电使其产生光束，芯片上有发光条，导电金线等微型部件，其尺寸规格更是多种多样；又因芯片工作过程中需要保持良好的散热，且位置固定确保出光稳定，则需将芯片通过高温焊片焊接在发光平台上。由于在光学设计上对光学公差有较严苛的要求，故需要设计精密工装将多路芯片固定后焊接。
3.现有技术中采用螺丝松紧来使弹性探针升降，此方案在实际使用中有许多弊端，如：（1）螺丝长时间使用会磨损，且对螺丝对应的工装上的内螺纹有不可逆的损伤，减小工装使用寿命；（2）螺丝有概率断在内螺纹内，取断丝会影响生产效率；（3）当芯片数量过多时，每一路芯片都需要松紧一次螺丝，操作量太大，影响生产效率。综上，需要对当前使用工装改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种激光芯片高温烧结工装。
5.为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：一种激光芯片高温烧结工装，包括：
6.定位支架，其上设置有压紧装置，所述压紧装置包括压块和用于驱动压块上下移动的驱动装置，所述驱动装置包括按钮和设置在定位支架上的滑槽杆，滑槽杆上具有一坡度的滑槽，所述按钮上设置有贯穿其壁部且伸出的导柱，导柱的一端能在所述滑槽上滑动，导柱的另一端置于所述压块的上方，滑槽的高处和低处均设置有卡槽，所述按钮内设置有按钮弹簧，按钮弹簧的下端置于所述滑槽杆的凹槽内；所述压块上设置有顶紧机构，所述定位支架上设置有用于将压块复位的弹性装置。
7.作为本实用新型的优选方案，所述弹性装置包括设置在定位支架上的定位螺杆，定位螺杆套设有定位螺杆弹簧，所述定位螺杆弹簧的上端置于所述压块的定位孔内。
8.作为本实用新型的优选方案，所述顶紧机构包括若干均匀设置的探针。
9.作为本实用新型的优选方案，还包括底板，所述定位支架安装在所述底板上。
10.作为本实用新型的优选方案，所述底板上设置有用于放置芯片的定位区域。
11.本实用新型的有益效果：本实用新型通过在定位支架上设置用于驱动压块上下移动的驱动装置和弹性装置，即可实现顶紧机构的上下移动，利于对芯片的压紧定位，极大的提高了生产效率，且减少了零部件损耗和损坏概率。
附图说明
12.图1是本实用新型优选实施例的立体结构示意图；
13.图2是本实用新型优选实施例中按钮与滑槽杆的连接结构示意图一；
14.图3是本实用新型优选实施例中按钮与滑槽杆的连接结构示意图二；
15.图4是本实用新型优选实施例中下卡槽的结构示意图；
16.图5是本实用新型优选实施例中按钮与滑槽杆的连接结构示意图三；
17.图6是本实用新型优选实施例中导柱和上卡槽的结构示意图；
18.图7是本实用新型优选实施例中滑槽杆的结构示意图；
19.图8是图7的a-a剖视图；
20.图9是本实用新型优选实施例中压块的结构示意图；
21.图中，1-烧结铜底板，2-定位支架，3-定位螺杆弹簧，4-压块，5-定位螺杆，6-按钮弹簧，7-探针，8-滑槽杆，9-芯片，10-按钮，11-导柱，12-滑槽，13-上卡槽，14-下卡槽，15-凹槽，16-定位孔，17-限位凸条。
具体实施方式
22.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
25.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
26.参照图1至图9，本实用新型的优选实施例：
27.一种激光芯片高温烧结工装，包括：
28.定位支架2，其上设置有压紧装置，所述压紧装置包括压块4和用于驱动压块4上下移动的驱动装置，所述驱动装置包括按钮10和设置在定位支架2上的滑槽杆8，滑槽杆8上具有一坡度的滑槽12，所述按钮10上设置有贯穿其壁部且伸出的导柱11，导柱11的一端能在所述滑槽12上滑动，导柱11的另一端置于所述压块4的上方，滑槽12的高处和低处均设置有卡槽，具体地高处为上卡槽13，低处为下卡槽14，所述按钮10内设置有按钮弹簧6，按钮弹簧6的下端置于所述滑槽杆8的凹槽15内，所述压块4上设置有顶紧机构，所述顶紧机构能够随着压块4的升降将芯片9压紧或松开，所述定位支架2上设置有用于将压块4复位的弹性装置，在具体实施时，上卡槽13和下卡槽14的高度与顶紧机构原始位置下降至能够压紧芯片9的高度相适应。使用时，按压按钮10，其上的导柱11在滑槽12上向下滑动，同时按钮弹簧6向
下压缩，以及导柱11外伸出端带动压块4向下移动，导柱11下滑至下卡槽14时，松开按钮10，导柱11停止移动，压块4也停止移动，此时顶紧机构下降至芯片处并能够压紧芯片9，再次按压按钮10时，导柱11从下卡槽14离开，在按钮弹簧6的复位作用，带动导柱11在滑槽12上移至上卡槽13处卡住，停止移动，弹性装置将压块4进行复位，从而实现顶紧机构的上升下降的作用。
29.通过在定位支架2上设置用于驱动压块4上下移动的驱动装置和弹性装置，即可实现顶紧机构的上下移动，利于对芯片的压紧定位，极大的提高了生产效率，且减少了零部件损耗和损坏概率。
30.作为本实用新型的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：
31.所述弹性装置包括设置在定位支架2上的定位螺杆5，定位螺杆5套设有定位螺杆弹簧3，所述定位螺杆弹簧3的上端置于所述压块4的定位孔16内，定位孔16上方设置有对定位螺杆弹簧3限位的限位凸条17，该设置有利于按钮弹簧6复位时，导柱11上移，被压缩的定位螺杆弹簧3起到对压块4进行顶起复位的作用。
32.更具体地，所述顶紧机构包括若干均匀设置的探针7，由于有些芯片上有打金线，中间有发光条，采用若干探针7进行压紧，与芯片表面更加贴合，压紧力更加均匀。
33.还包括底板，所述定位支架2安装在所述底板上，具体底板为烧结铜底板1。
34.所述底板上设置有用于放置芯片9的定位区域，该定位区域位于探针7的正下方，该定位区域可以是放置芯片9的定位槽，也可以是其他放置芯片9的平台，利于对芯片进行定位。
35.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
36.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。