一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构。


背景技术：

2.在现代社会中，我们对于电子产品的依赖性与日俱增，各式各样的电子产品应有尽有，不论是成人还是儿童，都有着适合其使用的电子设备，而电子产品无不以高速度、高品质及具备可多功处理的性能为其诉求，芯片则是这些电子设备的主要部件，由于芯片是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，因此也被称为集成电路，芯片作为一种高精度部件其使用时必须通过封装结构对其进行保护，在现有的带有加强结构的芯片嵌入式封装结构中至少有以下弊端：1、现有的带有加强结构的芯片嵌入式封装结构不具备散热功能，芯片过热会影响使用，甚者会发生损坏；2、现有的带有加强结构的芯片嵌入式封装结构一般是通过黏胶进行连接固定，胶水容易溢出到芯片上，影响芯片的性能，故此，我们推出一种新的带有加强结构的芯片嵌入式封装结构。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括底板，所述底板下端固定连接有若干个连接钉，所述底板上端开有安装槽，所述底板上端卡接有导热顶盖，所述导热顶盖与底板之间设置有芯片本体，所述芯片本体左端、右端、前端和后端均固定连接有若干个连接脚，若干个所述连接脚等距离分布且互不接触，所述导热顶盖下端固定连接有散热机构，所述导热顶盖与底板之间共同设置有连接机构。
6.优选的，若干个所述连接钉等距离阵列分布且互不接触，所述芯片本体和若干个连接脚均位于安装槽内部，且若干个连接脚均通过安装槽与底板固定连接，所述芯片本体和若干个连接脚均位于连接机构内且不接触。
7.优选的，所述散热机构包括导热片，所述导热片下端固定连接有若干个加强杆。
8.优选的，所述导热片与导热顶盖固定连接，所述导热片与芯片本体紧密贴合，若干个所述加强杆等距离分布且互不接触，若干个所述加强杆分别位于若干个连接脚之间且互不接触，若干个所述加强杆下端均与安装槽内下壁紧密贴合。
9.优选的，所述连接机构包括八个金属插片，所述导热顶盖下端左部、右部、前部和后部均开有翘取槽，所述底板上端开有八个j型插槽。
10.优选的，八个所述金属插片均与导热顶盖固定连接，八个所述金属插片和八个j型插槽均等距离分布且互不接触，八个所述金属插片分别与八个j 型插槽位置对应并穿插连接，所述安装槽位于八个j型插槽之间且不接触，所述散热机构位于八个金属插片之间且不
接触，四个所述翘取槽等距离分布且互不接触，八个所述金属插片均位于四个翘取槽之间且互不接触。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.1、本实用新型中，通过设置有散热机构，散热机构中的导热片下端紧贴芯片本体上端，导热片上端固定在导热顶盖下端，导热片可以在芯片本体运行过程中，将产生的热量传导至导热顶盖内散发出去，且散热机构中的若干个加强杆不仅起到了加强支撑的效果，也提高了热量传导的效果，使散热效果更好，散热速度更快；
13.2、本实用新型中，通过在导热顶盖下端固定连接有八个金属插片，在底板上端开有八个相对应的j型插槽，安装时，将八个金属插片与八个j型插槽对应，按压导热顶盖即可完成安装组合，金属插片在按压过程中会跟随j 型插槽完成形变，完美的卡在j型插槽内，需要拆卸时，通过导热顶盖下端的四个翘取槽即可将导热顶盖翘起进行拆分，安装拆卸十分简单，且不需要黏胶进行固定，可以避免胶水接触芯片本体而影响芯片性能。
附图说明
14.图1为本实用新型一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构的整体结构拆分示意图；
16.图3为本实用新型一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构的散热机构整体结构示意图；
17.图4为本实用新型一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构的连接机构整体结构示意图。
18.图中：1、底板；2、连接钉；3、安装槽；4、芯片本体；5、连接脚；6、导热顶盖；7、散热机构；8、连接机构；71、导热片；72、加强杆；81、金属插片；82、翘取槽；83、j型插槽。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.实施例
23.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
24.一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括底板1，其特征在于：底板1下端固定连接有若干个连接钉2，底板1上端开有安装槽3，底板1上端卡接有导热顶盖6，导热顶盖6与底板1之间设置有芯片本体4，芯片本体4 左端、右端、前端和后端均固定连接有若干个连接脚5，若干个连接脚5等距离分布且互不接触，导热顶盖6下端固定连接有散热机构7，导热顶盖6与底板1之间共同设置有连接机构8。
25.本实施例中，若干个连接钉2等距离阵列分布且互不接触，芯片本体4 和若干个连接脚5均位于安装槽3内部，且若干个连接脚5均通过安装槽3 与底板1固定连接，芯片本体4和若干个连接脚5均位于连接机构8内且不接触，所述散热机构7包括导热片71，所述导热片71下端固定连接有若干个加强杆72，通过设置有散热机构7，散热机构7中的导热片71下端紧贴芯片本体4上端，导热片71上端固定在导热顶盖6下端，导热片71可以在芯片本体4运行过程中，将产生的热量传导至导热顶盖6内散发出去，且散热机构7中的若干个加强杆72不仅起到了加强支撑的效果，也提高了热量传导的效果，使散热效果更好，散热速度更快。
26.本实施例中，连接机构8包括八个金属插片81，导热顶盖6下端左部、右部、前部和后部均开有翘取槽82，底板1上端开有八个j型插槽83，八个金属插片81均与导热顶盖6固定连接，八个金属插片81和八个j型插槽83 均等距离分布且互不接触，八个金属插片81分别与八个j型插槽83位置对应并穿插连接，安装槽3位于八个j型插槽83之间且不接触，散热机构7位于八个金属插片81之间且不接触，四个翘取槽82等距离分布且互不接触，八个金属插片81均位于四个翘取槽82之间且互不接触，通过在导热顶盖6 下端固定连接有八个金属插片81，在底板1上端开有八个相对应的j型插槽 83，安装时，将八个金属插片81与八个j型插槽83对应，按压导热顶盖6 即可完成安装组合，金属插片81在按压过程中会跟随j型插槽83完成形变，完美的卡在j型插槽83内，需要拆卸时，通过导热顶盖6下端的四个翘取槽 82即可将导热顶盖6翘起进行拆分，安装拆卸十分简单，且不需要黏胶进行固定，可以避免胶水接触芯片本体4而影响芯片性能。
27.需要说明的是，本实用新型为一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，在使用过程中，首先将芯片本体4通过若干个连接脚5安装固定到底板1上端开的安装槽3内部，再将导热顶盖6通过下端固定连接的八个金属插片81 插入到底板1上端开的八个j型插槽83内，按压导热顶盖6进行安装固定，按压导热顶盖6时，八个金属插片81会受力跟随j型插槽83进行形变，完美的与j型插槽83卡接到一起，导热顶盖6下端设置的导热片71会紧贴芯片本体4，导热片71下端四周设置的若干个加强杆72分布于若干个连接脚5 之间与底板1接触，导热片71可以在芯片运行时，将芯片本体4产生的热量传导到导热顶盖6内发散出去，若干个加强杆72不仅起到了加强支撑的作用，也提高了热量传导的效率，完成安装的芯片通过底板1下端的若干个连接钉2 与使用设备进行连接即可使用，如果芯片发生故障需要维修，可以通过导热顶盖6下端开的四个翘取槽82进行翘起拆分，整个装置安装拆分都十分简单，且不需要使用黏胶固定，可以避免胶水与芯片本体4接触而影响其性能。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。