一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠的制作方法

一种贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led封装技术领域，具体为一种贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠。


背景技术：

2.贴片式内置ic幻彩led由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点，应用较为广泛，主要应用于显示屏、广告装饰照明灯领域。
3.传统的5050全彩led利用红色、绿色、蓝色和w色四种颜色的5050进行贴片，再通过外置的ic集成电路来驱led发出不同颜色的灯光，由于外置ic会使加工成本提高，而且外置ic容易受到外界环境因素的影响导致5050rgbw led四色失效等问题，从而影响幻彩led使用寿命。
4.当前，电子产品市场竞争激烈，产品性能及成本放在首要问题。所以目前首要问题，需要实型一款内置ic幻彩灯珠尺寸小的支架基座，提升产品可靠性能和降低成本。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠，具备全面发光等优点，解决了上述背景技术中的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现上述全面发光的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠，包括支架基座，所述支架基座的内部固定连接有碗杯，所述碗杯的顶部固定连接有杯中杯台阶，所述杯中杯台阶的内壁固定连接有加杠隔离墙，所述碗杯的顶部固定连接有分离焊盘，所述分离焊盘的顶部固定连接有芯片组件；
9.所述支架基座的外壁固定连接有数据输出端，所述支架基座的外壁固定连接有数据输入端，所述支架基座的外壁固定连接有电源端，所述支架基座的外壁固定连接有接地端，所述支架基座的顶部贴合连接有增白粘合剂，所增白粘合剂的顶部贴合连接有led雾状透镜。
10.本实用新型进一步的技术方案是，所述支架基座的外壁开设有散热孔，且散热孔位于同一水平线上，增加了组件的散热功能，使得装置使用寿命更长。
11.本实用新型进一步的技术方案是，所述芯片组件的内部包括有g芯片、b芯片、r芯片、w芯片和ic芯片，所述g芯片、b芯片、r芯片呈一字型排开，所述r芯片位于b芯片与g芯片之间的固定单一焊盘上，且w芯片位于单独分离焊盘上，所述g芯片、r芯片和b芯片的排列间隔为0.3mm，且w芯片固定分离焊盘固定位置，便于进行正常发光，同时发出的光色不同。
12.本实用新型进一步的技术方案是，所述碗杯的底部设有r芯片、g芯片和b芯片，所述w芯片和ic芯片的正极与电源端的一端固定连接，所述ic芯片的输入端连接数据输入端，所述ic芯片的输出端连接数据输出端，所述ic芯片的负极连接接地端，便于进行正常使用，
使得发光更加合理。
13.本实用新型进一步的技术方案是，所述w芯片位于单独分离焊盘上，通过二次光学原理实现rgbw全杯发光，整体呈现一个发光面，便于实现全面发光。
14.本实用新型进一步的技术方案是所述碗杯与芯片组件之间设有用于密封和保护芯片的环氧树脂封装胶体，增加了组件的防护效果，放置芯片组件损坏。
15.本实用新型进一步的技术方案是，所述支架基座的尺寸为长3.5mm,宽2.8mm，杯深0.65mm，所述支架基座与碗杯相互贴合。使得支撑效果更好，便于对彩灯进行安装。
16.本实用新型进一步的技术方案是，所述led雾状透镜通过增白粘合剂与支架基座的顶部固定连接，便于对顶部进行防尘，防止使用时堆积灰尘。
17.(三)有益效果
18.与现有技术相比，本实用新型提供了一种贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠，具备以下有益效果：
19.1、该贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠，通过设置的支架基座、碗杯、杯中杯台阶、加杠隔离墙、分离焊盘、芯片组件、数据输出端、数据输入端、电源端、接地端、增白粘合剂换热led雾状透镜的相互配合使用，支架基座和加杠隔离墙，实现红色，绿色、蓝色、白色四种颜色混色后呈现一个整体面(也就是呈现全面发光)，在灯珠本身尺寸变小和功率不变的同时，应用成品端线路板间距就会变小，使用灯珠排列更加密集，成本也是显著降低，提升生产效率10-15％以上。
20.2、该贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠，通过设置的支架基座、碗杯、杯中杯台阶、加杠隔离墙和散热孔，灯珠支架基座带有碗杯和加杠隔离墙，固发光效果更好，亮度更加集中，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能。
21.3、该贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠，通过设置的芯片组件，利用内置ic幻彩本身的技术特点，调节g芯片、b芯片、r芯片、w芯片和ic芯片之间的亮度，可实现不同颜色的混色效果。
22.4、该贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠，通过设置的增白粘合剂和led雾状透镜，便于对内部进行保护，节省成品应用端对ic芯片进行加工，降低成本，同时解决因外置ic芯片和w芯片而造成的损耗，省去大部分后期的维修成本，且延长内置ic幻彩led的寿命。
附图说明
23.图1为本实用新型俯剖图；
24.图2为本实用新型立体结构示意图；
25.图3为本实用新型芯片组件结构示意图；
26.图4为本实用新型俯视图
27.图5为实用新型支架基座与led雾状透镜结构示意图。
28.图中：1、支架基座；2、碗杯；3、杯中杯台阶；4、加杠隔离墙；5、分离焊盘；6、芯片组件；601、g芯片；602、b芯片；603、r芯片；604、w芯片；605、ic芯片；7、数据输出端；8、数据输入端；9、电源端；10、接地端；11、增白粘合剂；12、led雾状透镜；13、散热孔。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.实施例1
31.本实用新型所提供的贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠的较佳实施例如图1至图5所示：
32.本实施例中，一种贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠，包括支架基座1，支架基座1的内部固定连接有碗杯2，碗杯2的顶部固定连接有杯中杯台阶3，杯中杯台阶3的内壁固定连接有加杠隔离墙4，碗杯2的顶部固定连接有分离焊盘5，分离焊盘5的顶部固定连接有芯片组件6；
33.支架基座1的外壁固定连接有数据输出端7，支架基座1的外壁固定连接有数据输入端8，支架基座1的外壁固定连接有电源端9，支架基座1的外壁固定连接有接地端10，支架基座1的顶部贴合连接有增白粘合剂11，增白粘合剂11的顶部贴合连接有led雾状透镜12，通过设置的支架基座1、碗杯2、杯中杯台阶3、加杠隔离墙4、分离焊盘5、芯片组件6、数据输出端7、数据输入端8、电源端9、接地端10、增白粘合剂11和led雾状透镜12的相互配合使用，支架基座1和加杠隔离墙4，实现红色，绿色、蓝色、白色四种颜色混色后呈现一个整体面(也就是呈现全面发光)，在灯珠本身尺寸变小和功率不变的同时，应用成品端线路板间距就会变小，使用灯珠排列更加密集，成本也是显著降低，提升生产效率10-15％以上。
34.本实用新型进一步的技术方案是，支架基座1的外壁开设有散热孔13，且散热孔13位于同一水平线上，增加了组件的散热功能，使得装置使用寿命更长，通过设置的支架基座1、碗杯2、杯中杯台阶3和加杠隔离墙4和散热孔13，灯珠支架基座1带有碗杯2和加杠隔离墙6，固发光效果更好，亮度更加集中，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能。
35.实施例2
36.在实施例1的基础上，本实用新型所提供的贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠的较佳实施例如图1至图5所示：
37.本实施例中，芯片组件6的内部包括有g芯片601、b芯片602、r芯片603、w芯片604和ic芯片605，g芯片601、b芯片602、r芯片603呈一字型排开，r芯片603位于b芯片602与g芯片601之间的固定单一焊盘上，且w芯片604位于单独分离焊盘5上，g芯片601、r芯片603和b芯片602的排列间隔为0.3mm，且w芯片604固定分离焊盘固定位置，便于进行正常发光，同时发出的光色不同。
38.本实用新型进一步的技术方案是，碗杯2的底部设有r芯片603、g芯片601和b芯片602，w芯片604和ic芯片605的正极与电源端9的一端固定连接，ic芯片605的输入端连接数据输入端8，ic芯片605的输出端连接数据输出端7，ic芯片605的负极连接接地端10，便于进行正常使用，使得发光更加合理，通过设置的芯片组件6，利用内置ic幻彩本身的技术特点，调节g芯片601、b芯片602、r芯片603、w芯片604和ic芯片605之间的亮度，可实现不同颜色的混色效果。
39.本实用新型进一步的技术方案是，w芯片604位于单独分离焊盘5上，通过二次光学原理实现rgbw全杯发光，整体呈现一个发光面，便于实现全面发光。
40.本实用新型进一步的技术方案是碗杯2与芯片组件6之间设有用于密封和保护芯片的环氧树脂封装胶体，增加了组件的防护效果，放置芯片组件6损坏，通过将胶水中添加增白剂，增白粘合剂11可提升光源亮度和光斑的均匀性、胶体与支架基座之间的附着力和气密性。
41.更进一步的，支架基座1的尺寸为长3.5mm,宽2.8mm，杯深0.65mm，支架基座1与碗杯2相互贴合。使得支撑效果更好，便于对彩灯进行安装。
42.除此之外，led雾状透镜12通过增白粘合剂11与支架基座1的顶部固定连接，便于对顶部进行防尘，防止使用时堆积灰尘，通过设置的增白粘合剂11和led雾状透镜12，便于对内部进行保护，节省成品应用端对ic芯片605进行加工，降低成本，同时解决因外置ic芯片605和w芯片604而造成的损耗，省去大部分后期的维修成本，且延长内置ic幻彩led的寿命。
43.该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
44.在使用时，支架基座1内设有碗杯2、加杠隔离墙4，碗杯2底部通过分离焊盘5设置有r芯片603、g芯片601和b芯片602、ic芯片605、w芯片604，芯片组件6的底部设置有用于密封和保护r芯片603、g芯片601和b芯片602、ic芯片605、w芯片604的环氧树脂封装胶体，提升内置ic幻彩灯珠寿命，r芯片603、g芯片601、b芯片602与w芯片604通过加杠隔离墙4作用，能有效利用四种芯片进行颜色调试，达到客户需求，内置ic幻彩碗杯2底部设有g芯片601、r芯片603和b芯片602的排列间隔为0.3mm，此间隔能有效的融合三种颜色，可达到丰富的各种颜色，将ic芯片605内置在碗杯2底部上进行固定，能有效解决外界环境因素对ic造成的不良影响，节省成品应用端对ic芯片605进行加工，降低成本，同时解决因外置ic芯片605和w芯片604而造成的损耗，省去大部分后期的维修成本，成本至少可以节省15-20％，且延长内置ic幻彩led的寿命，w芯片604位于单独分离焊盘5上，通过二次光学原理实现rgbw全杯发光，整体呈现一个发光面，能有效解决rgbw混光时，出现半面发光的缺陷和光斑不均匀性问题等，实施后，w芯片604位于单独分离焊盘5上，采取全杯工艺技术类似于离心工艺产品，可解决光斑问题，提升光色集中度，采取四只引脚5050支架基座1，通过ic控制器调试不同的亮度数据，可实现r芯片603、g芯片601、b芯片602、w芯片604之间不同的混色效果，满足使用场合的需求，灯珠为内置ic幻彩灯珠(ic 3528rgbw四合一灯珠)，通过将胶水中添加增白剂，增白粘合剂11可提升光源亮度和光斑的均匀性、胶体与支架基座之间的附着力和气密性，灯珠rgb混色光通量为7.5lm；现有技术中，灯珠rgb混色光通量8.1lm，由此得出本实用新型中胶水中添加增白剂比现有技术中光通量提升7.4％，结合客户灯条成品端使用情况，1m灯条长度/60pcs光源组成，相同电流测试情况下，现有成品光通量为7.5*60＝450lm,实型后光通量为8.1*60＝486lm，相差36lm，按照每颗灯珠7.5lm计算，成品使用灯珠会少5颗数量，客户成品使用的成本显著降低，效果原理：通过添加增白剂kpm-5900与芯片激发，提升亮度和光斑均匀性，通过加led雾状透镜12，对整体灯珠结构进行保护线材、芯片组件6、封装胶体，提升灯珠光源抗外力强度，利用二次光学原理，可提升led透光率和光斑均匀性。led雾状透镜12本身具备良好的防硫化、防水作用，增加led灯珠使用寿命。
45.综上所述，该贴片式rgb加白光内置ic幻彩灯珠，支架基座1和加杠隔离墙4，实现红色，绿色、蓝色、白色四种颜色混色后呈现一个整体面(也就是呈现全面发光)，在灯珠本身尺寸变小和功率不变的同时，应用成品端线路板间距就会变小，使用灯珠排列更加密集，成本也是显著降低，提升生产效率10-15％以上。
46.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
47.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。