一种超短TypeA转TypeC接头的制作方法

文档序号:32901334发布日期:2023-01-13 01:46阅读:178来源:国知局
一种超短TypeA转TypeC接头的制作方法
一种超短typea转typec接头
技术领域
1.本实用新型涉及连接器技术领域,特别涉及一种超短typea转typec接头。


背景技术:

2.typea是电脑、电子配件中最广泛的接口标准,鼠标、u盘、数据线上大多都是此接口,而typec拥有比typea小得多的体积,是最新的usb接口外形标准,这种接口没有正反方向区别,可以随意插拔,因此,typec接口使用越来越广泛,为了使设备上原有的typea接口也能够适应typec接头进行使用,需要采用转接头进行转接,然而,目前的转接头通过数据线将两组接口进行连接,导致转接头体积较大、不方便携带,因此,有必要制作出一种超短typea转typec接头,以解决上述问题点。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供一种超短typea转typec接头以解决背景技术中所提及的问题。
4.为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
5.一种超短typea转typec接头,包括电路板、第一端子部件、第二端子部件、第一屏蔽壳、第二屏蔽壳、连接胶体和外壳,第一端子部件安装在电路板的前端,第一端子部件的后端与电路板电性连接,第二端子部件安装在电路板的后端,第二端子部件的前端与电路板电性连接,第二屏蔽壳固定在电路板上且对应在第二端子部件的外周,连接胶体前端包裹在第一端子部件的后端外周,连接胶体的后端包裹在第二屏蔽壳外周,第一屏蔽壳后端套设在连接胶体的前端,外壳包裹在第一屏蔽壳后端外周和连接胶体外周,第一端子部件采用typea端口,第二端子部件采用typec端口。
6.对本实用新型的进一步描述:第二端子部件包括连接插板、连接块、第一连接端子和第二连接端子,连接块固定在连接插板前端上方,连接插板和连接块固定在第二屏蔽壳内,连接插板后端上方设有第一凹槽,后端下方设有第二凹槽,第一连接端子穿设过连接块,第一连接端子前端与电路板电性连接,后端对应在第一凹槽内,第二连接端子穿设过连接插板,第二连接端子前端与电路板电性连接,后端对应在第二凹槽内。
7.对本实用新型的进一步描述:第二屏蔽壳前端设有固定插板,固定插板竖直设置且插设在电路板内。
8.对本实用新型的进一步描述:连接插板下方设有第一卡接凸台,第二屏蔽壳内侧底部设有第一卡扣,第一卡接凸台的前后两侧分别与电路板后端、第一卡扣前端顶触。
9.对本实用新型的进一步描述:连接块上方设有第二卡接凸台,第二屏蔽壳内侧顶部设有第二卡扣和折弯卡扣,第二卡接凸台的前后两侧分别与折弯卡扣后端、第二卡扣前端顶触。
10.本实用新型的有益效果为:通过将第一端子部件和第二端子部件与一组电路板直接连接,摒除以往通过导线将端子进行连接的方式,能够大大减小转接头的体积,方便携
带,且不存在数据线被折断的问题,提高使用寿命。
附图说明
11.图1是本实用新型的整体结构图;
12.图2是本实用新型的局部剖视图;
13.图3是本实用新型电路板、第二端子部件和第二屏蔽壳的结构图;
14.图4本实用新型电路板、第二端子部件和第二屏蔽壳的分解结构图;
15.图5是本实用新型电路板、第二端子部件和第二屏蔽壳在图4中a视角下的分解结构图;
16.附图标记说明:
17.1、电路板;2、第一端子部件;3、第二端子部件;31、连接插板;311、第一凹槽;312、第二凹槽;313、第一卡接凸台;32、连接块;321、第二卡接凸台;33、第一连接端子;34、第二连接端子;4、第一屏蔽壳;5、第二屏蔽壳;51、第一卡扣;52、第二卡扣;53、折弯卡扣;54、固定插板;6、连接胶体;7、外壳。
具体实施方式
18.以下结合附图对本实用新型进行进一步说明:
19.如图1至5所示,一种超短typea转typec接头,包括电路板1、第一端子部件2、第二端子部件3、第一屏蔽壳4、第二屏蔽壳5、连接胶体6和外壳7,第一端子部件2安装在电路板1的前端,第一端子部件2的后端与电路板1电性连接,第二端子部件3安装在电路板1的后端,第二端子部件3的前端与电路板1电性连接,第二屏蔽壳5固定在电路板1上且对应在第二端子部件3的外周,连接胶体6前端包裹在第一端子部件2的后端外周,连接胶体6的后端包裹在第二屏蔽壳5外周,第一屏蔽壳4后端套设在连接胶体6的前端,外壳7包裹在第一屏蔽壳4后端外周和连接胶体6外周,第一端子部件2采用typea端口,第二端子部件3采用typec端口。
20.通过将第一端子部件2和第二端子部件3与一组电路板1直接连接,摒除以往通过导线将端子进行连接的方式,能够大大减小转接头的体积,方便携带,且不存在数据线被折断的问题,提高使用寿命,第一屏蔽壳4和第二屏蔽壳5能够降低第一端子部件2和第二端子部件3所受到的信号干扰,提高传输速度和效果,连接胶体6能够使第一屏蔽壳4、第二屏蔽壳5和电路板1牢固地组装,减小转接头的体积,外壳7能够起到保护的作用以及便于用户对转接头进行插拔。
21.所述第二端子部件3包括连接插板31、连接块32、第一连接端子33和第二连接端子34,连接块32固定在连接插板31前端上方,连接插板31和连接块32固定在第二屏蔽壳5内,连接插板31后端上方设有第一凹槽311,后端下方设有第二凹槽312,第一连接端子33穿设过连接块32,第一连接端子33前端与电路板1电性连接,后端对应在第一凹槽311内,第二连接端子34穿设过连接插板31,第二连接端子34前端与电路板1电性连接,后端对应在第二凹槽312内。
22.连接插板31对第一连接端子33和第二连接端子34起到支撑和保护的作用,以实现与typec插头对插时,第一连接端子33和第二连接端子34与typec插头充分接触。
23.所述第二屏蔽壳5前端设有固定插板54,固定插板54竖直设置且插设在电路板1内,固定插板54不仅便于第二屏蔽壳5和电路板1的组装,而且节省空间。
24.所述连接插板31下方设有第一卡接凸台313,第二屏蔽壳5内侧底部设有第一卡扣51,第一卡接凸台313的前后两侧分别与电路板1后端、第一卡扣51前端顶触,通过第一卡扣51和电路板1的端面将第一卡接凸台313夹紧,从而使连接插板31的位置固定,以实现快速安装。
25.所述连接块32上方设有第二卡接凸台321,第二屏蔽壳5内侧顶部设有第二卡扣52和折弯卡扣53,第二卡接凸台321的前后两侧分别与折弯卡扣53后端、第二卡扣52前端顶触,通过第二卡扣52和折弯卡扣53将第二卡接凸台321夹紧,从而使连接块32的位置固定,以实现快速安装。
26.以上并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。


技术特征:
1.一种超短typea转typec接头,其特征在于:包括电路板、第一端子部件、第二端子部件、第一屏蔽壳、第二屏蔽壳、连接胶体和外壳,所述第一端子部件安装在所述电路板的前端,所述第一端子部件的后端与所述电路板电性连接,所述第二端子部件安装在所述电路板的后端,所述第二端子部件的前端与所述电路板电性连接,所述第二屏蔽壳固定在所述电路板上且对应在所述第二端子部件的外周,所述连接胶体前端包裹在所述第一端子部件的后端外周,所述连接胶体的后端包裹在所述第二屏蔽壳外周,所述第一屏蔽壳后端套设在所述连接胶体的前端,所述外壳包裹在所述第一屏蔽壳后端外周和所述连接胶体外周,所述第一端子部件采用typea端口,所述第二端子部件采用typec端口。2.根据权利要求1所述的一种超短typea转typec接头,其特征在于:所述第二端子部件包括连接插板、连接块、第一连接端子和第二连接端子,所述连接块固定在所述连接插板前端上方,所述连接插板和所述连接块固定在所述第二屏蔽壳内,所述连接插板后端上方设有第一凹槽,后端下方设有第二凹槽,所述第一连接端子穿设过所述连接块,所述第一连接端子前端与所述电路板电性连接,后端对应在所述第一凹槽内,所述第二连接端子穿设过所述连接插板,所述第二连接端子前端与所述电路板电性连接,后端对应在所述第二凹槽内。3.根据权利要求2所述的一种超短typea转typec接头,其特征在于:所述第二屏蔽壳前端设有固定插板,所述固定插板竖直设置且插设在所述电路板内。4.根据权利要求3所述的一种超短typea转typec接头,其特征在于:所述连接插板下方设有第一卡接凸台,所述第二屏蔽壳内侧底部设有第一卡扣,所述第一卡接凸台的前后两侧分别与所述电路板后端、第一卡扣前端顶触。5.根据权利要求3所述的一种超短typea转typec接头,其特征在于:所述连接块上方设有第二卡接凸台,所述第二屏蔽壳内侧顶部设有第二卡扣和折弯卡扣,所述第二卡接凸台的前后两侧分别与所述折弯卡扣后端、第二卡扣前端顶触。

技术总结
本实用新型提供一种超短TypeA转TypeC接头,包括电路板、第一端子部件、第二端子部件、第一屏蔽壳、第二屏蔽壳、连接胶体和外壳,第一端子部件安装在电路板的前端,第一端子部件的后端与电路板电性连接,第二端子部件安装在电路板的后端,第二端子部件的前端与电路板电性连接,第二屏蔽壳固定在电路板上且对应在第二端子部件的外周,连接胶体前端包裹在第一端子部件的后端外周,连接胶体的后端包裹在第二屏蔽壳外周,第一屏蔽壳后端套设在连接胶体的前端,外壳包裹在第一屏蔽壳后端外周和连接胶体外周,第一端子部件采用TypeA端口,第二端子部件采用TypeC端口,其优点在于能够大大减小转接头的体积,方便携带,且不存在数据线被折断的问题,提高使用寿命。提高使用寿命。提高使用寿命。


技术研发人员:敖琪 李海丰
受保护的技术使用者:吉安市联基电子有限公司
技术研发日:2022.07.26
技术公布日:2023/1/12
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