中转平台以及中转系统的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种中转平台以及中转系统。


背景技术：

2.db(芯片焊接，die bond)机器是cob(chip on board，板上芯片)工序重要的设备之一，芯片是db的核心物料，其成本是cob段所有物料中最高的，且出现异常则无返修价值，然而为提升产品良率、降低公司损失，排除芯片制程异常风险是db站的重中之重。经过对db站重大异常履历分析，芯片崩碎异常频发，导致物料直接报废，前期给出的预防及改善措施只能达到降低的效果，无法完全杜绝此类异常，此类异常发生均为大批量，给公司带来了巨大的损失。
3.现有的db站中芯片崩碎异常频发，主要原因是由于目前使用的中转平台为钨钢制成的平面，芯片与平面长时间接触，使得中转平台会被磨损，出现凹凸不平的现象。中转平台出现凹凸不平的现象会直接导致以下两个问题：
4.1.当拾取头(pick haed)拾取芯片后旋转90
°
放置到中转平台时，芯片放置高度设定差异＞500um以上时，芯片呈跌落状态，受力点会直接出现崩碎现象，导致产品报废。另外，芯片经受pick haed的放置以及粘结头(bond haed)的拾取的两次压力，会增加芯片崩碎的几率。
5.2.平台长时间使用磨损出现凹槽后，芯片放置后真空吸附时出现漏真空，芯片无法固定，bond haed吸取时会出现一定的偏移，造成芯片贴附偏移，导致设备稳定性降低。
6.而且，中转平台采用钨钢材质，其硬度高、平面结构容易存异物、使用周期短、价格昂贵。


技术实现要素：

7.为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种中转平台以及中转系统，以解决现有技术中芯片在中转平台容易出现崩碎的问题。
8.本实用新型的目的通过下述技术方案实现：
9.本实用新型提供一种中转平台，包括平台底座以及设于所述平台底座上的第一柔性吸嘴，所述平台底座设有第一吸气孔，所述第一柔性吸嘴设有与所述第一吸气孔连通的第二吸气孔，当待中转物品放置于所述第一柔性吸嘴上时，所述第一吸气孔和所述第二吸气孔吸附所述待中转物品，并将所述待中转物品固定在所述第一柔性吸嘴上。
10.进一步地，所述第一柔性吸嘴远离所述平台底座的一侧设有凸台，所述凸台围绕所述第一柔性吸嘴的周缘进行设置。
11.进一步地，所述凸台的高度为0.1-0.5
㎜
，所述凸台的宽度为0.1-0.3
㎜
。
12.进一步地，所述凸台的纵截面形状为方形、梯形或半圆形。
13.进一步地于，所述第二吸气孔的开口位于所述凸台围绕的区域内。
14.进一步地，所述平台底座设有安装柱，所述第一柔性吸嘴设有与所述安装柱配合
的安装孔，所述安装柱与所述安装孔过盈配合；或所述第一柔性吸嘴设有安装柱，所述平台底座设有与所述安装柱配合的安装孔，所述安装柱与所述安装孔过盈配合。
15.进一步地，所述第一吸气孔设置在所述安装柱上并贯穿所述安装柱。
16.进一步地，所述平台底座朝向所述第一柔性吸嘴的一侧设有限位台，所述限位台设于所述平台底座的边缘。
17.进一步地，所述平台底座的侧壁设有定位销。
18.进一步地，所述平台底座远离所述第一柔性吸嘴的一侧设有减重槽。
19.本实用新型还提供一种中转系统，包括拾取头以及上述的中转平台，所述拾取头上设有第二柔性吸嘴。
20.本实用新型有益效果在于：通过在平台底座上设置第一柔性吸嘴，使得待中转的物品与中转平台接触时为柔性接触，可避免轻薄型的待中转物品与平台底座的刚性接触，而导致待中转物品崩碎；而且第一柔性吸嘴还对待中转物品具有吸附固定作用，当待中转物品转运至中转平台上时，可避免待中转物品的位置发生移动，影响后续待中转物品在运转过程的抓取定位。
附图说明
21.图1是本实用新型中中转平台的纵截面结构示意图；
22.图2是本实用新型中平台底座的俯视立体结构示意图；
23.图3是本实用新型中平台底座的仰视立体结构示意图；
24.图4是本实用新型中第一柔性吸嘴的俯视立体结构示意图；
25.图5是本实用新型中第一柔性吸嘴的纵截面结构示意图；
26.图6是本实用新型中凸台的纵截面结构示意图；
27.图7是本实用新型中第一柔性吸嘴的仰视立体结构示意图；
28.图8是本实用新型中第二柔性吸嘴与吸嘴支架的立体结构示意图。
29.图中：平台底座10、第一吸气孔101、减重槽102、安装柱11、限位台12、定位销13；第一柔性吸嘴20、第二吸气孔201、安装孔202、凸台21；第二柔性吸嘴31、吸嘴支架32。
具体实施方式
30.为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的中转平台以及中转系统的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
31.图1是本实用新型中中转平台的纵截面结构示意图。图2是本实用新型中平台底座的俯视立体结构示意图。图3是本实用新型中平台底座的仰视立体结构示意图。图4是本实用新型中第一柔性吸嘴的俯视立体结构示意图。
32.图5是本实用新型中第一柔性吸嘴的纵截面结构示意图。图6是本实用新型中凸台的纵截面结构示意图。图7是本实用新型中第一柔性吸嘴的仰视立体结构示意图。
33.如图1至图7所示，本实用新型提供的一种中转平台，包括平台底座10以及设于平台底座10上的第一柔性吸嘴20，平台底座10设有第一吸气孔101，第一柔性吸嘴20设有与第一吸气孔101连通的第二吸气孔201。其中，平台底座10采用硬质材质制成，优选采用不锈钢
材质(例如sus304不锈钢)，成本较低，使用期限较长。第一柔性吸嘴20优选地采用橡胶或者其他具有弹性的材料制成。当待中转物品放置于第一柔性吸嘴20上时，通过第一吸气孔101和第二吸气孔201吸附待中转物品，并将待中转物品固定在第一柔性吸嘴20上。本实施例中，待中转物品可以是轻薄型或脆性大易碎的物品，例如芯片。
34.本实用新型通过在平台底座10上设置第一柔性吸嘴20，使得芯片与中转平台接触时为柔性接触，可避免现有技术中芯片与平台底座10刚性接触所导致的芯片崩碎的情况发生，有效保护了芯片；而且第一柔性吸嘴20还对芯片具有吸附固定作用，芯片转运至中转平台上时，可避免芯片的位置发生移动，提高了芯片的运输精度。
35.优选地，第一吸气孔101和第二吸气孔201大体呈柱状，且两者在竖直方向f1上同轴设置，从而第一吸气孔101、第二吸气孔201可与第一柔性吸嘴20之间形成的空腔，当该空腔抽为负压状态时，可使得第一柔性吸嘴20吸附住待中转物品。。其中，第一吸气孔101和第二吸气孔201的孔径大体相等，保证它们最大面积互通，这样可以最快速有效的将芯片与第一柔性吸嘴20之间的间隙抽真空，从而使得第一柔性吸嘴20具有更好的吸力，且便于第一吸气孔101和第二吸气孔201的加工。当然，在其他实施例中，第一吸气孔101和第二吸气孔201也可为波浪形，只需要第一吸气孔101和第二吸气孔201相互连通即可。
36.本实施例中，第一柔性吸嘴20的横截面为方形结构，而第二吸气孔201的横截面为圆形结构，方形结构便于适应芯片的方形形状。当然，在其他实施例中，第一柔性吸嘴20的横截面也可以为圆形结构，具体形状需要结合芯片的形状来进行设计。
37.进一步地，第一柔性吸嘴20远离平台底座10的一侧设有凸台21，凸台21围绕第一柔性吸嘴20的周缘进行设置，最终凸台21围绕呈一个环形结构，即第一柔性吸嘴20沿着竖直方向设有凸出上顶面的一圈凸台21。如图5所示，凸台21的宽度a为0.1-0.3
㎜
，凸台21的高度b为0.1-0.5
㎜
。优选地，凸台21的宽度a为0.2
㎜
，凸台21的高度b为0.3
㎜
，从而当第一柔性吸嘴20吸附芯片时，环形凸台21的壁厚较薄，受到挤压力后便于凸台21的变形，以起到更好的缓冲效果。
38.进一步地，如图4所示，第二吸气孔201的开口位于凸台21围绕的区域内。优选地，第二吸气孔201的开口位于凸台21围绕区域的中心，从而使得第一柔性吸嘴20的吸力更加均匀。
39.进一步地，凸台21的纵截面形状为方形、梯形或半圆形。本实施例中，凸台21的纵截面形状为方形(图5和图6a)。当然，在其他实施例中，凸台21的纵截面形状可以为梯形(图6b)或半圆形(图6c)，即凸台21的纵截面呈上小下大的结构。由于凸台21的纵截面小则代表凸台21的壁薄，而壁薄则柔性更大，故而缓冲效果也更好，从而进一步增加缓冲效果，避免芯片蹦碎，同时凸台21的纵截面的下方较大能保证凸台21在反复变形后还不易损坏。
40.本实施例中，如图2所示，平台底座10设有安装柱11，第一柔性吸嘴20设有与安装柱11配合的安装孔202，安装柱11可与安装孔202过盈配合，从而使得第一柔性吸嘴20与平台底座10实现可拆卸连接，便于更换不同型号的吸嘴。其中，第一吸气孔101设置在安装柱11上并贯穿安装柱11，第二吸气孔201与安装孔202相连通。优选地，安装孔202的大小大于第二吸气孔201的大小。因为，第一吸气孔101需要贯穿安装柱11，而第一吸气孔101与第二吸气孔201的孔径大小相同，安装柱11的外径又与安装孔202的孔径基本相同，因此，安装柱11的外径必须要大于第一吸气孔101的孔径，才能在安装柱11上开设第一吸气孔101，即安
装孔202的孔径也必须要大于第二吸气孔201的孔径。当然，在其他实施例中，也可以是第一柔性吸嘴20设有安装柱11，平台底座10设有与安装柱11配合的安装孔202，安装柱11与安装孔202过盈配合，但这样设计比便于第一柔性吸嘴20的安装。
41.优选地，安装柱11和安装孔202为棱柱结构，例如四棱柱，从而防止第一柔性吸嘴20与平台底座10发生相对转动。当然，在其他实施例中，也可在安装柱11和安装孔202之间设置限位结构，以防止第一柔性吸嘴20与平台底座10发生相对转动。
42.本实施例中，平台底座10朝向第一柔性吸嘴20的一侧设有限位台12，限位台12设于平台底座10的边缘。优选地，限位台12设于平台底座10相对的两侧。由于两个限位台12之间的间距刚好设置为芯片的宽度，只有将芯片旋转90
°
后，芯片才能刚好放入两个限位台12之间被第一柔性吸嘴20吸附，例如旋转80
°
，当芯片放入中转平台上时，芯片的边缘会抵触在限位台12的上表面，无法放入两个限位台12之间。因此，通过限位台12可以检测pick haed是否将芯片旋转90
°
。
43.进一步地，平台底座10的侧壁设有定位销13，从而便于将中转平台安装于中转系统上。
44.进一步地，平台底座10远离第一柔性吸嘴20的一侧设有减重槽102(图3)，从而减轻平台底座10的重量。其中，第一吸气孔101与减重槽102相连通，第一吸气孔101的底部与真空机相连，从而使得第一柔性吸嘴20具有吸力。
45.本实施例中还提供一种中转系统，包括拾取头以及上述中转平台，拾取头上设有第二柔性吸嘴31，如图8所示。拾取头上还设有吸嘴支架32，第二柔性吸嘴31通过吸嘴支架32安装于拾取头上。通过拾取头上的第二柔性吸嘴31，配合中转平台上的第一柔性吸嘴20共同作用，同时第一柔性吸嘴20吸附又让芯片大面积悬空，进一步地避免了芯片发生崩碎。具体地，第二柔性吸嘴31产生吸力的时候，第一柔性吸嘴20需释放吸力，从而才能将芯片吸取至拾取头，才能中转成功。其中，第二柔性吸嘴31的结构以及材质可以与第一柔性吸嘴20相同。
46.在本文中，所涉及的上、下、左、右、前、后等方位词是以附图中的结构位于图中的位置以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本技术请求保护的范围。还应当理解，本文中使用的术语“第一”和“第二”等，仅用于名称上的区分，并不用于限制数量和顺序。
47.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限定，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰，为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。