一种具有加焊连接筋的引脚框架的制作方法

1.本实用新型涉及引脚框架技术领域，特别涉及一种引脚框架。


背景技术：

2.引脚框架又称引线框架，是集成电路的芯片载体，是一种借助键合材料实现芯片内部电路引出端的电气连接、形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，现有的部分引脚框架在使用的过程中，由于大多至有一组连接筋，进而可能会导致引脚框架内部的基岛不稳固而对基岛内部的芯片造成损伤的情况。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种具有加焊连接筋的引脚框架，能够解决部分引脚框架在使用的过程中，由于大多至有一组连接筋，进而可能会导致引脚框架内部的基岛不稳固而对基岛内部的芯片造成损伤的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有加焊连接筋的引脚框架，包括引脚框架安装单元，引脚框架安装单元的内部设有芯片基岛，芯片基岛的外壁设有稳定焊接连接筋，稳定焊接连接筋的数量至少为两个，稳定焊接连接筋均匀环绕于芯片基岛的四周。
5.优选的，所述引脚框架安装单元的内壁固定连接有引脚框架连接主体板，引脚框架连接主体板的内部开设有让位安装缺口，让位安装缺口的内侧顶部与内侧底部均固定安装有支撑座支块，支撑座支块的数量为两组，两组支撑座支块的相对面固定安装有散热型连接支撑座，散热型连接支撑座的顶部固定安装有稳定焊接连接筋，稳定焊接连接筋的顶部与芯片基岛的底部固定安装，这样设置能够增加芯片基岛的稳固性。
6.优选的，所述稳定焊接连接筋的数量为八个，每两个稳定焊接连接筋为一组，每个均稳定焊接连接筋呈倾斜设置，每组稳定焊接连接筋呈“八”字型设置，这样设置能够增加芯片基岛的稳定性。
7.优选的，所述散热型连接支撑座的内部开设有散热孔，芯片基岛的内部开设有安装口，安装口呈矩形分布，散热孔的数量为四组，每组散热孔之间的距离相等，这样设置能够提高散热型连接支撑座的散热效果。
8.优选的，所述散热型连接支撑座的数量为四组，分别位于芯片基岛的左侧、右侧、上方和下方，这样设置能够提高引脚框架散热强度。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有加焊连接筋的引脚框架，通过支撑座支块、散热型连接支撑座和稳定焊接连接筋的配合使用，能够在引脚框架连接主体板引脚框架使用的过程中通过八组稳定焊接连接筋的设置能够增加芯片基岛使用时的牢固性，进而能够提高芯片基岛的质量，并且通过每组稳定焊接连接筋呈八字型设置，能够增加芯片基岛在使用时的稳定性，避免芯片基岛内部的半导体芯片在进行转移时，由于芯片基岛稳定性较差导致其损坏的情况，进而能够减少芯片基岛在使用时造成财产损失的情
况，并且通过散热型连接支撑座上的散热孔能够增加引脚框架整体的散热效果，提高其使用的寿命，进而能够进一步的增加装置的实用性。
附图说明
10.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明：
11.图1为本实用新型的主视图；
12.图2为本实用新型的a部放大图。
13.附图标记：1、引脚框架安装单元；2、引脚框架连接主体板；3、让位安装缺口；4、支撑座支块；5、散热型连接支撑座；6、稳定焊接连接筋；7、安装口；8、散热孔；9、芯片基岛。
具体实施方式
14.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
15.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种具有加焊连接筋的引脚框架，包括引脚框架安装单元1，引脚框架安装单元1的内部设有芯片基岛9，芯片基岛9的外壁设有稳定焊接连接筋6，稳定焊接连接筋6的数量至少为两个，稳定焊接连接筋6均匀环绕于芯片基岛9的四周。
16.进一步的，引脚框架安装单元1的内壁固定连接有引脚框架连接主体板2，引脚框架连接主体板2的内部开设有让位安装缺口3，让位安装缺口3的内侧顶部与内侧底部均固定安装有支撑座支块4，支撑座支块4的数量为两组，两组支撑座支块4的相对面固定安装有散热型连接支撑座5，散热型连接支撑座5的顶部固定安装有稳定焊接连接筋6，稳定焊接连接筋6的顶部与芯片基岛9的底部固定安装，支撑座支块4、散热型连接支撑座5和稳定焊接连接筋6的配合使用，能够在引脚框架连接主体板2引脚框架使用的过程中通过八组稳定焊接连接筋6的设置能够增加芯片基岛9使用时的牢固性，进而能够提高芯片基岛9的质量。
17.更进一步的，稳定焊接连接筋6的数量为八个，每两个稳定焊接连接筋6为一组，每个均稳定焊接连接筋6呈倾斜设置，每组稳定焊接连接筋6呈“八”字型设置，每组稳定焊接连接筋6呈八字型设置，能够增加芯片基岛9在使用时的稳定性，避免芯片基岛9内部的半导体芯片在进行转移时，由于芯片基岛9稳定性较差导致其损坏的情况，进而能够减少芯片基岛9在使用时造成财产损失的情况。
18.再进一步的，散热型连接支撑座5的内部开设有散热孔8，芯片基岛9的内部开设有安装口7，安装口7呈矩形分布，散热孔8的数量为四组，每组散热孔8之间的距离相等，散热型连接支撑座5上的散热孔8能够增加引脚框架整体的散热效果，提高其使用的寿命，进而能够进一步的增加装置的实用性。
19.其次，散热型连接支撑座5的数量为四组，分别位于芯片基岛9的左侧、右侧、上方和下方，这样设置能够有效地增强引脚框架的散热性，提高芯片使用时的强度。
20.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗
旨的前提下作出各种变化。


技术特征：
1.一种具有加焊连接筋的引脚框架，其特征在于：包括：引脚框架安装单元(1)，引脚框架安装单元(1)的内部设有芯片基岛(9)，芯片基岛(9)的外壁设有稳定焊接连接筋(6)，稳定焊接连接筋(6)的数量至少为两个，稳定焊接连接筋(6)均匀环绕于芯片基岛(9)的四周。2.根据权利要求1所述的一种具有加焊连接筋的引脚框架，其特征在于：所述引脚框架安装单元(1)的内壁固定连接有引脚框架连接主体板(2)，引脚框架连接主体板(2)的内部开设有让位安装缺口(3)，让位安装缺口(3)的内侧顶部与内侧底部均固定安装有支撑座支块(4)，支撑座支块(4)的数量为两组，两组支撑座支块(4)的相对面固定安装有散热型连接支撑座(5)，散热型连接支撑座(5)的顶部固定安装有稳定焊接连接筋(6)，稳定焊接连接筋(6)的顶部与芯片基岛(9)的底部固定安装。3.根据权利要求2所述的一种具有加焊连接筋的引脚框架，其特征在于：所述稳定焊接连接筋(6)的数量为八个，每两个稳定焊接连接筋(6)为一组，每个均稳定焊接连接筋(6)呈倾斜设置，每组稳定焊接连接筋(6)呈“八”字型设置。4.根据权利要求3所述的一种具有加焊连接筋的引脚框架，其特征在于：所述散热型连接支撑座(5)的内部开设有散热孔(8)，芯片基岛(9)的内部开设有安装口(7)，安装口(7)呈矩形分布，散热孔(8)的数量为四组，每组散热孔(8)之间的距离相等。5.根据权利要求4所述的一种具有加焊连接筋的引脚框架，其特征在于：所述散热型连接支撑座(5)的数量为四组，分别位于芯片基岛(9)的左侧、右侧、上方和下方。

技术总结
本实用新型公开了一种具有加焊连接筋的引脚框架，涉及引脚框架技术领域。该具有加焊连接筋的引脚框架，包括引脚框架安装单元，引脚框架安装单元的内部设有芯片基岛，芯片基岛的外壁设有稳定焊接连接筋，稳定焊接连接筋的数量至少为两个，稳定焊接连接筋均匀环绕于芯片基岛的四周。该具有加焊连接筋的引脚框架，能够在引脚框架连接主体板引脚框架使用的过程中通过八组稳定焊接连接筋的设置能够增加芯片基岛使用时的牢固性，进而能够提高芯片基岛的质量，并且通过每组稳定焊接连接筋呈八字型设置，能够增加芯片基岛在使用时的稳定性。能够增加芯片基岛在使用时的稳定性。能够增加芯片基岛在使用时的稳定性。


技术研发人员：巢哲骏
受保护的技术使用者：常州立骏电子科技有限公司
技术研发日：2022.07.27
技术公布日：2022/11/15