一种芯片封装结构及芯片模组的制作方法

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片模组。

背景技术：

1、随着电子设备小型化和成本降低的需求，倒装芯片安装工艺应运而生。在倒装芯片安装中，芯片使用凸块安装在基板上。部分特殊功能的芯片在封装过程中要求与基板之间具有空腔结构，以满足其功能、性能或者其他特殊的要求，如声表面波(surfaceacoustic wave，saw)滤波器芯片以及体声波(bulk acoustic wave，baw)滤波器芯片等。

2、为了保护芯片免受外部环境影响，通常在芯片表面覆盖保护膜使得芯片与基板之间形成密闭空腔，并在保护膜上覆盖填充料，但在覆盖填充料的工艺过程中，保护膜容易破裂，导致填充料通过保护膜破裂的位置处流入空腔，使得芯片功能失效或性能降低。因此，如何提高这一类芯片封装结构的可靠性已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种芯片封装结构及芯片模组，能够提高芯片封装结构的稳定性。

2、本实用新型实施例第一方面提供了一种芯片封装结构，包括：

3、基板，包括第一表面；

4、第一芯片装置，倒装于所述基板的第一表面上；

5、第二芯片装置，倒装于所述基板的第一表面上；

6、保护层，所述保护层贴合所述第一芯片装置的外表面和所述第二芯片装置的外表面，并铺设至所述基板上，使所述第一芯片装置与所述基板之间形成第一空腔；

7、所述第一芯片装置的外表面包括远离所述基板的正面，贴合于所述正面的保护层具有一开口。

8、可选的，所述开口不超过所述正面的边缘。

9、可选的，所述开口为规则图形或不规则图形。

10、可选的，所述开口为沿所述正面的边缘形成的环形。

11、可选的，在所述第一表面上设有承载结构，所述第一芯片装置与所述承载结构之间的距离为h，所述保护层的厚度为h，0.9h<h1≤2h。

12、可选的，所述芯片封装结构还包括填充料，所述填充料覆盖所述保护层。

13、可选的，所述正面位于所述开口的区域与所述填充料接触。

14、可选的，位于所述第二芯片装置的外表面的保护层与位于所述基板上的保护层之间不连续，以在所述第二芯片装置与所述基板之间形成使所述填充料进入的通道。

15、可选的，所述保护层贴合所述第二芯片装置的外表面，并铺设至所述基板上，使所述第二芯片装置与所述基板之间形成第二空腔。

16、可选的，所述第一芯片装置为滤波功能芯片装置，所述第二芯片装置为滤波功能芯片装置或非滤波功能芯片装置。

17、本实用新型实施例第二方面提供了一种芯片模组，包括上述任一芯片封装结构。

18、本实用新型实施例中，芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及保护层，保护层贴合在第一芯片装置以及第二芯片装置的外表面，并铺设到基板上，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔，第一芯片装置的外表面包括远离基板的正面，贴合于正面的保护层具有一开口，从而能够避免保护层在贴合芯片装置和基板时断裂，进而提高芯片封装的可靠性。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述开口不超过所述正面的边缘。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述开口为规则图形或不规则图形。

4.根据权利要求1或3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述开口为沿所述正面的边缘形成的环形。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述第一表面上设有承载结构，所述第一芯片装置与所述承载结构之间的距离为h，所述保护层的厚度为h，0.9h<h1≤2h。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括填充料，所述填充料覆盖所述保护层。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述正面位于所述开口的区域与所述填充料接触。

8.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，位于所述第二芯片装置的外表面的保护层与位于所述基板上的保护层之间不连续，以在所述第二芯片装置与所述基板之间形成使所述填充料进入的通道。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护层贴合所述第二芯片装置的外表面，并铺设至所述基板上，使所述第二芯片装置与所述基板之间形成第二空腔。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片装置为滤波功能芯片装置，所述第二芯片装置为滤波功能芯片装置或非滤波功能芯片装置。

11.一种芯片模组，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的芯片封装结构。

技术总结
本技术涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本技术的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及保护层，保护层贴合在第一芯片装置以及第二芯片装置的外表面，并铺设到基板上，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔，第一芯片装置的外表面包括远离基板的正面，贴合于正面的保护层具有一开口，从而能够避免保护层在贴合芯片装置和基板时断裂，进而提高芯片封装的可靠性。

技术研发人员：倪建兴,王华磊
受保护的技术使用者：锐石创芯（重庆）科技有限公司
技术研发日：20220729
技术公布日：2024/1/13