一种高精密半导体生产设备基座的制作方法

1.本实用新型属于半导体生产设备基座技术领域，特别涉及一种高精密半导体生产设备基座。


背景技术：

2.中国专利号cn207009411u提及了一种高精密半导体生产设备基座，且背景技术中提及“厚钢方管制作的基座框架虽然承载力足够，但防微震能力较差，无法满足半导体设备运行过程中对防微震的要求”，且固定地脚设计的基座，场地适应性差，因此，亟需一种高精密半导体生产设备基座来解决以上的问题。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高精密半导体生产设备基座，解决上述背景技术中提出的问题。
4.本实用新型通过以下的技术方案实现：一种高精密半导体生产设备基座，包括：支撑座、支撑杆、斜杆、基架以及金属板，所述支撑座上侧通过斜杆、支撑杆焊接有基架，金属板通过螺栓安装在所述基架上侧，所述支撑座包括条形减震座、连接主体、底部方管，所述条形减震座上侧嵌入有连接主体，所述连接主体左侧、右侧分别设有一个侧板，所述连接主体下端左侧、下端右侧分别设有一个边板，多个固定孔开设在所述边板上表面，所述侧板外侧表面开设有多个螺栓孔，所述条形减震座左表面上侧、右表面上侧对称开设有多个安装槽，每一个所述安装槽靠近侧板的内壁上开设有一个连通孔。
5.作为一优选的实施方式，所述底部方管为一种薄方管，所述基架由多根不同长度的底部方管焊接而成，四根斜杆分别焊接在所述基架前端左侧、右侧和后端左侧、右侧，所述斜杆为一种中空方管，所述斜杆下端与支撑座上最左端或最右端的支撑杆下端内侧焊接。
6.作为一优选的实施方式，条形槽设置在所述连接主体上侧内部，所述底部方管卡接在条形槽内，所述底部方管左侧、右侧分别开设有多个贯穿孔。
7.作为一优选的实施方式，每一个螺栓孔的圆心均与一个所述贯穿孔的圆心在同一直线上，每一个所述螺栓孔的圆心均与一个连通孔的圆心在同一直线上。
8.作为一优选的实施方式，所述条形减震座下表面中间等间距开设有多个矩形凹槽，多个通孔分别开设在所述条形减震座下表面左侧、右侧，每一个所述通孔均竖直贯穿安装槽底部，且与安装槽内连通，所述条形减震座为一种橡胶底座。
9.作为一优选的实施方式，每一个固定孔的圆心均与一个所述通孔的圆心在同一直线上。
10.采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：通过设置支撑座，使得整个基座的抗微震能力提升，能够满足半导体设备运行过程中对防微震的要求，条形减震座的设计，每个条形减震座上均设有多个固定孔和通孔，使得条形减震座的场地适应性增强，方便
整个基座的安装。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型一种高精密半导体生产设备基座的整体结构示意图。
13.图2为本实用新型一种高精密半导体生产设备基座的支撑座三维的示意图。
14.图3为本实用新型一种高精密半导体生产设备基座的连接主体的示意图。
15.图4为本实用新型一种高精密半导体生产设备基座的条形减震座下表面的示意图。
16.图中，1-支撑座、2-支撑杆、3-斜杆、4-基架、5-金属板、6-条形减震座、7-连接主体、8-底部方管、9-安装槽、10-边板、11-侧板、12-螺栓孔、13-固定孔、14-条形槽、15-矩形凹槽、16-通孔。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种高精密半导体生产设备基座，包括：支撑座1、支撑杆2、斜杆3、基架4以及金属板5，支撑座1上侧通过斜杆3、支撑杆2焊接有基架4，金属板5通过螺栓安装在基架4上侧，支撑座1包括条形减震座6、连接主体7、底部方管8，条形减震座6上侧嵌入有连接主体7，连接主体7左侧、右侧分别设有一个侧板11，连接主体7下端左侧、下端右侧分别设有一个边板10，多个固定孔13开设在边板10上表面，侧板11外侧表面开设有多个螺栓孔12，条形减震座6左表面上侧、右表面上侧对称开设有多个安装槽9，每一个安装槽9靠近侧板11的内壁上开设有一个连通孔16。
19.底部方管8为一种薄方管，基架4由多根不同长度的底部方管8焊接而成，四根斜杆3分别焊接在基架4前端左侧、右侧和后端左侧、右侧，斜杆3为一种中空方管，斜杆3下端与支撑座1上最左端或最右端的支撑杆2下端内侧焊接，在不影响基座整体的使用强度，降低了基座的整体重量。
20.条形槽14设置在连接主体7上侧内部，底部方管8卡接在条形槽14内，底部方管8左侧、右侧分别开设有多个贯穿孔，便于将底部方管8固定在条形减震座6上。
21.作为本实用新型的一个实施例，请参阅图2，每一个螺栓孔12的圆心均与一个贯穿孔的圆心在同一直线上，每一个螺栓孔12的圆心均与一个连通孔16的圆心在同一直线上，便于将底部方管8固定在条形减震座6上，降低整个基座的制造难度。
22.作为本实用新型的一个实施例，请参阅图1至图4，条形减震座6下表面中间等间距开设有多个矩形凹槽15，多个通孔16分别开设在条形减震座6下表面左侧、右侧，每一个通
孔16均竖直贯穿安装槽9底部，且与安装槽9内连通，所述条形减震座6为一种橡胶底座，在实际使用时，当基座上的设备对基座传递震动能量时，基座将微震能量传递给底部方管8上，由于底部方管8安装在条形减震座6上的条形槽14上，基座上的微震能量能够通过底部方管8传递给条形减震座6，由于形减震座为一种橡胶底座，使得整个基座的抗微震能力提升，能够满足半导体设备运行过程中对防微震的要求。
23.作为本实用新型的一个实施例，请参阅图2、图4，每一个固定孔13的圆心均与一个通孔16的圆心在同一直线上，在实际使用时，每个条形减震座6上均设有多个固定孔13和通孔16，使得条形减震座6的场地适应性增强，方便整个基座的安装。
24.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高精密半导体生产设备基座，包括：支撑座(1)、支撑杆(2)、斜杆(3)、基架(4)以及金属板(5)，所述支撑座(1)上侧通过斜杆(3)、支撑杆(2)焊接有基架(4)，所述基架(4)上侧通过螺栓安装有金属板(5)，其特征在于，所述支撑座(1)包括条形减震座(6)、连接主体(7)、底部方管(8)，所述条形减震座(6)上侧嵌入有连接主体(7)，所述连接主体(7)左侧、右侧分别设有一个侧板(11)，所述连接主体(7)下端左侧、下端右侧分别设有一个边板(10)，所述边板(10)上表面开设有多个固定孔(13)，所述侧板(11)外侧表面开设有多个螺栓孔(12)，所述条形减震座(6)左表面上侧、右表面上侧对称开设有多个安装槽(9)，每一个所述安装槽(9)靠近侧板(11)的内壁上开设有一个连通孔(16)。2.如权利要求1所述的一种高精密半导体生产设备基座，其特征在于：所述底部方管(8)为一种薄方管，所述基架(4)由多根不同长度的底部方管(8)焊接而成，所述基架(4)前端左侧、右侧和后端左侧、右侧分别焊接有一根斜杆(3)，所述斜杆(3)为一种中空方管，所述斜杆(3)下端与支撑座(1)上最左端或最右端的支撑杆(2)下端内侧焊接。3.如权利要求1所述的一种高精密半导体生产设备基座，其特征在于：所述连接主体(7)上侧内部设有条形槽(14)，所述底部方管(8)卡接在条形槽(14)内，所述底部方管(8)左侧、右侧分别开设有多个贯穿孔。4.如权利要求3所述的一种高精密半导体生产设备基座，其特征在于：每一个所述贯穿孔的圆心均与一个螺栓孔(12)的圆心在同一直线上，每一个所述螺栓孔(12)的圆心均与一个连通孔(16)的圆心在同一直线上。5.如权利要求1所述的一种高精密半导体生产设备基座，其特征在于：所述条形减震座(6)下表面中间等间距开设有多个矩形凹槽(15)，所述条形减震座(6)下表面左侧、右侧分别开设有多个通孔(16)，每一个所述通孔(16)均竖直贯穿安装槽(9)底部，且与安装槽(9)内连通，所述条形减震座(6)为一种橡胶底座。6.如权利要求5所述的一种高精密半导体生产设备基座，其特征在于：每一个所述通孔(16)的圆心均与一个固定孔(13)的圆心在同一直线上。

技术总结
本实用新型提供一种高精密半导体生产设备基座,所述连接主体下端左侧、下端右侧分别设有一个边板，多个固定孔开设在所述边板上表面，所述侧板外侧表面开设有多个螺栓孔，所述条形减震座左表面上侧、右表面上侧对称开设有多个安装槽，每一个所述安装槽靠近侧板的内壁上开设有一个连通孔,与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过设置支撑座，使得整个基座的抗微震能力提升，能够满足半导体设备运行过程中对防微震的要求，条形减震座的设计，每个条形减震座上均设有多个固定孔和通孔，使得条形减震座的场地适应性增强，方便整个基座的安装。个基座的安装。个基座的安装。


技术研发人员：祁成江 郑念友 张晓虎
受保护的技术使用者：苏州佰亿精密机械有限公司
技术研发日：2022.07.31
技术公布日：2022/12/1