一种双频段FPC天线的制作方法

一种双频段fpc天线
技术领域
1.本实用新型涉及天线技术领域，特别是涉及一种双频段fpc天线。


背景技术：

2.fpc天线是一种以柔性电路板作为基板的天线，fpc天线能够很好地与手机外壳相接触，尤其是对于外壳的弯角处或曲面处，fpc天线能够利用其折弯性好的特点，完美贴合于弯角处或曲面处。因此，fpc天线被应用于越来越多的场景中。
3.在一些辐射环境较恶劣的工作场景中，比如视频会议、投影仪等终端设备中，现有天线的抗干扰性能和稳定性有待提高。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种双频段fpc天线，以解决现有技术中的抗干扰性能不好、稳定性较低的技术问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：
6.一种双频段fpc天线，包括fpc基板、低频辐射单元、高频辐射单元、接地单元、环路振子和rf馈线，所述低频辐射单元、高频辐射单元、接地单元、环路振子设置于所述fpc基板的同侧表面，所述低频辐射单元和高频辐射单元连接处设置有馈电点，所述接地单元设置有接地点，所述环路振子的两端分别与所述馈电点连接和接地点连接，所述rf馈线包括相互绝缘的芯线和屏蔽层，所述芯线与所述馈电点电性连接，所述屏蔽层与所述接地点电性连接。
7.优选的，所述环路振子整体为“凹”形状。
8.优选的，所述低频辐射单元由相互垂直的两条辐射臂组成。
9.优选的，所述高频辐射单元和所述低频辐射单元整体形成一个“t”形，所述高频辐射单元与所述低频辐射单元的其中一条辐射臂连接。
10.优选的，还具有环路振子槽，所述环路振子槽位于所述馈电点和所述接地点之间。
11.优选的，还具有第一低频调谐槽和第二低频调谐槽，所述第一低频调谐槽和所述第二低频调谐槽分别位于所述环路振子“凹”形的两侧。
12.优选的，还具有高频调谐槽，所述高频调谐槽与所述环路振子槽连通。
13.优选的，所述高频调谐槽的宽度小于所述环路振子槽的宽度。
14.优选的，还具有接地环，所述接地环卡接在所述rf馈线的屏蔽层上。
15.优选的，还具有rf端子，所述rf端子设置在所述rf馈线远离所述fpc基板的一端上。
16.本实用新型的有益效果在于：通过在fpc基板上设置低频辐射单元、高频辐射单元、接地单元、环路振子和rf馈线，所述低频辐射单元、高频辐射单元、接地单元、环路振子设置于所述fpc基板的同侧表面，所述低频辐射单元和高频辐射单元连接处设置有馈电点，所述接地单元设置有接地点，所述环路振子的两端分别与所述馈电点连接和接地点连接，
所述rf馈线包括相互绝缘的芯线和屏蔽层，所述芯线与所述馈电点电性连接，所述屏蔽层与所述接地点电性连接，解决了抗干扰性能不好、稳定性较低的技术问题。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例的双频段fpc天线的结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例的双频段fpc天线的电压驻波比及simth圆图；
19.图3为本实用新型实施例的双频段fpc天线的频段效率测试数据。
20.说明书附图中的附图标记包括：
21.双频段fpc天线-100、fpc基板-1、低频辐射单元-2、第一低频调谐槽-201、第二低频调谐槽-202、高频辐射单元-3、高频调谐槽-301、馈电点-4、接地单元-5、接地点-51、环路振子-6、环路振子槽-601、rf馈线-7、芯线-71、屏蔽层-72、接地环-8、rf端子-9。
具体实施方式
22.本技术实施例通过提供一种双频段fpc天线，解决了现有技术中的抗干扰性能不好，稳定性较低的技术问题。
23.本技术实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
24.通过在fpc基板上设置低频辐射单元、高频辐射单元、接地单元、环路振子和rf馈线，所述低频辐射单元、高频辐射单元、接地单元、环路振子设置于所述fpc基板的同侧表面，所述低频辐射单元和高频辐射单元连接处设置有馈电点，所述接地单元设置有接地点，所述环路振子的两端分别与所述馈电点连接和接地点连接，所述rf馈线包括相互绝缘的芯线和屏蔽层，所述芯线与所述馈电点电性连接，所述屏蔽层与所述接地点电性连接，解决了现有技术中的抗干扰性能不好、稳定性较低的技术问题。
25.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
26.如图1所示，为本技术实施例：
27.一种双频段fpc天线100，包括fpc基板1、低频辐射单元2、高频辐射单元3、接地单元5、环路振子6和rf馈线7，所述低频辐射单元2、高频辐射单元3、接地单元5、环路振子6设置于所述fpc基板1的同侧表面，所述低频辐射单元2和高频辐射单元3连接处设置有馈电点4，所述接地单元5设置有接地点51，所述环路振子6的两端分别与所述馈电点4连接和接地点51连接，所述rf馈线7包括相互绝缘的芯线71和屏蔽层72，所述芯线71与所述馈电点4电性连接，所述屏蔽层72与所述接地点51电性连接。
28.通过在fpc基板上设置低频辐射单元、高频辐射单元、接地单元、环路振子和rf馈线，所述低频辐射单元、高频辐射单元、接地单元、环路振子设置于所述fpc基板的同侧表面，所述低频辐射单元和高频辐射单元连接处设置有馈电点，所述接地单元设置有接地点，所述环路振子的两端分别与所述馈电点连接和接地点连接，所述rf馈线包括相互绝缘的芯线和屏蔽层，所述芯线与所述馈电点电性连接，所述屏蔽层与所述接地点电性连接，解决了
现有技术中的抗干扰性能不好、稳定性较低的技术问题。同时，通过合理的设计，使fpc天线的尺寸更加小巧，占用终端设备较少的空间。
29.fpc基板1的另一侧表面还设置了可粘贴背胶层，通过可粘贴背胶层可以将fpc天线贴附于终端设备的任意位置，且在需要对天线进行更换维护时只需将fpc天线取下，重新贴附即可。
30.优选的，所述环路振子6整体为“凹”形状。需要说明的是，“凹”形的环路振子6形成一个回路pifa天线结构，作用于低频和高频的谐振调谐，使天线性能更稳定，抗干扰能力更强。
31.优选的，所述低频辐射单元2由相互垂直的两条辐射臂组成。示例性的，如图1所示，其中一条辐射臂位于fpc基板的右侧上部，由其向下弯折形成另一条辐射臂，形成2.4ghz低频段谐振。
32.优选的，所述高频辐射单元3和所述低频辐射单元2整体形成一个“t”形，所述高频辐射单元3与所述低频辐射单元2的其中一条辐射臂连接。示例性的，再参照图1，高频辐射单元3位于低频辐射单元2的左侧，形成5ghz高频段谐振。
33.优选的，还具有环路振子槽601，所述环路振子槽601位于所述馈电点4和所述接地点51之间。所述环路振子槽属于“凹”形环路振子6的中间型腔部分。
34.优选的，还具有第一低频调谐槽201和第二低频调谐槽202，所述第一低频调谐槽201和所述第二低频调谐槽202分别位于所述环路振子6“凹”形的两侧。示例性的，参照图1，所述第一低频调谐槽201位于环路振子6“凹”形的上方，用来形成低频辐射单元2的工作波长，同时起到调谐作用。所述第二低频调谐槽202位于环路振子6“凹”形的下方，可以起到对低频辐射单元2的工作波长调谐作用，使得低频段驻波和回波损耗更小，性能更好。
35.优选的，还具有高频调谐槽301，所述高频调谐槽301与所述环路振子槽601连通。所述高频调谐槽301的宽度小于所述环路振子槽601的宽度。这样，可以实现对高频辐射单元3的工作波长更好的调谐。
36.优选的，还具有接地环8，所述接地环8卡接在所述rf馈线7的屏蔽层72上。可以理解的是，接地环可以卡在终端设备主板的接地位置，起到消除周边环境带来的对天线干扰的倍频串扰效应的作用，使天线在恶劣的辐射环境下工作时性能平稳，不易受干扰的影响。
37.优选的，还具有rf端子9，所述rf端子9设置在所述rf馈线7远离所述fpc基板1的一端上。这样，可以通过rf端子将天线与终端设备相连接，进行信号传输。
38.如图2所示，在低频段2.4ghz、2.5ghz处及高频段5.15ghz、5.85ghz处的电压驻波比vswr《1.5：1，使其接近天线工作的50ω阻抗，有效地实现了天线阻抗匹配，提高了抗干扰能力。
39.如图3所示，在低频段2.4ghz-2.5ghz，频段效率50％以上，在高频段5.15ghz-5.85ghz，频段效率40％以上，实现了在低频段和高频段的较高频段效率。
40.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
41.以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来
说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。