一种半导体器件的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体器件。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
3.现有的半导体器件在安装使用时，半导体器件容易受到外界因素产生震动或受压压力，从而使半导体器件在使用过程中的效果不够好，因此需要一种半导体器件对上述问题做出改善。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体器件，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种半导体器件，包括半导体器件，所述半导体器件上设置有安装防护组件；
7.所述安装防护组件包括装载底座，所述装载底座开设有安装腔，所述安装腔的内部安装有隔离板，所述安装腔的内部基于隔离板为中心线对称设置有活塞筒，所述活塞筒的内部两端对应设置有限位弹簧，所述活塞筒的内部通过限位弹簧安装有活塞板，所述装载底座的上侧四角处设置有定位筒，所述定位筒的内部安装有相适配的活塞盘，所述定位筒的内部通过活塞盘安装有转接支柱，所述转接支柱的上侧设置有承接板，所述装载底座上基于隔离板为中心线左右对应开设有通孔。
8.作为本实用新型优选的方案，所述半导体器件位于承接板的上侧安装设置。
9.作为本实用新型优选的方案，所述活塞筒的横截面呈“腰型孔”结构设置。
10.作为本实用新型优选的方案，所述活塞板与活塞筒的内腔体相适配设置，所述活塞板位于靠近定位筒的一侧设置。
11.作为本实用新型优选的方案，所述定位筒与活塞筒之间贯穿连通设置。
12.作为本实用新型优选的方案，所述通孔采用透气管与活塞筒的内腔体连通设置。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1.本实用新型中，通过在半导体器件中设置安装防护组件，该组件中通过承接板对半导体器件进行承接安装，在半导体器件安装使用的过程中，当半导体器件受到不明因素的震动或压力时，承接板下压，使转接支柱对活塞盘进行按压，使定位筒和活塞筒中的气压对活塞板进行推压，实现对震动或压力进行平衡，实现对半导体器件进行保护，在限位弹簧的作用下，实现对活塞板的复位，当活塞板复位后推动活塞盘复位，从而实现承接板对半导体器件的承托复位，使半导体器件的使用效果较好。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型的安装防护组件结构示意图；
17.图3为本实用新型的安装防护组件部分结构示意图。
18.图中：1、半导体器件；2、安装防护组件；201、装载底座；202、安装腔；203、隔离板；204、活塞筒；205、限位弹簧；206、活塞板；207、定位筒；208、活塞盘；209、转接支柱；210、承接板；211、通孔。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,附图中给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
21.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
23.实施例：请参阅图1-3所示的一种半导体器件，包括半导体器件1，半导体器件1上设置有安装防护组件2；
24.安装防护组件2包括装载底座201，装载底座201开设有安装腔202，安装腔202的内部安装有隔离板203，安装腔202的内部基于隔离板203为中心线对称设置有活塞筒204，活塞筒204的内部两端对应设置有限位弹簧205，活塞筒204的内部通过限位弹簧205安装有活塞板206，装载底座201的上侧四角处设置有定位筒207，定位筒207的内部安装有相适配的活塞盘208，定位筒207的内部通过活塞盘208安装有转接支柱209，转接支柱209的上侧设置有承接板210，装载底座201上基于隔离板203为中心线左右对应开设有通孔211；半导体器件1位于承接板210的上侧安装设置；
25.通过承接板210对半导体器件1进行承接安装，在半导体器件1安装使用的过程中，当半导体器件1受到不明因素的震动或压力时，承接板210下压，使转接支柱209对活塞盘208进行按压，使定位筒207和活塞筒204中的气压对活塞板206进行推压，实现对震动或压力进行平衡，实现对半导体器件1进行保护，在限位弹簧205的作用下，实现对活塞板206的复位，当活塞板206复位后推动活塞盘208复位，从而实现承接板210对半导体器件1的承托
复位，使半导体器件1的使用效果较好；
26.在该实施例中，活塞筒204的横截面呈“腰型孔”结构设置，活塞板206与活塞筒204的内腔体相适配设置，活塞板206位于靠近定位筒207的一侧设置，定位筒207与活塞筒204之间贯穿连通设置，通孔211采用透气管与活塞筒204的内腔体连通设置，通过定位筒207与活塞筒204之间贯穿连通设置，并且通孔211采用透气管与活塞筒204的内腔体连通设置，能够使定位筒207与活塞筒204之间的压力平衡效果好，从而使半导体器件1的使用时的安全防护效果好。
27.工作原理：半导体器件在使用时，通过承接板210对半导体器件1进行承接安装，在半导体器件1安装使用的过程中，当半导体器件1受到不明因素的震动或压力时，承接板210下压，使转接支柱209对活塞盘208进行按压，使定位筒207和活塞筒204中的气压对活塞板206进行推压，实现对震动或压力进行平衡，实现对半导体器件1进行保护，在限位弹簧205的作用下，实现对活塞板206的复位，当活塞板206复位后推动活塞盘208复位，从而实现承接板210对半导体器件1的承托复位，使半导体器件1的使用效果较好；通过定位筒207与活塞筒204之间贯穿连通设置，并且通孔211采用透气管与活塞筒204的内腔体连通设置，能够使定位筒207与活塞筒204之间的压力平衡效果好，从而使半导体器件1的使用时的安全防护效果好。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。