显示面板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及显示设备制造技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及使用该显示面板的电子设备。


背景技术：

2.mini led或micro-led显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为显示设备制造领域追求新一代显示技术的研究热点。mini led或micro-led屏体制备过程中通常需要使用巨量转移工艺，巨量转移工艺是一种实现至少数十万的发光器件高效率和高良率的转移至背板上的关键工艺，其包括了临时粘接、激光剥离、转移、邦定(bonding)等关键技术。其中邦定工艺是指利用热键合的方式实现led电极与背板上键合电极键合。
3.然而，在现有的显示面板在制造过程中，由于发光器件的电极(阴极和阳极)和背板上的键合电极邦定前，用以对发光器件和键合电极进行预定位的粘接材料容易受挤压而发生流动，使得在键合时容易发生发光器件与键合电极错位的现象。


技术实现要素：

4.为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括：驱动板和发光器件；
5.所述驱动板包括：
6.背板；
7.位于所述背板一侧的胶层，所述胶层上设有用以容置所述发光器件的开口；
8.位于所述开口中的键合电极；
9.所述发光器件与所述键合电极电连接；
10.所述胶层远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离大于所述键合电极远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离。
11.在一种可能的实现方式中，所述胶层远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离小于或等于所述发光器件远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离。
12.在一种可能的实现方式中，所述开口远离所述背板的一侧在所述背板上的正投影的面积大于所述开口靠近所示背板的一侧在所述背板上的正投影的面积。
13.在一种可能的实现方式中，所述开口在所述背板的表面上的正投影的面积大于所述发光器件在所述背板的表面上的正投影的面积。
14.在一种可能的实现方式中，还包括黑胶层，所述黑胶层至少设置在位于所述开口中的所述背板的表面上，所述键合电极贯穿所述黑胶层与所述背板电性连接。
15.在一种可能的实现方式中，所述黑胶层远离所述背板的一侧到所述背板的表面的距离小于所述键合电极远离所述背板的一侧到所述背板的表面的距离。
16.在一种可能的实现方式中，所述胶层包括多个挡墙结构，每个所述挡墙结构包括
多个挡墙，所述多个挡墙首尾相接围成所述开口；相邻的所述挡墙结构之间具有间隙，所述间隙暴露出的背板的表面上设有所述黑胶层。
17.在一种可能的实现方式中，所述键合电极包括键合部，所述键合部远离所述背板的一侧在所述背板的表面上的正投影的面积小于靠近所述背板的一侧在所述背板的表面上的正投影的面积。
18.在一种可能的实现方式中，所述键合电极还包括连接部，所述连接部位于所述开口中，所述连接部位于所述键合部和所述背板之间。
19.本技术实施例还提供的一种电子设备，包括本实施例提供的所述显示面板。
20.相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：
21.本实施例提供的显示面板及电子设备，通过在所述背板上设有所述胶层，所述胶层上设有所述开口，通过所述开口限制被容纳的粘接材料的流动，从而可以避免键合时所述发光器件与所述键合电极发生错位。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
23.图1为本技术实施例提供的显示面板的结构示意图；
24.图2为本技术实施例提供的显示面板的结构局部放大图；
25.图3为本技术实施例提供的显示面板的键合电极被粘接材料漫过的状态示意图；
26.图4为本技术实施例提供的一种开口的结构示意图；
27.图5为本技术实施例提供的显示面板修复过程中激光去除发光器件的状态示意图；
28.图6为本技术实施例提供的显示面板修复过程中喷墨打印形成粘接层的状态示意图；
29.图7为本技术实施例提供的显示面板修复过程中修复头转移新发光器件至开口中的状态示意图；
30.图8为本技术实施例提供的开口中设有黑胶层的显示面板的结构示意图；
31.图9为本技术实施例提供的开口中设有黑胶层的显示面板的结构局部放大图；
32.图10为本技术实施例提供的开口之间的背板上设有黑胶层的显示面板的结构示意图；
33.图11为本技术实施例提供的一种键合电极的结构示意图；
34.图12为本技术实施例提供的显示面板制造过程中设置负性光刻胶和正性光刻胶后的状态示意图；
35.图13为本技术实施例提供的显示面板制造过程中蒸镀金属后的状态示意图；
36.图14为本技术实施例提供的显示面板制造过程中形成键合电极的状态示意图。
37.附图标记：1-背板；11-键合电极；111-键合部；112-连接部；2-发光器件；3-胶层；31-开口；4-黑胶层；5-粘接材料；6-正性光刻胶层；61-第一容纳腔；7-负性光刻胶层；71-第
二容纳腔；8-金属层；9-修复头。
具体实施方式
38.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
39.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
41.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
42.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
43.为了解决前述背景技术中的技术问题，首先，如图1所示，本技术实施例提供一种显示面板，包括驱动板和发光器件2。
44.所述驱动板可以包括背板1、胶层3及键合电极11。
45.所述背板1用以布设电子器件，例如电极、芯片、电容等，所述背板1可以是刚性背板，例如玻璃背板、蓝宝石背板或碳化硅背板等；也可以是柔性背板，例如聚酰亚胺(pi)背板。在本实施例中，所述背板1中可以包括多条用以传递信号或电能的金属走线。
46.所述胶层3可以设置于所述背板1的一侧，所述胶层3上设有用以容置所述发光器件2的开口31。例如，所述胶层3可以是光刻胶层，所述开口31可以通过曝光、显影等工艺形成。所述开口31的形状可以与需要设置于所述驱动板上的发光器件2的形状相符，例如，所述开口31在所述背板上的正投影形状可以呈圆形、椭圆形、矩形或三角形等具有闭合结构的形状。
47.所述键合电极11位于所述开口31中。所述键合电极11可以与所述背板1中的金属走线电性连接。
48.在一种可能的实现方式中，一个所述开口31中可以只设有用于与一个所述发光器件2连接的一对键合电极11(例如，分别与一个发光器件2正极和负极连接的两个键合电极)；在一种可能的实现方式中，一个所述开口31中也可以设有用于与多个发光器件2连接的多对键合电极11。
49.所述发光器件2可以设置于所述开口31中，并与所述键合电极11电性连接。例如，所述发光器件2可以通过热压键合等工艺与所述键合电极11键合从而实现电连接。
50.基于上述设计，本实施例提供的显示面板的制作过程中，在执行发光器件2的巨量转移时，如图3所示，可以先将用以粘接所述键合电极11和所述发光器件2的粘接材料5设置于所述开口31中，再将发光器件2设置于所述开口31中，通过所述粘接材料5粘合所述键合电极11和所述发光器件2，在键合之前对所述键合电极11和所述发光器件2进行预定位，然后再通过例如本压邦定的方式实现所述发光器件2和键合电极11的电连接。
51.如图2所示，所述胶层3远离所述背板1的一到所述背板表面的距离l1大于所述键合电极11远离所述背板1的一侧到所述背板1的表面的距离l2。由于所述胶层3远离所述背板1的一侧到所述背板1表面的距离l1大于所述键合电极11远离所述背板1的一侧到所述背板1的表面的距离l2，使得所述开口31能够容纳的粘接材料5可以漫过所述键合电极11，从而可以保证在预定位过程中所述键合电极11和所述发光器件2之间具有一定粘接材料5实现粘接固定。在预定位和后续加压邦定的过程中，当位于所述发光器件2与所述键合电极11之间的粘接材料5受到挤压而向远离所述键合电极11的方向流动时，所述胶层3能限制粘接材料仅在所述开口31的范围内流动，控制了所述粘接材料5的流动范围，从而避免因所述粘接材料5的流动，导致所述发光器件2发生偏移或旋转。同时，所述胶层3的所述开口31还能在一定程度上限制所述发光器件2本身的移动。如此，可以保证键合过程中所述发光器件2的引脚能够准确地与所述键合电极11实现电连接。
52.在一种可能的实现方式中，多个所述开口31可以为在一整体性的胶层3上通过刻蚀形成的，相邻的开口31之间通过所述胶层3相互间隔。在另一种可能的实现方式中，所述胶层3包括可以多个挡墙结构，每个所述挡墙结构包括多个挡墙，所述多个挡墙首尾相接围成所述开口31。
53.在一种可能的实现方式中，为了避免所述胶层3阻碍所述发光器件2的光线射出，如图2所述，所述胶层3远离所述背板的一侧到所述背板1表面的距离l1小于或等于所述发光器件2远离所述背板1的一侧到所述背板1表面的距离l3。如此，能够避免胶层3高出发光器件2的出光面，从而避免所述胶层3遮挡所述发光器件2的出光面，也能避免粘接材料将整个所述发光器件2与所述胶层3粘接。
54.由于在显示面板的前述制造过程中需要加热开口31中的粘接材料5，为了使得所述键合电极11与所述发光器件2之间能够快速粘接，就需要使得所述粘接材料5能够快速冷却。作为一种可能的示例，如图4所示，所述开口31远离所述背板1的一侧在所述背板1上的正投影的面积大于所述开口31靠近所述背板1的一侧在所述背板1上的正投影的面积。此种实施方式能够使开口31远离所述背板1的一侧的面积大于开口31靠近所述背板1的一侧的面积，形成上大下小的开口31，有利于加热后的所述有机粘接材料散热。
55.由于在所述显示面板的制造过程中，需要将所述发光器件2转移到所述开口31中的所述键合电极11上。为了便于所述发光器件2与位于所述开口31中的所述键合电极11键合，在一种可能的实施方式中，如图1所示，所述开口31在所述背板1的表面上的正投影的面积大于所述发光器件2在所述背板1的表面上的正投影的面积。此种实施方式使得所述开口31的入口面积大于所述发光器件2的面积，使得所述发光器件2能够顺利进入所述开口31中并与其中的所述键合电极11连接，使得所述开口31相对所述发光器件2具有一定的冗余空间，便于微调所述发光器件2相对于所述键合电极11的位置。
56.当所述显示面板上的发光器件2损坏时，需要通过修复工艺对所述显示面板进行
修复。所述修复工艺包括下述步骤s100-s400的步骤，下面进行详细说明。
57.步骤s100，如图5所示，使用激光将损坏的发光器件2去除；
58.步骤s200，如图6所示，通过喷墨打印在对应的键合金属11上形成粘接层；
59.步骤s300，如图7所示，使用修复头9将完好的发光器件2转移至对用的键合金属11上；
60.步骤s400，通过热压键合工艺使所述发光器件2与所述键合金属11键合。
61.在上述修复工艺中，由于要使用激光去除损坏的所述发光器件2。为了避免激光损伤所述背板1，在一种可能的实施方式中，如图8所示，所述显示面板还包括黑胶层4。所述黑胶层4至少设置在位于所述开口31中的背板1的表面上，所述键合电极11贯穿所述黑胶层4与所述背板1电性连接。所述黑胶层4能够保护被覆盖的背板1不受到激光的损伤，从而保证显示面板的修复品质；此外，所述黑胶层4还能够避免背板1对外部光线的反射，可以有效提高显示面板的对比度。
62.为了使得所述黑胶层4不影响所述键合电极11与所述发光器件2之间的导电性。在一种可能的实施方式中，如图9所示，所述黑胶层4远离所述背板1的一侧到所述背板1的表面的距离l4小于所述键合电极11远离所述背板1的一侧到所述背板1的表面的距离l2。此种实施方式能够避免所述键合电极11远离所述背板1的一侧存在黑胶层4。
63.为了进一步提高所述显示面板的对比度，请参照图10，所述胶层3包括可以多个挡墙结构，每个所述挡墙结构包括多个挡墙，所述多个挡墙首尾相接围成所述开口31，相邻的所述挡墙结构之间具有间隙，所述间隙暴露出的背板1的表面上设有所述黑胶层4。如此，可以增大所述黑胶层4的覆盖面积，进一步降低所述显示面板对外部光线的反射，进一步提高所述显示面板的对比度。
64.在一种可能的实施方式中，为了便于所述发光器件2与所述键合电极11邦定时，粘接材料从所述键合电极11上流向所述开口31中并脱离所述键合电极11。作为一种可能的示例，参见图11，所述键合电极11包括键合部111，所述键合部111远离所述背板1的一侧在所述背板1的表面上的正投影的面积小于靠近所述背板1的一侧在所述背板1的表面上的正投影的面积。此种实施方式使得所述键合部111远离所述背板1的一侧与靠近所述背板1的一侧之间形成斜面，有利于粘接材料在受到发光器件2的挤压时沿着斜面流入所述开口31中。
65.进一步地，通常形成所述键合电极11会使用剥离lift-off工艺，在lift-off工艺中需要将金属层溅射至图案化后的光刻胶上，然后消除或剥离光刻胶，从而剥离覆盖于光刻胶之上的金属层。但是，正性光刻胶在图案化时，难以形成上小下大的开口，因此，作为一种可能的示例，所述显示面板的制造过程可以包括下述步骤s100-s300的步骤，下面进行详细说明。
66.步骤s100，提供背板1。
67.步骤s200，参见图12，在所述背板1的一侧设置正性光刻胶6，并通过曝光显影工艺在正性光刻胶6上形成第一容纳腔61。其中，所述第一容纳腔61可以暴露出所述背板上的走线结构。
68.步骤300，在所述正性光刻胶6远离所述背板1的一侧设置负性光刻胶7，并通过曝光显影工艺在于所述第一容纳腔61对应的位置形成第二容纳腔71，其中，所述第二容纳腔71远离所述背板1的一侧在所述背板1的表面上的正投影的面积小于靠近所述背板1的一侧
在所述背板1的表面上的正投影的面积，如图12所示。
69.步骤s400，向所述背板1蒸镀金属形成金属层8。
70.请参照图13所示，所述金属层8包括沉积于所述第一容纳腔61和所述第二容纳腔71中的第一部分及沉积在所述负性光刻胶7上的第二部分。其中，沉积于所述第一容纳腔61和所述第二容纳腔71中的所述金属层8与所述背板1上暴露出的走线结构电性接触。
71.步骤s500，对所述正性光刻胶6进行剥离。
72.在本实施例中，可以通过曝光显影的方式对所述正性光刻胶6进行剥离或消除，从而一并剥离位于所述正性光刻胶6之上的负性光刻胶7和金属层8，最终形成如图14所示的键合电极11。
73.基于上述工艺，本实施例中形成的所述键合电极11包括连接部112和键合部111，所述连接部112位于所述键合部111和所述背板1之间，所述连接部112由沉积于所述第一容纳腔61中的金属层8形成，所述键合电极11的键合部111由沉积于所述第二容纳腔71中的金属层8形成。如此，基于所述第二容纳腔71的形状，如图11所示，形成的键合部111远离所述背板1的一侧在所述背板1的表面上的正投影的面积小于靠近所述背板1的一侧在所述背板1的表面上的正投影的面积。
74.另外，请再次参照图12，由于所述负性胶7远离所述正性胶6的一侧与所述负性胶7靠近所述正性胶6的一侧之间形成一斜面底切(undercut)结构，在步骤s400中进行金属蒸镀时，可以有效地断开沉积在在所述负性光刻胶7上金属层8与沉积在所述第一容纳腔61和所述第二容纳腔71中的金属层8，使之不会产生粘连。进而在步骤s500中，在剥离所述正性光刻胶6时，由于所述负性光刻胶7远离所述正性光刻胶6一侧的金属层8与所述容纳腔中金属层8之间不存在粘接情况，从而能够提升剥离负性光刻胶7和位于所述负性光刻胶7之上的金属层时的制程良率。
75.本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括本实施例提供的所述显示面板。所述电子设备可以是，但不限于电视、拼接显示屏、显示器、手机、手表和车载显示屏等，所述电子设备利用所述显示面板向用户传播图像。
76.综上所述，本技术通过在所述背板上设有所述胶层，所述胶层上设有所述开口，通过所述开口限制被容纳的粘接材料的流动，从而可以避免键合时所述发光器件与所述键合电极发生错位。
77.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
78.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。