一种可滚动导通的导电装置的制作方法

1.本实用新型涉及导电技术领域，具体是涉及一种可滚动导通的导电装置。


背景技术：

2.通常通过导线连接两个相对静止的物体可实现两设备之间的电气导通，若两个物体之间存在相对运动，则不可以简单的利用导电连接进行电气导通。
3.转台产品技术要求，要求转台运行时，台面外缘与外框设施之间需保持续电导通，通常的情况下，对于无限旋转连续运动的工况下，通常利用滑环作为导电设备，但滑环造价较高，特别是大尺寸滑环需特别定制，该转台无法利用滑环装置。为解决上述问题，有必要提供一种可滚动导通的导电装置。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，提供一种可滚动导通的导电装置，本技术方案解决了上述背景技术中提出的转台产品技术要求，要求转台运行时，台面外缘与外框设施之间需保持续电导通，通常的情况下，对于无限旋转连续运动的工况下，通常利用滑环作为导电设备，但滑环造价较高，特别是大尺寸滑环需特别定制，该转台无法利用滑环装置的问题。
5.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种可滚动导通的导电装置，包括底座、轴承座、滚动轴承、铜套、盖板、碳块、碳块座、伸缩弹簧、弹射弹簧、弹簧压块、导线，所述底座为本装置的固定部件，底座底部开设有有安装孔，底座顶部固定连接有轴套，轴套左端固定连接有盖板，盖板侧面开设通孔，轴套右端固定连接有弹簧压块，轴套左侧中部固定连接有弹射弹簧，轴套左侧边缘固定连接有伸缩弹簧，弹射弹簧左端固定连接有碳块座，伸缩弹簧左端固定连接有轴承座，碳块座左侧中部固定连接有碳块，轴承座左端安装有滚动轴承，滚动轴承外部安装有铜套，弹簧压块中间开设有孔洞，所述孔洞内设置有导线，导线左端穿过碳块座与碳块固定连接。
7.优选的，所述轴承座是轴承的固定部件，轴承座分别与盖板和轴套滑动连接，轴承座可在伸缩弹簧弹力下在轴套内滑动。
8.优选的，所述滚动轴承可进行滚动。
9.优选的，所述铜套镶嵌在滚动轴承上，碳块左端向内凹陷，所述凹陷部位与铜套表面相吻合，铜套右侧与碳块紧密贴合。
10.优选的，所述盖板用于装置的防尘及限位，盖板用于限制轴承座的行程，防止轴承座被伸缩弹簧的弹力推出轴套。
11.优选的，所述碳块安装在轴承座内部的碳块座之上，碳块一端连接导线，碳块另一端在弹射弹簧的压力下与铜套紧密贴合。
12.优选的，所述碳块座设置在轴承座内部，碳块座与轴承座滑动连接。
13.优选的，所述导线用于连接需导电的设备。
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种可滚动导通的导电装置，具备以下有益
效果：
15.通过设置铜套、碳块、碳块座、伸缩弹簧、弹射弹簧和弹簧压块，能在转台运行时，保证台面外缘与外框设施之间需保持续电导通，并且能避免使用滑环作为导电设备，有效避免了滑环造价高，需特别定制的问题，同时，该装置通过简单的结构解决了旋转面与静止面之间的电气缝隙问题，可靠性高，适应性强。
附图说明
16.图1为本实用新型的立体结构示意图；
17.图2为本实用新型的内部结构示意图；
18.图3为本实用新型的正视结构示意图；
19.图4为本实用新型的左视结构示意图；
20.图5为本实用新型的俯视结构示意图；
21.图中标号为：
22.1、底座；2、轴承座；3、滚动轴承；4、铜套；5、盖板；6、碳块；7、碳块座；8、伸缩弹簧；9、弹射弹簧；10、弹簧压块；11、导线；12、轴套。
具体实施方式
23.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
24.参照图1-5所示，一种可滚动导通的导电装置，包括底座1、轴承座2、滚动轴承3、铜套4、盖板5、碳块6、碳块座7、伸缩弹簧8、弹射弹簧9、弹簧压块10、导线11、轴套12，所述底座1为本装置的固定部件，底座1底部开设有有安装孔，底座1顶部固定连接有轴套12，轴套12左端固定连接有盖板5，盖板5侧面开设通孔，轴套12右端固定连接有弹簧压块10，轴套12左侧中部固定连接有弹射弹簧9，轴套12左侧边缘固定连接有伸缩弹簧8，弹射弹簧9 左端固定连接有碳块座7，伸缩弹簧8左端固定连接有轴承座2，碳块座7左侧中部固定连接有碳块6，轴承座2左端安装有滚动轴承3，滚动轴承3外部安装有铜套4，弹簧压块10中间开设有孔洞，所述孔洞内设置有导线11，导线11左端穿过碳块座7与碳块6固定连接。
25.使用时，台面外缘与外框设施之间需保持续电导通，本装置被安装在台面外缘，台面旋转，则铜套4抵接在外框内侧进行转动，遇到外框内侧凹凸的部位，则对伸缩弹簧8、弹射弹簧9进行压缩，铜套4会相应位移，但仍保持与外框内侧抵接，而连接导线11的碳块6则始终保持抵接在铜套4上，从而始终是导通的。
26.所述轴承座2是轴承的固定部件，轴承座2分别与盖板5和轴套12滑动连接，轴承座2可在伸缩弹簧8弹力下在轴套12内滑动。
27.所述滚动轴承3可进行滚动。
28.所述铜套4镶嵌在滚动轴承3上，碳块6左端向内凹陷，所述凹陷部位与铜套4表面相吻合，铜套4右侧与碳块6紧密贴合。
29.所述盖板5用于装置的防尘及限位，盖板5用于限制轴承座2的行程，防止轴承座2被伸缩弹簧8的弹力推出轴套12。
30.所述碳块6安装在轴承座2内部的碳块座7之上，碳块6一端连接导线11，碳块6另一
端在弹射弹簧9的压力下与铜套4紧密贴合。
31.所述碳块座7设置在轴承座2内部，碳块座7与轴承座2滑动连接。
32.所述导线11用于连接需导电的设备。
33.所述伸缩弹簧8用于提供蓄力，使轴承座2受到弹簧推力，保证滚动轴承3 及铜套4与导电面紧密贴合，并可补偿导电面的不平整度，使其滚动运行时更为平稳。
34.所述弹射弹簧9用于提供蓄力，使碳块6与铜套4紧密贴合。
35.本实用新型的工作原理及使用流程：通过设置铜套4、碳块6、碳块座7、伸缩弹簧8、弹射弹簧9和弹簧压块10，能在转台运行时，保证台面外缘与外框设施之间需保持续电导通，并且能避免使用滑环作为导电设备，有效避免了滑环造价高，需特别定制的问题，同时，该装置通过简单的结构解决了旋转面与静止面之间的电气缝隙问题，可靠性高，适应性强。
36.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。


技术特征：
1.一种可滚动导通的导电装置，其特征在于，包括底座(1)、轴承座(2)、滚动轴承(3)、铜套(4)、盖板(5)、碳块(6)、碳块座(7)、伸缩弹簧(8)、弹射弹簧(9)、弹簧压块(10)、导线(11)，所述底座(1)为本装置的固定部件，底座(1)底部开设有有安装孔，底座(1)顶部固定连接有轴套(12)，轴套(12)左端固定连接有盖板(5)，盖板(5)侧面开设通孔，轴套(12)右端固定连接有弹簧压块(10)，轴套(12)左侧中部固定连接有弹射弹簧(9)，轴套(12)左侧边缘固定连接有伸缩弹簧(8)，弹射弹簧(9)左端固定连接有碳块座(7)，伸缩弹簧(8)左端固定连接有轴承座(2)，碳块座(7)左侧中部固定连接有碳块(6)，轴承座(2)左端安装有滚动轴承(3)，滚动轴承(3)外部安装有铜套(4)，弹簧压块(10)中间开设有孔洞，所述孔洞内设置有导线(11)，导线(11)左端穿过碳块座(7)与碳块(6)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种可滚动导通的导电装置，其特征在于：所述轴承座(2)是轴承的固定部件，轴承座(2)分别与盖板(5)和轴套(12)滑动连接，轴承座(2)可在伸缩弹簧(8)弹力下在轴套(12)内滑动。3.根据权利要求1所述的一种可滚动导通的导电装置，其特征在于：所述滚动轴承(3)可进行滚动。4.根据权利要求1所述的一种可滚动导通的导电装置，其特征在于：所述铜套(4)镶嵌在滚动轴承(3)上，碳块(6)左端向内凹陷，所述凹陷部位与铜套(4)表面相吻合，铜套(4)右侧与碳块(6)紧密贴合。5.根据权利要求1所述的一种可滚动导通的导电装置，其特征在于：所述盖板(5)用于装置的防尘及限位，盖板(5)用于限制轴承座(2)的行程，防止轴承座(2)被伸缩弹簧(8)的弹力推出轴套(12)。6.根据权利要求1所述的一种可滚动导通的导电装置，其特征在于：所述碳块(6)安装在轴承座(2)内部的碳块座(7)之上，碳块(6)一端连接导线(11)，碳块(6)另一端在弹射弹簧(9)的压力下与铜套(4)紧密贴合。7.根据权利要求1所述的一种可滚动导通的导电装置，其特征在于：所述碳块座(7)设置在轴承座(2)内部，碳块座(7)与轴承座(2)滑动连接。8.根据权利要求1所述的一种可滚动导通的导电装置，其特征在于：所述导线(11)用于连接需导电的设备。

技术总结
本实用新型公开了一种可滚动导通的导电装置，涉及导电技术领域，包括底座、轴承座、滚动轴承、铜套、盖板、碳块、碳块座、伸缩弹簧、弹射弹簧、弹簧压块、导线，所述底座为本装置的固定部件，底座底部开设有有安装孔，底座顶部固定连接有轴套，轴套左端固定连接有盖板，盖板侧面开设通孔，轴套右端固定连接有弹簧压块，轴套左侧中部固定连接有弹射弹簧，轴套左侧边缘固定连接有伸缩弹簧，弹射弹簧左端固定连接有碳块座，伸缩弹簧左端固定连接有轴承座，碳块座左侧中部固定连接有碳块。本实用新型通过设置铜套、碳块、碳块座、伸缩弹簧、弹射弹簧和弹簧压块，能在转台运行时，保证台面外缘与外框设施之间需保持续电导通。框设施之间需保持续电导通。框设施之间需保持续电导通。


技术研发人员：张海坤 陈勇军 张贵祥 康凯 王沁
受保护的技术使用者：武汉华之洋科技有限公司
技术研发日：2022.08.25
技术公布日：2023/2/9