集成多个芯片及元件的系统级封装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片组装技术领域，尤其涉及集成多个芯片及元件的系统级封装。


背景技术：

2.芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量。
3.当使用芯片的电子设备尺寸较小时，导致相应的芯片的封装面积相应的降低，在安装芯片时，无法安装数量较多的芯片，影响芯片的封装密度，并且芯片在使用过程中，容易因为设备中其他的电子元件的电磁干扰，影响芯片的信号传输


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中当使用芯片的电子设备尺寸较小时，导致相应的芯片的封装面积相应的降低，在安装芯片时，无法安装数量较多的芯片，影响芯片的封装密度，并且芯片在使用过程中，容易因为设备中其他的电子元件的电磁干扰，影响芯片的信号传输的问题，而提出的集成多个芯片及元件的系统级封装。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：集成多个芯片及元件的系统级封装，包括屏蔽壳，所述屏蔽壳的顶部设置有放置座，所述放置座的顶部设置有金属板，且放置座的底部表面设置有活动板，所述活动板的底部表面固定连接有若干均匀分布的外壳，所述活动板的底部表面位于每一个外壳的两侧外表面位置分别转动连接有转动件，所述转动件的底部一侧螺纹贯穿设置有紧固螺栓，所述外壳的内顶部设置有集成电路板，所述放置座和金属板的相对表面分别开设有若干均匀分布的放置槽，所述金属板的顶部设置有屏蔽板，所述屏蔽板的顶部中心处设置有风扇，且屏蔽板的底部表面中心处固定连接有导热板。
6.优选的，所述集成电路板的底部表面电性连接有若干元件体，且集成电路板的底部两侧位置分别与相邻的紧固螺栓的顶部端面滑动连接。
7.优选的，所述放置槽的内表面滑动连接有芯片件，且放置槽的前后内表面中心处分别开设有线槽。
8.优选的，所述导热板的四周表面与屏蔽壳的四周内表面滑动连接，且导热板的底部表面与金属板的顶部表面滑动连接。
9.优选的，所述放置座和金属板的表面分别与屏蔽壳的内表面滑动连接，且放置座与金属板的两侧前后位置分别螺纹连接有螺钉。
10.优选的，所述风扇的底部四个拐角位置分别与屏蔽板的顶部四个拐角位置固定连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
12.1、本实用新型中，通过放置座和金属板表面的放置槽，便于实现较多数量的芯片件的放置，并且通过设置的线槽便于芯片件的引线穿过并且与相应位置的集成电路板电性连接，使用时，通过设置的螺钉便于实现放置座和金属板的相对位置固定，进而实现芯片件的位置固定，并且当装置放入屏蔽壳中时，通过盖上屏蔽盖，便于实现若干芯片件的防电磁干扰。
13.2、本实用新型中，使用过程中，芯片件运行产生热量，热量传导至金属板、导热板和屏蔽盖表面，通过风扇启动实现冷风吹向屏蔽盖，进而实现屏蔽盖的温度降低，进而利用热量的传导实现芯片件产生的热量逐渐向冷却的屏蔽盖移动，实现芯片件的温度降低。
附图说明
14.图1为本实用新型提出集成多个芯片及元件的系统级封装的立体结构示意图；
15.图2为本实用新型提出集成多个芯片及元件的系统级封装图1的仰视结构示意图；
16.图3为本实用新型提出集成多个芯片及元件的系统级封装图1的剖视结构示意图。
17.图例说明：1、屏蔽壳；2、活动板；3、外壳；4、转动件；5、紧固螺栓；6、集成电路板；7、元件体；8、放置座；9、金属板；10、屏蔽板；11、导热板；12、风扇；13、放置槽；14、线槽；15、芯片件；16、螺钉。
具体实施方式
18.实施例1，如图1-3所示，集成多个芯片及元件的系统级封装，包括屏蔽壳1，屏蔽壳1的顶部设置有放置座8，放置座8的顶部设置有金属板9，且放置座8的底部表面设置有活动板2，活动板2的底部表面固定连接有若干均匀分布的外壳3，活动板2的底部表面位于每一个外壳3的两侧外表面位置分别转动连接有转动件4，转动件4的底部一侧螺纹贯穿设置有紧固螺栓5，外壳3的内顶部设置有集成电路板6，放置座8和金属板9的相对表面分别开设有若干均匀分布的放置槽13，金属板9的顶部设置有屏蔽板10，屏蔽板10的顶部中心处设置有风扇12，且屏蔽板10的底部表面中心处固定连接有导热板11。
19.其整个实施例1达到的效果为，屏蔽壳1和屏蔽板10均采用防电磁干扰高分子复合材料，并且如图3所示，屏蔽壳1与屏蔽板10的两侧前后位置分别通过现有的短螺栓连接固定，进而保证屏蔽壳1中的元件不会被外界的其他电子元件的电磁干扰，如图2所示，活动板2与放置座8之间也通过短螺栓连接固定，便于实现活动板2的拆装，外壳3的数量和放置槽13的数量相同，并且外壳3的前表面顶部位置呈贯穿设置，便于集成电路板6的引线穿出，并且与相应位置的芯片件15电性连接，而转动连接的转动件4便于在紧固螺栓5旋转至完全脱离外壳3后，实现转动件4旋转至与集成电路板6错开，便于实现集成电路板6的取下，如图1所示，风扇12距离屏蔽板10的顶部留有一定的间隙，保证空气的正常流通。
20.实施例2，如图1-3所示，集成电路板6的底部表面电性连接有若干元件体7，且集成电路板6的底部两侧位置分别与相邻的紧固螺栓5的顶部端面滑动连接，放置槽13的内表面滑动连接有芯片件15，且放置槽13的前后内表面中心处分别开设有线槽14，导热板11的四周表面与屏蔽壳1的四周内表面滑动连接，且导热板11的底部表面与金属板9的顶部表面滑动连接，放置座8和金属板9的表面分别与屏蔽壳1的内表面滑动连接，且放置座8与金属板9
的两侧前后位置分别螺纹连接有螺钉16，风扇12的底部四个拐角位置分别与屏蔽板10的顶部四个拐角位置固定连接。
21.其整个实施例2达到的效果为，元件体7为现有的电阻、电容或者其他元件，用于保证集成电路板6的正常工作，并且设置的紧固螺栓5便于实现集成电路板6的位置固定，设置的芯片件15为现有的不同功能和用途的芯片，线槽14便于芯片件15与相应的集成电路板6之间连接的引线的放置，防止放置座8和金属板9在重合时，造成连接线挤压破损，设置的屏蔽壳1便于实现放置座8和金属板9的放置，并且防止放置座8和金属板9在屏蔽壳1中晃动，设置的螺钉16便于保证放置座8和金属板9连接处的牢固强度。
22.工作原理，通过放置座8和金属板9表面的放置槽13，便于实现较多数量的芯片件15的放置，并且通过设置的线槽14便于芯片件15的引线穿过并且与相应位置的集成电路板6电性连接，使用时，通过设置的螺钉16实现放置座8和金属板9的相对位置固定，进而实现芯片件15的位置固定，装置放入屏蔽壳1中，通过盖上屏蔽板10，便于实现若干芯片件15的防电磁干扰，并且通过风扇12启动，利用热量的传导，实现芯片件15工作时的温度降低。


技术特征：
1.集成多个芯片及元件的系统级封装，包括屏蔽壳(1)，其特征在于：所述屏蔽壳(1)的顶部设置有放置座(8)，所述放置座(8)的顶部设置有金属板(9)，且放置座(8)的底部表面设置有活动板(2)，所述活动板(2)的底部表面固定连接有若干均匀分布的外壳(3)，所述活动板(2)的底部表面位于每一个外壳(3)的两侧外表面位置分别转动连接有转动件(4)，所述转动件(4)的底部一侧螺纹贯穿设置有紧固螺栓(5)，所述外壳(3)的内顶部设置有集成电路板(6)，所述放置座(8)和金属板(9)的相对表面分别开设有若干均匀分布的放置槽(13)，所述金属板(9)的顶部设置有屏蔽板(10)，所述屏蔽板(10)的顶部中心处设置有风扇(12)，且屏蔽板(10)的底部表面中心处固定连接有导热板(11)。2.根据权利要求1所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于：所述集成电路板(6)的底部表面电性连接有若干元件体(7)，且集成电路板(6)的底部两侧位置分别与相邻的紧固螺栓(5)的顶部端面滑动连接。3.根据权利要求1所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于：所述放置槽(13)的内表面滑动连接有芯片件(15)，且放置槽(13)的前后内表面中心处分别开设有线槽(14)。4.根据权利要求1所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于：所述导热板(11)的四周表面与屏蔽壳(1)的四周内表面滑动连接，且导热板(11)的底部表面与金属板(9)的顶部表面滑动连接。5.根据权利要求1所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于：所述放置座(8)和金属板(9)的表面分别与屏蔽壳(1)的内表面滑动连接，且放置座(8)与金属板(9)的两侧前后位置分别螺纹连接有螺钉(16)。6.根据权利要求1所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于：所述风扇(12)的底部四个拐角位置分别与屏蔽板(10)的顶部四个拐角位置固定连接。

技术总结
本实用新型提供集成多个芯片及元件的系统级封装，涉及芯片组装技术领域，包括屏蔽壳，所述屏蔽壳的顶部设置有放置座，所述放置座的顶部设置有金属板，且放置座的底部表面设置有活动板，所述活动板的底部表面固定连接有若干均匀分布的外壳，所述活动板的底部表面位于每一个外壳的两侧外表面位置分别转动连接有转动件，所述转动件的底部一侧螺纹贯穿设置有紧固螺栓，所述外壳的内顶部设置有集成电路板，使用过程中，芯片件运行产生热量，热量传导至金属板、导热板和屏蔽盖表面，通过风扇启动实现冷风吹向屏蔽盖，进而实现屏蔽盖的温度降低，进而利用热量的传导实现芯片件产生的热量逐渐向冷却的屏蔽盖移动，实现芯片件的温度降低。低。低。


技术研发人员：任昌明 邓秋艳 叶浩 陈长平 郑绍菊
受保护的技术使用者：广安市亿格电子有限公司
技术研发日：2022.08.25
技术公布日：2023/1/19