用于贴片装置的管壳压紧机构和贴片装置的制作方法

1.本实用新型涉及贴片装置技术领域，特别是涉及一种用于贴片装置的管壳压紧机构和贴片装置。


背景技术：

2.单芯片封装工艺主要包括将芯片贴装在管壳底座、引线键合、气密性封帽等过程。目前的自动贴片装置在贴片时，管壳通过真空吸附进行固定在加热台上，然后拾取焊料放置在管壳上，再将芯片放置于焊料上，加热台加热以进行贴片。该方案存在不足：真空吸附影响加热台与管壳之间的热传递，导致管壳与芯片之间的热传递不均匀，容易导致边角处焊料不融，导致贴片产品的合格率降低。


技术实现要素：

3.基于现有技术中的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于贴片装置的管壳压紧机构，在贴片时将管壳定位在加热台上，替代传统的真空吸附的方案，以避免管壳的定位影响管壳和加热台之间的热传递，能够提高贴片产品的合格率。
4.为此，本实用新型提供如下技术方案。
5.本实用新型提供一种用于贴片装置的管壳压紧机构，包括：
6.抵压件，用以抵压管壳；
7.驱动机构，用以驱动所述抵压件移动；
8.其中，所述抵压件能够相对所述贴片装置的加热台移动，以将管壳压紧在所述加热台上。
9.优选地，所述抵压件设有镂空部，所述镂空部用以让位贴片材料在所述管壳上的投放；所述抵压件包括两个支臂，两个所述支臂之间形成所述镂空部。
10.优选地，所述支臂远离所述驱动机构的末端形成有压爪，所述压爪从所述支臂的末端向下倾斜延伸，所述压爪用以抵压所述管壳。
11.优选地，所述压爪远离所述支臂的一端形成有抵接部，所述抵接部的底面为曲面，所述抵接部用以抵压所述管壳。
12.优选地，所述管壳压紧机构还包括固定件，其与所述抵压件和所述驱动机构的驱动端分别相连。
13.优选地，所述抵压件设有固定孔，所述固定件通过穿设于所述固定孔中的第一紧固件与所述抵压件固定连接，
14.其中，所述固定孔设置为允许所述第一紧固件在其中改变位置而调节所述抵压件的安装位置。
15.优选地，所述管壳压紧机构还包括限位件，所述限位件至少部分地设置于所述抵压件的两侧，用于对所述抵压件的移动进行引导限位。
16.优选地，所述限位件包括底座和两个凸起部，所述底座设置于所述抵压件的下方，
所述两个凸起部分别从所述底座的两端向上凸起延伸，两个所述凸起部分别位于所述抵压件的两侧。
17.优选地，所述底座上设置有通孔，所述驱动机构件的驱动端穿过所述通孔与所述抵压件连接。
18.本实用新型还提供一种贴片装置，包括如上所述的管壳压紧机构。
19.本实用新型具有以下技术效果：
20.本实用新型提供一种用于贴片装置的管壳压紧机构，管壳压紧机构包括抵压件、驱动机构，驱动机构驱动抵压件相对贴片装置的加热台移动，将管壳压紧在加热台上，以限制管壳在贴片时发生相对加热台的移动，起到定位作用。通过管壳压紧机构替代传统的真空吸附的方案，来限制管壳相对加热台的移动，以避免管壳的定位影响管壳和加热台之间的热传递，进而降低芯片边角焊料不融现象，提高贴片产品的合格率。
附图说明
21.图1为本实用新型的管壳压紧机构的爆炸结构示意图；
22.图2为本实用新型的管壳压紧机构的立体结构示意图；
23.图3为本实用新型的管壳压紧机构的侧视图；
24.图4为本实用新型的未进行压紧时管壳压紧机构、管壳和加热台的装配结构示意图。
25.附图标记说明
26.1、管壳压紧机构；
27.11、抵压件；111、镂空部；112、支臂；113、压爪；1131、抵接部；114、固定孔；
28.12、驱动机构；121、第三安装孔；
29.13、固定件；131、第一安装孔；
30.14、限位件；141、第二安装孔；142、底座；1421、通孔；143、凸起部；
31.2、加热台；
32.21、预热位；22、加热位；23、冷却位；24、导热座；
33.3、管壳；
34.31、凹腔。
具体实施方式
35.为使本实用新型的技术方案和有益效果能够更加明显易懂，下面通过列举具体实施例的方式进行详细说明。除非另有定义，本文所使用的技术和科学术语与本技术所属的技术领域中的技术和科学术语的含义相同。
36.在本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于本实用新型的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，即不能理解为对本实用新型的限制。
37.在本实用新型中，术语“第一”、“第二”仅用于描述清楚的目的，不能理解为所指示
特征的相对重要性或所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个；“若干个”的含义是至少一个；另有明确限定的除外。
38.在本实用新型中，除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等应作广义理解。例如，“连接”，可以是固定连接、可拆卸连接或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
39.在本实用新型中，除非另有明确的限定，第一特征在第二特征“上”、“之上”、“上方”和“上面”、“下”、“之下”、“下方”或“下面”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征的水平高度高于第二特征的水平高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征的水平高度小于第二特征的水平高度。
40.本实用新型中提及的“前”、“后”、“左”、“右”“上”和“下”均以图1中的标示为准。应当理解，上述表示仅是为了便于本实用新型的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，即不能理解为对本实用新型的限制。
41.下面根据图1至图4详细说明本实用新型的贴片装置。
42.在本实施方式中，如图4所示，贴片装置包括管壳压紧机构1、加热台2、拾取机构(图中未示出)和投料机构(图中未示出)。
43.在本实施方式中，如图1至图4所示，管壳压紧机构1包括抵压件11和驱动机构12，驱动机构12用以驱动抵压件11移动。贴片时，拾取机构将管壳3自管壳进料处转移至加热台2上，驱动机构12驱动抵压件11相对贴片装置的加热台2移动，将管壳3压紧在加热台2上，以限制管壳3在贴片时发生相对加热台2的移动，起到定位作用。投料机构向管壳3的凹腔31内投放焊料，再将芯片放置焊料上，在加热台2的加热下进行贴片。通过管壳压紧机构1替代传统的真空吸附的方案，来限制管壳3相对加热台2的移动，以避免管壳3的定位影响管壳3和加热台2之间的热传递，进而降低芯片边角焊料不融现象，提高贴片产品的合格率。
44.在一实施方式中，如图4所示，抵压件11压在管壳3的上表面，以将管壳3压紧在加热台2上。管壳3直接放置在加热台2的上表面，便于装载管壳3。驱动机构12能够形成升降驱动力，用以驱动抵压件11升降运动，以起到压紧管壳3或松开管壳3的作用。应当理解，当贴片装置进行贴片时，管壳3还可通过其他安装方式放置在加热台2一侧，抵压件11压在管壳3的一侧，以将管壳3压紧在加热台2一侧。
45.当然，驱动机构12不限于仅驱动抵压件升降运动，还可以根据实际需要设置以驱动抵压件旋转运动、水平运动或沿其它方向运动，只要最终能够使抵压件11压紧管壳3即可。
46.在一实施方式中，如图1至图4所示，抵压件11设有镂空部111，镂空部111用以让位贴片材料在管壳3上的投放，便于焊料或芯片的投放。
47.进一步地，抵压件11包括两个支臂112，两个支臂112之间形成镂空部111，抵压件11结构简单，便于加工。
48.进一步地，支臂112远离驱动机构12的末端形成有压爪113，压爪113从支臂的末端向下倾斜延伸，压爪113用以抵压管壳3。本实施方式中，驱动机构为升降驱动机构，抵压件11向下相对加热台2运动，以压紧管壳3。通过设置向下倾斜延伸的压爪113，通过压爪113的末端压紧管壳3，减少抵压件11与管壳3的接触面积，以使得抵压件11与管壳3能够稳固相抵，降低对抵压件11的表面与管壳3的表面的匹配度的要求，进而降低抵压件11的加工精确度的要求。此外，由于管壳3设有用以容纳焊料和芯片的凹腔31，导致管壳3的上表面面积较小，压爪113的设置，有利于通过点触的方式抵压在管壳3的上表面。应当理解，压爪113还可垂直向下延伸，通过压爪113的底端端面对管壳3进行抵压。
49.进一步地，压爪113远离支臂112的一端形成有抵接部1131，抵接部1131的底面为曲面，抵接部1131用以抵压管壳3。通过底面为曲面的抵接部1131与管壳3相抵，以避免抵压件11对管壳3的表面造成破坏。
50.进一步地，抵接部1131的底面包括但不限于圆弧面、波浪形曲面，包括任意表面不尖锐的曲面形状。
51.在一实施例中，如图1和图2所示，管壳压紧机构1还包括固定件13，其与抵压件11和驱动机构12的驱动端分别相连。通过固定件13在抵压件11和驱动机构12的驱动端之间进行承接，为了提高固定的稳固度，固定件13可以为结构强度较大的结构，可以通过增加其自身厚度来提高结构强度，实现安装抵压件11的同时降低对抵压件11的结构强度的要求。
52.进一步地，抵压件11至少局部为塑料结构或金属弹片结构，具有一定的弹性形变能力，当抵压件11抵在管壳3的表面时，抵压件11可发生一定的弹性形变，以避免抵压件11在抵压时破坏管壳3的表面。优选地，抵接部1131为塑料结构或金属弹片结构。
53.进一步地，抵压件11为薄板结构，一方面通过降低抵压件11的刚度，以达到柔性抵压管壳3的作用，另一方面便于加工成型。
54.在一实施例中，抵压件11设有固定孔114，固定件13通过穿设于固定孔114中的第一紧固件(例如，螺栓)与抵压件11固定连接，
55.其中，固定孔114设置为允许第一紧固件在其中改变位置而调节抵压件11在前后方向上的安装位置。具体地，如图1所示，驱动机构12为升降驱动机构，固定孔114沿管壳压紧机构1的前后方向延伸，通过调节第一紧固件在固定孔114内的位置，进而可以调节抵压件11在前后方向上的安装位置，即可以改变抵压件11与管壳3之间的水平间距，以使得抵压件11的抵接部1131能够抵压在管壳3的上表面的大致中间部位，避免抵压在管壳3的偏离中心的部位而导致管壳3发生翘边。
56.应当理解，固定孔114可以包括一个腰型孔或多个分开设置的孔或其他结构形式，能够提供第一紧固件在前后方向多个不同的安装位即可。
57.当然，本实用新型不限于通过上述手动的方式调节抵压件的前后安装位置，还可以直接通过驱动机构12调节抵压件11在前后方向上的安装位置。
58.在一实施方式中，如图1和图2所示，抵压件11位于驱动机构12的驱动端和固定件13之间，采用第一紧固件固定时，驱动机构12的驱动端和固定件13共同夹持抵压件11，避免第一紧固件直接按压在抵压件11上而导致抵压件11的外边缘部位容易发生翘起，进而影响抵压件11对管壳3的抵压的稳定性。
59.进一步地，固定件13位于抵压件11的上方，抵压件11位于驱动机构12的驱动端的
上方，第一紧固件依次穿过固定件13、抵压件11后将抵压件11固定于驱动机构12的驱动端，安装结构简单且便于装配。具体地，固定件13设有第一安装孔131，以供第一紧固件插入。
60.进一步地，驱动机构12的驱动端设有第三安装孔121(例如，螺纹孔)，第一紧固件(例如，螺栓)依次穿过固定件13、抵压件11后固定于第三安装孔121，进而实现抵压件11、驱动机构12和固定件13的固定，装配简单。
61.在一实施方式中，如图1所示，驱动机构12包括气缸，有利于管壳压紧机构1的整体小型化设计。应当理解，驱动机构12还可包括电机，还包括设置在电机与抵压件11之间的齿轮齿条、丝杆螺母或其他传动机构以实现对抵压件11的直线驱动。
62.在一实施方式中，如图1和图2所示，管壳压紧机构1还包括限位件14，限位件14至少部分地设置于抵压件11的两侧，用于对抵压件11的移动进行引导限位，提高抵压件11的移动稳定性。
63.进一步地，限位件14通过第二紧固件(例如，螺栓)与驱动机构12相固定。
64.进一步地，限位件14设有第二安装孔141，第二安装孔141与第二紧固件相配合以将管壳压紧机构1装配到贴片装置的机床上。
65.进一步地，第二安装孔141为沿左右方向延伸的腰型孔，通过调节第二紧固件在第二安装孔141中的位置，以使得管壳压紧机构1在左右方向的位置能够与加热台2上的管壳3位置相对应。
66.在一具体实施方式中，如图1、图2和图4所示，驱动机构12包括气缸，用以驱动抵压件11作升降运动。限位件14包括底座142和两个凸起部143，底座142设置于抵压件11的下方，两个凸起部143分别从底座142的两端向上凸起延伸。底座142设有通孔1421，通孔1421位于两个凸起部143之间。气缸位于底座142的下方，气缸的活塞杆的顶端穿过通孔1421后与抵压件11相固定。两个凸起部143分别位于抵压件11的两侧，用以在调节抵压件11前后位置时辅助引导抵压件11沿前后方向移动，也可以引导抵压件11的上下移动。
67.在一实施例中，如图4所示，加热台2包括预热位21、加热位22和冷却位23，管壳压紧机构1与加热位22位置相对应，用以将管壳3压在加热位22上。
68.进一步地，加热台2包括导热座24，预热位21和加热位22均设有导热座24(图中仅示出一导热座)，用以均匀传递热量。
69.应当理解，以上实施例均为示例性的，不用于包含权利要求所包含的所有可能的实施方式。在不脱离本公开的范围的情况下，还可以在以上实施例的基础上做出各种变形和改变。同样的，也可以对以上实施例的各个技术特征进行任意组合，以形成可能没有被明确描述的本实用新型的另外的实施例。因此，上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，不对本实用新型专利的保护范围进行限制。