熔断器及浸没式电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种熔断器及浸没式电子设备。


背景技术：

2.目前数据中心大量采用的新型机架式服务器或刀片式服务器，此类高密度服务器在工作时会产生大量热量，采用风冷冷却技术的传统空调系统已经难以满足这类服务器对机房的冷却要求。在此背景下，应用液冷技术和液冷服务器等设备的液冷数据中心应运而生，为数据中心的冷却提供了新的解决思路。
3.传统熔断器是利用焊锡对绝缘管、金属帽和熔断件进行连接的。但在沉浸式液冷环境下，服务器的器件浸没在冷却工质中，冷却工质容易渗入到熔断器的内部，冷却工质的渗入，会导致熔断件不能及时熔断，从而影响熔断件的关键功能，器件的长期可靠性受到一定的挑战。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种熔断器及浸没式电子设备，通过密封件将绝缘管与金属帽密封连接，提高熔断器的气密性的同时，延长了冷却工质渗入到绝缘管内侧的途径，使得熔断器的密封性更好，冷却工质不易渗入到熔断器的内部。
5.第一方面，本技术提供了一种熔断器，熔断器包括绝缘管、熔断件、第一金属帽、第二金属帽、第一密封件和第二密封件。熔断件位于绝缘管的内部，熔断件贯穿于绝缘管、第一密封件和第二密封件电连接于第一金属帽和第二金属帽。第一金属帽通过第一密封件固定连接于绝缘管的第一端，第二金属帽通过第二密封件固定连接于绝缘管的第二端。其中，第一密封件包括第一基座和第一密封部，第一密封部设置于第一基座上。第二密封件包括第二基座和第二密封部，第二密封部设置于第二基座上。至少部分第一密封件夹持于绝缘管与第一金属帽之间，至少部分第二密封件夹持于绝缘管与第二金属帽之间。
6.在本技术中，第一密封件密封连接第一金属帽和绝缘管，增强了第一金属帽和绝缘管之间的气密性。并且第一密封件还可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，绝缘管的第一端接触第一密封部，第一密封部和第一基座接触第一金属帽，使得冷却工质渗入熔断器内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第一金属帽与绝缘管之间密封区域，影响熔断器的熔断功能。第二密封件密封连接第二金属帽和绝缘管，增强了第二金属帽和绝缘管之间的气密性。并且第二密封件还可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，绝缘管的第二端接触第二密封部，第二密封部和第二基座接触第二金属帽，使得冷却工质渗入熔断器内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第二金属帽与绝缘管之间密封区域，影响熔断器的熔断功能。
7.一些可能的实现方式中，第一密封件还包括第三密封部，第三密封部设置于第一基座，第三密封部位于第一密封部的内侧。第二密封件还包括第四密封部，第四密封部设置于第二基座，第四密封部设置于第二密封部的内侧。绝缘管的第一端夹持于第一密封件的
第一密封部和第三密封部之间，绝缘管的第二端夹持于第二密封件的第二密封部和第四密封部之间。
8.在本技术中，第一密封件的第二密封部和第一基座密封连接第一金属帽和绝缘管，增强了第一金属帽和绝缘管之间的气密性。并且第一密封件采用双层设计，还可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，绝缘管的第一端夹设于第一密封部与第二密封部之间，第一密封部和第一基座接触第一金属帽，使得冷却工质渗入熔断器内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第一金属帽与绝缘管之间密封区域，影响熔断器的熔断功能。第二密封件的第二密封部和第二基座密封连接第二金属帽和绝缘管，增强了第二金属帽和绝缘管之间的气密性。并且第二密封件采用双层设计，还可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，绝缘管的第二端夹设于第二密封部与第四密封部之间，第二密封部和第二基座接触第二金属帽，使得冷却工质渗入熔断器内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第二金属帽与绝缘管之间密封区域，影响熔断器的熔断功能。
9.一些可能的实现方式中，第一金属帽包括第一盖板和第一侧板，第一侧板沿第一盖板的周向设置，第一密封件位于第一侧板的内侧。第一基座夹持于第一盖板与绝缘管之间，第一密封部夹持于第一侧板和绝缘管之间。第二金属帽包括第二盖板和第二侧板，第二侧板沿第二盖板的周向设置，第二密封件位于第二侧板的内侧。第二基座夹持于第二盖板与绝缘管之间，第二密封部夹持于第二侧板和绝缘管之间。
10.一些可能的实现方式中，第一金属帽还包括第三侧板，第三侧板位于第一侧板的内侧，第三侧板设置于第一盖板，第三密封部夹持于第三侧板与绝缘管之间。第二金属帽还包括第四侧板，第四侧板位于第二侧板的内侧，第四侧板设置于第二盖板，第三密封部夹持于第四侧板与绝缘管之间。
11.在本技术中，第一金属帽采用双层设计，可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，第一密封件安装于第一金属帽的第一安装空间，绝缘管的第一端夹设于第一密封部与第三密封部之间，使得冷却工质渗入熔断器内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第一金属帽与绝缘管之间密封区域，影响熔断器的熔断功能。第二金属帽采用双层设计，可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，第二密封件安装于第二金属帽的第二安装空间，绝缘管的第二端夹设于第二密封部与第四密封部之间，使得冷却工质渗入熔断器内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第二金属帽与绝缘管之间密封区域，影响熔断器的熔断功能。
12.一些可能的实现方式中，第一密封件和第二密封件的材料为弹性高分子材料。
13.一些可能的实现方式中，熔断器还包括第一粘接件和第二粘接件，第一粘接件用于粘接第一侧板、第一密封部和绝缘管中的至少两者。第二粘接件用于粘接第二侧板、第二密封部和绝缘管中的至少两者。
14.一些可能的实现方式中，第一粘接件用于粘接第一侧板的端部、第一密封部的端部和绝缘管。第二粘接件用于粘接第二侧板的端部、第二密封部的端部和绝缘管。
15.在本技术中，通过第一粘接件粘接且密封连接第一侧板、第一密封部以及绝缘管，并且通过第一密封件进一步密封连接绝缘管和第一金属帽，使得熔断器具有双重密封结构，绝缘管和第一金属帽之间的密封可靠性更高，可以有效避免冷却工质、水汽等通过绝缘管、第一密封件以及第一金属帽之间的间隙进入熔断器内部，熔断器的熔断功能不受液冷
环境影响，有助于提升熔断器在不同应用环境中的长期可靠性，从而提升应用该熔断器的电子设备在液冷环境下可靠性。通过第二粘接件粘接且密封连接第二侧板、第二密封部以及绝缘管，并且通过第二密封件进一步密封连接绝缘管和第二金属帽，使得熔断器具有双重密封结构，绝缘管和第二金属帽之间的密封可靠性更高，可以有效避免冷却工质、水汽等通过绝缘管、第二密封件以及第二金属帽之间的间隙进入熔断器内部，熔断器的熔断功能不受液冷环境影响，有助于提升熔断器在不同应用环境中的长期可靠性，从而提升应用该熔断器的电子设备在液冷环境下可靠性。
16.一些可能的实现方式中，第一侧板和第一密封部粘接，绝缘管分别与第一密封部、第三密封部和所第一基座粘接。第二侧板和第二密封部粘接，绝缘管分别与第二密封部、第四密封部和所第二基座粘接。
17.在本技术中，第一粘接件位于第一密封件与绝缘管之间、第一密封部与第一侧板之间，第一粘接件的粘接密封面积更大，使得第一金属帽、第一密封件以及绝缘管三者之间的密封可靠性更高，从而有利于提高熔断器的气密性，提升熔断器在不同应用环境中的长期可靠性。第二粘接件位于第二密封件与绝缘管之间、第二密封部与第二侧板之间，第二粘接件的粘接密封面积更大，使得第二金属帽、第二密封件以及绝缘管三者之间的密封可靠性更高，从而有利于提高熔断器的气密性，提升熔断器在不同应用环境中的长期可靠性。
18.一些可能的实现方式中，第一侧板的端部与绝缘管密封焊接，第二侧板的端部与绝缘管密封焊接。
19.在本技术中，先通过第一密封件密封连接第一金属帽与绝缘管，再通过焊接方式对第一金属帽与绝缘管进行密封连接，使得熔断器具有双重密封结构，绝缘管和第一金属帽之间的密封可靠性更高，可以有效避免冷却工质、水汽等通过绝缘管、第一密封件以及第一金属帽之间的间隙进入熔断器内部，熔断器的熔断功能不受液冷环境影响，有助于提升熔断器在不同应用环境中的长期可靠性，从而可以提升应用该熔断器的电子设备在液冷环境下可靠性。先通过第二密封件密封连接第二金属帽与绝缘管，再通过焊接方式对第二金属帽与绝缘管进行密封连接，使得熔断器具有双重密封结构，绝缘管和第二金属帽之间的密封可靠性更高，可以有效避免冷却工质、水汽等通过绝缘管、第二密封件以及第二金属帽之间的间隙进入熔断器内部，熔断器的熔断功能不受液冷环境影响，有助于提升熔断器在不同应用环境中的长期可靠性，从而可以提升应用该熔断器的电子设备在液冷环境下可靠性。
20.第二方面，本技术还提供一种浸没式电子设备，浸没式电子设备包括密封壳体、液冷工质和前述任一项的熔断器；液冷工质和熔断器位于密封壳体内；液冷工质浸没熔断器。
附图说明
21.图1是本技术实施例提供的电子设备在一些实施例中的内部结构示意图；
22.图2是图1所示熔断器在一些实施例中的结构示意图；
23.图3是图2所示熔断器的分解结构示意图；
24.图4是图2所示熔断器在一些实施例中沿a-a处剖开的截面结构示意图；
25.图5是图3所示第一密封件在另一些实施例中的结构示意图；
26.图6是图2所示熔断器在另一些实施例中沿a-a处剖开的截面结构示意图；
27.图7是图2所示熔断器在另一些实施例中沿a-a处剖开的截面结构示意图；
28.图8是图2所示第一金属帽在另一些实施例中的结构示意图；
29.图9是图2所示熔断器在另一些实施例中沿a-a处剖开的截面结构示意图。
具体实施方式
30.下面将结合附图对本技术实施例中的技术方案进行描述。其中，在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，a/b可以表示a或b；文本中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况，另外，在本技术实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。
31.以下，术语“第一”、“第二”等用词仅用于描述目的，而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
32.本技术实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”、“侧面”、“顶”、“底”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
33.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在
……
上”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。“转动连接”是指彼此连接且连接后能够相对转动。“滑动连接”是指彼此连接且连接后能够相对滑动。
34.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的电子设备100在一些实施例中的内部结构示意图。电子设备100可以为服务器、光伏设备等具有熔断器10的设备。图1所示实施例的电子设备100以服务器为例进行阐述。其中，为了满足服务器内部发热器件的散热需求，需要将服务器的器件浸没在冷却工质中。示例性的，冷却工质可以是电子氟化液。
35.一些实施例中，电子设备100可以包括密封壳体20、冷却工质(图中未示出)、至少一个电路板30以及至少一个熔断器10，冷却工质、电路板30和熔断器10位于密封壳体20内，熔断器10固定于电路板30且电连接电路板30上的电路，液冷工质浸没熔断器10。示例性的，熔断器10可以焊接在电路板30上，以实现熔断器10和电路板30的可靠固定及电连接。熔断器10在电路中主要起保护电路的作用，当电路中电流超过规定值一段时间后，熔断器10内部的熔断件4以其自身产生的热量使熔断件4熔断，从而断开电路。电路板30上还可以设置芯片、电源模块、电感器件、电阻器件、电容器件等电子器件，本技术对此不做限定。
36.请结合参阅图2和图3，图2是图1所示熔断器10在一些实施例中的结构示意图，图3是图2所示熔断器10的分解结构示意图。
37.一些实施例中，熔断器10可以包括绝缘管1、第一金属帽21、第二金属帽22、第一密封件31、第二密封件32以及熔断件4。其中，绝缘管1的材料可以为陶瓷或玻璃。第一金属帽21和第二金属帽22的材料可以为铜，此外，第一金属帽21和第二金属帽22的材料也可以为其他金属，本技术对此不作限定。熔断件4可以包括熔体41以及两根导线42，两根导线42分
别连接于熔体41的两端。熔体41可选用锌、银、铝、铜、铜银合金、铅锡合金等金属材料，由这些材料制成的熔体41在达到一定温度时即可熔断，使熔断器10具有熔断功能。熔断件4的形状可以大体呈丝状、片状、管状或者其他形状。熔断器10的形状可以呈圆柱体、长方体或者其他形状；上述所述的圆柱体、长方体等形状可以为标准的圆柱体、长方体等形状，也可以为大体呈圆柱体、长方体等形状。本技术中的实施例以圆柱体形状的熔断器10为例进行阐述。当熔断器10的形状呈圆柱体时，绝缘管1的形状均也呈圆柱体。
38.请结合参阅图3和图4，图4是图2所示熔断器10在一些实施例中沿a-a处剖开的截面结构示意图。
39.一些实施例中，第一金属帽21和第二金属帽22分别固定于绝缘管1的两端，第一金属帽21通过第一密封件31固定连接于绝缘管1的第一端11，第二金属帽22通过第二密封件32固定连接于绝缘管1的第二端12。熔断件4位于绝缘管1的内部，熔断件4贯穿于绝缘管1、第一密封件31和第二密封件32，且电连接于第一金属帽21和第二金属帽22。示例性的，熔断件4与第一金属帽21/第二金属帽22之间可以通过热压焊进行焊接，此外熔断件4与第一金属帽21/第二金属帽22之间也可以通过其他焊接方式进行焊接，本技术对此不作限定。
40.一些实施例中，第一密封件31和第二密封件32的材料均为弹性高分子材料，示例性的，第一密封件31和第二密封件32的材料可以为丁腈橡胶、氟素橡胶或硅胶等弹性高分子材料。这类弹性高分子材料具有抗撕裂及抗压缩变形特性，可保证第一密封件31和第二密封件32的长期可靠性。其中，第一密封件31至少位于第一金属帽21与绝缘管1之间的部分处于压缩状态，从而实现与第一金属帽21和绝缘管1之间的密封连接。第二密封件32至少位于第二金属帽22与绝缘管1之间的部分处于压缩状态，从而实现与第二金属帽22和绝缘管1之间的密封连接。
41.一些实施例中，第一密封件31可以包括第一基座312和第一密封部311，第一密封部311设置于第一基座312上。示例性的，第一密封部311固定于第一基座312的周向。第一密封件31大致可以呈套筒结构。至少部分第一密封件31夹持于绝缘管1与第一金属帽21之间，从而使得第一金属帽21通过第一密封件31与绝缘管1密封连接。
42.其中，第一金属帽21可以包括第一盖板211和第一侧板212，第一侧板212沿第一盖板211的周向设置。示例性的，第一侧板212固定于第一盖板211的周向。第一密封件31位于第一侧板212的内侧。第一基座312夹持于第一盖板211与绝缘管1之间，第一密封部311夹持于第一侧板212和绝缘管1之间，从而使得第一金属帽21可以通过第一密封件31与绝缘管1密封连接。
43.在本实施例中，第一密封件31密封连接第一金属帽21和绝缘管1，增强了第一金属帽21和绝缘管1之间的气密性。并且第一密封件31还可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，绝缘管1的第一端11接触第一密封部311，第一密封部311和第一基座312接触第一金属帽21，使得冷却工质渗入熔断器10内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第一金属帽21与绝缘管1之间密封区域，影响熔断器10的熔断功能。
44.一些实施例中，第二密封件32可以包括第二基座322和第二密封部321，第二密封部321设置于第二基座322上。示例性的，第二密封部321固定于第二基座322的周向。第二密封件32大致可以呈套筒结构。至少部分第二密封件32夹持于绝缘管1与第二金属帽22之间，从而使得第二金属帽22通过第二密封件32与绝缘管1密封连接。
45.其中，第二金属帽22可以包括第二盖板221和第二侧板222，第二侧板222沿第二盖板221的周向设置。示例性的，第二侧板222固定于第二盖板221的周向。第二密封件32位于第二侧板222的内侧。第二基座322夹持于第二盖板221与绝缘管1之间，第二密封部321夹持于第二侧板222和绝缘管1之间，从而使得第二金属帽22可以通过第二密封件32与绝缘管1固定连接。
46.在本实施例中，第二密封件32密封连接第二金属帽22和绝缘管1，增强了第二金属帽22和绝缘管1之间的气密性。并且第二密封件32还可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，绝缘管1的第二端12接触第二密封部321，第二密封部321和第二基座322接触第二金属帽22，使得冷却工质渗入熔断器10内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第二金属帽22与绝缘管1之间密封区域，影响熔断器10的熔断功能。
47.一些实施例中，熔断器10还可以包括第一粘接件51，第一粘接件51用于粘接第一侧板212、第一密封部311和绝缘管1中的至少两者。示例性的，第一粘接件51用于粘接第一侧板212的端部和第一密封部311的端部；或者，第一粘接件51用于粘接第一侧板212的端部和绝缘管1的端部；或者，第一粘接件51用于粘接第一密封部311的端部和绝缘管1的端部；或者，第一粘接件51用于粘接第一侧板212的端部、第一密封部311的端部和绝缘管1。
48.一些实施例中，第一粘接件51用于粘接第一侧板212的端部、第一密封部311的端部和绝缘管1。示例性的，第一粘接件51位于绝缘管1的外侧，并粘接于第一侧板212的端部、第一密封部311的端部以及绝缘管1与第一密封部311的端部的连接处。其中，第一粘接件51可以是胶水，例如紫外光固化胶、热熔胶、结构胶等。这类胶水耐老化、耐疲劳、耐腐蚀、在预期寿命内性能稳定，可保证熔断器10的密封可靠性。此外，第一粘接件51也可以为其他具有粘接功能的材料，本技术对此不做限定。在其他一些实施例中，第一粘接件51还可以位于绝缘管1的外侧和/或绝缘管1的内侧，并粘接于第一侧板212的端部、第一密封部311的端部以及绝缘管1与第一密封部311的端部的连接处，本技术对此不作限定。
49.在本实施例中，相较于现有技术中直接通过焊接对绝缘管和第一金属帽进行密封的熔断器，本实施例中通过第一粘接件51粘接且密封连接第一侧板212、第一密封部311以及绝缘管1，并且通过第一密封件31进一步密封连接绝缘管1和第一金属帽21，使得熔断器10具有双重密封结构，绝缘管1和第一金属帽21之间的密封可靠性更高，可以有效避免冷却工质、水汽等通过绝缘管1、第一密封件31以及第一金属帽21之间的间隙进入熔断器10内部，熔断器10的熔断功能不受液冷环境影响，有助于提升熔断器10在不同应用环境中的长期可靠性，从而提升应用该熔断器10的电子设备在液冷环境下可靠性。
50.一些实施例中，熔断器10还可以包括第二粘接件52，第二粘接件52用于粘接第二侧板222、第二密封部321和绝缘管1中的至少两者。示例性的，第二粘接件52用于粘接第二侧板222的端部和第二密封部321的端部；或者，第二粘接件52用于粘接第二侧板222的端部和绝缘管1；或者，第二粘接件52用于粘接第二密封部321的端部和绝缘管1；或者，第二粘接件52用于粘接第二侧板222的端部、第二密封部321的端部和绝缘管1。
51.一些实施例中，第二粘接件52用于粘接第二侧板222的端部、第二密封部321的端部和绝缘管1。可以理解的是，第二粘接件52具体设置可以参考第一粘接件51，此处不再赘述。
52.在本实施例中，相较于现有技术中直接通过焊接对绝缘管和第二金属帽进行密封
的熔断器，本实施例中通过第二粘接件52粘接且密封连接第二侧板222、第二密封部321以及绝缘管1，并且通过第二密封件32进一步密封连接绝缘管1和第二金属帽22，使得熔断器10具有双重密封结构，绝缘管1和第二金属帽22之间的密封可靠性更高，可以有效避免冷却工质、水汽等通过绝缘管1、第二密封件32以及第二金属帽22之间的间隙进入熔断器10内部，熔断器10的熔断功能不受液冷环境影响，有助于提升熔断器10在不同应用环境中的长期可靠性，从而提升应用该熔断器10的电子设备在液冷环境下可靠性。
53.请结合参阅图2、图4和图5，图5是图3所示第一密封件31在另一些实施例中的结构示意图，图6是图2所示熔断器10在另一些实施例中沿a-a处剖开的截面结构示意图。本实施例可以包括前文实施例的大部分技术特征，以下主要说明两者的区别，两者相同的大部分内容不再赘述。
54.一些实施例中，熔断器10可以包括：绝缘管1、熔断件4、第一金属帽21、第二金属帽22、第一密封件31和第二密封件32。熔断件4位于绝缘管1的内部，熔断件4贯穿于绝缘管1、第一密封件31和第二密封件32电连接于第一金属帽21和第二金属帽22。第一金属帽21通过第一密封件31固定连接于绝缘管1的第一端11，第二金属帽22通过第二密封件32固定连接于绝缘管1的第二端12。
55.一些实施例中，第一密封件31还可以包括第三密封部313，第三密封部313设置于第一基座312，第三密封部313位于第一密封部311的内侧。示例性的，第一密封部311套设于第三密封部313的外侧，第一基座312连接第一密封部311与第三密封部313。第一密封件31可以大致呈双层圆筒状或双层圆环状。绝缘管1的第一端11夹持于第一密封件31的第一密封部311和第三密封部313之间，第一密封部311接触第一金属帽21的第一侧板212，第一基座312接触第一金属帽21的第一盖板211。第一密封件31的第一密封部311和第一基座312可以处于压缩状态，从而密封连接第一金属帽21和绝缘管1。
56.在本实施例中，第一密封件31的第二密封部321和第一基座312密封连接第一金属帽21和绝缘管1，增强了第一金属帽21和绝缘管1之间的气密性。并且第一密封件31采用双层设计，还可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，绝缘管1的第一端11夹设于第一密封部311与第二密封部321之间，第一密封部311和第一基座312接触第一金属帽21，使得冷却工质渗入熔断器10内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第一金属帽21与绝缘管1之间密封区域，影响熔断器10的熔断功能。
57.一些实施例中，第二密封件32还可以包括第四密封部323，第四密封部323设置于第二基座322，第四密封部323位于第二密封部321的内侧。示例性的，第二密封部321套设于第四密封部323的外侧，第二基座322连接第二密封部321与第四密封部323。第二密封件32可以大致呈双层圆筒状或双层圆环状。绝缘管1的第二端12夹持于第二密封件32的第二密封部321和第四密封部323之间，第二密封部321接触第二金属帽22的第二侧板222，第二基座322接触第二金属帽22的第二盖板221。第二密封件32的第二密封部321和第二基座322可以处于压缩状态，从而密封连接第二金属帽22和绝缘管1。
58.在本实施例中，第二密封件32的第二密封部321和第二基座322密封连接第二金属帽22和绝缘管1，增强了第二金属帽22和绝缘管1之间的气密性。并且第二密封件32采用双层设计，还可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，绝缘管1的第二端12夹设于第二密封部321与第四密封部323之间，第二密封部321和第二基座322接触第二金属帽22，使得冷却工
质渗入熔断器10内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第二金属帽22与绝缘管1之间密封区域，影响熔断器10的熔断功能。
59.一些实施例中，绝缘管1的厚度可以大于第一密封件31的第一密封部311和第三密封部313之间的间距，当绝缘管1的第一端11夹设于第一密封部311与第三密封部313之间时，绝缘管1与第一密封件31过盈配合，第一密封件31紧贴绝缘管1，第一密封部311、第一基座312以及第三密封部313均接触绝缘管1，使得第一密封部311和第三密封部313与绝缘管1之间的密封连接可靠性更高，有利于增加熔断器10的密封可靠性，从而实现熔断器10的熔断功能不受液冷环境影响。可以理解的是，第二密封件32与绝缘管1之间的过盈配合可以参考第一密封件31设置。
60.一些实施例中，第一金属帽21的内径可以小于第一密封件31的外径，当第一金属帽21安装于第一密封件31的外侧时，第一金属帽21与第一密封件31过盈配合，第一密封件31紧贴第一金属帽21，使得第一金属帽21、第一密封部311以及绝缘管1三者之间的密封连接可靠性更高，有利于增加熔断器10的密封可靠性，从而实现熔断器10的熔断功能不受液冷环境影响。可以理解的是，第二密封件32与第二金属帽22之间的过盈配合可以参考第一密封件31和第一金属帽21设置。
61.一些实施例中，第一侧板212和第一密封部311粘接，绝缘管1分别与第一密封部311、第三密封部313和所第一基座312粘接。示例性的，第一粘接件51可以位于第一密封件31与绝缘管1之间、第一密封部311与第一侧板212之间。其中，第一粘接件51可以是胶水，例如热熔胶、结构胶等。第一密封件31的第一密封部311、第一基座312及第三密封部313合围形成容置空间314。将第一密封件31的容置空间314预先填充胶水，再将绝缘管1插入第一密封件31的容置空间314，使得第一密封件31与绝缘管1之间进一步通过胶水进行粘接密封。将第一密封件31的第一密封部311的外侧涂覆胶水，再将第一金属帽21安装于第一密封件31的外侧，使得第一密封部311与第一金属帽21之间进一步通过胶水进行粘接密封。
62.在本实施例中，第一粘接件51位于第一密封件31与绝缘管1之间、第一密封部311与第一侧板212之间，第一粘接件51的粘接密封面积更大，使得第一金属帽21、第一密封件31以及绝缘管1三者之间的密封可靠性更高，从而有利于提高熔断器10的气密性，提升熔断器10在不同应用环境中的长期可靠性。
63.在其他一些事实施例中，第一粘接件51还可以位于第一密封件31的第一基座312与第一金属帽21的第一盖板211之间，本技术对此不做限定。
64.一些实施例中，第二侧板222和第二密封部321粘接，绝缘管1分别与第二密封部321、第四密封部323和所第二基座322粘接。第一粘接件51可以位于第一密封件31与绝缘管1之间、第一密封部311与第一侧板212之间。可以理解的是，第二粘接件52的具体设置可以参考第一粘接件51。
65.在本实施例中，第二粘接件52位于第二密封件32与绝缘管1之间、第二密封部321与第二侧板222之间，第二粘接件52的粘接密封面积更大，使得第二金属帽22、第二密封件32以及绝缘管1三者之间的密封可靠性更高，从而有利于提高熔断器10的气密性，提升熔断器10在不同应用环境中的长期可靠性。
66.一些实施例中，熔断器10的直径可以为12.8mm，熔断器10的高度可以为34.5mm，第一密封件31和第二密封件32的总厚度均为0.5mm。其中，第一密封件31的总厚度为在熔断器
10的径向上，第一密封部311的外侧至第三密封部313的内侧之间的间距。第二密封件32的总厚度为在熔断器10的径向上，第二密封部321的外侧至第四密封部323的内侧之间的间距。在其他一些实施例中，熔断器10、第一密封件31、第二密封件32也可以为其他尺寸，或者其他形状，本技术对此不做限定。
67.请参阅图7，图7是图2所示熔断器10在另一些实施例中沿a-a处剖开的截面结构示意图。本实施例可以包括前文实施例的大部分技术特征，以下主要说明两者的区别，两者相同的大部分内容不再赘述。
68.一些实施例中，熔断器10可以包括：绝缘管1、熔断件4、第一金属帽21、第二金属帽22、第一密封件31和第二密封件32。熔断件4位于绝缘管1的内部，熔断件4贯穿于绝缘管1、第一密封件31和第二密封件32电连接于第一金属帽21和第二金属帽22。第一金属帽21通过第一密封件31固定连接于绝缘管1的第一端11，第二金属帽22通过第二密封件32固定连接于绝缘管1的第二端12。本实施例中第一密封件31和第二密封件32具体的结构可以参考第一实施例或第二实施例设置，在本实施例中，第一密封件31和第二密封件32具体的结构以第二实施例中第一密封件31和第二密封件32的结构为例进行说明。
69.一些实施例中，第一金属帽21的第一侧板212的端部与绝缘管1密封焊接。第一侧板212与绝缘管1的连接处形成第一焊接部61，第一焊接部61密封连接第一侧板212与绝缘管1。示例性的，可直接在第一侧板212的端部与绝缘管1之间涂覆膏状焊料，再采用回流焊方式对第一侧板212与绝缘管1进行焊接，或者采用波峰焊、激光焊、电阻焊、钎焊等其他方式进行焊接。在其他一些实施例中，也可以采用其他方式对第一侧板212与绝缘管1进行焊接，本技术对此不作限定。
70.在本实施例中，先通过第一密封件31密封连接第一金属帽21与绝缘管1，再通过焊接方式对第一金属帽21与绝缘管1进行密封连接，使得熔断器10具有双重密封结构，绝缘管1和第一金属帽21之间的密封可靠性更高，可以有效避免冷却工质、水汽等通过绝缘管1、第一密封件31以及第一金属帽21之间的间隙进入熔断器10内部，熔断器10的熔断功能不受液冷环境影响，有助于提升熔断器10在不同应用环境中的长期可靠性，从而可以提升应用该熔断器10的电子设备在液冷环境下可靠性。
71.一些实施例中，第一密封件31的材料为短期工作温度不低于300℃的弹性高分子材料。示例性的，第一密封件31的材料可以为聚均苯四甲酰亚胺、特种耐高温硅胶、氟橡胶等材料。第一焊接部61的材料为工作温度低于300℃的焊接材料。示例性的，第一焊接部61的材料可以为铅锡合金(sn63-pb37、sn60/pb40、sn55-pb45、sn50-pb40、sn45-pb55、sn40-pb60等)、锡铟合金(sn48-in52)、锡铋合金(sn42-bi58)锡铅铋合金(sn43pb43bi14)等各类焊接材料。
72.在本实施例中，第一密封件31的材料选择短期工作温度不低于300℃的耐高温材料，第一焊接部61的材料选择工作温度低于300℃的低温焊接材料，可使得在对第一金属帽21的第一侧板212与绝缘管1进行焊接时，与第一金属帽21和绝缘管1密封连接的第一密封件31不会受热变形，而影响第一密封件31的密封效果，有助于提高熔断器10的密封可靠性。
73.一些实施例中，在熔断器10的轴向上，第一密封件31的第一密封部311和第三密封部313的尺寸可以小于第一金属帽21的第一侧板212的尺寸。例如，第一密封部311和第三密封部313的高度低于第一侧板212的高度，以使第一密封部311的端部和第三密封部313的端
部远离第一侧板212与绝缘管1的焊接处，避免在焊接时第一密封部311和第三密封部313直接接触焊料，发生受热变形，有助于提高第一密封件31的密封性能。
74.一些实施例中，第二金属帽22的第二侧板222的端部与绝缘管1密封焊接。第二侧板222与绝缘管1的连接处形成第二焊接部62，第二焊接部62密封连接第二侧板222与绝缘管1。可以理解的是，第二金属帽22与绝缘管1之间的焊接方式可以参考第一金属帽21与绝缘管1之间的焊接方式，第二密封件32和第二焊接部62可以参考第一密封件31和第一焊接部61设置，此处不在赘述。
75.在本实施例中，先通过第二密封件32密封连接第二金属帽22与绝缘管1，再通过焊接方式对第二金属帽22与绝缘管1进行密封连接，使得熔断器10具有双重密封结构，绝缘管1和第二金属帽22之间的密封可靠性更高，可以有效避免冷却工质、水汽等通过绝缘管1、第二密封件32以及第二金属帽22之间的间隙进入熔断器10内部，熔断器10的熔断功能不受液冷环境影响，有助于提升熔断器10在不同应用环境中的长期可靠性，从而可以提升应用该熔断器10的电子设备在液冷环境下可靠性。
76.请参阅图8和图9，图8是图2中所示第一金属帽21在另一些实施例中的结构示意图，图9是图2所示熔断器10在另一些实施例中沿a-a处剖开的截面结构示意图。本实施例可以包括前文实施例的大部分技术特征，以下主要说明两者的区别，两者相同的大部分内容不再赘述。
77.一些实施例中，熔断器10可以包括：绝缘管1、熔断件4、第一金属帽21、第二金属帽22、第一密封件31和第二密封件32。熔断件4位于绝缘管1的内部，熔断件4贯穿于绝缘管1、第一密封件31和第二密封件32电连接于第一金属帽21和第二金属帽22。第一金属帽21通过第一密封件31固定连接于绝缘管1的第一端11，第二金属帽22通过第二密封件32固定连接于绝缘管1的第二端12。本实施例中第一密封件31和第二密封件32具体的结构可以参考第一实施例或第二实施例设置。在本实施例中，第一密封件31和第二密封件32具体的结构以第二实施例中第一密封件31和第二密封件32的结构为例进行说明。
78.一些实施例中，第一金属帽21还可以包括第三侧板213，第三侧板213位于第一侧板212的内侧，第三侧板213设置于第一盖板211。示例性的，第一侧板212套设于第三侧板213的外侧，第三侧板213固定于第一盖板211。第一金属帽21可以大致呈双层圆筒状。第一密封部311夹持于第一侧板212与绝缘管1之间，第三密封部313夹持于第三侧板213与绝缘管1之间。第三密封部313接触第三侧板213与绝缘管1，第一基座312接触第一盖板211，第一密封部311接触第一侧板212与绝缘管1。
79.在本实施例中，第一金属帽21采用双层设计，可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，第一密封件31安装于第一金属帽21的第一安装空间214，绝缘管1的第一端11夹设于第一密封部311与第三密封部313之间，使得冷却工质渗入熔断器10内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第一金属帽21与绝缘管1之间密封区域，影响熔断器10的熔断功能。
80.一些实施例中，可通过粘接件粘接且密封连接第一侧板212、第一密封部311以及绝缘管1中至少两者；或者第一侧板212与绝缘管1焊接，以进一步提高熔断器10的密封性，本技术对此不做限定。需要说明的是，图9以熔断器10设置粘接件为例进行说明。
81.一些实施例中，第一密封件31的总厚度可以大于第一金属帽21的第一侧板212与
第三侧板213之间的间距。第一金属帽21的第一侧板212、第三侧板213与第一盖板211之间形成第一安装空间214，当第一密封件31安装于第一金属帽21的第一安装空间214时，第一密封件31与第一金属帽21过盈配合，使得第一金属帽21与第一密封件31之间的密封连接可靠性更高，有利于增加熔断器10的密封可靠性，从而使得熔断器10的熔断功能不受液冷环境影响。
82.一些实施例中，当采用粘接件对熔断器10进一步密封时，粘接件还可以位于第一密封件31与第一金属帽21之间。其中，粘接件可以是胶水，例如热熔胶、结构胶等。可以将第一金属帽21的第一安装空间214预先填充胶水，再将第一密封件31插入第一金属帽21的第一安装空间214，使得第一密封件31与第一金属帽21之间进一步通过胶水进行粘接密封。
83.在本实施例中，粘接件位于第一密封件31与第一金属帽21之间，粘接件的粘接密封面积更大，使得第一金属帽21与第一密封件31之间的密封可靠性更高，从而有利于提高熔断器10的气密性，提升熔断器10在不同应用环境中的长期可靠性。
84.一些实施例中，第二金属帽22还可以包括第四侧板223，第四侧板223位于第二侧板222的内侧，第四侧板223设置于第二盖板221，第三密封部313夹持于第四侧板223与绝缘管1之间。可以理解的是，第二金属帽22和第二密封件32的具体设置可以参考第一金属帽21，此处不在赘述。
85.在本实施例中，第二金属帽22采用双层设计，可以起到增加冷却工质扩散路径的作用，第二密封件32安装于第二金属帽22的第二安装空间，绝缘管1的第二端12夹设于第二密封部321与第四密封部323之间，使得冷却工质渗入熔断器10内部的通道更曲折、路径更长，避免冷却工质轻易进入到第二金属帽22与绝缘管1之间密封区域，影响熔断器10的熔断功能。
86.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。