一种低压电流互感器及其电流互感器制作模具的制作方法

1.本实用新型涉及电流互感器制作技术领域，特别是涉及一种低压电流互感器及其电流互感器制作模具。


背景技术：

2.现有技术中，低压电流互感器成型工艺为高温饱和环氧树脂一体式浇注成型，浇注模具分为p1面、p2面和底座三部分，原生产工艺是将铭牌安装在模具底座上，和线圈一同在模具里浇注固化成型，但是在后期的大批量生产时，铭牌出现歪斜、表面破损、混合料温度较高对铭牌的电子性能造成影响，现场无法识别产品信息、且由于铭牌的供货周期不可控，影响生产进度等一系列问题。公开号为cn209045281u的专利文件一种新型的低压电流互感器，其公开了底座部设置于主体部的下方，主体部上方与接线部交接处横向向外延伸设置有电子铭牌，电子铭牌包括依次设置的上保护层、介质基材层、射频芯片以及下保护层，介质基材层靠近射频芯片的一面蚀刻覆铜形成rf id天线，射频芯片装设在rfid天线上，这种方式不可避免的容易造成电子铭牌和芯片结合工艺的复杂化。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种低压电流互感器及其电流互感器制作模具，以解决上述现有技术存在的问题，防止芯片在安装过程中与铭牌安装槽发生磕碰，造成芯片的电子性能失效，并保证电子铭牌安装的有效性。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：本实用新型提供一种低压电流互感器，包括电流互感器主体，所述电流互感器主体的顶部设有铭牌安装槽，所述铭牌安装槽内嵌合设有电子铭牌，所述电子铭牌靠近所述铭牌安装槽槽底的一侧设有芯片，所述芯片呈凸起状结构，所述槽底上设有若干用于支撑所述电子铭牌与所述槽底相平行的支撑凸起，所述支撑凸起的高度不小于所述芯片的高度，且所述支撑凸起与所述芯片错位分布。
5.优选的，所述电子铭牌与所述槽底之间填充有环氧树脂，所述环氧树脂环绕在所述芯片和各所述支撑凸起周围。
6.优选的，所述电子铭牌上开设有若干用于填入所述环氧树脂的通孔，各所述通孔与所述芯片和各所述支撑凸起错位分布。
7.优选的，所述支撑凸起均匀分布在正对所述电子铭牌边缘的位置处，并环绕在所述芯片周围。
8.优选的，所述铭牌安装槽呈与所述电子铭牌结构相适配的矩形状结构，各所述支撑凸起均匀设置在所述铭牌安装槽的四角位置处。
9.优选的，所述支撑凸起呈半球体状结构，所述支撑凸起的底面连接在所述槽底上，所述支撑凸起的弧面与所述电子铭牌相接触。
10.优选的，所述铭牌安装槽沿其径向上的截面由所述槽口处至所述槽底逐渐变小，所述电子铭牌卡紧在所述铭牌安装槽内。
11.优选的，所述支撑凸起的顶端与所述铭牌安装槽的槽口之间的垂直距离等同于所述电子铭牌的厚度。
12.优选的，所述芯片呈半球体状结构，所述芯片的底面连接在所述电子铭牌的中间位置处，所述芯片的弧面朝向所述槽底。
13.还提供一种电流互感器制作模具，包括模具底座及用于成型铭牌安装槽的成型凸台，所述成型凸台安装在所述模具底座上，所述成型凸台的厚度与铭牌安装槽的槽深相匹配，所述成型凸台的顶面上设有若干用于成型支撑凸起的凹陷部，各所述凹陷部呈球形曲面状，所述模具底座上位于所述成型凸台两侧的位置处均滑动设有模具主体，两所述模具主体扣合在所述成型凸台的外周侧。
14.本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：
15.第一，电流互感器主体的顶部设有铭牌安装槽，铭牌安装槽内嵌合设有电子铭牌，电子铭牌靠近铭牌安装槽槽底的一侧设有芯片，芯片呈凸起状结构，槽底上设有若干用于支撑电子铭牌与槽底相平行的支撑凸起，支撑凸起的高度不小于芯片的高度，且支撑凸起与芯片错位分布，在具体安装电子铭牌的过程中，直接将电子铭牌嵌合在铭牌安装槽内，电子铭牌未设置芯片的部分抵接在支撑凸起上，且由于支撑凸起的高度高于芯片，进而使得芯片架空设置在铭牌安装槽内，防止芯片在安装过程中与铭牌安装槽发生磕碰，造成芯片的电子性能失效，而且通过设置支撑凸起将芯片架空后，使得电子铭牌的安装不受芯片的影响，电子铭牌受到支撑凸起的作用保持与槽底的平行状态，避免大批量生产电流互感器时，电子铭牌放置位置不受控，容易造成电子铭牌歪斜等缺陷，影响电子铭牌的性能。
16.第二，电子铭牌与槽底之间填充有环氧树脂，环氧树脂环绕在芯片和各支撑凸起周围，通过环氧树脂对电子铭牌与铭牌安装槽之间进行胶粘，进一步保证电子铭牌安装的稳固性，而且由于支撑凸起对电子铭牌进行支撑，电子铭牌与槽底之间给环氧树脂流出空间，防止电子铭牌嵌入铭牌安装槽后，环氧树脂容易出现溢出现象，导致电子铭牌被玷污。
17.第三，电子铭牌上开设有若干用于填入环氧树脂的通孔，各通孔与芯片和各支撑凸起错位分布，通过在电子铭牌上开设通孔，无需再将电子铭牌从铭牌安装槽处移开添加环氧树脂，直接通过通孔对电子铭牌与槽底之间的空间进行填充环氧树脂，保证电子铭牌与铭牌安装槽之间连接的牢固性和便捷性，而且通孔与芯片和各支撑凸起错位分布，保证环氧树脂填入的有效性，避免芯片和各支撑凸起对环氧树脂的流动造成干扰。
18.第四，支撑凸起均匀分布在正对电子铭牌边缘的位置处，并环绕在芯片周围，以保证支撑凸起对电子铭牌的有效支撑，保证电子铭牌能够有效与槽底之间平行放置，且环绕在芯片周围，保证对芯片架空的有效性。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型电流互感器整体结构的正视图、侧视图和俯视图；
21.图2为本实用新型电流互感器制作模具整体结构的正视图、侧视图和俯视图；
22.其中，1-成型凸台、2-凹陷部、3-模具底座、4-铭牌安装槽、5-电流互感器主体、6-支撑凸起。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.本实用新型的目的是提供一种低压电流互感器及其电流互感器制作模具，以解决上述现有技术存在的问题，防止芯片在安装过程中与铭牌安装槽发生磕碰，造成芯片的电子性能失效，并保证电子铭牌安装的有效性。
25.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
26.请参考图1至图2，其中，本实施例提供一种低压电流互感器，包括电流互感器主体5，电流互感器主体5的顶部设有铭牌安装槽4，铭牌安装槽4内嵌合设有电子铭牌，电子铭牌靠近铭牌安装槽4槽底的一侧设有芯片，芯片呈凸起状结构，槽底上设有若干用于支撑电子铭牌与槽底相平行的支撑凸起6，支撑凸起6的高度不小于芯片的高度，且支撑凸起6与芯片错位分布，在具体安装电子铭牌的过程中，直接将电子铭牌嵌合在铭牌安装槽4内，电子铭牌未设置芯片的部分抵接在支撑凸起6上，且由于支撑凸起6的高度高于芯片，进而使得芯片架空设置在铭牌安装槽4内，防止芯片在安装过程中与铭牌安装槽4发生磕碰，造成芯片的电子性能失效，而且通过设置支撑凸起6将芯片架空后，使得电子铭牌的安装不受芯片的影响，电子铭牌受到支撑凸起6的作用保持与槽底的平行状态，避免大批量生产电流互感器时，电子铭牌放置位置不受控，容易造成电子铭牌歪斜等缺陷，影响电子铭牌的性能。
27.进一步的，电子铭牌与槽底之间填充有环氧树脂，环氧树脂环绕在芯片和各支撑凸起6周围，通过环氧树脂对电子铭牌与铭牌安装槽4之间进行胶粘，进一步保证电子铭牌安装的稳固性，而且由于支撑凸起6对电子铭牌进行支撑，电子铭牌与槽底之间给环氧树脂流出空间，防止电子铭牌嵌入铭牌安装槽4后，环氧树脂容易出现溢出现象，导致电子铭牌被玷污。
28.作为本实用新型优选的实施方式，电子铭牌上开设有若干用于填入环氧树脂的通孔，各通孔与芯片和各支撑凸起6错位分布，通过在电子铭牌上开设通孔，无需再将电子铭牌从铭牌安装槽4处移开添加环氧树脂，直接通过通孔对电子铭牌与槽底之间的空间进行填充环氧树脂，保证电子铭牌与铭牌安装槽4之间连接的牢固性和便捷性，而且通孔与芯片和各支撑凸起6错位分布，保证环氧树脂填入的有效性，避免芯片和各支撑凸起6对环氧树脂的流动造成干扰。且配套有自动点胶机，设定好流量，以充分将电子铭牌与槽底之间的缝隙填满环氧树脂。
29.而且，支撑凸起6均匀分布在正对电子铭牌边缘的位置处，并环绕在芯片周围，以保证支撑凸起6对电子铭牌的有效支撑，保证电子铭牌能够有效与槽底之间平行放置，且环绕在芯片周围，保证对芯片架空的有效性。
30.作为本实用新型优选的实施方式，电子铭牌一般呈矩形状结构，那么优选铭牌安
装槽4呈与电子铭牌结构相适配的矩形状结构，使得电子铭牌的边缘与铭牌安装槽4的内周密实贴合，各支撑凸起6均匀设置在铭牌安装槽4的四角位置处，优选支撑凸起6设有四个，并分别放置在铭牌安装槽4的四角位置处，保证对电子铭牌支撑的有效性。
31.进一步的，支撑凸起6呈半球体状结构，支撑凸起6的底面连接在槽底上，支撑凸起6的弧面与电子铭牌相接触，一方面通过将支撑凸起6设置呈半球体状结构，使其整体结构更稳定，而且支撑凸起6的弧面与电子铭牌相接触，减少其对电子铭牌的损伤，另一方面将支撑凸起6设置呈半球体状结构，使得利用模具对支撑凸起6成型时，更容易将支撑凸起6进行脱模，避免影响其成型后的质量。
32.其中，为保证电子铭牌的有效固定，铭牌安装槽4沿其径向上的截面由槽口处至槽底逐渐变小，电子铭牌卡紧在铭牌安装槽4内，优选的铭牌安装槽4的内周壁的坡度为10
°
左右。
33.进一步的，支撑凸起6的顶端与铭牌安装槽4的槽口之间的垂直距离等同于电子铭牌的厚度，那么在电子铭牌安装在铭牌安装槽4内后，支撑凸起6支撑在电子铭牌上，进而电子铭牌嵌合在支撑凸起6与槽口之间的位置处，使得电子铭牌与铭牌安装槽4的槽口相平齐，避免电子铭牌凸出后容易造成对电子铭牌的磕碰等。
34.而且，芯片呈半球体状结构，芯片的底面连接在电子铭牌的中间位置处，芯片的弧面朝向槽底，进而充分避免芯片与铭牌安装槽4的边缘位置处接触，保证芯片的结构稳定性，而且芯片的弧面结构进一步保证了避免芯片容易被冲击后受损。
35.进一步的，还提供一种电流互感器制作模具，包括模具底座3及用于成型铭牌安装槽4的成型凸台1，成型凸台1安装在模具底座3上，成型凸台1的厚度与铭牌安装槽4的槽深相匹配，成型凸台1的顶面上设有若干用于成型支撑凸起6的凹陷部2，各凹陷部2呈球形曲面状，模具底座3上位于成型凸台1两侧的位置处均滑动设有模具主体，两模具主体扣合在成型凸台1的外周侧，成型凸台1的厚度与铭牌安装槽4的槽深相匹配，以对铭牌安装槽4的结构进行限制，保证铭牌安装槽4成型至所需形状，而且通过在成型凸台1上设置凹陷部2，以保证成型后的铭牌安装槽4内成型支撑凸起6，优选的各凹陷部2设置在成型凸台1边缘位置处，以使得支撑凸起6成型后分布在铭牌安装槽4的边缘位置处，由于电子铭牌与铭牌安装槽4结构相适配，进而保证对电子铭牌支撑的有效性。优选的模具组装时，两模具主体面向中间的成型凸台1合模，一模具主体上的固定m12螺丝，拧进另一模具主体的丝孔中进行固定，且合模后自然将成型凸台1夹紧。
36.优选的电子铭牌背面正中间凸出一个高1.5mm的芯片，其为直径φ5的半球面，现有技术中的成型凸台1为1.5mm，进而直接成型出1.5mm槽深的铭牌安装槽4，本实用新型中将成型凸台1在原有的基础上平面加高至少3.5mm，使得成型后的铭牌安装槽4槽深至少为5mm，成型凸台1上的凹陷部2至少深为1.5mm，以在铭牌安装槽4上成型出至少高为1.5mm的支撑凸起6，作用一是将芯片架空，防止磕碰，作用二是为了给环氧树脂胶留出空间，防止电子铭牌嵌入后环氧树脂胶有溢出现象，玷污电子铭牌表面；电子铭牌的长*宽为60*38mm，为防止电子铭牌嵌入后松动，或过紧配合造成安装时互感器本身有开裂现象，故将成型凸台1的尺寸设计为60.5*38.5mm，且满足上偏差+0.1mm,下偏差0mm。且成型凸台1处设置倒角，使得铭牌安装槽4的侧壁具有一定的坡度，保证电子铭牌嵌入时由松到紧。
37.根据实际需求而进行的适应性改变均在本实用新型的保护范围内。
38.需要说明的是，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
39.本实用新型中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。