一种白光LED发光器件和发光显示设备的制作方法

文档序号:33957566发布日期:2023-04-26 15:47阅读:51来源:国知局
一种白光LED发光器件和发光显示设备的制作方法

本公开涉及半导体发光,更具体地说,是涉及一种白光led发光器件和发光显示设备。


背景技术:

1、随目前白光led封装方法,主要采用封装胶将荧光粉/量子点材料封装在led支架中,这种封装结构不能有效隔绝水、氧对量子点材料的影响,而荧光粉/量子点材料对于水氧非常敏感,当遇到水氧浸入时会导致荧光粉/量子点材料性能大幅下降,进而降低led光源的显示效果。


技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种白光led发光器件和发光显示设备,以解决水氧容易导致白光led封装结构中颜色与能量转换封胶层性能下降的技术问题。

2、为实现上述目的,本公开采用的技术方案是:

3、根据本公开实施例的一方面,本公开提供一种白光led发光器件,其包括:led封装结构,其至少包括载体和设置在载体上的蓝光芯片和颜色与能量转换封胶层,颜色与能量转换封胶层用于将蓝光芯片发出的蓝光转换为白光;其中,在整个led封装结构的周围覆盖有一层含氟树脂的纳米涂层。

4、在一个可选实施方案中,纳米涂层的厚度为100-5000纳米。

5、在一个可选实施方案中,纳米涂层的透光率大于90%。

6、在一个可选实施方案中,led封装结构中的载体包括led支架,led支架具有一碗杯,蓝光芯片、颜色与能量转换封胶层和纳米涂层由下往上地依次覆盖在碗杯内。

7、在一个可选实施方案中,led封装结构中的载体包括led基板,蓝光芯片和颜色与能量转换封胶层依次覆盖在led基板上,纳米涂层覆盖在整个led基板、蓝光芯片和颜色与能量转换封胶层的周围。

8、在一个可选实施方案中,蓝光芯片正装连接在载体上。

9、在一个可选实施方案中,蓝光芯片倒装连接在载体上。

10、在一个可选实施方案中,颜色与能量转换封胶层为混有量子点材料的硅胶层或混有量子点材料的环氧树脂塑料层。

11、在一个可选实施方案中,颜色与能量转换封胶层为混有荧光粉的硅胶层或混有荧光粉的环氧树脂塑料层。

12、根据本公开实施例的另一方面,本公开还提供一种发光显示设备,其包括上述任一项实施方案中的白光led发光器件。

13、本公开提供的技术方案的有益效果至少在于:该白光led发光器件通过在产生白光的led封装结构周围增加一层含氟树脂的纳米涂层,来隔绝水氧对led封装结构中颜色与能量转换封胶层中材料成分的影响,有效的提升了白光led的信赖性。



技术特征:

1.一种白光led发光器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的白光led发光器件,其特征在于,所述纳米涂层的厚度为100-5000纳米。

3.根据权利要求1所述的白光led发光器件,其特征在于,所述纳米涂层的透光率大于90%。

4.根据权利要求1所述的白光led发光器件,其特征在于,所述led封装结构中的载体包括led支架,所述led支架具有一碗杯,所述蓝光芯片、颜色与能量转换封胶层和纳米涂层由下往上地依次覆盖在所述碗杯内。

5.根据权利要求1所述的白光led发光器件,其特征在于,所述led封装结构中的载体包括led基板,所述蓝光芯片和颜色与能量转换封胶层依次覆盖在所述led基板上,所述纳米涂层覆盖在整个led基板、蓝光芯片和颜色与能量转换封胶层的周围。

6.根据权利要求1所述的白光led发光器件,其特征在于,所述蓝光芯片正装连接在所述载体上。

7.根据权利要求1所述的白光led发光器件,其特征在于,所述蓝光芯片倒装连接在所述载体上。

8.一种发光显示设备,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的白光led发光器件。


技术总结
本公开涉及半导体发光技术领域,提供一种白光LED发光器件和发光显示设备,该白光LED发光器件包括:LED封装结构,其至少包括载体和设置在载体上的蓝光芯片和颜色与能量转换封胶层,颜色与能量转换封胶层用于将蓝光芯片发出的蓝光转换为白光;其中,在整个LED封装结构的周围覆盖有一层含氟树脂的纳米涂层。本公开通过在产生白光的LED封装结构周围增加一层含氟树脂的纳米涂层,来隔绝水氧对LED封装结构中颜色与能量转换封胶层中材料成分的影响,有效的提升了白光LED的信赖性。

技术研发人员:申崇渝,王明雪,赵玉磊,李会超
受保护的技术使用者:北京易美新创科技有限公司
技术研发日:20220909
技术公布日:2024/1/11
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