一种晶圆涂胶载具的制作方法

1.本实用新型涉晶圆涂胶载具技术领域，尤其是涉及一种晶圆涂胶载具。


背景技术：

2.随着超大规模集成电路的发展趋势，扇出或者扇入晶圆级封装，封装结构广泛应用于半导体行业中。目前晶圆在涂覆光刻胶工艺时，利用机台旋转喷涂方式，在晶圆表面形成光刻胶层，满足后续曝光显影在光刻胶层上形成图形层后，在利用电镀工艺在图形层上形成线路层。
3.由于现有技术中晶圆分类为二种类型(n/p型结构)，往往利用晶圆缺口视为n型结构，未带缺口的视为p型结构，然而现有治具无法同时满足两种晶圆作业，需要更换不同作业治具平台作业，以及现有晶圆尺寸又分为多种尺寸(6寸/8寸/12寸等)，导致现在治具无法满足多尺寸同时作业。


技术实现要素：

4.为了改善上述提到的问题，本实用新型提供一种晶圆涂胶载具。
5.本实用新型提供一种晶圆涂胶载具，采用如下的技术方案：
6.一种晶圆涂胶载具，包括放置平台，所述放置平台的一端两侧对称设置有第一定位块和第二定位块，放置平台的另一端设置有第三定位块和第四定位块，放置平台上端放置有缺口晶圆或无缺口晶圆，缺口晶圆和无缺口晶圆上喷涂有光刻胶。
7.通过采用上述技术方案，在放置平台上通过固定螺丝孔放置第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块，接着再次在放置平台上放置不同尺寸的缺口晶圆或无缺口晶圆，当不同尺寸的缺口晶圆或无缺口晶圆固定后，旋转放置平台喷涂光刻胶，在缺口晶圆或无缺口晶圆表面形成光刻胶层，最终完成晶圆光刻胶层的喷涂。
8.可选的，所述放置平台的中间开设有第一真空孔，第一真空孔的周边开设有环形阵列状的第二真空孔，放置平台的表面开设有固定螺丝孔。
9.通过采用上述技术方案，第一真空孔与第二真空孔主要用于真空吸附晶圆。
10.可选的，所述第一定位块和第二定位块结构相同，且呈扇形结构设置。
11.通过采用上述技术方案，第一定位块和第二定位块呈扇形结构，设计有内壁弧以及外壁弧，其内壁弧与晶圆接触，外壁弧为载具结构外圈。
12.可选的，所述第二定位块和第一定位块的表面均开设有第一螺丝孔，第一螺丝孔的内壁均设置有第一密封圈环。
13.通过采用上述技术方案，第一螺丝孔用于固定作用，第一密封圈环用于覆盖密封，防止底部真空气流漏气以及胶水液体进入，避免用于固定的螺丝与胶水液体触无法取出的问题。
14.可选的，所述第三定位块和第四定位块的表面开设有第二螺丝孔，第二螺丝孔的内壁设置有第二密封圈环。
15.通过采用上述技术方案，固定螺丝孔、第一螺丝孔和第二螺丝孔，均设计3个，分别对应尺寸为12寸、8寸、6寸的晶圆，提高载具的通用性。
16.可选的，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块均为记忆合金所制成。
17.通过采用上述技术方案，记忆合金可以为钛-镍合金，金-镉合金，铜-锌合金等，从而实现边缘弧度弯曲形变，调整其弯曲度与晶圆弧度匹配贴合。
18.综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益效果：
19.1.通过设计第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块与放置平台拼接，从而实现晶圆涂覆载具满足不同型号的缺口晶圆或无缺口晶圆作业，从而提升涂覆载具的通用性。
20.2.通过设计多个固定螺丝孔、第一螺丝孔31和第二螺丝孔41位置，从而实现对不同晶圆尺寸调节，满足不同晶圆尺寸型号的作业，从而提升涂覆载具的通用性。
附图说明
21.图1是本实用新型的放置平台结构示意图；
22.图2是本实用新型的缺口晶圆安装结构图；
23.图3是本实用新型的无缺口晶圆安装结构图；
24.图4是本实用新型的12寸晶圆安装结构图；
25.图5是本实用新型的定位块拆分图。
26.附图标记说明：
27.1、放置平台；11、第一真空孔；12、第二真空孔；13、固定螺丝孔；2、第一定位块；3、第二定位块；31、第一螺丝孔；32、第一密封圈环；4、第三定位块；41、第二螺丝孔；42、第二密封圈环；5、第四定位块；6、光刻胶；7、缺口晶圆；8、无缺口晶圆。
具体实施方式
28.以下结合附图1-5对本实用新型作进一步详细说明。
29.请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种晶圆涂胶载具，包括放置平台1，放置平台1的中间开设有第一真空孔11，第一真空孔11的周边开设有环形阵列状的第二真空孔12，第一真空孔11与第二真空孔12主要用于真空吸附晶圆，放置平台1的表面开设有固定螺丝孔13，固定螺丝孔13设置多个位置，从而实现不同晶圆尺寸调节，满足不同晶圆尺寸型号作业(如尺寸12/8/6寸)，从而提升涂覆载具通用性，(图2和图3为6寸圆晶固定，图4为12寸圆晶固定)。
30.放置平台1的一端两侧对称设置有第一定位块2和第二定位块3，第一定位块2和第二定位块3结构相同，且呈扇形结构设置，第二定位块3和第一定位块2的表面均开设有第一螺丝孔31，第一螺丝孔31的内壁均设置有第一密封圈环32。
31.第一定位块2和第二定位块3设计有内壁弧以及外壁弧，其内壁弧与晶圆接触，外壁弧为载具结构外圈，其表面设计有与固定螺丝孔13相对应的第一螺丝孔31以及第一螺丝孔31内部设置的第一密封圈环32，其第一螺丝孔31用于固定作用，第一密封圈环32用于覆盖密封，防止底部真空气流漏气以及胶水液体进入，避免用于固定的螺丝与胶水液体触无
法取出的问题。
32.放置平台1的另一端设置有第三定位块4和第四定位块5，第三定位块4和第四定位块5的表面开设有第二螺丝孔41，第二螺丝孔41的内壁设置有第二密封圈环42，第一定位块2、第二定位块3、第三定位块4和第四定位块5均为记忆合金所制成，可以为钛-镍合金，金-镉合金，铜-锌合金等，从而实现边缘弧度弯曲形变，调整其弯曲度与晶圆弧度匹配贴合。放置平台1上端放置有缺口晶圆7或无缺口晶圆8，缺口晶圆7和无缺口晶圆8上喷涂有光刻胶6，胶水液体为光刻胶6。
33.固定螺丝孔13、第一螺丝孔31和第二螺丝孔41，均设计3个，分别对应尺寸为12寸、8寸、6寸的晶圆，提高载具的通用性。第三定位块4和第四定位块5完成拼接结构，且第三定位块4与缺口晶圆7的缺口方向一致，起到了对缺口圆晶7定位以及利用第三定位块4覆盖缺口晶圆7多余区域，避免涂覆光刻胶6时，胶层进入载具与晶圆的间隙中，从而尽量避免晶圆侧壁光刻胶6的残留，带来后续电镀工艺时产生缺陷。
34.而第四定位块5用于放置第三定位块4，当作业无缺口晶圆8时，可以实现第三定位块4的拆卸(也可以不放置第三定位块4)，同时满足缺口晶圆7以及无缺口晶圆8，两种晶圆同时利用一套治具作业。
35.工作原理：在放置平台1上通过固定螺丝孔13放置第一定位块2、第二定位块3、第三定位块4和第四定位块5，接着再次在放置平台1上放置不同尺寸的缺口晶圆7或无缺口晶圆8，此时机台启动吸附真空，从放置平台1上的第一真空孔11与第二真空孔12吸附晶圆后，再次旋转放置平台1喷涂光刻胶6，在缺口晶圆7或无缺口晶圆8表面形成光刻胶层，最终完成晶圆光刻胶层的喷涂。
36.以上均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。