一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构。


背景技术：

2.在集成电路封装流程中，半导体芯片剥离后，需要从整张圆片上把半导体芯片拾取起来，然后贴到基板或者框架上形成电路的连接。半导体芯片的拾取搬运是一项非常精细的过程，在搬运过程中，不能使芯片出现污染与损伤。半导体芯片的拾取对吸嘴吸附面与芯片的平行度、取料头的运动精度控制与接触力度控制要求非常高，这就使得传统的刚性连接的吸嘴吸取芯片时很容易使得芯片出现吸痕、压痕或者脱落。


技术实现要素：

3.(一)要解决的技术问题
4.鉴于现有技术的上述缺点和不足，本实用新型提供一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构，其解决了吸嘴吸取芯片时易损伤芯片的技术问题。
5.(二)技术方案
6.为了达到上述目的，本实用新型的用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构包括：
7.浮动导向座，所述浮动导向座的第一面开设有安装槽；
8.吸嘴安装组件，所述吸嘴安装组件包括安装板、导向单元以及弹性单元，所述导向单元与所述安装板固定连接，所述导向单元与所述浮动导向座滑动连接，所述导向单元的滑动方向与所述安装槽的长度方向平行；所述弹性单元设置于所述浮动导向座和所述安装板之间，所述弹性单元的第一端与所述浮动导向座连接，所述弹性单元的第二端与所述安装板连接；
9.吸附组件，所述吸附组件包括吸嘴和导气管，所述吸嘴和所述导气管均设置于所述安装板上，所述导气管设置于所述安装槽内，所述导气管的第一端与所述吸嘴连通，所述导气管的第二端连接负压源。
10.可选地，所述导向单元包括多个导向柱，所述浮动导向座上沿所述安装槽的长度方向开设有多个导向孔，多个所述导向柱分别与多个所述导向孔一一对应滑动连接。
11.可选地，所述导向单元还包括多个定位销；
12.每个所述导向柱上均开设有定位孔，所述定位孔的中轴线与所述导向柱的中轴线垂直；
13.多个所述定位销分别与多个所述定位孔一一对应连接。
14.可选地，所述浮动导向座上开设有导向槽，所述导向槽的槽口位于所述浮动导向座的第一面，所述导向孔与所述导向槽连通；
15.所述定位销滑动设置于所述导向槽内，所述定位销能够在所述导向槽内沿所述导向孔的轴向运动。
16.可选地，所述弹性单元包括多个弹簧，多个所述弹簧的第一端均与所述浮动导向座连接，多个所述弹簧的第二端均与所述安装板连接。
17.可选地，所述用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构还包括压板，所述压板与所述浮动导向座的第一面可拆卸连接。
18.可选地，所述用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构还包括驱动组件，所述驱动组件能够驱动所述浮动导向座旋转。
19.可选地，所述驱动组件为电机，所述电机的转轴与所述浮动导向座连接；所述电机的转轴的轴线与所述导向单元的滑动方向平行。
20.可选地，所述电机的转轴固定套设于所述安装槽内，所述电机的转轴为圆管，所述导气管的第二端与所述电机的转轴连通。
21.(三)有益效果
22.在吸取芯片的过程中，浮动吸嘴安装机构沿导向单元的滑动方向向下运动，吸嘴的吸附面首先接触到芯片，然后浮动吸嘴安装机构继续向下运动，确保吸嘴与芯片稳定吸附，此时，弹性单元被压缩，有效地缓解了吸嘴与芯片接触时的冲击，避免吸嘴损伤芯片，从而有效地避免了芯片出现吸痕与压痕的情况发生。并且，吸嘴与浮动导向座之间采用弹性连接，因此，在取料时对浮动吸嘴安装机构的运动精度要求不高，降低了控制难度。
附图说明
23.图1为本实用新型的用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构的分解图；
24.图2为本实用新型的用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构的剖视图。
25.【附图标记说明】
26.1：浮动导向座；11：安装槽；
27.21：安装板；22：弹性单元；23：导向柱；24：导向孔；25：定位销；26：定位孔；27：导向槽；
28.31：吸嘴；32：导气管；
29.4：压板；5：电机。
具体实施方式
30.为了更好地解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图2的定向为参照。
31.虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
32.如图1和图2所示，本实用新型提供了一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构，通过浮动吸嘴安装机构安装吸嘴31，用于从整张圆片上把半导体芯片拾取起来，然后贴到基板或者框架上形成电路的连接。其中，用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构包括浮动导向座1、吸嘴安装组件以及吸附组件。浮动导向座1的第一面开设有安装槽11。吸嘴安装组件包括
安装板21、导向单元以及弹性单元22，导向单元与安装板21固定连接，导向单元与浮动导向座1滑动连接，导向单元的滑动方向与安装槽11的长度方向平行，从图2中可以看出，导向单元的滑动方向和安装槽11的长度方向均为竖直方向，从而使安装板21能够在竖直方向上滑动。弹性单元22设置于浮动导向座1和安装板21之间，弹性单元22的第一端与浮动导向座1连接，弹性单元22的第二端与安装板21连接。弹性单元22预压缩于浮动导向座1和安装板21之间，为安装板21提供向下的支撑力，当安装板21受到向上的外力作用时，安装板21向上运动，弹性单元22被压缩，起到了有效的缓冲作用。
33.吸附组件包括吸嘴31和导气管32，吸嘴31和导气管32均设置于安装板21上，导气管32设置于安装槽11内，导气管32与吸嘴31连通，当导向单元沿竖直方向上线运动时，导气管32在安装槽11内上下滑动，以匹配导向单元的运动，使吸嘴31始终与导气管32连通。采用螺纹连接的方式将吸嘴31与安装板21进行连接固定。在吸取芯片的过程中，浮动吸嘴安装机构沿导向单元的滑动方向向下运动，吸嘴31的吸附面首先接触到芯片，然后浮动吸嘴安装机构继续向下运动，确保吸嘴31与芯片稳定吸附，此时，弹性单元22被压缩，有效地缓解了吸嘴31与芯片接触时的冲击，避免吸嘴31损伤芯片，从而有效地避免了芯片出现吸痕与压痕的情况发生。并且，吸嘴31与浮动导向座1之间采用弹性连接，因此，在取料时对浮动吸嘴安装机构的运动精度要求不高，降低了控制难度。
34.如图1和图2所示，导向单元包括多个导向柱23，浮动导向座1上沿安装槽11的长度方向开设有多个导向孔24，导向孔24的内径大于导向柱23的直径，多个导向柱23分别与多个导向孔24一一对应滑动连接，导向柱23与导向孔24之间存在一定的旷量，只要保证导向柱23能够在导向孔24摆动即可，摆动量非常微小。导向柱23优选为两个，采用双导向柱23与双导向孔24，防止安装板21自身旋转。导向柱23与导向孔24间具有微小配合间隙，吸嘴31在与芯片接触后受力倾斜，自动贴合芯片表面，因此在吸取过程中可以有效避免因为芯片高度差或不平行导致吸取不均匀的问题。
35.如图2所示，导向单元还包括多个定位销25。每个导向柱23上均开设有定位孔26，定位孔26的中轴线与导向柱23的中轴线垂直，多个定位销25分别与多个定位孔26一一对应连接。利用定位销25进行限位，防止导向柱23从导向孔24中向下滑落。具体地，浮动导向座1上开设有导向槽27，导向槽27的槽口位于浮动导向座1的第一面，导向孔24与导向槽27连通。定位销25滑动设置于导向槽27内，定位销25的直径小于导向槽27在竖直方向上的宽度，使定位销25能够在导向槽27内沿导向孔24的轴向运动，从而保证定位销25能够随导向柱23上下运动。在安装导向柱23时，将导向柱23上开设有定位孔26的部分伸入导向槽27中，再将定位销25通过导向槽27插入定位孔26中便能完成导向柱23的安装，逆向操作便能拆卸导向柱23，拆装简单。
36.如图2所示，弹性单元22包括多个弹簧，多个弹簧分别与多个导向柱23一一对应套设。多个弹簧的第一端均与浮动导向座1抵接，多个弹簧的第二端均与安装板21抵接。
37.如图1所示，用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构还包括压板4，压板4与浮动导向座1的第一面可拆卸连接，用于覆盖安装槽11和导向槽27的槽口，起到防尘的作用。安装板21、导向柱23、浮动导向座1、弹簧以及定位销25组成了一套浮动组件，吸嘴31安装在安装板21上，随安装板21浮动。
38.如图1和图2所示，用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构还包括驱动组件，驱动组件
能够驱动浮动导向座1旋转。驱动组件优选为电机5，电机5的转轴与浮动导向座1连接，电机5的转轴的轴线与导向单元的滑动方向平行，并且电机5的转轴的轴线与吸嘴31的中轴线共线，通过电机5来驱动芯片旋转。优选的实施方式中，电机5的转轴套设于安装槽11内，电机5的转轴与浮动导向座1通过压板4采用抱夹方式连接固定。电机5的转轴与气管共用安装槽11进行安装，电机5的转轴采用空心的圆管，导气管32的第一端与吸嘴31连通，导气管32的第二端与电机5的转轴连通，通过电机5的转轴连接负压源。
39.在吸取芯片的过程中，浮动吸嘴安装机构沿导向单元的滑动方向向下运动，吸嘴31的吸附面首先接触到芯片，然后浮动吸嘴安装机构继续向下运动，确保吸嘴31与芯片稳定吸附，此时，弹性单元22被压缩，有效地缓解了吸嘴31与芯片接触时的冲击，避免吸嘴31损伤芯片，从而有效地避免了芯片出现吸痕与压痕的情况发生。并且，吸嘴31与浮动导向座1之间采用弹性连接，因此，在取料时对浮动吸嘴安装机构的运动精度要求不高，降低了控制难度。
40.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
41.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
42.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
43.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
44.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。