智能调光调色调显指CoB光源的制作方法

智能调光调色调显指cob光源
技术领域
1.本技术涉及照明技术领域，尤其涉及一种智能调光调色调显指cob光源。


背景技术：

2.随着科技水平的不断提高，在商业照明、家具照明、影视照明等应用领域，目前大都采用智能化调光调色cob((chip on board)光源作为发光光源。在日常生活中，人们越来越注重cob光源产品的智能化，在不同应用场所，有的注重光效，有的注重显色指数。
3.在实现现有技术的过程中，发明人发现：
4.现有的智能调光调色cob光源主要有两种，一种是低显指光效高，另一种是高显指光效低，这两种cob光源都需要相配套的灯具匹配以实现不同场所的应用，无法实现一个cob光源应用于多个不同领域的场所。现有智能化调光调色cob技术还有待改进和提高。
5.因此，需要提供一种可灵活调控显色指数和光效的cob光源的相关技术方案。


技术实现要素：

6.本技术提供一种可灵活调控显色指数和光效的智能化调光调色调显指cob光源的相关技术方案，可在同一个cob光源上既实现智能调光调色，又实现智能改变显色指数，还可同时实现低显指光效高和高显指光效低，解决了现有的cob光源无法灵活调控显色指数和光效的技术问题。
7.本技术提供的一种智能调光调色调显指cob光源，包括线路基板、蓝光芯片组、红色csp芯片组、深红色csp芯片组、围坝胶、荧光混合体、电源正极焊盘、第一电源负极焊盘、第二电源负极焊盘、第三电源负极焊盘；
8.所述蓝光芯片组、红色csp芯片组、深红色csp芯片组组合设置于所述线路基板上；
9.所述围坝胶沿所述蓝光芯片组、红色csp芯片组、深红色csp芯片组外围设置于所述线路基板上；
10.所述荧光混合体设置于所述蓝光芯片组、红色csp芯片组、深红色csp芯片组、围坝胶之间的间隙中；
11.所述蓝光芯片组与所述电源正极焊盘、所述第一电源负极焊盘电性连接；
12.所述红色csp芯片组与所述电源正极焊盘、所述第二电源负极焊盘电性连接；
13.所述深红色csp芯片组与所述电源正极焊盘、所述第三电源负极焊盘电性连接。
14.进一步的，所述荧光混合体由第一硅胶材料和荧光粉混合而成。
15.进一步的，所述荧光粉由绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉按比例混合而成。
16.进一步的，所述第一硅胶材料采用甲基链材质。
17.进一步的，所述蓝光芯片组包括若干个通过金线依次电气连接的第一蓝光芯片。
18.进一步的，所述红色csp芯片组包括若干个通过金线依次电气连接的红色csp芯片。
19.进一步的，所述红色csp芯片由第二蓝光芯片和第一红色荧光模片组成；
20.所述第一红色荧光模片由第一红色荧光粉和第二硅胶材料混合得到。
21.进一步的，所述深红色csp芯片组包括若干个通过金线依次电气连接的深红色csp芯片。
22.进一步的，所述深红色csp芯片由第三蓝光芯片和第二红色荧光模片组成；
23.所述第二红色荧光模片由第二红色荧光粉和第三硅胶材料混合得到。
24.进一步的，所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、第三蓝光芯片发射的光波波长为440-460nm；
25.所述红色csp芯片发射的光波波长为625-630nm；
26.所述深红色csp芯片发射的光波波长为650-655nm。
27.本技术提供的技术方案至少具有以下有益效果：
28.通过蓝光芯片组、红色csp芯片组、深红色csp芯片组的组合设置，可以通过一个cob光源实现多种颜色的发光；通过在蓝光芯片组、红色csp芯片组、深红色csp芯片组外围设置围坝胶，可以降低发光区光线的外溢对发光效果的影响程度；通过在蓝光芯片组、红色csp芯片组、深红色csp芯片组、围坝胶之间的间隙中设置荧光混合体，可以增强发光效果；通过将蓝光芯片组连接在电源正极焊盘和第一电源负极焊盘之间，将红色csp芯片组连接在电源正极焊盘和第二电源负极焊盘之间，将深红色csp芯片组连接在电源正极焊盘和第三电源负极焊盘之间，可以实现对蓝光芯片组、红色csp芯片组、深红色csp芯片组的单独电源控制，实现多种发光效果。
附图说明
29.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
30.图1为本技术实施例提供的一种智能调光调色调显指cob光源的结构示意图。
31.11、线路基板；12、蓝光芯片组；13、红色csp芯片组；14、深红色csp芯片组；15、围坝胶；16、荧光混合体；17、电源正极焊盘；18、第一电源负极焊盘；19、第二电源负极焊盘；20、第三电源负极焊盘；100、智能调光调色调显指cob光源。
具体实施方式
32.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.请参照图1，本技术提供的一种智能调光调色调显指cob光源100，包括线路基板11、蓝光芯片组12、红色csp芯片组13、深红色csp芯片组14、围坝胶15、荧光混合体16、电源正极焊盘17、第一电源负极焊盘18、第二电源负极焊盘19、第三电源负极焊盘20；
34.所述蓝光芯片组12、红色csp芯片组13、深红色csp芯片组14组合设置于所述线路基板11上；
35.所述围坝胶15沿所述蓝光芯片组12、红色csp芯片组13、深红色csp芯片组14外围设置于所述线路基板11上；
36.所述荧光混合体16设置于所述蓝光芯片组12、红色csp芯片组13、深红色csp芯片组14、围坝胶15之间的间隙中；
37.所述蓝光芯片组12与所述电源正极焊盘17、所述第一电源负极焊盘18电性连接；
38.所述红色csp芯片组13与所述电源正极焊盘17、所述第二电源负极焊盘19电性连接；
39.所述深红色csp芯片组14与所述电源正极焊盘17、所述第三电源负极焊盘20电性连接。
40.需要说明的是，这里的线路基板11可用超导铝、铜或陶瓷等材质制作。在一种具体的实施方式中，线路基板11尺寸为15.8mm*15.8mm*1.0mm，即线路基板11的表面为正方形，其边长是15.8mm，线路基板11的厚度为1.0mm。线路基板11优选采用超导铝线路基板或铜线路基板，其绝缘层厚度一般为50～60um，其导热系数要求大于8-12w/m.k,其电路层铜箔厚度为1oz以上，其电源正极焊盘17、第一电源负极焊盘18、第二电源负极焊盘19、第三电源负极焊盘20等焊盘采用沉镍钯金工艺，镍、钯、金的厚度分别为180u'、1u'和2u'。线路基板11的阻焊层采用耐高温暖白色太阳油墨，厚度为25um。这里的u’表示微英寸，是电镀工艺中常用的计量单位之一。蓝光芯片组12、红色csp芯片组13、深红色csp芯片组14经过回流焊技术固定在线路基板11上，再经过超声波焊线技术，使蓝光芯片组12、红色csp芯片组13、深红色csp芯片组14的芯片焊盘与线路基板11的焊盘之间及线路基板11的内部焊盘之间形成电性连接，然后在线路基板11上围坝点胶形成围坝胶15。线路基板11上固定的蓝光芯片组12可以用来激发荧光混合体16得到白光。蓝光芯片组12、红色csp芯片组13、深红色csp芯片组14可以通过电源正极焊盘17、第一电源负极焊盘18、第二电源负极焊盘19、第三电源负极焊盘20进行不同电流的组合控制，以得到不同色温的光线。比如：通过电源正极焊盘17和第一电源负极焊盘18可以控制通过蓝光芯片组12的电流，通过电源正极焊盘17和第二电源负极焊盘19可以控制通过红色csp芯片组13的电流，对通过蓝光芯片组12和红色csp芯片组13的电流进行组合控制，可以让最终发出的光线保持在80显指的色温；通过电源正极焊盘17和第一电源负极焊盘18可以控制通过蓝光芯片组12的电流，通过电源正极焊盘17和第三电源负极焊盘20可以控制通过深红色csp芯片组14的电流，对通过蓝光芯片组12和深红色csp芯片组14的电流进行组合控制，可以让最终发出的光线保持在95显指的色温；通过电源正极焊盘17和第一电源负极焊盘18可以控制通过蓝光芯片组12的电流，通过电源正极焊盘17和第二电源负极焊盘19可以控制通过红色csp芯片组13的电流，通过电源正极焊盘17和第三电源负极焊盘20可以控制通过深红色csp芯片组14的电流，对通过蓝光芯片组12、红色csp芯片组13、深红色csp芯片组14的电流进行组合控制，可以让最终发出的光线保持在80-95显指的不同色温段。本技术提供的智能调光调色调显指cob光源，可单独应用在多个不同领域，覆盖范围较广，可实现色温从2700k到6500k的智能变化，也可实现显色指数从80到100的智能变化。
41.进一步的，所述荧光混合体16由第一硅胶材料和荧光粉混合而成。
42.需要指出的是，这里的第一硅胶材料可以理解为电子技术领域常用的普通硅胶。荧光混合体16通过硅胶和荧光粉混合而成，涂覆在围坝胶15围起来的空白区域。蓝光芯片组12通电后发出光线激发荧光混合体16中荧光粉发出白光。
43.进一步的，所述荧光粉由绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉按比例混合而成。
44.需要说明的是，这里的绿色荧光粉优选采用luag和gaag材质，其波长为500-540nm。这里的黄色荧光粉优选采用yag材质，其波长为585nm左右。这里的红色荧光粉优选氮化物或氮氧化物材质，其波长为625-660nm。
45.进一步的，所述第一硅胶材料采用甲基链材质。
46.需要指出的是，这里的第一硅胶材料可以理解为一般的电子技术领域中的硅胶。这里的硅胶优选甲基链材质，其折射率一般为1.41，可耐260度以上高温。
47.进一步的，所述蓝光芯片组12包括若干个通过金线依次电气连接的第一蓝光芯片。
48.需要说明的是，蓝光芯片组12中用到的金线可以理解为金丝，含金量为99.99％，线径要求为1.0mil。这里的第一蓝光芯片可以理解为普通的蓝光芯片。蓝光芯片组12内部的若干第一蓝光芯片可以通过金丝采用串联的方式连接。通过金丝实现电气连接，可以有效提高电导性能和热压性能。
49.进一步的，所述红色csp芯片组13包括若干个通过金线依次电气连接的红色csp芯片。
50.需要说明的是，红色csp芯片组13中用到的金线可以理解为金丝，含金量为99.99％，线径要求为1.0mil。红色csp芯片组13内部的若干红色csp芯片可以通过金丝采用串联的方式连接。通过金丝实现电气连接，可以有效提高电导性能和热压性能。
51.进一步的，所述红色csp芯片由第二蓝光芯片和第一红色荧光模片组成；
52.所述第一红色荧光模片由第一红色荧光粉和第二硅胶材料混合得到。
53.需要指出的是，这里的第二蓝光芯片可以理解为普通的蓝光芯片，这里的第一红色荧光模片可以选择光线波长为625-630nm的红色荧光模片。这里的第一红色荧光粉可以选择波长为625-660nm的红色荧光粉，优选氮化物或氮氧化物材质。这里的第二硅胶材料可以理解为一般的电子技术领域中的硅胶。第二硅胶材料优选甲基链材质，其折射率一般为1.41，可耐260度以上高温。第一红色荧光粉和第二硅胶材料按照特定比例混合后可制得特定波长的第一红色荧光模片。
54.进一步的，所述深红色csp芯片组14包括若干个通过金线依次电气连接的深红色csp芯片。
55.需要说明的是，深红色csp芯片组14中用到的金线可以理解为金丝，含金量为99.99％，线径要求为1.0mil。深红色csp芯片组14内部的若干深红色csp芯片可以通过金丝采用串联的方式连接。通过金丝实现电气连接，可以有效提高电导性能和热压性能。
56.进一步的，所述深红色csp芯片由第三蓝光芯片和第二红色荧光模片组成；
57.所述第二红色荧光模片由第二红色荧光粉和第三硅胶材料混合得到。
58.需要指出的是，这里的第三蓝光芯片可以理解为普通的蓝光芯片，这里的第二红色荧光模片可以选择光线波长为650-655nm的红色荧光模片。这里的第二红色荧光粉可以选择波长为625-660nm的红色荧光粉，优选氮化物或氮氧化物材质。这里的第三硅胶材料可以理解为一般的电子技术领域中的硅胶。第三硅胶材料优选甲基链材质，其折射率一般为1.41，可耐260度以上高温。第二红色荧光粉和第三硅胶材料按照特定比例混合后可制得特定波长的第二红色荧光模片。
59.进一步的，所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、第三蓝光芯片发射的光波波长为
440-460nm；
60.所述红色csp芯片发射的光波波长为625-630nm；
61.所述深红色csp芯片发射的光波波长为650-655nm。
62.需要说明的是，第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、第三蓝光芯片可以理解为普通的光波波长为440-460nm的蓝光芯片。蓝光芯片组12主要通过内部的第一蓝光芯片激发荧光混合体16中的荧光物质如荧光粉而得到白光，得到的白光与红色csp芯片组13在特定电流下发出的光线混合，可得到80显指色温的光线。得到的白光与深红色csp芯片组14在特定电流下发出的光线混合，可得到95显指色温的光线。得到的白光与红色csp芯片组13在特定电流下发出的光线、深红色csp芯片组14在特定电流下发出的光线混合，可得到80-95显指色温段的光线。通过蓝光芯片组12中的蓝光芯片激发荧光混合体16中混合的荧光粉，在红色csp芯片组13和深红色csp芯片组14的配合下，可智能调节不同显色指数、不同的色温段、不同光的亮度。
63.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
64.本领域技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
65.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。