一种晶圆加工用转移装置的制作方法

本技术涉及晶圆加工，具体为一种晶圆加工用转移装置。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。在对晶圆进行加工过程中需要将晶圆进行转移运输，在对晶圆转移运输过程中需要使用转移运输装置进行转移，现有的转移运输装置通常将晶圆存放于晶圆盒内，通过槽位可将每一片晶圆单独隔开摆放，然而，晶舟的内部虽然设置有槽位，但是晶舟的底部为镂空结构，晶圆的底部却无任何支撑，当发生有撞击或野蛮操作时，常常出现晶圆脱离原来的槽位，甚至发生破片的现象，不能更好的将晶圆进行放置，且在运输时，晶圆盒通常直接放置在运输架上，不能将晶圆盒进行卡合固定，在运输过程中，晶圆盒容易移动掉落，影响晶圆运输效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工用转移装置，晶圆夹持固定效果更好，且便于卡合固定进行运输，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种晶圆加工用转移装置，包括放置盒和运输架，所述放置盒内设有夹持架，所述夹持架上开设有若干通槽，若干所述通槽内夹持有晶圆本体，所述放置盒两侧设有卡合机构，所述运输架设有两放置板，两所述放置板上开设有放置槽，所述放置盒放置在所述放置槽内；

4、所述卡合机构包括卡合块，所述放置盒两侧开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有两复位弹簧，两所述复位弹簧另一端与所述卡合块固定连接，所述卡合块一端与所述放置板卡合连接。

5、优选的，两所述放置板之间固定设有若干支撑柱，一所述放置板下端固定设有若干自锁万向轮。

6、优选的，所述放置槽两侧均开设有卡合槽，所述卡合块一端卡合在所述卡合槽内。

7、优选的，所述卡合块为匚形卡合块，所述卡合块另一端固定连接有推柄。

8、优选的，若干所述通槽两侧均固定设有硅胶垫片，所述硅胶垫片与所述晶圆本体接触连接。

9、优选的，所述放置盒上端铰接有盒盖，所述盒盖内侧设有第一橡胶垫片，所述第一橡胶垫片与所述晶圆本体接触连接。

10、优选的，所述放置盒两侧设有第二橡胶垫片，所述第二橡胶垫片与所述晶圆本体接触连接。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1、本实用新型夹持架通过若干通槽的设置可将晶圆本体进行夹持，放置盒通过硅胶垫片、第一橡胶垫片和第二橡胶垫片的设置，可将晶圆本体更好的进行固定，避免晶圆本体在运输过程中震荡破碎；

13、2、本实用新型卡合机构通过复位弹簧的设置可将卡合块一端卡合在卡合槽内，可将放置盒与放置板进行卡合固定，可避免在运输过程中放置盒掉落。

技术特征：

1.一种晶圆加工用转移装置，包括放置盒(1)和运输架(2)，其特征在于：所述放置盒(1)内设有夹持架(3)，所述夹持架(3)上开设有若干通槽(4)，若干所述通槽(4)内夹持有晶圆本体(5)，所述放置盒(1)两侧设有卡合机构(6)，所述运输架(2)设有两放置板(7)，两所述放置板(7)上开设有放置槽(8)，所述放置盒(1)放置在所述放置槽(8)内；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用转移装置，其特征在于：两所述放置板(7)之间固定设有若干支撑柱(9)，一所述放置板(7)下端固定设有若干自锁万向轮(10)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用转移装置，其特征在于：所述放置槽(8)两侧均开设有卡合槽(603)，所述卡合块(601)一端卡合在所述卡合槽(603)内。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用转移装置，其特征在于：所述卡合块(601)为匚形卡合块，所述卡合块(601)另一端固定连接有推柄(604)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用转移装置，其特征在于：若干所述通槽(4)两侧均固定设有硅胶垫片(401)，所述硅胶垫片(401)与所述晶圆本体(5)接触连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用转移装置，其特征在于：所述放置盒(1)上端铰接有盒盖(11)，所述盒盖(11)内侧设有第一橡胶垫片(1101)，所述第一橡胶垫片(1101)与所述晶圆本体(5)接触连接。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用转移装置，其特征在于：所述放置盒(1)两侧设有第二橡胶垫片(12)，所述第二橡胶垫片(12)与所述晶圆本体(5)接触连接。

技术总结
本技术公开了一种晶圆加工用转移装置，包括放置盒和运输架，所述放置盒内设有夹持架，所述夹持架上开设有若干通槽，若干所述通槽内夹持有晶圆本体，所述放置盒两侧设有卡合机构，所述运输架设有两放置板，两所述放置板上开设有放置槽，所述放置盒放置在所述放置槽内；所述卡合机构包括卡合块，所述放置盒两侧开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有两复位弹簧，两所述复位弹簧另一端与所述卡合块固定连接，所述卡合块一端与所述放置板卡合连接，本技术通过硅胶垫片、第一橡胶垫片和第二橡胶垫片的设置，可将晶圆本体更好的进行固定，避免晶圆本体在运输过程中震荡破碎，卡合机构可避免在运输过程中放置盒掉落。

技术研发人员：吴继勇
受保护的技术使用者：江苏宿芯半导体有限公司
技术研发日：20220928
技术公布日：2024/1/12