一种贴片电感缠脚装置的制作方法

本技术涉及电感加工装置，特别涉及一种贴片电感缠脚装置。

背景技术：

1、贴片电感，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感，具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性，一般电子线路中的电感是空心线圈，或带有磁芯的线圈，只能通过较小的电流，承受较低的电压；而功率电感也有空心线圈的，也有带磁芯的，主要特点是用粗导线绕制，可承受数十安，数百，数千，甚至于数万安，功率贴片电感是分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成，在电路中主要起滤波和振动作用。

2、现有的电感缠脚是将铜线缠绕在引脚上，通常是人工操作，但是，此方法耗时较长，缠绕的效率较低，也有些依靠装置进行缠绕，但是，结构复杂，引脚缺少限制，容易出现引脚弯曲的情况，存在一定的不可靠性。

3、基于上述应用场景，产生本发明方案。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种贴片电感缠脚装置，通过设置的驱动单元、缠绕单元、限制块，可以实现将铜线缠绕在引脚上，减少操作的时间，提高了缠绕的效率，并且结构简单、可靠，具有限制引脚的限制块，提高了缠绕的质量，使用起来十分方便。

2、本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：一种贴片电感缠脚装置，包括底板、待加工电感，所述底板上设置有驱动单元、限制块，所述驱动单元与限制块之间设置有缠绕单元；

3、所述驱动单元包括固定安装于底板上的滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑座，所述底板的右侧面设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有丝杆，所述丝杆与滑座下部的控制块螺纹连接，所述滑座的上部固定连接有受力架；

4、所述限制块上设置有限制孔，所述缠绕单元包括固定安装于底板下表面的放置架、固定安装于底板上表面的从动支撑板，所述从动支撑板上转动连接有从动轮体，所述从动支撑板的前方设置有主动支撑板，所述主动支撑板上转动连接有主动轮，所述主动支撑板上设置有微型电机，所述微型电机的输出端与主动轮固定连接，所述主动轮与从动轮体之间设置有缠绕圈体，所述缠绕圈体的内侧固定连接有固定钩。通过设置的驱动单元、缠绕单元、限制块，可以实现将铜线缠绕在引脚上，减少操作的时间，提高了缠绕的效率，并且结构简单、可靠，具有限制引脚的限制块，提高了缠绕的质量，使用起来十分方便。

5、根据所述的一种贴片电感缠脚装置，所述滑座上设置有放置槽，所述受力架位于放置槽的外侧，且形状为l形，所述待加工电感与放置槽相互配合。保证待加工电感可以随着滑座稳定滑动，从而实现引脚长度方向的缠绕动作。

6、根据所述的一种贴片电感缠脚装置，所述滑轨的数量有两个，且为轴对称设置，所述滑轨位于丝杆的外侧。保证滑座移动的稳定。

7、提供所述的一种贴片电感缠脚装置，所述待加工电感的引脚从缠绕圈体穿过，且与限制孔相适配。保证引脚的稳定，提高缠绕的质量。

8、根据所述的一种贴片电感缠脚装置，所述放置架位于缠绕圈体的下方，所述放置架上放置有铜圈，所述铜圈的正上方设置有矩形孔，所述铜圈的铜线从矩形孔穿过，且与固定钩相连接。用于实现缠绕的功能。

9、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种贴片电感缠脚装置，包括底板(2)、待加工电感(5)，其特征在于，所述底板(2)上设置有驱动单元(1)、限制块(3)，所述驱动单元(1)与限制块(3)之间设置有缠绕单元(4)；

2.根据权利要求1所述的一种贴片电感缠脚装置，其特征在于，所述滑座(104)上设置有放置槽，所述受力架(1041)位于放置槽的外侧，且形状为l形，所述待加工电感(5)与放置槽相互配合。

3.根据权利要求1所述的一种贴片电感缠脚装置，其特征在于，所述滑轨(101)的数量有两个，且为轴对称设置，所述滑轨(101)位于丝杆(103)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种贴片电感缠脚装置，其特征在于，所述待加工电感(5)的引脚从缠绕圈体(402)穿过，且与限制孔相适配。

5.根据权利要求1所述的一种贴片电感缠脚装置，其特征在于，所述放置架(401)位于缠绕圈体(402)的下方，所述放置架(401)上放置有铜圈，所述铜圈的正上方设置有矩形孔，所述铜圈的铜线从矩形孔穿过，且与固定钩(4021)相连接。

技术总结
本技术公开了一种贴片电感缠脚装置，其包括：底板、待加工电感，所述底板上设置有驱动单元、限制块，所述驱动单元与限制块之间设置有缠绕单元；所述驱动单元包括固定安装于底板上的滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑座，所述底板的右侧面设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有丝杆，所述丝杆与滑座下部的控制块螺纹连接，所述滑座的上部固定连接有受力架。通过设置的驱动单元、缠绕单元、限制块，可以实现将铜线缠绕在引脚上，减少操作的时间，提高了缠绕的效率，并且结构简单、可靠，具有限制引脚的限制块，提高了缠绕的质量，使用起来十分方便。

技术研发人员：付皓
受保护的技术使用者：深圳市格莱瑞电子有限公司
技术研发日：20220927
技术公布日：2024/1/12