一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具的制作方法

1.本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具。


背景技术：

2.在芯片封装过程中，利用塑封工艺将芯片与基板互连后形成的整体进行塑封，塑封后的产品为中间部分凸起的结构,先经过回流，再进行烘烤操作，在这一系列的操作中，一般使用整条产品进行，由于产品在回流的温度急速变化过程中会产生翘曲问题，影响产品品质和后制程的作业性，现有技术通过利用机械方式，将产品放置于具有底座和盖板形成的空间中进行防翘曲，但这种方式操作起来不简便，会影响上下层热量传递，大大降低了封装效率。


技术实现要素：

3.本实用新型目的在于提供一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具,以解决操作不简便、降低封装效率的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具的具体技术方案如下：
5.一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具，包含底座，所述底座从下至上依次设置有腔体和开口区域，所述腔体和所述开口区域之间设置有隔层，所述隔层上设置有吸附通孔；所述腔体上设置有抽真空结构，所述抽真空结构包含抽气通孔和与所述抽气通孔同轴设置的密封结构，所述密封结构包含凸台，所述凸台的中间设置有与所述抽气通孔大小一致的圆孔，所述凸台上四周设置有凹槽，所述凹槽内设置有弹簧，所述弹簧的另一端连接有膜片，吸附过程中，塑封后产品的中间部分与所述隔层的上表面贴合，避免因吸附作用对其造成弯曲，该治具操作起来方便，大大提升了封装效率。
6.进一步，所述凸台与所述膜片之间设置有密封片，所述密封片上设置有与所述弹簧对应的孔洞，所述弹簧穿过所述孔洞与所述密封片连接，进一步增强了密封效果。
7.进一步，所述抽真空结构设置在所述腔体的侧面，将塑封后产品紧密吸附在底座上，一同进行回流操作。
8.进一步，所述抽真空结构的数量设置为至少一个。
9.进一步，所述吸附通孔的数量设置为三排，且均匀分布。
10.本实用新型的一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具，操作起来方便，降低了产品翘曲发生概率，因而减少了因翘曲需要返工的时间，大大提升了封装效率。
附图说明
11.图1为本实用新型的一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具侧视图；
12.图2为本实用新型的一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具俯视图；
13.图3为本实用新型的一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具局部结构示意图；
14.图中标记说明：1、塑封后产品；2、底座；3、开口区域；4、隔层；5、吸附通孔；6、腔体；7、抽气通孔；8、密封结构；9、凸台；10、凹槽；11、弹簧；12、密封片；13、膜片。
具体实施方式
15.下面结合具体实施例，进一步阐明本实用新型，实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。
16.本实施例提供一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具，用于吸附塑封后产品1。塑封后产品1是利用塑封工艺，通过将产品放入塑封模具内，产品的边缘延伸至塑封模具内腔外部，经压覆固定后形成。塑封后产品1为中间部分凸起的结构，其边缘高度低于中间塑封区域。
17.如图1至图2所示，本实施例提供的一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具包含底座2，底座2从下至上依次设置有腔体6和开口区域3，腔体6和开口区域3之间设置有隔层4，隔层4上设置有多排吸附通孔5，隔层4上表面贴合有塑封后产品1，将塑封后产品1的中间部分倒扣于开口区域3内且与隔层4上表面贴合，边缘区域搭在底座2的边缘上表面，否则吸附时塑封后产品1可能在吸附的作用下弯曲。同时，塑封后产品1的边缘部分与治具的边缘贴合，其中间部分延伸至所述开口区域3，否则无法形成密封。
18.腔体6的一侧设置有抽气通孔7，腔体6连接有与抽气通孔7同轴设置的密封结构8，如图3所示，密封结构8包含凸台9，凸台9中间设置有与通孔7大小一致的圆孔，凸台9上四周设置有凹槽10，凹槽10内设置有弹簧11，弹簧11的另一端连接有膜片13，由于塑封后产品1与隔层4上表面贴合后会形成封闭空间，通过执行抽气操作，对封闭空间进行抽真空，即将空气从膜片13和凸台9之间的缝隙抽出，当封闭空间达到真空状态，停止抽气操作，在弹簧11的作用下，膜片13被拉回至与凸台9紧密贴合的状态，从而实现密封，为了进一步提高密封效果，在凸台9与膜片13之间设置有密封片12，密封片12上设置有与弹簧11对应的孔洞，弹簧11穿过孔洞与密封片12实现活动连接。
19.塑封后产品1被吸附在底座2上，利用底座2携带塑封后产品1进入回流设备，进行回流操作，回流完成后打开抽气通孔7，取出产品，该设备操作起来方便，降低了产品翘曲发生概率，因而减少了因翘曲需要返工的时间，大大提升了封装效率。
20.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具，其特征在于，包含底座（2），所述底座（2）从下至上依次设置有腔体（6）和开口区域（3），所述腔体（6）和所述开口区域（3）之间设置有隔层（4），所述隔层（4）上设置有吸附通孔（5）；所述腔体（6）上设置有抽真空结构，所述抽真空结构包含抽气通孔（7）和与所述抽气通孔（7）同轴设置的密封结构（8），所述密封结构（8）包含凸台（9），所述凸台（9）的中间设置有与所述抽气通孔（7）大小一致的圆孔，所述凸台（9）上四周设置有凹槽（10），所述凹槽（10）内设置有弹簧（11），所述弹簧（11）的另一端连接有膜片（13）。2.据权利要求1所述的封装后线回流防翘曲真空吸附治具，其特征在于，所述凸台（9）与所述膜片（13）之间设置有密封片（12），所述密封片（12）上设置有与所述弹簧（11）对应的孔洞，所述弹簧（11）穿过所述孔洞与所述密封片（12）连接。3.据权利要求1所述的封装后线回流防翘曲真空吸附治具，其特征在于，所述抽真空结构设置在所述腔体（6）的侧面。4.据权利要求1所述的封装后线回流防翘曲真空吸附治具，其特征在于，所述抽真空结构的数量设置为至少一个。5.据权利要求1所述的封装后线回流防翘曲真空吸附治具，其特征在于，所述吸附通孔（5）的数量设置为三排，且均匀分布。

技术总结
本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种封装后线回流防翘曲真空吸附治具，包含底座，所述底座从下至上依次设置有腔体和开口区域，所述腔体和所述开口区域之间设置有隔层，所述隔层上设置有吸附通孔；所述腔体上设置有抽真空结构，所述抽真空结构包含抽气通孔和与所述抽气通孔同轴设置的密封结构，所述密封结构包含凸台，所述凸台的中间设置有与所述抽气通孔大小一致的圆孔，所述凸台上四周设置有凹槽，所述凹槽内连接有弹簧，所述弹簧的另一端连接有膜片，操作起来方便，降低了产品翘曲发生概率，因而减少了因翘曲需要返工的时间，大大提升了封装效率。大大提升了封装效率。大大提升了封装效率。


技术研发人员：马国海 张新 王乐
受保护的技术使用者：江苏芯德半导体科技有限公司
技术研发日：2022.09.28
技术公布日：2023/1/30