一种用于将激光器芯片顶出的新型顶针的制作方法

1.本实用新型涉及半导体光电子技术领域，具体是一种用于将激光器芯片顶出的新型顶针。


背景技术：

2.目前市场对芯片使用量增加，芯片生产时，厂商会根据客户的需求对芯片型号进行挑选，通过顶针将芯片向外顶出，使芯片与蓝膜进行分离，通过拾取头将芯片拾取，放到水平放置的盘中，但目前市面上常见的顶针针尖为圆锥型，针尖比较尖锐，而尖锐的针尖顶在芯片背面会造成芯片的破损，从而降低芯片性能，影响使用寿命，如何在顶起芯片的同时增加缓冲力，避免芯片背面破损，成为我们需要思考改进的地方。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于将激光器芯片顶出的新型顶针，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种用于将激光器芯片顶出的新型顶针，包括一级平头顶针及三级平头顶针筒，所述三级平头顶针筒上端与下端分别固定连接有三级平头顶针头与气缸，所述三级平头顶针筒外侧滑动套装有二级平头顶针筒，所述二级平头顶针筒滑动设置在一级平头顶针内，所述气缸固定设置在一级平头顶针的底部，所述一级平头顶针上设置有带动二级平头顶针筒运动的驱动组件，所述二级平头顶针筒上侧均设置有多个l型杆，所述l型杆上端固定连接有二级平头顶针头，所述三级平头顶针筒通过驱动组件可带动二级平头顶针筒上升。
6.采用上述技术方案，通过三级平头顶针头、二级平头顶针头与一级平头顶针顶针相互配合，可以实现芯片顶出分离的三级步骤，降低了顶出时顶针对芯片造成破损；而且本实用新型的顶针头都是平头，避免尖头顶针对芯片造成的破损，增加了使用寿命。
7.本实用新型进一步的优选方案，，所述驱动组件包括第二阻挡块，所述一级平头顶针内上侧与下侧分别开设有第三空腔与第一空腔，所述二级平头顶针筒与第一空腔滑动连接，所述二级平头顶针筒内开设有第二空腔，所述二级平头顶针筒顶端均匀设置有四个l型杆，所述l型杆位于第三空腔内，所述二级平头顶针头位于第三空腔上侧。
8.本实用新型再一步的优选方案，所述三级平头顶针筒的外侧壁上固定连接有第二阻挡块，所述二级平头顶针筒的外侧壁上开设有与第二阻挡块滑动配合的第二限位口，所述第二阻挡块沿第二限位口上下滑动，所述第二限位口上侧设置有第一阻挡块，所述第一阻挡块固定连接在二级平头顶针筒外侧壁上，所述一级平头顶针上开设有与第一阻挡块滑动配合的第一限位口，所述第一阻挡块沿第一限位口上下滑动。
9.采用上述技术方案，通过阻挡块与限位口之间的相互配合，实现了气缸通过三级平头顶针筒带动二级平头顶针筒实现前后位置的滑动，也避免了二级平头顶针筒被三级平头顶针筒顶出时造成的脱落。
10.本实用新型再一步的优选方案，所述一级平头顶针、二级平头顶针头与三级平头顶针头顶部均固定连接有硅胶软顶。
11.采用上述技术方案，通过在三级平头顶针头、二级平头顶针头与一级平头顶针顶针上增加硅胶软顶，在顶出芯片时，可增加缓冲力，降低直接顶出芯片对芯片造成的破损。
12.综上，本实用新型通过三级平头顶针头、二级平头顶针头与一级平头顶针顶针相互配合，可以实现芯片顶出分离的三级步骤，降低了顶出时顶针对芯片造成破损；而且本实用新型的顶针头都是平头，避免尖头顶针对芯片造成的破损，增加了使用寿命；通过阻挡块与限位口之间的相互配合，实现了气缸通过三级平头顶针筒带动二级平头顶针筒实现前后位置的滑动，也避免了二级平头顶针筒被三级平头顶针筒顶出时造成的脱落；通过在三级平头顶针头、二级平头顶针头与一级平头顶针顶针上增加硅胶软顶，在顶出芯片时，可增加缓冲力，降低直接顶出芯片对芯片造成的破损。
附图说明
13.图1为一种用于将激光器芯片顶出的新型顶针的主视内部结构图；
14.图2为一种用于将激光器芯片顶出的新型顶针的俯视图；
15.图3为图1气缸运动时的新型顶针内部结构图；
16.图4为一种用于将激光器芯片顶出的新型顶针的侧视图。
17.图中标记分别为：1、气缸；2、一级平头顶针；3、二级平头顶针筒；4、三级平头顶针筒；5、第一限位口；6、第二限位口；7、第一阻挡块；8、第二阻挡块；9、硅胶软顶；10、第一空腔；11、第二空腔；12；二级平头顶针头；13、l型杆；14、三级平头顶针头；15、第三空腔。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例1
20.当顶针处于未工作状态时，结合图1及图2，一种用于将激光器芯片顶出的新型顶针，包括一级平头顶针2及三级平头顶针筒4，所述一级平头顶针2内上侧与下侧分别开设有第三空腔15与第一空腔10，所述三级平头顶针筒4上端与下端分别固定连接有三级平头顶针头14与气缸1，所述三级平头顶针头14为平面，所述气缸1固定设置在一级平头顶针2的底部，所述一级平头顶针2上设置有带动二级平头顶针筒3运动的驱动组件结合图1及图3，所述驱动组件包括第二阻挡块8，所述三级平头顶针筒4的外侧壁上固定连接有第二阻挡块8，所述二级平头顶针筒3的外侧壁上开设有与第二阻挡块8滑动配合的第二限位口6，所述第二阻挡块8沿第二限位口6上下滑动，所述第二限位口6上侧设置有第一阻挡块7，所述第一阻挡块7固定连接在二级平头顶针筒3外侧壁上，所述一级平头顶针2上开设有与第一阻挡块7滑动配合的第一限位口5，所述第一阻挡块7沿第一限位口5上下滑动，所述三级平头顶针筒4外侧滑动套装有二级平头顶针筒3，所述二级平头顶针筒3内开设有第二空腔11，所述二级平头顶针筒3滑动设置在一级平头顶针2内，所述二级平头顶针筒3与第一空腔10滑动
连接，所述二级平头顶针筒3顶端均匀设置有四个l型杆13，所述l型杆13位于第三空腔15内，所述l型杆13上端固定连接有二级平头顶针头12，所述二级平头顶针头12为平面，且位于第三空腔15上侧，所述二级平头顶针头12高度与三级平头顶针头14及一级平头顶针2高度持平，结合图4，所述一级平头顶针2、二级平头顶针头12与三级平头顶针头14顶部均固定连接有硅胶软顶9，硅胶软顶9减少了平台顶针顶出芯片时对芯片造成的破损，增加了使用寿命。
21.实施例2
22.当顶针处于工作状态时，结合图1及图3，所述三级平头顶针筒4的外侧壁上固定连接有第二阻挡块8，所述二级平头顶针筒3的外侧壁上开设有与第二阻挡块8滑动配合的第二限位口6，所述第二阻挡块8沿第二限位口6上下滑动，所述气缸1通过三级平头顶针筒4带动二级平头顶针筒3向外滑动，所述第二限位口6上侧设置有第一阻挡块7，所述第一阻挡块7固定连接在二级平头顶针筒3外侧壁上，所述一级平头顶针2上开设有与第一阻挡块7滑动配合的第一限位口5，所述第一阻挡块7沿第一限位口5上下滑动，二级平头顶针筒3通过第一阻挡块7与第一限位口5的配合，可避免滑动过渡时引起的脱落，所述气缸1带动三级平头顶针筒4沿第二空腔11向外滑动，所述三级平头顶针头14与二级平头顶针头12在最顶端成三角状，且通过三角状结构从中间顶起芯片，使得芯片四边从薄膜上翘起，方便脱落，减缓芯片被顶出时受到的压迫力，减缓顶出的力量，避免芯片破损，增加芯片使用寿命。
23.工作原理：芯片加工结束，芯片机器通过一级平行顶针2推动芯片往前伸出，芯片机器为现有技术，在实际应用中芯片机器是通过购买可直接获得的，因此不再过多赘述，气缸1通过三级平头顶针筒4带动三级平头顶针头14往前伸出，透过薄膜从芯片中间给芯片一个推动力，促使芯片更容易取下，三级平头顶针筒4通过第二阻挡块8沿着第二限位口6向外滑动，第二阻挡块8带动二级平头顶针筒3往前伸出，二级平头顶针筒3通过l型杆13带动二级平头顶针头12向前滑动，直至抵住芯片，避免一级平行顶针2与三级平头顶针头14顶出芯片时，受力不均从而导致芯片损伤，二级平头顶针筒3带动第一阻挡块7沿着第一限位口5向前滑动到底，一级平行顶针2与二级平头顶针头12与三级平头顶针头14形成三角型的芯片顶出结构，直至芯片从薄膜上四边完全翘起来，被工作人员通过镊子完好取下，芯片机器带动一级平行顶针2复位时，气缸1通过三级平头顶针筒4带动第二阻挡块8沿着第二限位口6往后滑动，二级平头顶针筒3在力的作用下，第一阻挡块7沿着第一限位口5也往后滑动，直至复位。
24.需要说明的是，上述实施例只是针对本技术的技术方案和技术特征进行具体、清楚的描述。而对于本领域技术人员而言，属于现有技术或者公知常识的方案或特征，在上面实施例中就不作详细地描述了。
25.另外，本技术的技术方案不只局限于上述的实施例，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，从而可以形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。