本技术涉及半导体封测领域,尤其涉及一种半导体键压专用夹具。
背景技术:
1、引线键合(wire bonding,wb)是在半导体领域,使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
2、而引线键合根据客户要求更换不同封装形式的产品是在生产过程中频率较高,影响质量的因素之一,目前引线键合常用的实际料盒和框架存在调整不标准,手法不统一等现象,从而导致影响最终键合质量。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种半导体键压专用夹具,在更换不同封装形式产品的时候保证标准统一,提高了引线键合质量。
2、本实用新型是这样实现的:
3、一种半导体键压专用夹具,包括夹具底板,所述夹具底板两侧均设置有导向槽,所述夹具底板中心位置处设置有步进调节槽,所述步进调节槽设置在轨迹传感器上方,所述夹具底板端部设置有窗口板,所述窗口板覆盖在所述步进调节槽端部上方,所述窗口板表面设置有多个螺丝孔,所述螺丝孔内螺旋连接固定螺栓,所述窗口板通过所述固定螺栓与所述夹具底板固定连接并调节高度,且所述导向槽靠近所述窗口板的一端还设置有定位孔,所述定位孔用于设置安装报警设备。
4、可选的,所述窗口板表面设置有粘合区,所述粘合区外部设置有引脚对准点位,所述引脚对准点位用于半导体的引脚对准。
5、可选的,所述步进调节槽的宽度大于所述轨迹传感器的宽度。
6、可选的,所述窗口板靠近所述定位孔的边角处设置有防呆块。
7、可选的,所述步进调节槽两端均采用圆弧结构。
8、本实用新型的半导体键压专用夹具在夹具底板两侧均设置导向槽,方便整个夹具底板的固定放置,而所述夹具底板中心位置处设置的步进调节槽位于轨迹传感器上方,从而使得整个夹具底板不会对轨迹传感器产生遮挡,方便调机,同时在通过固定螺栓与夹具底板连接的窗口板上设置粘合区以及引脚对准点位,方便在进行引线键合的时候统一标准,以提高引线键合质量,减少键合差异,同时转动固定螺栓以调节整个窗口板的高度,避免发生碰撞。
1.一种半导体键压专用夹具,其特征在于,包括夹具底板(1),所述夹具底板(1)两侧均设置有导向槽(2),所述夹具底板(1)中心位置处设置有步进调节槽(3),所述步进调节槽(3)设置在轨迹传感器上方,所述夹具底板(1)端部设置有窗口板(4),所述窗口板(4)覆盖在所述步进调节槽(3)端部上方,所述窗口板(4)表面设置有多个螺丝孔(5),所述螺丝孔(5)内螺旋连接固定螺栓(6),所述窗口板(4)通过所述固定螺栓(6)与所述夹具底板(1)固定连接并调节高度,且所述导向槽(2)靠近所述窗口板(4)的一端还设置有定位孔(7),所述定位孔(7)用于设置安装报警设备。
2.根据权利要求1所述的半导体键压专用夹具,其特征在于,所述窗口板(4)表面设置有粘合区(8),所述粘合区(8)外部设置有引脚对准点位(9),所述引脚对准点位(9)用于半导体的引脚对准。
3.根据权利要求1所述的半导体键压专用夹具,其特征在于,所述步进调节槽(3)的宽度大于所述轨迹传感器的宽度。
4.根据权利要求1所述的半导体键压专用夹具,其特征在于,所述窗口板(4)靠近所述定位孔(7)的边角处设置有防呆块(10)。
5.根据权利要求1所述的半导体键压专用夹具,其特征在于,所述步进调节槽(3)两端均采用圆弧结构。