一种半导体劈刀组件的制作方法

本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体劈刀组件。

背景技术：

1、在半导体封装过程中，需要利用劈刀作为主要的焊接工具。在现有技术中，劈刀一般安装在焊线机上，且始终裸露在外部，当出现异物或突然情况发生碰撞时，易导致劈刀发生断裂，影响封装的正常进行。此外，当劈刀长时间工作后，其尖端易沾染一定的异物，如碎屑，具体可参考专利申请号cn202021221242.0所提出的“一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备”，如不及时对其尖端清理，会影响后续的封装质量。

2、因此，需要一种半导体劈刀组件，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体劈刀组件，以使得在劈刀不使用时可快速进行保护，且还能够对劈刀的尖端进行清理，达到保护劈刀的同时还能够提升劈刀使用过程中的封装质量。

2、本实用新型是这样实现的：

3、一种半导体劈刀组件，包括套筒、劈刀以及清理件；

4、所述劈刀滑动安装在所述套筒内，且具有隐藏状态和裸露状态；

5、当所述劈刀处于隐藏状态时，所述劈刀的尖端置于所述套筒内部；

6、当所述劈刀处于裸露状态时，所述劈刀的尖端置于所述套筒外部；

7、所述清理件包括转动环以及多个清洁刷块；

8、所述转动环转动安装在所述套筒的内腔底部，且套接在所述劈刀的外部；

9、多个所述清洁刷块滑动安装在所述转动环的内壁上；

10、当所述劈刀处于隐藏状态时，驱动多个所述清洁刷块与所述劈刀尖端抵接，驱动所述转动环转动，使所述清洁刷块围绕所述劈刀尖端转动。

11、进一步的，所述清理件还包括螺纹环，所述螺纹环螺纹安装在所述转动环的底部；

12、所述清洁刷块的底部设置有一连接杆，所述连接杆的端部延伸至所述螺纹环内部；

13、所述螺纹环内部设置有与所述连接杆相匹配的弧形轨道；

14、当所述螺纹环与所述转动环发生相对转动时，所述弧形轨道挤压所述连接杆，以推动所述清洁刷块移动。

15、进一步的，当所述劈刀处于裸露状态时，所述螺纹环套接在所述劈刀外部。

16、进一步的，所述套筒外壁设置有微型马达，且所述微型马达的输出端延伸至所述套筒内部并与所述转动环啮合。

17、进一步的，所述套筒内部设置有电动伸缩杆，且所述电动伸缩杆与所述劈刀相固定，以使所述劈刀具有隐藏状态以及裸露状态。

18、相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：

19、通过设置套筒以及清理件，使劈刀在不使用时能够隐藏在套筒内部，即完成劈刀的保护，且当劈刀隐藏在套筒内部时，还可通过驱动清洁刷块以及转动环对劈刀的尖端进行清理，确保劈刀表面不会残留碎屑，以保证后续封装的效果。

技术特征：

1.一种半导体劈刀组件，其特征在于：包括套筒(1)、劈刀(2)以及清理件(3)；

2.根据权利要求1所述的半导体劈刀组件，其特征是：所述清理件(3)还包括螺纹环(33)，所述螺纹环(33)螺纹安装在所述转动环(31)的底部；

3.根据权利要求2所述的半导体劈刀组件，其特征是：当所述劈刀(2)处于裸露状态时，所述螺纹环(33)套接在所述劈刀(2)外部。

4.根据权利要求1所述的半导体劈刀组件，其特征是：所述套筒(1)外壁设置有微型马达(5)，且所述微型马达(5)的输出端延伸至所述套筒(1)内部并与所述转动环(31)啮合。

5.根据权利要求1所述的半导体劈刀组件，其特征是：所述套筒(1)内部设置有电动伸缩杆(6)，且所述电动伸缩杆(6)与所述劈刀(2)相固定，以使所述劈刀(2)具有隐藏状态以及裸露状态。

技术总结
本技术公开了一种半导体劈刀组件，包括套筒、劈刀以及清理件；劈刀滑动安装在套筒内，且具有隐藏状态和裸露状态；当劈刀处于隐藏状态时，劈刀的尖端置于套筒内部；当劈刀处于裸露状态时，劈刀的尖端置于套筒外部；清理件包括转动环以及多个清洁刷块；转动环转动安装在套筒的内腔底部，且套接在劈刀的外部；多个清洁刷块滑动安装在转动环的内壁上；当劈刀处于隐藏状态时，驱动多个清洁刷块与劈刀尖端抵接，驱动转动环转动，使清洁刷块围绕劈刀尖端转动。本技术通过上述装置的配合使用，使劈刀在不使用时能够隐藏在套筒内部，完成对劈刀的保护，且可通过清理件对劈刀清理，使劈刀表面不残留碎屑，保证封装质量。

技术研发人员：徐广锦,尹丹尼,张鸿,汪飞
受保护的技术使用者：上海泰睿思微电子有限公司
技术研发日：20221010
技术公布日：2024/1/12