一种可快拆并线齿轮的制作方法

文档序号:32795834发布日期:2023-01-03 22:20阅读:29来源:国知局
一种可快拆并线齿轮的制作方法

1.本实用新型涉及一种可快拆并线齿轮,属于电工工具技术领域。


背景技术:

2.在电工工作中通常会使用到并线器把电线接头进行合并的情况,例如,中国专利号cn209641865 u公开文献中的并线器,在现有技术中公开的并线器通常仅能够实现一定直径范围内的电线合并例如,1.5mm2~2.5mm2,超出一定直径范围将无法使用,为解决现有技术中存在的问题使其工作时摆脱现有并线器功能单一无法适应多种规格电线的困扰提供了一种可快拆并线齿轮可根据工作的需要随时更换适应不同电线直径种类的并线部件使其能够更好的完成工作。


技术实现要素:

3.为解决现有技术中存在的一个或多个问题,本实用新型提供了一种可快拆并线齿轮。
4.为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
5.一种可快拆并线齿轮,其特征在于,包括并线部件和扭线结构部件,所述并线部件安装在扭线结构部件内,所述并线部件外圆开设有凹槽。
6.作为优选的,所述一种可快拆并线齿轮,其特征在于,所述扭线结构部件包括扭线齿轮、卡套、弹簧、滚珠、卡簧。
7.作为优选的,所述一种可快拆并线齿轮,其特征在于,所述扭线齿轮中心开设有通孔一端为棱形并且与并线部件相互配合。
8.作为优选的,所述一种可快拆并线齿轮,其特征在于,所述扭线齿轮一端外圆上开设有多个垂直于外圆的通孔并且与滚珠相互配合同时通孔一端内径小于滚珠直径。
9.作为优选的,所述一种可快拆并线齿轮,其特征在于,所述卡套内径两端分别开设有台阶。
10.本实用新型提供的一种可快拆并线齿轮是通过推动扭线齿轮上的卡套使滚珠松动实现并线部件快速从扭线齿轮内部拆卸或安装随时更换适应不同电线直径种类的并线部件使其能够更好的完成工作。
附图说明
11.图1是本实用新型整体立体图;
12.图2是本实用新型并线部件示意图;
13.图3是本实用新型扭线结构部件和部分区域剖视图;
14.图4是本实用新型扭线结构部件总体结构示意图;
15.图中,包括并线部件1、凹槽101、棱形102、外圆103、扭线齿轮2、棱形201、卡套3、滚珠4、卡簧5、弹簧6。
具体实施方式
16.为了加深对本实用新型的理解,下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型保护范围的限定。
17.如附图1至附图3所示本实用新型实施例的一种可快拆并线齿轮,包括并线部件1和附图4扭线结构部件,所述并线部件1安装在附图4扭线结构部件内,所述并线部件1外圆103开设有凹槽101。
18.使用上述实施例一种可快拆并线齿轮时,如附图1所示通过推动扭线齿轮2上的卡套3使滚珠4松动实现并线部件1快速从扭线齿轮2内部拆卸,在其更换并线部件1安装完成后卡套3与扭线齿轮2之间的弹簧6将推动卡套3回到扭线齿轮2安装的卡簧5位置同时滚珠4被卡套3再次推动到并线部件1凹槽101内使并线部件1无法移动这种方式能够随时更换适应不同电线直径种类的并线部件使其能够更好的完成工作。
19.本实用新型实施例的设计思想是通过并线部件1棱形102与扭线齿轮2内部棱形201相互配合使并线部件1无法再扭线齿轮2内部转动这时扭线齿轮2与卡套3之间的弹簧6推动卡套3使滚珠4从并线部件1圆柱103凹槽101内松开实现并线部件1的更换。
20.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本领域的技术人员应该了解,本实用新型不受上述具体实施例的限制。上述具体实施例和说明书中的描述只是为了进一步说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进。这些交化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。


技术特征:
1.一种可快拆并线齿轮,其特征在于,包括并线部件和扭线结构部件,所述并线部件安装在扭线结构部件内,所述并线部件外圆开设有凹槽。2.按照权利要求1所述一种可快拆并线齿轮,其特征在于,所述扭线结构部件包括扭线齿轮、卡套、弹簧、滚珠、卡簧。3.按照权利要求2所述一种可快拆并线齿轮,其特征在于,所述扭线齿轮中心开设有通孔一端为棱形并且与并线部件相互配合。4.按照权利要求2所述一种可快拆并线齿轮,其特征在于,所述扭线齿轮一端外圆上开设有多个垂直于外圆的通孔并且与滚珠相互配合同时通孔一端内径小于滚珠直径。5.按照权利要求2所述一种可快拆并线齿轮,其特征在于,所述卡套内径两端分别开设有台阶。

技术总结
本实用新型公开了一种可快拆并线齿轮,包括并线部件和扭线结构部件,所述并线部件安装在扭线结构部件内,所述并线部件外圆开设有凹槽,可根据工作需要随时拆分两个部件更换并线部件实现不同的工作需求。部件实现不同的工作需求。部件实现不同的工作需求。


技术研发人员:张炜秋
受保护的技术使用者:张炜秋
技术研发日:2022.10.12
技术公布日:2023/1/2
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