一种中心导体结构的制作方法

1.本实用新型涉及微波铁氧体器件，尤其涉及一种中心导体结构。


背景技术：

2.随着通信技术的快速发展及移动通信方面的广泛应用，通信系统的射频基站内，对射频铁氧体器件需求越来越大，同时对射频铁氧体器件性能指标及寿命要求也越来越高，对器件内部物料结构设计及对批量的产品制造工艺提出了更高的要求。目前生产的一种射频铁氧体隔离器，由许多的小的单元件组合装配而成，其中包含一个特别重要的组成元件：中心导体，其包含三个或者三个以上的引脚，引脚从导体本体内向外延伸，通过导体引脚与器件电阻及基站内电路板通过锡膏焊接，实现功能性要求，基于器件的特性及应用背景，对器件内关键单元件中心导体从结构设计上怎么更好的保证产品性能及实现客户上板焊接要求变的尤为重要，比如如何解决器件在生产制程中，熔融锡膏或者锡膏内松香成分通过引脚末端位置流向器件其他单元件，造成器件短路或者性能不良现象，以及如何解决客户上板焊接存在应力释放，造成导体形变，而出现焊盘脱落虚焊等现象。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种中心导体结构，能够有效避免锡膏回流和焊盘脱落虚焊现象。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
5.一种中心导体结构，包括导体本体；
6.由所述导体本体的中心位置向外延伸形成引脚；
7.至少一个所述引脚远离所述导体本体的一端设有折弯部。
8.进一步地，所述折弯部朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折。
9.进一步地，所述折弯部包括至少一个直角折弯或弧形折弯。
10.进一步地，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；
11.所述第一引脚远离所述导体本体的一端设有圆环部；
12.所述第二引脚远离所述导体本体的一端设有所述直角折弯，且所述直角折弯朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折。
13.进一步地，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；
14.所述第一引脚和所述第二引脚远离所述导体本体的一端均设有所述直角折弯，且所述直角折弯朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折。
15.进一步地，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；所述第一引脚远离所述导体本体的一端设有所述弧形折弯，且所述弧形折弯朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折；
16.所述第二引脚远离所述导体本体的一端设有所述直角折弯，且所述直角折弯朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折，所述第一引脚与所述第二引脚的弯折方向相反。
17.本实用新型的有益效果在于：由导体本体的中心位置向外延伸形成引脚，至少一
个引脚远离导体本体的一端设有折弯部，通过设置折弯部与现有未设置折弯部相比，在一体式中心导体组件组装焊接时，可有效防止锡膏或锡膏内的松香成分通过中心导体末端引脚流入器件关键物料上，而造成性能不良，同时，嵌入式的铁氧体器件，通过引脚的折弯部也可以有效解决中心导体因焊接时的应力释放造成与电路板的脱焊虚焊问题，从而有效避免锡膏回流和焊盘脱落虚焊现象，保证了产品质量，提升了产品性能的稳定可靠性。
附图说明
18.图1为本实用新型实施例的一种中心导体结构中的适用于表贴式隔离器的中心导体结构示意图；
19.图2为设有图1中心导体结构的表贴式隔离器整体结构示意图；
20.图3为本实用新型实施例的一种中心导体结构中的适用于嵌入式铁氧体器件的其中一种中心导体结构示意图；
21.图4为设有图3中心导体结构的嵌入式铁氧体器件整体结构示意图；
22.图5为本实用新型实施例的一种中心导体结构中的适用于嵌入式铁氧体器件的另一种中心导体结构示意图；
23.图6为设有图5中心导体结构的嵌入式铁氧体器件整体结构示意图；
24.图7为本实用新型实施例的一种中心导体结构中的适用于双节隔离器的中心导体结构示意图；
25.图8为设有图7中心导体结构的双节隔离器整体结构示意图；
26.标号说明：
27.1、导体本体；2、引脚；21、第一引脚；22、第二引脚；3、折弯部；31、直角折弯；32、弧形折弯；4、圆环部；5、器件本体；6、贴片式电阻；7、电阻焊盘。
具体实施方式
28.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
29.请参照图1，一种中心导体结构，包括导体本体；
30.由所述导体本体的中心位置向外延伸形成引脚；
31.至少一个所述引脚远离所述导体本体的一端设有折弯部。
32.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：由导体本体的中心位置向外延伸形成引脚，至少一个引脚远离导体本体的一端设有折弯部，通过设置折弯部与现有未设置折弯部相比，在一体式中心导体组件组装焊接时，可有效防止锡膏或锡膏内的松香成分通过中心导体末端引脚流入器件关键物料上，而造成性能不良，同时，嵌入式的铁氧体器件，通过引脚的折弯部也可以有效解决中心导体因焊接时的应力释放造成与电路板的脱焊虚焊问题，从而有效避免锡膏回流和焊盘脱落虚焊现象，保证了产品质量，提升了产品性能的稳定可靠性。
33.进一步地，所述折弯部朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折。
34.由上述描述可知，朝垂直于本体平面的方向弯折能更加有效地避免锡膏或锡膏内的松香成分回流，且也能更加有效地避免脱焊虚焊问题。
35.进一步地，所述折弯部包括至少一个直角折弯或弧形折弯。
36.由上述描述可知，所述折弯部可以为至少一个直角折弯或弧形折弯，提高了折弯部设置灵活性。
37.进一步地，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；
38.所述第一引脚远离所述导体本体的一端设有圆环部；
39.所述第二引脚远离所述导体本体的一端设有所述直角折弯，且所述直角折弯朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折。
40.由上述描述可知，第一引脚远离导体本体的一端设有圆环部，用于与器件进行穿孔搭接后点锡焊接，第二引脚远离导体本体的一端设有直角折弯，且直角折弯朝垂直于导体本体平面的方向弯折，用于与器件所装配电阻上的焊盘进行焊接，可将锡膏点在折弯末端与电阻焊盘搭接的位置，经热熔后，实现焊接效果，使得锡膏及锡膏中的松香等成分不易沿着引脚流入器件内，避免造成产品性能不良或者短路。
41.进一步地，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；
42.所述第一引脚和所述第二引脚远离所述导体本体的一端均设有所述直角折弯，且所述直角折弯朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折。
43.由上述描述可知，第一引脚折弯便于客户端上板时与电路板焊接，折弯引脚搭接在电路板上进行熔锡焊接，引脚经折弯后就会有一定张力，焊接时应力释放会被导体张力所克服，从而避免出现导体引脚变形及脱焊虚焊等问题。
44.进一步地，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；所述第一引脚远离所述导体本体的一端设有所述弧形折弯，且所述弧形折弯朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折；
45.所述第二引脚远离所述导体本体的一端设有所述直角折弯，且所述直角折弯朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折，所述第一引脚与所述第二引脚的弯折方向相反。
46.由上述描述可知，第一引脚的末端设有弧形折弯，且朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折，第一引脚与第二引脚的弯折方向相反，同样能够避免出现导体引脚变形及脱焊虚焊等问题，与第二引脚的直角折弯配合，实现焊接效果，使得锡膏及锡膏中的松香等成分不易沿着引脚流入器件内，从而提高焊接的稳定性和可靠性。
47.本实用新型上述的一种中心导体结构能够适用于微波铁氧体器件，比如表贴式隔离器、嵌入式隔离器、嵌入式环形器和双节隔离器，以下通过具体实施方式进行说明：
48.实施例一
49.请参照图1-图8，本实施例的一种中心导体结构，包括导体本体1；
50.由所述导体本体1的中心位置向外延伸形成引脚2；
51.至少一个所述引脚2远离所述导体本体1的一端设有折弯部3。
52.具体的，所述折弯部3朝垂直于所述导体本体1平面的方向弯折。
53.具体的，所述折弯部3包括至少一个直角折弯31或弧形折弯32。
54.在一种可选的实施方式中，如图1所示，所述引脚2包括第一引脚21和第二引脚22；
55.所述第一引脚21远离所述导体本体1的一端设有圆环部4；
56.所述第二引脚22远离所述导体本体1的一端设有所述直角折弯31，且所述直角折弯31朝垂直于所述导体本体1平面的方向弯折。
57.在另一种可选的实施方式中，如图3和图7所示，所述引脚2包括第一引脚21和第二
引脚22；
58.所述第一引脚21和所述第二引脚22远离所述导体本体1的一端均设有所述直角折弯31，且所述直角折弯31朝垂直于所述导体本体1平面的方向弯折。
59.在另一种可选的实施方式中，如图5所示，所述引脚2包括第一引脚21和第二引脚22；所述第一引脚21远离所述导体本体1的一端设有所述弧形折弯32，且所述弧形折弯32朝垂直于所述导体本体1平面的方向弯折；
60.所述第二引脚22远离所述导体本体1的一端设有所述直角折弯31，且所述直角折弯31朝垂直于所述导体本体1平面的方向弯折，所述第一引脚21与所述第二引脚22的弯折方向相反。
61.具体工作原理如下：
62.图2为表贴式隔离器，图4和图6为嵌入式铁氧体器件，图8为双节隔离器，均包括器件本体5、贴片式电阻6和电阻焊盘7。图1中的第一引脚21的圆环部4与图2中的器件本体5的pin针进行穿孔搭接后点锡焊接，第二引脚22的直角折弯31与器件本体5所装配贴片式电阻6上的电阻焊盘7进行焊接，将锡膏点在直角折弯31末端与电阻焊盘7搭接的位置，经热熔后，实现焊接效果，使得锡膏及锡膏中的松香等成分不易沿着引脚流入器件内，造成性能不良或者短路。
63.图3中的第一引脚21便于客户端上板时与图4的电路板焊接，第一引脚21的直角折弯31搭接在电路板上进行熔锡焊接，中心导体经折弯后会有一定张力，焊接时应力释放会被导体张力所克服，避免出现导体引脚变形及脱焊虚焊等问题，第二引脚22的直角折弯31同样搭接在图4中器件本体5上装配的贴片式电阻6的电阻焊盘7上，可避免锡膏及松香成分流向导体内及其他组件上，而造成性能不良。
64.图5中的第一引脚21便于客户端上板时与图6的电路板焊接，第一引脚21的弧形折弯32搭接在电路板上进行熔锡焊接，中心导体经折弯后会有一定张力，焊接时应力释放会被导体张力所克服，避免出现导体引脚变形及脱焊虚焊等问题，第二引脚22的直角折弯31同样搭接在图6中的器件本体5上装配的贴片式电阻6的电阻焊盘7上，可避免锡膏及松香成分流向导体内及其他组件上，而造成性能不良。
65.图7中的第一引脚21存在3个，第二引脚22存在1个，同样的，第一引脚21便于客户端上板时与图8的电路板焊接，第一引脚21的直角折弯31搭接在电路板上进行熔锡焊接，中心导体经折弯后会有一定张力，焊接时应力释放会被导体张力所克服，避免出现导体引脚变形及脱焊虚焊等问题，第二引脚22的直角折弯31搭接在图8中的器件本体5上装配的贴片式电阻6的电阻焊盘7上，可避免锡膏及松香成分流向导体内及其他组件上，而造成性能不良。
66.综上所述，本实用新型提供的一种中心导体结构，包括导体本体；由所述导体本体的中心位置向外延伸形成引脚；至少一个所述引脚远离所述导体本体的一端设有折弯部；所述折弯部朝垂直于所述导体本体平面的方向弯折；具体的，所述折弯部包括至少一个直角折弯或弧形折弯；提高了折弯部设置灵活性，在一体式中心导体组件组装焊接时，可有效防止锡膏或锡膏内的松香成分通过中心导体末端引脚流入器件关键物料上，而造成性能不良，同时，嵌入式的铁氧体器件，通过引脚的折弯部也可以有效解决中心导体因焊接时的应力释放造成与电路板的脱焊虚焊问题，从而有效避免锡膏回流和焊盘脱落虚焊现象，保证
了产品质量，提升了产品性能的稳定可靠性。
67.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。