一种铝基板生产封装装置的制作方法

文档序号:33304847发布日期:2023-02-28 23:38阅读:25来源:国知局

1.本实用新型涉及铝基板封装技术领域,具体涉及一种铝基板生产封装装置。


背景技术:

2.铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层,常见于led照明产品,有正反两面,白色的一面是焊接led引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触,还有陶瓷基板等等,铝基板封装惯用的方法是,使用单层或双层铝基板作为热沉,把单个或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板上,代表led芯片的两个电极p和n则键合在铝基板表层的薄铜板上,根据所需功率的大小确定底座上排列led芯片的数目,可组合封装成不同高亮度的大功率led,使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的led进行封装。
3.现有技术中,由于常见的铝基板的封装方法中,其中包括将芯片用固晶胶直接固定在铝基板上的步骤,而在芯片粘贴时需要手动将固晶胶点在铝基板上,进而可能会出现手动点胶时手部抖动,从而可能会导致点胶的位置的偏移造成芯片粘贴的位置不准确,可能会影响后续对铝基板的封装。


技术实现要素:

4.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种铝基板生产封装装置,解决了常见的铝基板的封装方法中,其中包括将芯片用固晶胶直接固定在铝基板上的步骤,而在芯片粘贴时需要手动将固晶胶点在铝基板上,进而可能会出现手动点胶时手部抖动,从而可能会导致点胶的位置的偏移造成芯片粘贴的位置不准确,可能会影响后续对铝基板的封装的问题。
5.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
6.一种铝基板生产封装装置,包括:封装台,所述封装台的顶面固定安装有安装架,所述安装架的顶面开设有安装孔,所述封装台的顶面设置有调节板,所述调节板的顶面设置有点胶板,所述安装架的一侧固定安装有plc控制器;封装组件,设置在所述安装架的顶面,用于对铝基板进行封装,所述封装组件包括:点胶压力桶,所述点胶压力桶固定安装在所述安装架的顶面,所述安装架的顶面设置有点胶控制器,所述点胶压力桶与所述点胶控制器相连接,所述安装孔的内部设置有点胶阀,所述点胶阀分别与所述点胶压力桶和所述点胶控制器相连接,所述封装台的顶面开设有调节槽,所述调节槽的内部设置有旋转柱,所述旋转柱的外圆壁面开设有螺纹,所述调节槽的内部一侧开设有活动槽,所述旋转柱与所述活动槽活动套接,所述调节槽的内部一侧开设有安装槽,所述安装槽的内圆壁面固定套接有驱动电机,所述驱动电机的驱动轴与所述旋转柱固定安装,所述调节板的底面固定安装有滑块,所述滑块与所述调节槽滑动连接,所述滑块的一侧开设有螺纹孔,所述旋转柱与所述螺纹孔螺纹连接,所述驱动电机与所述plc控制器电性连接。
7.为了便于纵向调节铝基板的点胶位置,作为本实用新型的一种铝基板生产封装装
置,较佳的,所述调节板的顶面固定安装有若干个固定块,每两个所述固定块为一组,每组所述固定块之间均固定安装有滑动柱,所述点胶板的两侧分别固定安装有滑动块,所述滑动块的一侧开设有滑动孔,所述滑动孔与所述滑动柱活动套接,所述点胶板的顶面开设有限制槽。
8.为了便于手持点胶阀进行使用,作为本实用新型的一种铝基板生产封装装置,较佳的,所述安装孔的内部两侧分别固定安装有安装柱,所述安装柱的顶面开设有卡槽,所述点胶阀的两侧分别固定安装有卡接柱,所述卡接柱与所述卡槽活动卡接。
9.为了便于让卡接柱与磁铁吸附在一起对点胶阀进行限制,作为本实用新型的一种铝基板生产封装装置,较佳的,所述卡槽的内部底面固定安装有磁铁。
10.为了便于对铝基板进行限制,作为本实用新型的一种铝基板生产封装装置,较佳的,所述限制槽的内部两侧分别开设有连接槽,所述连接槽的内部一侧固定安装有弹簧,所述连接槽的内圆壁面活动套接有连接柱,所述连接柱与所述弹簧固定安装,所述连接柱的一端固定安装有夹持板。
11.为了便于对点胶控制器和驱动电机进行供电,作为本实用新型的一种铝基板生产封装装置,较佳的,所述封装台的一侧固定安装有电箱,所述电箱的内部设置有蓄电池,所述蓄电池与所述点胶控制器电性连接,所述蓄电池与所述驱动电机电性连接。
12.为了增加夹持铝基板的柔软性,作为本实用新型的一种铝基板生产封装装置,较佳的,所述夹持板为橡胶材料制。
13.综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:
14.通过设置的封装台、安装架、点胶压力桶、点胶控制器、安装孔、点胶阀、调节槽、旋转柱、活动槽、安装槽、驱动电机、调节板、滑块、封装台和plc控制器相互配合使用,可以对铝基板进行稳定并对其进行点胶,同时便于横向调整铝基板的点胶位置,以便后续对生产后的铝基板进行封装。
15.通过设置的点胶板,工作人员将铝基板放在点胶板的顶面后,通过推动点胶板带动滑动块进行移动,便于纵向调节铝基板的点胶位置。
附图说明
16.图1是本实用新型的立体结构示意图;
17.图2是本实用新型的封装台结构示意图;
18.图3是本实用新型的调节槽结构左视示意图;
19.图4是本实用新型的调节板结构示意图。
20.附图标记:1、封装台;2、安装架;3、点胶压力桶;4、点胶控制器;5、安装孔;6、点胶阀;7、调节槽;8、旋转柱;9、活动槽;10、安装槽;11、驱动电机;12、蓄电池;13、调节板;14、滑块;15、点胶板;16、固定块;17、滑动柱;18、滑动块;19、滑动孔;20、限制槽;21、安装柱;22、卡接柱;23、卡槽;24、磁铁;25、连接槽;26、弹簧;27、连接柱;28、夹持板;29、电箱。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
22.参考图1、图2、图3和图4,一种铝基板生产封装装置,包括封装台1,所述封装台1的顶面固定安装有安装架2,安装架2的顶面开设有安装孔5,封装台1的顶面设置有调节板13,调节板13的顶面设置有点胶板15,安装架2的一侧固定安装有plc控制器,安装架2的顶面设置有封装组件,用于对铝基板进行封装,封装组件包括点胶压力桶3,点胶压力桶3固定安装在安装架2的顶面,点胶压力桶3为已有结构在此不做赘述,安装架2的顶面设置有点胶控制器4,点胶控制器4为已有结构在此不做赘述,点胶压力桶3与点胶控制器4相连接,安装孔5的内部设置有点胶阀6,点胶阀6为已有结构在此不做赘述,点胶阀6分别与点胶压力桶3和点胶控制器4相连接,封装台1的顶面开设有调节槽7,调节槽7的内部设置有旋转柱8,旋转柱8的外圆壁面开设有螺纹,调节槽7的内部一侧开设有活动槽9,旋转柱8与活动槽9活动套接,调节槽7的内部一侧开设有安装槽10,安装槽10的内圆壁面固定套接有驱动电机11,驱动电机11的驱动轴与旋转柱8固定安装,调节板13的底面固定安装有滑块14,滑块14与调节槽7滑动连接,滑块14的一侧开设有螺纹孔,旋转柱8与螺纹孔螺纹连接,驱动电机11与plc控制器电性连接,通过设置的点胶板15,工作人员将铝基板生产后对其进行封装时,通过将铝基板放在点胶板15的顶面,进而工作人员通过使用点胶阀6,工作人员可以在点胶压力桶3的内部放入固晶胶,而后让点胶压力桶3、点胶控制器4和点胶阀6配合使用,使用点胶控制器4控制点胶压力桶3和点胶阀6,让点胶压力桶3内部的固晶胶通过管道进入点胶阀6的内部,而后通过点胶阀6排出,从而可以将固晶胶滴在铝基板上的表面,进而工作人员可以将芯片粘在铝基板上,从而便于对生产组装后的铝基板进行后续封装,工作人员通过使用plc控制器控制驱动电机11启动,驱动电机11的驱动轴转动会带动旋转柱8转动,当旋转柱8转动时会让滑块14带动调节板13、点胶板15和铝基板进行横向移动,从而便于横向调整铝基板的点胶位置,以便后续对其进行封装,调节板13的顶面固定安装有若干个固定块16,每两个固定块16为一组,每组固定块16之间均固定安装有滑动柱17,点胶板15的两侧分别固定安装有滑动块18,滑动块18的一侧开设有滑动孔19,滑动孔19与滑动柱17活动套接,点胶板15的顶面开设有限制槽20,通过设置的点胶板15,工作人员将铝基板放在点胶板15的顶面后,通过推动点胶板15带动滑动块18进行移动,便于纵向调节铝基板的点胶位置。
23.参考图1、图2、图3和图4,安装孔5的内部两侧分别固定安装有安装柱21,安装柱21的顶面开设有卡槽23,点胶阀6的两侧分别固定安装有卡接柱22,卡接柱22与卡槽23活动卡接,通过设置的点胶阀6,工作人员通过移动点胶阀6带动卡接柱22移动,将卡接柱22移出卡槽23的内部,从而可以将点胶阀6移出安装孔5的内部,便于手持点胶阀6进行使用,卡槽23的内部底面固定安装有磁铁24,限制槽20的内部两侧分别开设有连接槽25,连接槽25的内部一侧固定安装有弹簧26,连接槽25的内圆壁面活动套接有连接柱27,连接柱27与弹簧26固定安装,连接柱27的一端固定安装有夹持板28,封装台1的一侧固定安装有电箱29,电箱29的内部设置有蓄电池12,蓄电池12与点胶控制器4电性连接,蓄电池12与驱动电机11电性连接,夹持板28为橡胶材料制。
24.工作原理:请参考图1-图4所示,通过设置的点胶板15,工作人员将铝基板生产后对其进行封装时,通过将铝基板放在点胶板15的顶面,进而工作人员通过使用点胶阀6,工作人员可以在点胶压力桶3的内部放入固晶胶,而后让点胶压力桶3、点胶控制器4和点胶阀
6配合使用,使用点胶控制器4控制点胶压力桶3和点胶阀6,让点胶压力桶3内部的固晶胶通过管道进入点胶阀6的内部,而后通过点胶阀6排出,从而可以将固晶胶滴在铝基板上的表面,进而工作人员可以将芯片粘在铝基板上,从而便于对生产组装后的铝基板进行后续封装,工作人员通过使用plc控制器控制驱动电机11启动,驱动电机11的驱动轴转动会带动旋转柱8转动,当旋转柱8转动时会让滑块14带动调节板13、点胶板15和铝基板进行横向移动,从而便于横向调整铝基板的点胶位置,以便后续对其进行封装。
25.通过设置的点胶板15,工作人员将铝基板放在点胶板15的顶面后,通过推动点胶板15带动滑动块18进行移动,便于纵向调节铝基板的点胶位置。
26.通过设置的点胶阀6,工作人员通过移动点胶阀6带动卡接柱22移动,将卡接柱22移出卡槽23的内部,从而可以将点胶阀6移出安装孔5的内部,便于手持点胶阀6进行使用。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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