LED灯珠和背光模组的制作方法

本技术涉及电路板，特别涉及一种led灯珠和背光模组。

背景技术：

1、在led(light emitting diode,发光二极管)灯珠的制作工艺中，通常通过在基板上设置有围坝，并在围坝上设置有密封槽，将led发光晶片通过密封槽与基板连接，再通过密封胶封堵密封槽，从而得到产品，但这样，产品在受到外力冲击时围坝容易脱离基板。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种led灯珠和背光模组。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

3、一种led灯珠，包括：基板、围坝、多个发光晶片和密封胶层；

4、所述围坝与所述基板连接，所述围坝的横截面积由靠近所述基板的一端至远离所述基板的一端逐渐减小，所述围坝上间隔开设有多个密封槽，各所述密封槽的横截面积由靠近所述基板的一端至远离所述基板的一端逐渐增大，各所述发光晶片设置在所述密封槽内，且所述发光晶片与所述基板电连接，所述密封胶层设置在所述密封槽内，且所述密封胶层与所述发光晶片连接，所述密封胶层包覆设置于所述发光晶片的外侧。

5、在一个实施例中，所述密封胶层的顶端与所述围坝远离所述基板的一端平齐设置。

6、在一个实施例中，所述围坝靠近所述基板的一端设置有延长部。

7、在一个实施例中，所述基板靠近所述围坝的一面开设有固定孔，所述围坝上设置有固定柱，所述固定柱插设于所述固定孔内。

8、在一个实施例中，所述固定柱的形状设置为倒置的凸字形。

9、在一个实施例中，各所述发光晶片位于所述密封槽的中部。

10、在一个实施例中，所述密封胶层的材质设置为热熔树脂胶。

11、在一个实施例中，所述密封胶层内设置有调光颗粒。

12、一种背光模组，包括上述任一实施例中所述的led灯珠。

13、本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种led灯珠，通过将围坝与基板连接，且在围坝上开设有多个密封槽，密封槽远离基板的一端的横截面积大于靠近基板的一端的横截面积，再将发光晶片放置在密封槽内，使得发光晶片与基板电连接，最后通过密封胶层进行密封，从而使得发光晶片在通电时可以将光线从正面和侧面射出，从而得到产品。其中，围坝靠近基板的一端的横截面积大于远离基板的一端的横截面积，在可以对发光晶片和密封胶层进行支撑的同时，使得围坝与基板的接触面积更大，从而增大了两者的连接强度，有效避免产品在受到外力冲击时围坝脱离pcb板。

技术特征：

1.一种led灯珠，其特征在于，包括：基板、围坝、多个发光晶片和密封胶层；

2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述密封胶层的顶端与所述围坝远离所述基板的一端平齐设置。

3.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述围坝靠近所述基板的一端设置有延长部。

4.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述基板靠近所述围坝的一面开设有固定孔，所述围坝上设置有固定柱，所述固定柱插设于所述固定孔内。

5.根据权利要求4所述的led灯珠，其特征在于，所述固定柱的形状设置为倒置的凸字形。

6.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，各所述发光晶片位于所述密封槽的中部。

7.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述密封胶层的材质设置为热熔树脂胶。

8.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述密封胶层内设置有调光颗粒。

9.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-8任一项中所述的led灯珠。

技术总结
本技术涉及一种LED灯珠和背光模组，其中，LED灯珠，包括：基板、围坝、多个发光晶片和密封胶层；围坝与基板连接，围坝的横截面积由靠近基板的一端至远离基板的一端逐渐减小，围坝上间隔开设有多个密封槽，各密封槽的横截面积由靠近基板的一端至远离基板的一端逐渐增大，各发光晶片设置在密封槽内，且发光晶片与基板电连接，密封胶层设置在密封槽内，且密封胶层与发光晶片连接。这样，使得发光晶片出光更为均匀，散热性更好，且围坝在可以对发光晶片和密封胶层进行支撑的同时，使得围坝与基板的接触面积更大，从而增大了两者的连接强度，有效避免产品在受到外力冲击时围坝脱离PCB板，使得产品的稳定性更好，且可以起到防水和防尘的作用。

技术研发人员：肖灯炎,晏东,蔡定斌
受保护的技术使用者：广东艾斯谱光电科技有限公司
技术研发日：20221021
技术公布日：2024/1/12