一种显示背板及显示面板、显示装置的制作方法

文档序号:33031796发布日期:2023-01-20 21:01阅读:49来源:国知局
一种显示背板及显示面板、显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种显示背板及显示面板、显示装置。


背景技术:

2.驱动控制电路是有源发光二极管中必不可少的重要组成部分,其性能的优劣直接关系到整个发光系统性能的优劣。因此,高性能的驱动控制电路的设计在发光二极管的显示设计中起着举足轻重的作用。
3.在发光二极管中,无源驱动线路的金属互连层需要在立体空间中交错设置多层金属布线,而这种布局方式需要多层光罩,并且重复多次进行曝光显影等工艺流程,大量的浪费了时间、人力及财力。而将金属布线集中在同一层时,由于金属布线的布局空间有限,导致金属布线的宽度太窄。在有大电流经过金属布线时,金属布线被烧断的风险较大。


技术实现要素:

4.鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种显示背板及显示面板、显示装置,旨在解决单层的驱动电路布线容易因大电流烧断的问题。
5.本实用新型提供一种显示背板,包括:
6.基板,所述基板上布置有多个行控制或列控制的布线区,每个布线区沿着其延伸方向被划分为多个串联的子布线区;
7.每个子布线区包括:
8.驱动控制器,安装在所述子布线区上;
9.像素驱动线路,铺设在所述子布线区上,所述像素驱动线路上预留有至少一个第一焊盘,所述第一焊盘上连接有像素芯片;
10.控制信号线,用于向驱动控制器提供控制信号,所述控制信号线铺设在所述子布线区上,所述控制信号线与所述驱动控制器电性连接;
11.驱动电源布线,用于向驱动控制器提供电源,所述驱动电源布线铺设在所述子布线区上,所述驱动电源布线与所述驱动控制器电性连接;
12.接地布线,铺设在所述子布线区上,所述接地布线与所述驱动控制器电性连接;
13.耐电流线路,用于提升接地布线耐电流能力,所述耐电流线路铺设在所述子布线区上,所述耐电流线路上连接有引流元件,所述耐电流线路与接地布线连接以将引流元件与驱动控制器并联;
14.所述像素驱动线路、控制信号线、驱动电源布线、接地布线和耐电流线路铺设在子布线区的同一层;
15.其中,所述像素驱动线路的两端、所述控制信号线的两端、所述驱动电源布线的两端、所述接地布线的两端均沿着所述布线区延伸方向延伸且方向相反,每个所述布线区中的相邻子布线区上的像素驱动线路、控制信号线、驱动电源布线和接地布线分别一一对应
电性连接且为一体结构。
16.上述显示背板,能够在单层金属布线的基础上,对流过接地的金属布线的电流进行分流,从而降低金属布线接口处承受的电流量,降低了接地端口处金属布线被烧坏的可能,因此上述显示背板具有较强的耐电流能力,允许大电流的通行,安全性高。
17.可选地,所述控制信号线铺设在所述子布线区的中部以将所述子布线区划分为第一布局区和第二布局区,所述控制信号线沿布线区延伸方向延伸,所述驱动控制器设置在所述控制信号线上。
18.可选地,所述驱动电源布线位于所述第一布局区;所述接地布线和所述耐电流线路位于所述第二布局区,所述第一布局区和所述第二布局区内分别铺设有所述像素驱动线路。
19.可选地,所述接地布线和耐电流线路设置在所述控制信号线和所述第二布局区内的像素驱动线路之间,所述驱动电源布线设置在所述控制信号线和所述第一布局区内的像素驱动线路之间。
20.通过控制信号线将基板划分为第一布局区和第二布局区,能够使驱动电源结构和接地结构隔离开,形成单层的金属布线时,能够有效降低金属布线之间受到的干扰影响。
21.可选地,所述接地布线上设置有第一布线缺口,所述耐电流线路铺设在所述第一布线缺口中,所述耐电流线路和所述接地布线之间具有间隙,所述耐电流线路和接地布线上分别设置有用于连接引流元件的第二焊盘和第三焊盘;所述第二布局区内的像素驱动线路通过所述间隙和/或在接地布线开设的第二布线通道与驱动控制器电性连接。
22.通过将逻辑电路布线分布在间隙内,能够充分使用间隙,在隔离接地布线和耐电流线路的同时,也能高效地利用金属布线的空间,使金属布线能够集中在同一层中,降低制造工艺的复杂程度。
23.可选地,所述第一布局区中的驱动电源布线上设置有向驱动控制器方向延伸的第一布线通道,所述第一布局区中的像素驱动线路通过所述第一布线通道与所述驱动控制器电性连接。
24.可选地,所述像素驱动线路包括相互连接的电源线和逻辑电路布线,所述第一焊盘设置在所述逻辑电路布线上,所述电源线沿着所述布线区延伸方向延伸,所述第一布局区中的逻辑电路布线一端连接所述电源线,另一端通过所述第一布线通道与所述驱动控制器电性连接;所述第二布局区中的逻辑电路布线一端连接所述电源线,另一端通过间隙和/或在接地布线开设的第二布线通道与驱动控制器电性连接。
25.可选地,所述逻辑电路布线包括两条相互并联的子逻辑电路布线,各条所述子逻辑电路布线上均设置有所述第一焊盘,所述子逻辑电路布线的一端连接所述电源线,另一端连接所述驱动控制器。
26.可选地,所述驱动控制器设置在子布线区的中心区域,所述第一布局区和所述第二布局区的面积相同。
27.可选地,所述驱动电源布线和所述接地布线之间电性连接有滤波电容,且所述滤波电容悬空架设在所述控制信号线上。
28.通过滤波电容的设置,能够降低驱动电路工作时所受到的干扰,而滤波电容架设在控制信号线上,能够有效节省对金属布线空间的占用面积,使单层金属布线的空间使用
率更高。
29.基于同样的实用新型构思,本技术还提供一种显示面板,所述显示面板包括如前文所述的显示背板。
30.上述显示面板,能够将逻辑电路的金属布线集中在同一层内,从而降低器件层的厚度,并有利于简化制程工艺,节省人力物力。
31.基于同样的实用新型构思,本技术还提供一种显示装置。
32.上述显示装置包括显示面板和如前文所述的一种显示面板,且所述显示面板设置在所述显示背板的出光侧。
附图说明
33.图1为本实用新型所述显示面板的线路布局示意图
34.图2为本实用新型所述驱动控制器的端口分布示意图。
35.图3为本实用新型一实施例中驱动控制器的焊盘接线示意图。
36.图4为本实用新型一实施例中显示面板的背板分区结构示意图。
37.图5为本实用新型一实施例中背板分区的线路简化示意图。
38.图6为本实用新型一实施例中滤波电容的连接结构示意图。
39.图7为电阻桥的截面结构示意图。
40.图8为本实用新型一实施例中多个背板分区的连接结构示意图。
41.附图标记说明:
42.1-显示背板;2-子布线区;10-基板;11-第一类型接口;12-第二类型接口;13-滤波电容;131-第一电容端口;132-第二电容端口;14-控制信号线;15-第二布线通道;16-焊垫区域;17-间隙;100-驱动控制器;101-第一驱动端口;102-第一信号端口;103-电源端口;104-第一接地端口;105-第二驱动端口;106-第三驱动端口;107-第二信号端口;108-第二接地端口;109-第三接地端口;110-第四驱动端口;20a-像素驱动线路;200-电源线;300-逻辑电路布线;301-子逻辑电路布线;400-接地布线;500-耐电流线路;501-伸出部;600-引流元件;601-第二焊盘;602-第三焊盘;700-驱动电源布线;701-第一布线通道。
具体实施方式
43.为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
44.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。
45.有源发光二极管(organic light-emitting diode,oled)的驱动方式可以是无源驱动(passive matrix driving),也可以是有源驱动(active matrix driving)。其中,在无源驱动的发光二极管中,在进行驱动电路设计时,设置多层的金属布线结构,能够使金属布线在立体空间内交错设置,避免金属布线之间搭接导致短路。为使不同层的金属布线之
间不产生干扰,在相邻的金属层之间可以设置绝缘层,以隔绝不同层的金属布线。但这样的驱动电路需要使用多层光罩,制程过程耗费时间和人力物力都较大。而单层的驱动电路,受金属布线宽度的限制,当驱动电路的接地电流过大时,难以保证金属布线不被烧断。
46.请参阅图1至图4所示,本实用新型提供了一种显示背板1,显示背板1包括基板10。基板10上布置有多个行控制或列控制的布线区,每个布线区沿着其延伸方向被划分为多个串联的子布线区2。
47.请参阅图1至图4所示,在本实用新型一实施例中,子布线区2上安装有驱动控制器100,且子布线区2上铺设有像素驱动线路20a和耐电流线路500。其中,像素驱动线路20a上预留有至少一个第一焊盘,可以通过第一焊盘将像素驱动线路20a与像素芯片连接。在本实施例中,驱动控制器100可以是驱动芯片。子布线区2上铺设有控制信号线14,且控制信号线14与驱动控制器100电性连接,向驱动控制器100提供控制信号。子布线区2上还铺设有电性连接于驱动控制器100的驱动电源布线700和接地布线400。其中,驱动电源布线700为驱动控制器100供电。其中,耐电流线路500用于提升接地布线400的耐电流能力。在耐电流线路500上连接有引流元件600,耐电流线路500与接地布线400连接,以将接地布线400与驱动控制器100并联连接。在基板10上,像素驱动线路20a、控制信号线14、驱动电源布线700、接地布线400和耐电流线路500铺设在子布线区2的同一层。其中,像素驱动线路20a的两端、控制信号线14的两端、驱动电源布线700的两端、接地布线400的两端均沿着布线区延伸方向延伸且两端的延伸方向相反。每个布线区中,相邻的子布线区2上的像素驱动线路20a、控制信号线14、驱动电源布线700和接地布线400分别一一对应电性连接且为一体结构。
48.请参阅图2至图4所示,在本实用新型一实施例中,驱动控制器100包括多个驱动端口、多个接地端口、多个信号端口和电源端口103。在本实施例中,驱动控制器100包括例如10个端口,其中4个驱动端口、3个接地端口、2个信号端口和1个电源端口103。驱动电源布线700电性连接于电源端口103。在本实用新型中,驱动控制器100的端口数量不限定于10个,端口功能也不限定为驱动、接地、信号接收和电源接入等功能。其中,驱动控制器100上的多个端口呈多排阵列设置。在本实施例中,如图2所示,4个驱动端口例如是第一驱动端口101、第二驱动端口105、第三驱动端口106和第四驱动端口110。其中,第一驱动端口101和第二驱动端口105位于同一横排,第一驱动端口101和第三驱动端口106位于同一竖排。第四驱动端口110位于第一驱动端口101的对角方向。
49.请参阅图2至图4所示,在本实用新型一实施例中,控制信号线14沿布线区延伸方向延伸,驱动控制器100设置在控制信号线14上。在驱动控制器100中,信号端口包括第一信号端口102和第二信号端口107,第一信号端口102和第二信号端口107位于同一直线上。在本实施例中,第一信号端口102和第二信号端口107可以分布在同一竖排内。且第一信号端口102和第二信号端口107电性连接有控制信号线14。
50.请参阅图4至图6所示,在本实用新型一实施例中,所述控制信号线14铺设在子布线区2的中部以将子布线区2划分为第一布局区和第二布局区,所述控制信号线14沿布线区延伸方向延伸,所述驱动控制器100设置在所述控制信号线14上。在本实施例中,驱动电源布线700位于第一布局区。接地布线400和耐电流线路500位于第二布局区,第一布局区和第二布局区内分别铺设有像素驱动线路20a。具体的,接地布线400和耐电流线路500设置在控制信号线14和第二布局区内的像素驱动线路20a之间,驱动电源布线700设置在控制信号线
14和第一布局区内的像素驱动线路20a之间。
51.请参阅图2和图3所示,在本实用新型一实施例中,在驱动控制器100中,接地端口包括第一接地端口104、第二接地端口108和第三接地端口109。其中,第二接地端口108和第三接地端口109可以是接地电流的输入端,第一接地端口104可以是接地电流的输出端,在某些实施例中,第一接地端口104可以是接地电流的输入端,第二接地端口108和第三接地端口109可以是接地电流的输出端。由于第二接地端口108和第三接地端口109通过金属布线串联,从而使第二接地端口108和第三接地端口109形成的接地电流输出端具有安全线宽,在接受大电流的流通时不被烧断。而第一接地端口104通过金属布线与第二接地端口108和第三接地端口109串联。在驱动控制器100中,接地电流输出端/输入端的线宽为接地电流输入端/输出端线宽的例如1/3~1/2。且如图3所示,接地电流输入端的线宽例如为d。d的取值范围为例如0.1mm~0.2mm,具体的,例如为0.1mm。
52.请参阅图3至图5,以及图7所示,在本实施例中,接地布线400上设置有第一布线缺口,耐电流线路500铺设在第一布线缺口中,耐电流线路500和接地布线400之间具有间隙17,耐电流线路500和接地布线400上分别设置有用于连接引流元件600的第二焊盘601和第三焊盘602。在本实施例中,接地布线400和耐电流线路500位于控制信号线14的一侧,且接地布线400和耐电流线路500位于同一侧。在本实施例中,接地布线400电性连接于第一接地端口104、第二接地端口108和第三接地端口109。耐电流线路500嵌入设置在接地布线400中,且耐电流线路500和接地布线400之间具有间隙17。
53.请参阅图3至图7所示,在本实用新型一实施例中,接地布线400和耐电流线路500之间电性连接有多个引流元件600。第二焊盘601和第三焊盘602可以与引流元件600的两端连接。其中,引流元件600包括第二焊盘601和第三焊盘602,第二焊盘601连接于接地布线400,第三焊盘602连接于耐电流线路500。引流元件600横跨间隙17,并悬空设置在逻辑电路布线300上。在本实施例中,引流元件600例如为2个,且2个引流元件600对称连接在耐电流线路500上。具体的,可以在耐电流线路500上设置2个对称的伸出部501。引流元件600跨越间隙17,连接在伸出部501和接地布线400之间。电流流入接地布线400,一部分电流通过第二接地端口108和第三接地端口109,另一部分电流通过引流元件600。通过第二接地端口108和第三接地端口109的部分电流经过驱动控制器100,从第一接地端口104构成的电流输出端流出,进入另一个接地布线400。通过引流元件600的部分电流进入耐电流线路500,并通过另一引流元件600汇入另一个接地布线400。通过上述电流回路,将输入电流分流,在设置单层金属回路结构时,即便驱动控制器100的电流输入端线宽较窄,也能保护驱动控制器100的电流输入端不被大电流烧毁,应用于集成电路的设计中,能够提升逻辑电路的耐电流能力,有利于将金属布线结构设置在同一层内。本实用新型中的基板10应用于发光器件中,可以降低显示面板或装置的厚度。
54.具体的,一部分电流通过驱动控制器100的端口被导至接地的接地布线400,电流被导出。而另一部分电流则从引流元件600通过,被导入耐电流线路500中,再从耐电流线路500直接导入到接地的接地布线400中,从而保护了驱动控制器100的接线端口。即便是在接地布线400和驱动控制器100连接的端口处的金属布线线宽较窄的情况下,也能保护金属布线不在大电流经过的情况下被烧断。
55.请参阅图1至图4,以及图7所示,在本实用新型一实施例中,第一布局区中的驱动
电源布线700上设置有向驱动控制器100方向延伸的第一布线通道701,第一布局区中的像素驱动线路20a通过第一布线通道701与驱动控制器100电性连接。第二布局区内的像素驱动线路20a通过间隙17和/或在接地布线400上开设的第二布线通道15与驱动控制器100电性连接。像素驱动线路20a包括相互连接的电源线200和逻辑电路布线300,逻辑电路布线300可以点亮或断开像素芯片。第一焊盘设置在逻辑电路布线300上,电源线200沿着布线区延伸方向延伸。第一布局区中的逻辑电路布线300一端连接电源线200,另一端通过第一布线通道701与驱动控制器100电性连接。第二布局区中的逻辑电路布线300的一端连接电源线200,另一端通过间隙17和/或在接地布线400开设的第二布线通道15与驱动控制器100电性连接。在本实施例中,多个所述驱动端口分别连接有逻辑电路布线300。在本实施例中,第二布局区中的逻辑电路布线300的一端连接电源线200,另一端通过间隙17和在接地布线400开设的第二布线通道15与驱动控制器100电性连接;此时第二布线通道15和间隙17一起构成逻辑电路布线300的布线通道。在本实施例中,逻辑电路布线300的电路支线呈条状。其中,第一布线通道701和第二布线通道15可以根据逻辑电路设计图调整,本发明对第一布线通道701和第二布线通道15的形状不做限定。在一些其他实施例中,在第二布局区中的逻辑电路布线300通过间隙17与驱动控制器100连接;或着,在第二布局区中的逻辑电路布线300通过在接地布线400开设的第二布线通道15与驱动控制器100连接。
56.请参阅图4和图5所示,在本实用新型一实施例中,逻辑电路布线300包括两条相互并联的子逻辑电路布线301,各条子逻辑电路布线301上均设置有第一焊盘,子逻辑电路布线301的一端连接电源线200,另一端连接驱动控制器100。具体的,子逻辑电路布线301包括多个电路支线,且相邻的电路支线之间通过焊盘接口电性连接。其中,子逻辑电路布线301的电路支线包括第一类型接口11和第二类型接口12。多个电路支线通过不同类型的接口依次连接。在本实施例中,在发光二极管中,第一类型接口11例如为p电极接口,第二类型接口12例如为n电极接口。其中,第一类型接口11和第二类型接口12通过第一焊盘连接,且连接第一类型接口11和第二类型接口12的第一焊盘悬空设置在驱动电源布线700上,以便于驱动电源布线700走线。
57.请参阅图4和图5所示,在本实用新型一实施例中,驱动电源布线700和接地布线400之间电性连接有滤波电容13,且滤波电容13悬空架设在控制信号线14上。具体的,滤波电容13包括第一电容端口131和第二电容端口132。第一电容端口131和第二电容端口132可以是焊盘结构,且第一电容端口131连接于驱动电源布线700,第二电容端口132连接于接地布线400。
58.请参阅图1、图4和图8所示,在本实用新型一实施例中,每个布线区的输入端设置有焊垫区域16,通过焊垫区域16可以将显示背板1与其他器件连接。在本实施例中,焊垫区域16包括第一布局区和第二布局区上延伸出的电源线200、从第一布局区上延伸出的驱动电源布线700、从第二布局区上延伸出的接地布线400和延伸出的控制信号线14。
59.基于同样的构思,本实用新型提供了一种显示装置,所述显示装置包括显示面板和显示背板,显示面板设置在显示背板的出光侧。所述显示背板包括基板,所述基板上布置有多个行控制或列控制的布线区,每个布线区沿着其延伸方向被划分为多个串联的子布线区,每个子布线区上安装有驱动控制器,其中,驱动控制器包括多个接地端口,且不同的接地端口之间电性连接。基板上铺设有接地布线,接地布线与驱动控制器的接地端口电性连
接。每个子布线区还铺设有耐电流线路,所述耐电流线路上连接有引流元件,所述耐电流线路与接地布线连接以将引流元件与驱动控制器并联。本实用新型提供的显示背板,具有较强的耐电流能力,并且为单层金属的逻辑电路结构。
60.应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
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