一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具的制作方法

1.本实用新型涉及光学成膜工装夹具领域，尤其涉及一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具。


背景技术：

2.目前半导体行业在快速发展，市场对于半导体器件的需求也越来越大，半导体的形式也越来越多样化。
3.其中一部分部件就涉及到在硅晶元基板上镀光学膜从而形成光学半导体器件。但是大尺寸硅晶元基板在镀膜后存在翘曲的问题，不论是单层膜还是多层膜，当膜厚达到一定厚度以后，在成膜后基板都会发生一定程度的翘曲。
4.这对于后道加工是一种不利的存在。因此，如何解决大尺寸硅晶元基板镀膜翘曲问题是现有大尺寸硅晶元基板镀膜过程中必须解决的重要议题。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型设计了一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，使大尺寸硅晶元基板镀膜后翘曲大大减小。
6.本实用新型采用如下技术方案：
7.一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，包括底座，底座内设置有用于安置待加工基板的安置槽，底座外沿一圈设置圆环状的凸台，凸台上沿圆周均匀设置有压块，压块为凹形，压块压紧在凸台上，压块的内支撑壁压紧待加工基板，凸台上紧靠压紧有压片，压片一端通过调节螺栓安装于伞架上。
8.作为优选，所述压片为弹簧压片。弹簧压片为不锈钢材质，压块受到弹簧压片压力的作用压紧在底座上，压块的内支撑壁压紧待加工基板，可以有效地缓解因镀膜后出现的翘曲现象。
9.作为优选，所述调节螺栓螺纹连接于伞架上，调节螺栓可通过拧紧进度调节压片的压紧力度。
10.作为优选，所述压片的另一端上翘设置。压片为耐温高分子材料所制作的压块。使其能够在高温下使用且不对基板表面造成损伤。
11.作为优选，所述压块为对应凸台弧度的弧形设置。
12.作为优选，所述压块的外支撑壁压紧伞架表面，压块的内支撑壁高度比外支撑壁高度高0.5-2mm。
13.作为优选，所述压块的外支撑壁厚度比内支撑壁厚度比高度厚2-3mm。
14.本实用新型的有益效果是：本实用新型设计了一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，其压块受到弹簧压片压力的作用压紧在底座上，压块的内支撑壁压紧待加工基板，可以有效地缓解因镀膜后出现的翘曲现象，能够在不改变膜系的前提下使硅晶圆在镀膜后的翘曲有巨大改善，减小了后道加工的难度，提高了产品的良率。
附图说明
15.图1是本实用新型的一种结构示意图；
16.图2是本实用新型的一种局部结构示意图；
17.图3是本实用新型安装于伞架上的一种结构示意图；
18.图4是本实用新型中压块的一种结构示意图
19.图中：1、底座，2、压块，3、调节螺栓，4、弹簧压片，5、待加工基板，6、伞架，7、大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，8、内支撑壁，9、外支撑壁。
具体实施方式
20.下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体描述：
21.实施例：如图1-图4所示，一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，包括底座1，底座内设置有用于安置待加工基板5的安置槽，底座外沿一圈设置圆环状的凸台，凸台上沿圆周均匀设置有压块2，压块为凹形，压块压紧在凸台上，压块的内支撑壁8压紧待加工基板，凸台上紧靠压紧有压片，压片一端通过调节螺栓3安装于伞架6上。
22.压片为弹簧压片4。如图3所示，该大尺寸硅晶元基板镀膜夹7具安装于伞架上，弹簧压片为不锈钢材质，压块受到弹簧压片压力的作用压紧在底座上，压块的内支撑壁压紧待加工基板，可以有效地缓解因镀膜后出现的翘曲现象。
23.调节螺栓螺纹连接于伞架上，调节螺栓可通过拧紧进度调节压片的压紧力度。
24.压片的另一端上翘设置。压片为耐温高分子材料所制作的压块。使其能够在高温下使用且不对基板表面造成损伤。
25.压块为对应凸台弧度的弧形设置。压块的外支撑壁9压紧伞架表面，压块的内支撑壁高度比外支撑壁高度高0.5-2mm。压块的外支撑壁厚度比内支撑壁厚度比高度厚2-3mm。
26.本实用新型设计了一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，其压块受到弹簧压片压力的作用压紧在底座上，压块的内支撑壁压紧待加工基板，可以有效地缓解因镀膜后出现的翘曲现象，能够在不改变膜系的前提下使硅晶圆在镀膜后的翘曲有巨大改善，减小了后道加工的难度，提高了产品的良率。
27.以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。


技术特征：
1.一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，包括底座，底座内设置有用于安置待加工基板的安置槽，底座外沿一圈设置圆环状的凸台，其特征是，所述凸台上沿圆周均匀设置有压块，压块为凹形，压块压紧在凸台上，压块的内支撑壁压紧待加工基板，凸台上紧靠压紧有压片，压片一端通过调节螺栓安装于伞架上。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，其特征是，所述压片为弹簧压片。3.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，其特征是，所述调节螺栓螺纹连接于伞架上，调节螺栓可通过拧紧进度调节压片的压紧力度。4.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，其特征是，所述压片的另一端上翘设置。5.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，其特征是，所述压块为对应凸台弧度的弧形设置。6.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，其特征是，所述压块的外支撑壁压紧伞架表面，压块的内支撑壁高度比外支撑壁高度高0.5-2mm。7.根据权利要求6所述的一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，其特征是，所述压块的外支撑壁厚度比内支撑壁厚度比高度厚2-3mm。

技术总结
本实用新型公开了一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，包括底座，底座内设置有用于安置待加工基板的安置槽，底座外沿一圈设置圆环状的凸台，凸台上沿圆周均匀设置有压块，压块为凹形，压块压紧在凸台上，压块的内支撑壁压紧待加工基板，凸台上紧靠压紧有压片，压片一端通过调节螺栓安装于伞架上。本实用新型设计了一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，其压块受到弹簧压片压力的作用压紧在底座上，压块的内支撑壁压紧待加工基板，可以有效地缓解因镀膜后出现的翘曲现象，能够在不改变膜系的前提下使硅晶圆在镀膜后的翘曲有巨大改善，减小了后道加工的难度，提高了产品的良率。提高了产品的良率。提高了产品的良率。


技术研发人员：刘春 韩威威 宁珈祺 周洋
受保护的技术使用者：杭州美迪凯微电子有限公司
技术研发日：2022.10.27
技术公布日：2023/1/19