热压模组的制作方法

1.本实用新型涉及生产制造领域，特别是涉及一种热压模组。


背景技术：

2.现有技术中，电子元件的热压制程通常使用胶体或加热后具有黏性的薄膜，在热压过程中，热压头容易沾黏到胶体。传统上，在热压头及待压物件之间设置一硅油纸，以阻挡热压头沾黏胶体。然而，这样将增加热压时间(如热效能不足，拉长加热时间)，降低生产效能。在拆除硅油纸的过程中，仍可能发生热压头沾黏到胶体的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种便利使用的热压模组，其具有简易拆卸、导热性高以及抗沾黏胶体的功效。
4.为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种热压模组，包括移动部、固定部、致动器以及热压部。固定部连接于移动部。致动器位于固定部下方。热压部位于致动器下方，热压部的表面上设有抗沾黏层。其中，致动器推动热压部朝向待压物件移动，热压部以直接接触的方式热压待压物件。
5.在一可行的实施例中，热压部包括断热体、加热器及热压头，加热器位于断热体及热压头之间，加热器用以加热热压头，热压头包括凸起结构，抗沾黏层涂布于凸起结构的表面。
6.在一可行的实施例中，热压部包括断热体、加热器及热压头，加热器位于断热体及热压头之间，加热器用以加热热压头，抗沾黏层涂布于热压头的表面。
7.在一可行的实施例中，热压头可拆装的设置于加热器上。
8.在一可行的实施例中，热压头由铜材制成。
9.在一可行的实施例中，热压部还包括弹性件，弹性件在常态下具有推抵热压头朝向待压物件移动的弹力。
10.在一可行的实施例中，抗沾黏层的材料选自铁氟龙、三氧化钨、二硫化钨、二硫化钼或无氢类钻碳。
11.在一可行的实施例中，抗沾黏层为一种金属陶瓷涂层。
12.本实用新型一实施例的有益效果在于，本实用新型所提供的一种热压模组其能通过“热压部的表面上设有抗沾黏层”以及“热压部以直接接触的方式热压待压物件”的技术方案，改善热压部在热压制程中会沾黏胶体的问题，提升生产的效率。并且减少使用如硅油纸等耗材，节省制造成本。
13.本实用新型一实施例的有益效果在于，本实用新型所提供的一种热压模组，其能通过“热压部包括断热体、加热器及热压头”以及“热压头可直接于加热器部的下方拆装及更换”的技术方案，使用者可以有效率地拆装、更换热压头。
14.本实用新型一实施例的有益效果在于，本实用新型所提供的一种热压模组，其能
通过“热压部包括断热体、加热器及热压头”、“热压头由铜材制成”以及“热压头包括凸起结构，易于蓄热”等技术方案，可以提升热压头的热效率(包括蓄热能力以及导热能力)，提升胶体固化的速率。
15.为使能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
16.图1为本实用新型热压模组一实施例的外观示意图。
17.图2为本实用新型热压模组一实施例的局部示意图。
18.图3为本实用新型热压模组一实施例的使用示意图。
19.图4为本实用新型热压模组一实施例的使用示意图。
20.符号说明：
21.1-热压模组；11-移动部；12-固定部；13-致动部；14-热压部；141-断热体；142-加热器；143-热压头；1431-凸起结构；2-抗沾黏层；3-待压物件；31-晶片；32-电接点；7-料带；7
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天线。
具体实施方式
22.以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“热压模组”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，需事先声明的是，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
23.如图1所示，图1为本实用新型热压模组1一实施例的外观示意图。热压模组1包括移动部11、固定部12、致动器13以及热压部14。固定部12连接于移动部11。致动器13位于固定部12下方。热压部14位于致动器13下方，热压部14的表面上设有抗沾黏层2(见图3)。其中，致动器13推动热压部14朝向待压物件3移动，热压部14以直接接触的方式热压待压物件3(见图3)。
24.热压模组1设置于热压机台(图未示出)上，以热压待压物件3。移动部11设置于热压机台上，依据一些实施例，移动部11可相对热压机台移动，多个热压模组1可以调整相邻二者的间距，以对应待压物件3的位置(即热压模组1可以调整热压的位置)。固定部12分别连接移动部11及致动器13。所述致动器13可以是但不限于马达。如图1所示，热压模组1有两个，区分为上热压模组1及下热压模组1。依据一些实施例，仅有上热压模组1的热压部14具有抗沾黏层2。依据一些实施例，上热压模组1及下热压模组1的热压部14皆具有抗沾黏层2。依据一些实施例，所述抗沾黏层2是以涂覆的方式涂覆于热压部14的表面。但不限于此，另依据一些实施例，所述抗沾黏层2是以镀层的方式镀于热压部14的表面。
25.依据一些实施例，抗沾黏层2的材料选自铁氟龙(聚四氟乙烯)、三氧化钨、二硫化钨、二硫化钼或无氢类钻碳。优选的，抗沾黏层2的材质为二硫化钨(ws2)，依据一些实施例，抗沾黏层2为奈米等级的二硫化钨涂层。这类材料具有耐高温及抗沾黏的特性，经由将这类材料形成一膜层设置于热压部14上，在热压部14热压待压物件3后，即可不沾黏胶体的与待压物件3分离。然而，本实用新型并不限于此，依据一些实施例，所述抗沾黏层2是一种金属陶瓷涂层，其亦具有耐高温及抗沾黏的特性，适于使用于热压制程。
26.如图2至图4所示，图2为本实用新型热压模组1一实施例的局部示意图。图3及图4分别为本实用新型热压模组1一实施例的使用示意图，且以纵向截面示意。依据图2所示的实施例，热压部14包括断热体141、加热器142及热压头143，加热器142位于断热体141及热压头143之间，加热器142用以加热热压头143以使热压头143达到固化胶体的温度。依据图2及图3所示的实施例，热压头143包括一凸起结构1431，凸起结构1431具有提升整体热压头143导热及蓄热的效果，展现更佳的热效率。如图2及图3所示，抗沾黏层2是涂布于凸起结构1431的表面，以防凸起结构1431沾黏到胶体4，不利于制程。所述胶体4可以为但不限于异方向性导电胶(acp)。所述的待压物件3可以但不限于无限射频标签，待压物件3包括晶片31及电接点32，料带7为可挠性电路板(如印刷电路板，pcb)，天线7’设置于料带7上，料带7上设置有导电胶体，在热压部14热压待压物件3后，导电胶体固化使得晶片透过电接点与可挠性电路板电性连接，完成无限射频标签的制作。当然，本实用新型并不限定待压物件3以及不限定设置于料带7上的为天线7’。依据一些实施例，待压物件3为其他半导体元件或是电子元件。如图4所示，依据此实施例，抗沾黏层2还涂布于整体的热压头143表面，更能防免沾黏到胶体。
27.如图2所示，依据图2所示的实施例，热压头143为可拆装结构，热压头143透过拆装组件(如螺栓)可拆装的设置于加热器142上。如此，使用者可依据需求，有效率的拆装热压头143，以保养热压头143或是更换热压头143。
28.依据一些实施例，本实用新型的热压头143由铜材制成。由铜材制成的热压头143导热效果良好，在长时间运作下仍保持良好的热效能，提生产能。此外，铜材制成的热压头143具有高硬度，依据一些实施例，热压头143的洛氏硬度(hrc)为36，有助于热压待压物件3。
29.依据一些实施例，热压部14还包括弹性件(图未示出)，弹性件在常态下具有推抵热压头143朝向待压物件3移动的弹力。弹性件可以但不限于弹簧，弹性件可缓冲热压头143与待压物件3热压时所产生的接触力(即待压物件3施予热压头143的反作用力)，如此，可保护待压物件3不致热压时受到损伤。
30.实施例的有益效果
31.本实用新型一实施例的有益效果在于，本实用新型所提供的一种热压模组1其能通过“热压部14的表面上设有抗沾黏层2”以及“热压部14以直接接触的方式热压待压物件3”的技术方案，改善热压部14在热压制程中会沾黏胶体的问题，提升生产的效率。并且减少使用如硅油纸等耗材，节省制造成本。
32.本实用新型一实施例的有益效果在于，本实用新型所提供的一种热压模组1，其能通过“热压部14包括断热体141、加热器142及热压头143”以及“热压头143可拆装的设置于加热器142上”的技术方案，使用者可以有效率地拆装及更换热压头143。
33.本实用新型一实施例的有益效果在于，本实用新型所提供的一种热压模组1，其能通过“热压部14包括断热体141、加热器142及热压头143”、“热压头143包括凸起结构1431”以及“热压头143由铜材制成”等的技术方案，可以提升热压头143的热效率(包括导热能力以及蓄热能力)，提升胶体固化的速率。
34.以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的申请专利范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的申请专利范围内。