一种全封装式内绝缘半导体器件的制作方法

1.本实用新型涉半导体器件技术领域，尤其是涉及一种全封装式内绝缘半导体器件。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，它可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
3.由于半导体器件在工作时会产生热量，所以当半导体器件的工作温度过高，不仅会影响到电子器件的性能，甚至可能会导致电子器件的损坏，因此，故需采用合适的散热结构及时的为这些半导体器件进行散热。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提出一种全封装式内绝缘半导体器件，解决现有技术中半导体器件在工作时会产生热量，所以当半导体器件的工作温度过高，不仅会影响到电子器件的性能，甚至可能会导致电子器件的损坏，的技术问题。
5.为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体器件主体、散热结构以及固定结构，散热结构包括散热板以及设在散热板底部的散热片，散热板顶部设有安装槽，半导体器件主体设在安装槽内，固定结构包括卡板、压板以及连接卡板与压板的连接板，散热板一侧设有与卡板相配合的卡槽，压板用于将半导体器件主体压紧并固定在固定槽内。
6.进一步，固定槽靠近卡槽的一侧设有开口。
7.进一步，卡板、压板和连接板一体成型且构成一u形板体。
8.进一步，卡板、压板和连接板均为塑料板或橡胶板。
9.进一步，压板远离连接板的一端为向上弯曲结构。
10.进一步，卡槽包括设在散热板一侧的三角部以及设在三角部底端的矩形部。
11.进一步，矩形部顶部设有固定槽，卡板顶部设有与固定槽相配合的固定块。
12.进一步，固定块为半球形。
13.进一步，半导体器件主体与散热板之间设有弹性导热片。
14.进一步，弹性导热片为导热硅胶片。
15.本实用新型的有益效果包括：
16.1、当将卡板卡入到卡槽内的过程中，通过压板可将半导体器件主体压紧并固定在安装槽内，即可散热板紧贴在半导体器件主体上，半导体器件主体工作时产生的热量可传递到散热板上并通过散热片快速散发，避免因半导体器件主体的工作温度过高，影响到电子器件的性能或者导致电子器件损坏。
17.2、卡槽包括设在散热板一侧的三角部以及设在三角部底端的矩形部，卡板可沿着卡槽的三角部卡入到矩形部内，即可将卡板卡入到卡槽内，操作方便，可提高组装效率。
18.3、矩形部顶部设有固定槽，卡板顶部设有与固定槽相配合的固定块，当卡板卡入到卡槽的矩形部内时，固定块可固定在固定槽内，从而可将卡板牢固固定在卡槽，即可将半导体器件主体牢固固定在安装槽内。
附图说明
19.图1是本实用新型实施例的一种全封装式内绝缘半导体器件结构示意图；
20.图2是本实用新型实施例的一种全封装式内绝缘半导体器件拆分结构示意图；
21.图3是本实用新型实施例的一种全封装式内绝缘半导体器件剖视图；
22.图4是图3的a处放大图；
23.图中：1、半导体器件主体；2、散热结构；21、散热板；211、安装槽；212、卡槽；2121、三角部；2122、矩形部；213、固定槽；22、散热片；3、固定结构；31、卡板；311、固定块；32、压板；33、连接板；4、弹性导热片。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.如图1-4所示，本实用新型提供了一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体器件主体1、散热结构2以及固定结构3，散热结构2包括散热板21以及设在散热板21底部的散热片22，散热板21顶部设有安装槽211，半导体器件主体1设在安装槽211内，固定结构3包括卡板31、压板32以及连接卡板31与压板32的连接板33，散热板21一侧设有与卡板31相配合的卡槽212，压板32用于将半导体器件主体1压紧并固定在安装槽211内。
26.当将卡板31卡入到卡槽212内的过程中，通过压板32可将半导体器件主体1压紧并固定在安装槽211内，即可使散热板21紧贴在半导体器件主体1上，半导体器件主体1工作时产生的热量可传递到散热板21上并通过散热片22快速散发，避免因半导体器件主体1的工作温度过高，影响到电子器件的性能或者导致电子器件损坏。
27.需要说明的是，安装槽211靠近卡槽212的一侧设有开口，当卡板31卡入到卡槽212内后，压板32可将压在半导体器件主体1顶部，同时连接板33可压在半导体器件主体1一侧，即可将半导体器件主体1牢固固定在安装槽211内。
28.本实施例中，卡板31、压板32和连接板33一体成型且构成一u形板体。可使固定结构3结构更加简单。
29.需要说明的是，卡板31、压板32和连接板33均为塑料板或橡胶板。塑料板或橡胶板质量较轻，取材方便，同时具有一定的弹性性能，能够将半导体器件主体1牢固压紧并固定在安装槽211。
30.本实施例中，卡槽212包括设在散热板22一侧的三角部2121以及设在三角部2121底端的矩形部2122。采用上述设计卡槽212，卡板31可沿着卡槽212的三角部2121卡入到矩形部2122内，从而可更加方便将卡板31卡入到卡槽212内。
31.需要说明的是，三角部2121的斜边与直角边之间的夹角为5～10度。
32.本实施例中，矩形部2122顶部设有固定槽213，卡板31顶部设有与固定槽213相配合的固定块311。当卡板31沿着卡槽212的三角部2121卡入到矩形部2122内时，固定块311可固定在固定槽213内，从而可将卡板31牢固固定在卡槽211内，即可避免卡板31松动，从而可避免半导体器件主体1松动。
33.需要说明的是，固定块311为半球形。半球形的固定块311可方便固定在固定槽213内或从固定槽213内拔出，从而可方便将卡板31卡入到卡槽212内或卡槽212内取出。
34.需要说明的是，压板32远离连接板33的一端为向上弯曲结构。通过采用上述设计压板32能够在将卡板31卡入到卡槽212内时，使压板32能够更加方便压在半导体器件主体1上。
35.为了提高半导体器件主体1与热传递效果，半导体器件主体1与散热板21之间弹性导热片4。半导体器件主体1和散热板21的接触面由于不平整，可能导致半导体器件主体1与散热板21之间的导热效果受到影响，半导体器件主体1可与弹性导热片4和散热板21之间紧密贴合，从而可提高半导体器件主体1与散热板21之间的导热效果。
36.需要说明的是，弹性导热片4为导热硅胶片。导热硅胶片弹性性能和导热性能好，因此可提高半导体器件主体1与散热板21之间的导热效果。
37.具体原理：使用时，将卡板31沿着卡槽211的三角部2111卡入到矩形部2112内，当卡板卡入到矩形部2112内时，卡板31上的固定块311固定在固定槽内，即可将卡板31固定在卡槽211内，同时通过压板32可将半导体器件主体1压紧并固定在安装槽211内，即可使散热板21紧贴在半导体器件主体1上，半导体器件主体1工作时产生的热量可传递到散热板21上并通过散热片22快速散发，避免因半导体器件主体1的工作温度过高，影响到电子器件的性能或者导致电子器件损坏。
38.本实用新型的有益效果包括：当将卡板31卡入到卡槽211过程中，通过压板32可将半导体器件主体1压紧并固定在安装槽211内，即可使散热板21紧贴在半导体器件主体1上，半导体器件主体1工作时产生的热量可传递到散热板21上并通过散热片22快速散发，避免因半导体器件主体1的工作温度过高，影响到电子器件的性能或者导致电子器件损坏；卡槽212包括设在散热板21一侧的三角部2121以及设在三角部底端的矩形部2121，卡板31可沿着卡槽212的三角部2121卡入到矩形部2122内，即可将卡板31卡入到卡槽212内，操作方便，可提高组装效率；矩形部2122顶部设有固定槽213，卡板31顶部设有与固定槽213相配合的固定块31，当卡板31卡入到卡槽212的矩形部2122内时，固定块31可固定在固定槽213内，从而可将卡板31牢固固定在卡槽212，即可将半导体器件主体1牢固固定在安装槽211内。
39.以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。