一种LED封装结构的制作方法

一种led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，特别涉及一种led封装结构。


背景技术：

2.目前市面上具有一种led封装结构，如图1所示，该led封装结构包括陶瓷支架1及分别设于所述陶瓷支架1上的led芯片2与石英玻璃3。该led封装结构采用胶粘石英玻璃3至陶瓷支架1的台阶部13，或者先在石英玻璃3表面做银层结构，然后通过锡膏回流焊焊接至陶瓷支架1的台阶部13，从而让石英玻璃3起到保护led芯片2和金线的作用。
3.当石英玻璃3边缘抵触所述台阶部13的侧壁132时，或者，所述石英玻璃3的底面直接接触所述台阶部13的底壁131时，石英玻璃3与陶瓷支架1之间会缺少连接介质4，以致于石英玻璃3与陶瓷支架1的结合强度及led封装结构内部密封状态无法保证。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出新型结构的led封装结构，旨在解决现有的搭载石英玻璃的led封装结构的结构稳定性不佳的问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种led封装结构，包括陶瓷支架、led芯片及石英玻璃，所述陶瓷支架包括相连的陶瓷基板及陶瓷围坝，所述陶瓷围坝远离所述陶瓷基板的一端设有台阶部，所述led芯片设于所述陶瓷基板上并位于所述陶瓷围坝的中空区域内，所述石英玻璃通过连接介质连接所述陶瓷围坝，所述石英玻璃位于所述台阶部处，所述台阶部包括相连的底壁与侧壁，所述底壁与所述侧壁的连接处设有内凹部，所述连接介质填充所述内凹部。
6.进一步地，所述连接介质为锡膏或银浆。
7.进一步地，所述连接介质为粘接剂。
8.进一步地，所述陶瓷支架的表面具有镀金层。
9.进一步地，所述led芯片为紫外线发光芯片。
10.进一步地，所述内凹部整体呈环框状。
11.进一步地，所述石英玻璃的底面与所述底壁之间具有所述连接介质。
12.进一步地，所述石英玻璃的周壁与所述侧壁之间具有所述连接介质。
13.进一步地，所述陶瓷基板与所述陶瓷围坝为分体式结构或一体加工成型的一体式结构。
14.本实用新型的有益效果在于：
15.台阶部上内凹部的存在可以容纳部分连接介质，当石英玻璃发生偏位时，至少内凹部内的连接介质能够与石英玻璃接触以形成密封、连接，有效地保证了led封装结构内部的密封性以及石英玻璃与陶瓷支架之间的结合强度，使得led封装结构的结构稳定性得到有效保障。
16.另外，当连接介质为硅胶粘接剂，且led芯片为紫外线发光芯片时，内凹部内容纳
的连接介质不易接收到紫外线的照射，因此，位于内凹部的硅胶粘接剂不易发生黄变、硬化开裂等现象，降低了led封装结构失效风险，利于提高led封装结构产品品质。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1为现有技术的led封装结构的剖视图；
19.图2为本实用新型实施例一的led封装结构的剖视图(石英玻璃未发生偏移时)；
20.图3为本实用新型实施例一的led封装结构的剖视图(石英玻璃发生偏移时)。
21.附图标号说明：
22.1、陶瓷支架；11、陶瓷基板；12、陶瓷围坝；13、台阶部；131、底壁；132、侧壁；133、内凹部；
23.2、led芯片；
24.3、石英玻璃；
25.4、连接介质。
具体实施方式
26.本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
29.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
30.另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
31.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.实施例一
33.请参照图2和图3，本实用新型的实施例一为：一种led封装结构，包括陶瓷支架1、led芯片2及石英玻璃3，所述陶瓷支架1包括相连的陶瓷基板11及陶瓷围坝12，所述陶瓷围坝12远离所述陶瓷基板11的一端设有台阶部13，所述led芯片2设于所述陶瓷基板11上并位于所述陶瓷围坝12的中空区域内，所述石英玻璃3通过连接介质4连接所述陶瓷围坝12，所述石英玻璃3位于所述台阶部13处，所述台阶部13包括相连的底壁131与侧壁132，所述底壁131与所述侧壁132的连接处设有内凹部133，所述连接介质4填充所述内凹部133。可选的，所述陶瓷支架1的表面具有镀金层；所述led芯片2为紫外线发光芯片。
34.在一些实施例中，所述内凹部133可以仅连通所述底壁131或者所述侧壁132。而为了更大程度地提高led封装结构的密封性以及结构稳定性，本实施例中，所述内凹部133既连通所述底壁131，又连通所述侧壁132。
35.本实施例中，所述内凹部133的截面呈3/4圆形，所述内凹部133的截面呈3/4圆形不仅能够让所述内凹部133所容纳的连接介质4可以充分地接触所述石英玻璃3，而且还能够保证连接介质4的流动性，使得连接介质4可以充分地填充所述内凹部133，改善连接介质4空洞现象。另外，所述内凹部133内的连接介质4凝固后，所述内凹部133内的连接介质4与所述陶瓷围坝12还形成了一种倒勾结构，降低了连接介质4脱离所述陶瓷围坝12的风险，利于进一步提高led封装结构的结构稳定性。
36.在其他实施例中，所述内凹部133的截面还可以是呈l字型的、呈箭头型的或其他形状的。也就是说，所述内凹部133的截面的形状可以按需设置。
37.所述连接介质4为锡膏、银浆或粘接剂，当所述连接介质4为粘接剂时，优选所述连接介质4为硅胶粘接剂。
38.所述内凹部133整体呈环框状，也就是说，所述石英玻璃3边缘的各个区域均能够与所述内凹部133中的所述连接介质4接触，从而形成密封、连接。同时，液态的连接介质4可以顺利地在内凹部133内流动，使得连接介质4可以充分地填充所述内凹部133，进一步地，所述内凹部133可以发挥出流道的作用，液态的连接介质4可以经由内凹部133流动到石英玻璃3与陶瓷支架1结合面缺乏连接介质4的区域。在其他实施例中，当所述石英玻璃3整体呈圆形时，所述内凹部133整体呈圆环状。当所述石英玻璃3呈三角形时，所述内凹部133整体呈三角框状。
39.优选的，所述石英玻璃3的底面与所述底壁131之间具有所述连接介质4，所述石英玻璃3的周壁与所述侧壁132之间具有所述连接介质4。也就是说，所述石英玻璃3的底面的边沿能够与所述台阶部13的底壁131形成密封连接，同时，所述石英玻璃3的周壁能够与所述台阶部13的侧壁132形成密封连接。
40.本实施例中，所述陶瓷基板11与所述陶瓷围坝12为一体加工成型的一体式结构。在其他实施例中，所述陶瓷基板11与所述陶瓷围坝12还可以是分体式结构，组装时，使用胶水或紧固结构将两者连接固定。
41.上述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。