一种低压配电开关系统的制作方法

本技术涉及电力系统输配电，具体说是一种低压配电开关系统。

背景技术：

1、常用的低压配电设备尤其是箱式变电站中一般采用ggd、mns、gcs、gck等开关柜型式，其缺点是：

2、（1）开关柜体积较大、成本高，浪费大量铜排及珍贵的土地资源，由于其本身的体积大，使得采用该类设备的箱式变电站外形增大，占地面积增加，从而进一步推高成本；

3、（2）还有一个显著的缺点是其后期很难扩展配电回路。

4、市场上还有一种低压配电方式就是采用维纳尔母线系统，其缺点是：

5、（1）其铜母线及母线转接器价格昂贵；

6、（2）其转接器采用塑料制品，强度低，不耐高温；当电流较大，导体发热会引起整个母线转接器的塑料部分变软；由于塑料本身的强度低，使得安装与塑料本体上的导体夹持机构的夹持力受到限制，当塑料因热变软后，导体的夹持可靠性降低，接触电阻增大，从而发热更加严重，直至出线短路等严重故障。

7、基于此，有必要开发一种新型的低压配电系统，解决上述存在的技术问题和缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服背景技术中所描述的缺陷，从而实现一种低压配电开关系统，该开关系统具有结构紧凑、占用空间小，制造成本低且安全可靠的优点。

2、为实现上述实用新型目的，本实用新型的技术方案是：一种低压配电开关系统，包括母线，所述母线通过绝缘支架固定在转接导体上，转接导体安装在转接板上对应的转接槽内，所述转接板上部通过b螺钉与导电棒连接，转接板后侧设置有绝缘盖板，绝缘盖板上部和下部分别通过导电棒和d螺钉固定连接，绝缘盖板上一体安装有塑壳开关安装板。

3、进一步的，所述母线为t型铜排，母线包括a相母线、b相母线和c相母线，转接板通过a母线夹板、b母线夹板和c母线夹板挂接在a相母线、b相母线和c相母线上。

4、进一步的，所述c螺钉包括c1螺钉、c2螺钉和c3螺钉，转接导体包括a相转接导体、b相转接导体和c相转接导体，a相母线、b相母线和c相母线分别通过c1螺钉、c2螺钉和c3螺钉与a相转接导体、b相转接导体和c相转接导体固定连接。

5、进一步的，所述b螺钉包括b1螺钉、b2螺钉和b3螺钉，a相转接导体、b相转接导体、c相转接导体分别由b1螺钉、b2螺钉和b3螺钉及配套的螺钉螺母副安装在转接板的相应槽内。

6、进一步的，所述导电棒末端通过a螺钉与塑壳断路器的进线端固定连接，塑壳断路器通过下部安装孔与塑壳开关安装板上对应的螺纹孔固定连接。

7、本实用新型的低压配电开关系统的有益效果：

8、本实用新型的低压配电开关系统，主母线采用常见的t型铜排，t型铜排由母线绝缘支架固定，转接板通过夹持机构固定在t型铜排上，同时夹持机构将转接板上的导体压紧在t型铜排上，结构相互紧密配合，减少了零件的数量，节约制造成本，同时减小了空间占用；

9、本实用新型的低压配电开关系统，转接板由dmc或环氧树脂材料制成，具有强度高、耐热性好、绝缘性能优、成本低、易于扩展的优点。

技术特征：

1.一种低压配电开关系统，包括母线，其特征在于：所述母线通过绝缘支架固定在转接导体上，转接导体安装在转接板上对应的转接槽内，所述转接板上部通过b螺钉与导电棒连接，转接板后侧设置有绝缘盖板，绝缘盖板上部和下部分别通过导电棒和d螺钉固定连接，绝缘盖板上一体安装有塑壳开关安装板。

2.根据权利要求1所述低压配电开关系统，其特征在于：所述母线为t型铜排，母线包括a相母线、b相母线和c相母线，转接板通过a母线夹板、b母线夹板和c母线夹板挂接在a相母线、b相母线和c相母线上。

3.根据权利要求2所述低压配电开关系统，其特征在于：c螺钉包括c1螺钉、c2螺钉和c3螺钉，转接导体包括a相转接导体、b相转接导体和c相转接导体，a相母线、b相母线和c相母线分别通过c1螺钉、c2螺钉和c3螺钉与a相转接导体、b相转接导体和c相转接导体固定连接。

4.根据权利要求1所述低压配电开关系统，其特征在于：所述b螺钉包括b1螺钉、b2螺钉和b3螺钉，a相转接导体、b相转接导体、c相转接导体分别由b1螺钉、b2螺钉和b3螺钉及配套的螺钉螺母副安装在转接板的相应槽内。

5.根据权利要求1所述低压配电开关系统，其特征在于：所述导电棒末端通过a螺钉与塑壳断路器的进线端固定连接，塑壳断路器通过下部安装孔与塑壳开关安装板上对应的螺纹孔固定连接。

技术总结
本技术涉及一种低压配电开关系统，包括母线，所述母线通过绝缘支架固定在转接导体上，转接导体安装在转接板上对应的转接槽内，所述转接板上部通过B螺钉与导电棒连接，转接板后侧设置有绝缘盖板，绝缘盖板上部和下部分别通过导电棒和D螺钉固定连接，绝缘盖板上一体安装有塑壳开关安装板；该开关系统具有结构紧凑、占用空间小，制造成本低且安全可靠的优点。

技术研发人员：任广民,王泉城
受保护的技术使用者：许昌华元泰电气科技有限公司
技术研发日：20221115
技术公布日：2024/1/13