miniLEDCOB封装结构及显示装置的制作方法

【】本技术涉及封装，特别涉及一种miniled cob封装结构及显示装置。

背景技术

0、
背景技术：

1、随着电子科技的发展，现有手机、液晶屏、装饰灯、照明灯等显示类或照明类的电子产品都有趋向于更轻、更薄的方向发展，因此也需要更轻、更薄的led封装结构搭配使用，但现有led封装结构上设置了装饰层，不利于led封装结构的减薄。

技术实现思路

0、
技术实现要素：

1、为解决现有led封装结构上设置了装饰层，不利于led封装结构的减薄的问题，本实用新型提供了一种miniled cob封装结构及显示装置。

2、本实用新型解决技术问题的方案是提供一种miniled cob封装结构，该miniledcob封装结构包括基板，设置在所述基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片，所述基板设置所述发光芯片的一面设置有荧光粉层，所述荧光粉层覆盖所述发光芯片，所述荧光粉层远离所述基板的一面设置有封装胶层，所述封装胶层中添加有色素，所述封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。

3、优选地，所述基板的厚度为0.08毫米-0.1毫米。

4、优选地，所述发光芯片的厚度为0.06毫米，

5、优选地，所述封装胶层覆盖所述荧光粉层，所述发光芯片、所述荧光粉层和所述封装胶层的总厚度为0.08毫米-0.1毫米。

6、优选地，所述miniled cob封装结构的厚度为0.16毫米-0.2毫米。

7、优选地，所述荧光粉层通过喷涂的方式覆盖于所述发光芯片。

8、优选地，所述荧光粉层通过沉积的方式覆盖于所述发光芯片。

9、优选地，所述荧光粉层包括多个荧光盖合区，所述荧光盖合区与所述发光芯片一一对应。

10、优选地，多个所述荧光盖合区包括至少两组不同颜色的所述荧光盖合区，至少两组所述荧光盖合区分别盖合对应的所述发光芯片。

11、本实用新型还提供一种显示装置，所述显示装置包括控制系统和如上所述的miniled cob封装结构，所述控制系统用于控制所述miniled cob封装结构发光。

12、与现有技术相比，本实用新型的miniled cob封装结构及显示装置具有以下优点：

13、1、本实用新型的miniled cob封装结构，包括基板，设置在基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片，基板设置发光芯片的一面设置有荧光粉层，荧光粉层覆盖发光芯片，荧光粉层远离基板的一面设置有封装胶层，封装胶层中添加有色素，封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。通过将荧光粉层与封装胶层进行分层设置，在封装胶层中设置色素，使封装胶层呈现与色素一致的颜色，并在封装胶层远离基板的一面压印有纹理，完成了对miniled cob封装结构的装饰，以代替装饰层对miniled cob封装结构的装饰，从而使形成的miniled cob封装结构更薄，进而实现了对miniled cob封装结构的减薄。

14、2、本实用新型的基板的厚度为0.08毫米-0.1毫米。通过对基板进行做薄，将基板的厚度控制在0.08毫米-0.1毫米，从而对miniled cob封装结构进行减薄。

15、3、本实用新型的发光芯片的厚度为0.06毫米。通过将发光芯片的厚度控制在0.06毫米，从而对miniled cob封装结构进行减薄。

16、4、封装胶层覆盖荧光粉层时，发光芯片、荧光粉层和封装胶层的总厚度为0.08毫米-0.1毫米。miniled cob封装结构的厚度为0.16毫米-0.2毫米。通过封装胶层覆盖荧光粉层，可将发光芯片、荧光粉层和封装胶层的总厚度控制在0.08毫米-0.1毫米，将miniledcob封装结构的厚度控制在0.16毫米-0.2毫米，进而实现了对miniled cob封装结构的减薄。

17、5、本实用新型的荧光粉层通过喷涂的方式覆盖于发光芯片。通过喷涂的方式将荧光粉喷涂于发光芯片，使荧光粉在发光芯片上形成荧光粉层将发光芯片覆盖，从而控制荧光粉层的厚度。

18、6、本实用新型的荧光粉层通过沉积的方式覆盖于发光芯片。通过沉积的方式使荧光粉沉积于发光芯片表面，在发光芯片表面形成荧光粉层，更有利于准确控制荧光粉层的厚度，进而提高控制荧光粉层的厚度的精确度。

19、7、本实用新型的荧光粉层包括多个荧光盖合区，荧光盖合区与发光芯片一一对应。通过荧光盖合区与发光芯片对应，每个荧光盖合区均能与盖合对应的发光芯片，从而提高发光芯片与荧光盖合区配合使用时的发光效果，进而提高miniled cob封装结构的发光效果。

20、8、本实用新型的多个荧光盖合区包括至少两组不同颜色的荧光盖合区，至少两组荧光盖合区分别盖合对应的发光芯片。通过至少两组不同颜色的荧光盖合区将对应的发光芯片盖合，发光芯片与荧光盖合区配合时可发出对应颜色的光，从而使形成的miniled cob封装结构可发出至少两种颜色的光。

21、9、本实用新型还提供一种显示装置，显示装置包括控制系统和如上所述的miniled cob封装结构，控制系统用于控制miniled cob封装结构发光。显示装置具有与上述miniled cob封装结构相同的有益效果，在此不做赘述。

技术特征：

1.一种minil e d c o b封装结构，其特征在于：包括基板，设置在所述基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片，所述基板设置所述发光芯片的一面设置有荧光粉层，所述荧光粉层覆盖所述发光芯片，所述荧光粉层远离所述基板的一面设置有封装胶层，所述封装胶层中添加有色素，所述封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。

2.如权利要求1所述的minil e d c o b封装结构，其特征在于：所述基板的厚度为0.08毫米-0.1毫米。

3.如权利要求2所述的minil e d c o b封装结构，其特征在于：所述发光芯片的厚度为0.06毫米。

4.如权利要求3所述的minil e d c o b封装结构，其特征在于：所述封装胶层覆盖所述荧光粉层时，所述发光芯片、所述荧光粉层和所述封装胶层的总厚度为0.08毫米-0.1毫米。

5.如权利要求4所述的minil e d c o b封装结构，其特征在于：所述minil e d c o b封装结构的厚度为0.16毫米-0.2毫米。

6.如权利要求1所述的minil e d c o b封装结构，其特征在于：所述荧光粉层通过喷涂的方式覆盖于所述发光芯片。

7.如权利要求1所述的minil e d c o b封装结构，其特征在于：所述荧光粉层通过沉积的方式覆盖于所述发光芯片。

8.如权利要求1所述的minil e d c o b封装结构，其特征在于：所述荧光粉层包括多个荧光盖合区，所述荧光盖合区与所述发光芯片一一对应。

9.如权利要求8所述的minil e d c o b封装结构，其特征在于：多个所述荧光盖合区包括至少两组不同颜色的所述荧光盖合区，至少两组不同颜色的所述荧光盖合区分别盖合对应的所述发光芯片。

10.一种显示装置，其特征在于：所述显示装置包括控制系统和如权利要求1-9任一项所述的minil e d c o b封装结构，所述控制系统用于控制所述minil e d c o b封装结构发光。

技术总结
本技术涉及封装技术领域，特别涉及一种miniLED COB封装结构及显示装置，该miniLED COB封装结构包括基板，设置在基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片，基板设置发光芯片的一面设置有荧光粉层，荧光粉层覆盖发光芯片，荧光粉层远离基板的一面设置有封装胶层，封装胶层中添加有色素，封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。通过在封装胶层中设置色素，并在封装胶层远离基板的一面压印有纹理，完成了对miniLED COB封装结构的装饰，以代替装饰层，实现了对miniLED COB封装结构的减薄。本技术还提供一种显示装置，该显示装置包括控制系统和上述miniLED COB封装结构。

技术研发人员：韩婷婷,龚伟斌
受保护的技术使用者：湖北瑞华光电有限公司
技术研发日：20221123
技术公布日：2024/1/12