一种载片台的制作方法

本技术涉及等离子体工艺，尤其涉及一种载片台。

背景技术：

1、现如今在精密仪器制造业中，芯片以及各种精密仪器的加工更加注重细微加工，而在加工平台中，需要用到各种各样的载片台，而根据所需加工的物品的不同，又个有区别，而在针对芯片加工途中，因为芯片体积较小，在加工途中受力后，因为力的作用导致移动，故此需要一种载片台。

2、在对芯片进行加工途中，因为芯片体积较小，容易在加工时，因为外力干预导致芯片位移，造成芯片刻画失误，无法使用，造成更大经济损伤，并且因为芯片较为脆弱，如施加的力过大，没有足够缓冲，同样会引起芯片发生脆折。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种载片台，用来解决上述背景技术中提到的在对芯片进行加工途中，因为芯片体积较小，容易在加工时，因为外力干预导致芯片位移，造成芯片刻画失误，无法使用，造成更大经济损伤，并且因为芯片较为脆弱，如施加的力过大，没有足够缓冲，同样会引起芯片发生脆折的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种载片台，包括器座和载片机构，所述器座的上侧设有载片机构，所述载片机构的右侧设有移动机构，所述器座的前侧粘连连接有控制器，所述载片机构包括橡胶隔绝垫、载片台、固定座、减震层、承物层、减震软垫、吸附胶层、限位后板、弹簧层、海绵垫和空位槽，所述器座上侧固定安装有橡胶隔绝垫，所述橡胶隔绝垫上侧粘连连接有载片台，所述载片台上侧设有固定座，所述固定座上侧设有减震层，所述减震层上侧设有承物层，所述承物层上侧粘连有减震软垫，所述减震软垫上侧粘连有吸附胶层，所述减震软垫两侧均设有限位后板，所述限位后板内侧均连接有弹簧层，所述弹簧层内侧均设有海绵垫，所述载片台两侧均设有空位槽。

3、优选的，所述减震层与承物层之间为粘连连接，所述减震层为硬性橡胶材质。

4、优选的，所述吸附胶层与减震软垫之间为粘连连接，所述吸附胶层与减震软垫之间紧密贴合。

5、优选的，所述移动机构包括旋转底座、固定杆、伸缩杆、横杆旋转轴、横杆、限位盖、活动块、连接块、机械爪旋转轴、机械爪连接杆、机械爪伸缩杆、爪板、活动槽、牵动块、夹板和夹板软垫，所述载片机构右侧设有旋转底座，所述旋转底座上侧连接有固定杆，所述固定杆上侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆上侧设有横杆旋转轴，所述横杆旋转轴上侧连接有横杆，所述横杆末端设有限位盖，所述横杆外侧设有活动块，所述活动块下侧连接有连接块，所述连接块下侧设有机械爪旋转轴，所述机械爪旋转轴下侧连接有机械爪连接杆，所述机械爪连接杆下侧连接有机械爪伸缩杆，所述机械爪伸缩杆下侧设有爪板，所述爪板内侧设有活动槽，所述活动槽内侧均连接有牵动块，所述牵动块外侧均连接有夹板，所述夹板内侧均粘连有夹板软垫。

6、优选的，所述横杆与横杆旋转轴之间为卡槽连接是，所述横杆与横杆旋转轴之间内径吻合。

7、优选的，所述夹板软垫与夹板之间为粘连连接，所述夹板软垫与夹板之间紧密贴合。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种载片台，通过设置载片机构这样在使用时，器座上侧的橡胶隔绝垫可以提供一定量的电能隔绝，防止芯片触电，载片台上侧通过固定座、减震层与承物层提供最基础的减震，在加工时，承物层上侧的吸附胶层可以将芯片粘连固定，下侧的减震软垫可以在加工途中减少细微震动，将芯片放在吸附胶层上后，限位后板通过弹簧层挤压海绵垫来对芯片进行限位，来加固芯片的稳定性，空位槽可以便于拿取芯片。

技术特征：

1.一种载片台，包括器座(1)和载片机构(2)，其特征在于：所述器座(1)的上侧设有载片机构(2)，所述载片机构(2)的右侧设有移动机构(3)，所述器座(1)的前侧粘连连接有控制器(4)，所述载片机构(2)包括橡胶隔绝垫(201)、载片台(202)、固定座(203)、减震层(204)、承物层(205)、减震软垫(206)、吸附胶层(207)、限位后板(208)、弹簧层(209)、海绵垫(210)和空位槽(211)，所述器座(1)上侧固定安装有橡胶隔绝垫(201)，所述橡胶隔绝垫(201)上侧粘连连接有载片台(202)，所述载片台(202)上侧设有固定座(203)，所述固定座(203)上侧设有减震层(204)，所述减震层(204)上侧设有承物层(205)，所述承物层(205)上侧粘连有减震软垫(206)，所述减震软垫(206)上侧粘连有吸附胶层(207)，所述减震软垫(206)两侧均设有限位后板(208)，所述限位后板(208)内侧均连接有弹簧层(209)，所述弹簧层(209)内侧均设有海绵垫(210)，所述载片台(202)两侧均设有空位槽(211)。

2.根据权利要求1所述的一种载片台，其特征在于，所述减震层(204)与承物层(205)之间为粘连连接，所述减震层(204)为硬性橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种载片台，其特征在于，所述吸附胶层(207)与减震软垫(206)之间为粘连连接，所述吸附胶层(207)与减震软垫(206)之间紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种载片台，其特征在于，所述移动机构(3)包括旋转底座(301)、固定杆(302)、伸缩杆(303)、横杆旋转轴(304)、横杆(305)、限位盖(306)、活动块(307)、连接块(308)、机械爪旋转轴(309)、机械爪连接杆(310)、机械爪伸缩杆(311)、爪板(312)、活动槽(313)、牵动块(314)、夹板(315)和夹板软垫(316)，所述载片机构(2)右侧设有旋转底座(301)，所述旋转底座(301)上侧连接有固定杆(302)，所述固定杆(302)上侧连接有伸缩杆(303)，所述伸缩杆(303)上侧设有横杆旋转轴(304)，所述横杆旋转轴(304)上侧连接有横杆(305)，所述横杆(305)末端设有限位盖(306)，所述横杆(305)外侧设有活动块(307)，所述活动块(307)下侧连接有连接块(308)，所述连接块(308)下侧设有机械爪旋转轴(309)，所述机械爪旋转轴(309)下侧连接有机械爪连接杆(310)，所述机械爪连接杆(310)下侧连接有机械爪伸缩杆(311)，所述机械爪伸缩杆(311)下侧设有爪板(312)，所述爪板(312)内侧设有活动槽(313)，所述活动槽(313)内侧均连接有牵动块(314)，所述牵动块(314)外侧均连接有夹板(315)，所述夹板(315)内侧均粘连有夹板软垫(316)。

5.根据权利要求4所述的一种载片台，其特征在于，所述横杆(305)与横杆旋转轴(304)之间为卡槽连接是，所述横杆(305)与横杆旋转轴(304)之间内径吻合。

6.根据权利要求4所述的一种载片台，其特征在于，所述夹板软垫(316)与夹板(315)之间为粘连连接，所述夹板软垫(316)与夹板(315)之间紧密贴合。

技术总结
本技术公开了一种载片台，涉及等离子体工艺技术领域，包括器座和载片机构，所述器座的上侧设有载片机构，所述载片机构的右侧设有移动机构，所述器座的前侧粘连连接有控制器。本技术的有益效果是：一种载片台，通过设置载片机构，这样在使用时，器座上侧的橡胶隔绝垫可以提供一定量的电能隔绝，防止芯片触电，载片台上侧通过固定座、减震层与承物层提供最基础的减震，在加工时，承物层上侧的吸附胶层可以将芯片粘连固定，下侧的减震软垫可以在加工途中减少细微震动，将芯片放在吸附胶层上后，限位后板通过弹簧层挤压海绵垫来对芯片进行限位，来加固芯片的稳定性，在拿去时，空位槽可以便于拿取芯片。

技术研发人员：李哲,朴光哲,王贤武
受保护的技术使用者：合肥英仕博精密装备有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/11