一种稳定性好的电极支架的制作方法

本技术涉及牙科综合治疗机，特别涉及一种稳定性好的电极支架。

背景技术：

1、电子或电器装置、设备中的一种部件，用做导电介质(固体、气体、真空或电解质溶液)中输入或导出电流的两个端。输入电流的一极叫阳极或正极，放出电流的一极叫阴极或负极；

2、传统型红光大功率支架，正负极均需焊线，成本高，焊线效率低，焊线不良死灯几率偏高。

技术实现思路

1、本实用新型目的是针对上述存在的问题和不足，提出一种稳定性好的电极支架通过结构创新，铜柱新增环型卡扣，负极与之相扣，充分接触连接牢固后注塑成型，提高了结构稳定性，节省了成本，提高了作业效率。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种稳定性好的电极支架，包括塑胶外壳和固定在塑胶外壳中心处的铜柱，所述铜柱的底端外壁焊接有铜环，且铜柱的外壁安装有固定结构，所述铜柱的顶部外壁中心处固定有芯片，且芯片一侧连接有焊线，所述塑胶外壳顶部外壁固定有透镜；固定结构包括套设在铜柱外壁的环形卡扣、开设在铜柱一侧外壁的连接槽、滑动连接在铜柱外壁的限位环和隐藏套、焊接在连接槽中心处的连接杆和焊接在环形卡扣一端顶部两端的连接凸起。

4、优选的，所述环形卡扣的连接凸起中插设有连接片，且连接片的一端外壁焊接有负极，所述连接槽中插设有正极，且正极一端位于连接杆处开设有连接孔，所述隐藏套位于正极处开设有缺口；

5、根据上述方案：正极上的连接孔插入连接槽中的连接杆，将隐藏套上的缺口对准正极后套在铜柱外壁，隐藏套对正极进行固定，便于固定正极，提高固定搞得稳定性。

6、优选的，所述环形卡扣的顶部外壁焊接有等距离分布的连接卡扣，且限位环的底部外壁位于连接片处开设有限位凹槽，所述限位环的底部外壁位于连接卡扣处开设有连接卡槽；

7、根据上述方案：通过环形卡扣、连接片和限位环使得限位环通过环形卡扣的连接卡扣插入限位凹槽中，限位环配合环形卡扣对负极进行固定，，便于固定负极，提高固定搞得稳定性。

8、优选的，所述塑胶外壳的外壁底部焊接有等距离分布的支脚，且支脚的底部外壁均焊接有支板。

9、优选的，所述塑胶外壳位于正极与负极处均开设有契合孔。

10、本实用新型的有益效果为：

11、1、通过环形卡扣、连接片和限位环使得限位环通过环形卡扣的连接卡扣插入限位凹槽中，限位环配合环形卡扣对负极进行固定，便于固定负极，提高固定搞得稳定性；

12、2、正极上的连接孔插入连接槽中的连接杆，将隐藏套上的缺口对准正极后套在铜柱外壁，隐藏套对正极进行固定，便于固定正极，提高固定搞得稳定性。

技术特征：

1.一种稳定性好的电极支架，包括塑胶外壳(1)和固定在塑胶外壳(1)中心处的铜柱(2)，其特征在于，所述铜柱(2)的底端外壁焊接有铜环(15)，且铜柱(2)的外壁安装有固定结构(6)，所述铜柱(2)的顶部外壁中心处固定有芯片(4)，且芯片(4)一侧连接有焊线(5)，所述塑胶外壳(1)顶部外壁固定有透镜(3)；

2.根据权利要求1所述的一种稳定性好的电极支架，其特征在于，所述环形卡扣(16)的连接凸起(17)中插设有连接片(20)，且连接片(20)的一端外壁焊接有负极(19)，所述连接槽(9)中插设有正极(11)，且正极(11)一端位于连接杆(10)处开设有连接孔(12)，所述隐藏套(13)位于正极(11)处开设有缺口(14)。

3.根据权利要求1所述的一种稳定性好的电极支架，其特征在于，所述环形卡扣(16)的顶部外壁焊接有等距离分布的连接卡扣(18)，且限位环(21)的底部外壁位于连接片(20)处开设有限位凹槽(22)，所述限位环(21)的底部外壁位于连接卡扣(18)处开设有连接卡槽(23)。

4.根据权利要求1所述的一种稳定性好的电极支架，其特征在于，所述塑胶外壳(1)的外壁底部焊接有等距离分布的支脚(7)，且支脚(7)的底部外壁均焊接有支板(8)。

5.根据权利要求1所述的一种稳定性好的电极支架，其特征在于，所述塑胶外壳(1)位于正极(11)与负极(19)处均开设有契合孔。

技术总结
本技术涉及电极支架领域,特别涉及一种稳定性好的电极支架，包括塑胶外壳和固定在塑胶外壳中心处的铜柱，所述铜柱的底端外壁焊接有铜环，且铜柱的外壁安装有固定结构，所述铜柱的顶部外壁中心处固定有芯片，且芯片一侧连接有焊线，所述塑胶外壳顶部外壁固定有透镜；固定结构包括套设在铜柱外壁的环形卡扣、开设在铜柱一侧外壁的连接槽、滑动连接在铜柱外壁的限位环和隐藏套。本技术通过环形卡扣、连接片和限位环使得限位环通过环形卡扣的连接卡扣插入限位凹槽中，限位环配合环形卡扣对负极进行固定，正极上的连接孔插入连接槽中的连接杆，隐藏套对正极进行固定，便于固定正极，提高固定搞得稳定性。

技术研发人员：李少军,蔡冬香,秦洲义,杨振刚,陈宇航
受保护的技术使用者：福建泉州合晶光电科技有限公司
技术研发日：20221125
技术公布日：2024/1/11