一种电感器的制作方法

本技术涉及电感的，特别涉及一种电感器。

背景技术：

1、为了提高电路板的集成度和利用率，设计出现了一种电路板堆叠模组，该电路板堆叠模组通过在高度方向上依次堆叠有多块电路板形成，该种电路板堆叠模组，能够在布线面积不变的情况下，布局更多的电路板，从而提高电路板堆叠模组的集成度和利用率，现有的电感器中两端的连接端子均设置于磁芯的底面，如此设计，现有的电感器只能应用在单面电路板上，实现单面电路板上的导电线路的电性导通，不能应用在电路板堆叠模组中，也不能实现电路板堆叠模组中的相邻上下电路板之间的电性导通。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种能够应用于电路板堆叠模组中，实现相邻上下两块电路板之间的电性导通的电感器。

2、一种电感器，包括：

3、磁芯；以及

4、导电体，部分设置于所述磁芯的内部，所述导电体包括依次连接的第一连接端子、连接部和第二连接端子；所述连接部贯穿设置于所述磁芯的内部；第一连接端子设置于所述磁芯的外部，且所述第一连接端子自所述连接部的一端沿第一方向延伸形成，所述第一连接端子用于与位于所述磁芯的下方的电路板连接；第二连接端子设置于所述磁芯的外部，且所述第二连接端子自所述连接部的另一端沿第二方向延伸形成，所述第一方向和所述第二方向相反，所述第二连接端子用于与位于所述磁芯的上方的电路板连接。

5、可选的，所述第一连接端子自所述连接部的一端沿所述连接部的厚度方向上的所述第一方向延伸形成，所述第二连接端子自所述连接部的另一端沿所述连接部的厚度方向上的所述第二方向延伸形成。

6、可选的，所述第一连接端子具有第一端面，所述第一端面用于与位于所述磁芯的下方的电路板连接，所述第二连接端子具有第二端面，所述第二端面用于与位于所述磁芯的下方的电路板连接，所述第一端面和所述第二端面平行设置。

7、可选的，所述第一连接端子、所述连接部和所述第二连接端子一体成型。

8、可选的，所述第一连接端子的轴线与所述连接部的轴线相垂直，所述第二连接端子的轴线与所述连接部的轴线相垂直。

9、可选的，所述第一连接端子的顶端与所述导电体的一端圆弧过渡连接。

10、可选的，所述第二连接端子的底端与所述导电体的另一端圆弧过渡连接。

11、可选的，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，所述第二磁芯设置于所述第一磁芯的顶端，所述导电体设置于所述第一磁芯和所述第二磁芯之间。

12、可选的，所述第二磁芯的底端沿所述第二磁芯的长度方向贯通设置有凹槽，所述连接部设置于所述凹槽内。

13、可选的，所述凹槽的形状与所述连接部的形状相匹配。

14、本申请通过将第一连接端子设置于磁芯的外部，且第一连接端子自连接部的一端沿第一方向延伸形成，使得第一连接端子能够与位于磁芯的下方的电路板连接，将第二连接端子设置于磁芯的外部，且第二连接端子自连接部的另一端沿与第一方向相反的第二方向延伸形成，以使第二连接端子能够与位于磁芯的上方的电路板连接，本申请通过设置有相反延伸方向的第一连接端子和第二连接端子，在将本申请的电感器焊接在两块电路板之间时，通过第一连接端子和第二连接端子可以实现上下两块电路板之间的焊接，从而实现上下两块电路板之间的电性导通，因此，本申请的电感器能够适用于电路板堆叠模组中，来实现电路板堆叠模组中的相邻两块电路板之间的电性导通。

技术特征：

1.一种电感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述第一连接端子自所述连接部的一端沿所述连接部的厚度方向上的所述第一方向延伸形成，所述第二连接端子自所述连接部的另一端沿所述连接部的厚度方向上的所述第二方向延伸形成。

3.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述第一连接端子具有第一端面，所述第一端面用于与位于所述磁芯的下方的电路板连接，所述第二连接端子具有第二端面，所述第二端面用于与位于所述磁芯的下方的电路板连接，所述第一端面和所述第二端面平行设置。

4.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述第一连接端子、所述连接部和所述第二连接端子一体成型。

5.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述第一连接端子的轴线与所述连接部的轴线相垂直，所述第二连接端子的轴线与所述连接部的轴线相垂直。

6.根据权利要求2所述的电感器，其特征在于，所述第一连接端子的顶端与所述导电体的一端圆弧过渡连接。

7.根据权利要求6所述的电感器，其特征在于，所述第二连接端子的底端与所述导电体的另一端圆弧过渡连接。

8.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，所述第二磁芯设置于所述第一磁芯的顶端，所述导电体设置于所述第一磁芯和所述第二磁芯之间。

9.根据权利要求8所述的电感器，其特征在于，所述第二磁芯的底端沿所述第二磁芯的长度方向贯通设置有凹槽，所述连接部设置于所述凹槽内。

10.根据权利要求9所述的电感器，其特征在于，所述凹槽的形状与所述连接部的形状相匹配。

技术总结
本技术公开一种电感器，包括：磁芯和导电体；导电体部分设置于磁芯的内部，导电体包括依次连接的第一连接端子、连接部和第二连接端子，所述连接部贯穿设置于所述磁芯的内部；第一连接端子设置于所述磁芯的外部，且所述第一连接端子自所述连接部的一端沿第一方向延伸形成，第二连接端子设置于所述磁芯的外部，且所述第二连接端子自所述连接部的另一端沿第二方向延伸形成，所述第一方向和所述第二方向相反。本申请的电感器能够实现上下两块电路板之间的焊接，从而实现上下两块电路板之间的电性导通，本申请还适用于电路板堆叠模组中，来实现电路板堆叠模组中的相邻两块电路板之间的电性导通。

技术研发人员：周玮
受保护的技术使用者：联振电子（深圳）有限公司
技术研发日：20221128
技术公布日：2024/1/13