一种集成电路封装外壳的制作方法

本技术涉及集成电路，具体为一种集成电路封装外壳。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，在集成电路生产完成后，需要通过封装外壳来对集成电路进行封装，对集成电路起到保护作用。

2、现有的集成电路用封装外壳在使用的过程中主要存在以下弊端：现有的封装外壳在封装时多采用树脂加热加压的方式进行闭合，程序较多且成本较高。同时当集成电路出现故障时，封装外壳难以进行拆卸，导致维修较为麻烦，因此，急需一种能够方便后期进行维修的封装外壳。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种集成电路封装外壳，包括：主体模块，所述主体模块包括壳体、多个对称固定在壳体端部上的固定杆、设置在壳体一侧的底板、对称设置且端部固定在底板竖侧面上的侧板、呈阵列安装在侧板上的引脚以及对称设置在底板内腔的锁定组件。

3、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述壳体的外侧面上开有矩形槽，所述侧板嵌合在矩形槽内，且所述侧板的高度与矩形槽的厚度相等，所述侧板的竖侧面与壳体的竖侧面齐平。

4、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述矩形槽的内底壁与内顶壁上均对称开有滑槽，所述侧板的顶端与底端均固定有滑条，所述滑条与滑槽相互嵌合，所述侧板的内侧面上开有放置槽。

5、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述底板靠近壳体的外侧面上开有插槽，所述固定杆嵌合在插槽内，所述固定杆上开有凹槽。

6、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述锁定组件包括活动设置在底板内腔的活动块以及多个一端连接活动块另一端连接底板内壁的弹簧。

7、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述活动块与固定杆上的凹槽相互嵌合。

8、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述活动块中部开有朝向壳体外侧的圆形槽，所述底板的两侧开有插孔，所述插孔与圆形槽的位置相对对应。

9、通过采用上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

10、1.本实用新型中，通过采用滑动嵌合的方式进行封装，封装时，将集成电路滑入侧板，再将底板与侧板推入壳体内，使固定杆被底板内的锁定组件锁定，即可完成集成电路的封装，减少了封装的程序，降低了对封装机械的依赖，减少封装的成本，增加了实用性能。

11、2.本实用新型中，当集成电路故障需要进行维修时，通过卡针伸入插孔，将锁定组件顶出固定杆，即可将带有集成电路的底板与侧板和壳体分开，将集成电路从壳体中取出进行维修，增加了集成电路从封装壳体中取出的方便性，进一步的增加了实用性能。

技术特征：

1.一种集成电路封装外壳，包括：主体模块（100），其特征在于，所述主体模块（100）包括壳体（110）、多个对称固定在壳体（110）端部上的固定杆（120）、设置在壳体（110）一侧的底板（130）、对称设置且端部固定在底板（130）竖侧面上的侧板（140）、呈阵列安装在侧板（140）上的引脚（150）以及对称设置在底板（130）内腔的锁定组件（160）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述壳体（110）的外侧面上开有矩形槽（111），所述侧板（140）嵌合在矩形槽（111）内，且所述侧板（140）的高度与矩形槽（111）的厚度相等，所述侧板（140）的竖侧面与壳体（110）的竖侧面齐平。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述矩形槽（111）的内底壁与内顶壁上均对称开有滑槽（112），所述侧板（140）的顶端与底端均固定有滑条（141），所述滑条（141）与滑槽（112）相互嵌合，所述侧板（140）的内侧面上开有放置槽（142）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述底板（130）靠近壳体（110）的外侧面上开有插槽（131），所述固定杆（120）嵌合在插槽（131）内，所述固定杆（120）上开有凹槽（121）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述锁定组件（160）包括活动设置在底板（130）内腔的活动块（161）以及多个一端连接活动块（161）另一端连接底板（130）内壁的弹簧（162）。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述活动块（161）与固定杆（120）上的凹槽（121）相互嵌合。

7.根据权利要求5所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述活动块（161）中部开有朝向壳体（110）外侧的圆形槽（1611），所述底板（130）的两侧开有插孔（132），所述插孔（132）与圆形槽（1611）的位置相对对应。

技术总结
本技术公开了一种集成电路封装外壳，主体模块包括壳体、多个对称固定在壳体端部上的固定杆、设置在壳体一侧的底板、对称设置且端部固定在底板竖侧面上的侧板、呈阵列安装在侧板上的引脚以及对称设置在底板内腔的锁定组件，壳体用于对集成电路起到保护作用，在壳体的外侧面上开有矩形槽，用于集成电路板的放置，侧板嵌合在矩形槽内，且侧板的高度与矩形槽的厚度相等，侧板的竖侧面与壳体的竖侧面齐平，保持侧板与壳体之间的密封性，进一步的，在矩形槽的内底壁与内顶壁上均对称开有滑槽，在侧板的顶端与底端均固定有滑条，滑条与滑槽相互嵌合，该集成电路封装外壳，具有方便安装与拆卸维修以及封装成本低的优点。

技术研发人员：刘洋,郭蔚
受保护的技术使用者：鑫沣电子科技（常州）有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12