一种封装盖子结构的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体为一种封装盖子结构。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

2、半导体随着技术的发展，半导体体积越来越小，尺寸越来越薄，半导体在生产完成后，往往需要使用封存箱将半导体封装起来，避免半导体上粘附灰尘，影响半导体的性能，封存箱上设置有若干的封存腔将若干的半导体封存，现有的封存箱通常在封装半导体时，都是一个封存腔配设一个塑胶盖，在封存时，需要依次进行封盖，不仅操作繁琐且耗时较多，严重降低了工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种封装盖子结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装盖子结构，包括：

3、主盖板，所述主盖板上设置有若干的副盖本体，所述主盖板上开设有定位槽，所述主盖板上设置有多个安装孔，所述主盖板上开设有若干等距分布的插孔，所述插孔与副盖本体一一对应，所述副盖本体上固定粘接有插杆，所述插杆与所述插孔相适配；

4、卡合机构，所述卡合机构设置在主盖板上。

5、优选的，所述卡合机构包括若干的卡合座，若干所述卡合座均固定粘接在主盖板后侧壁上，所述卡合座一一对应设置在插孔上，所述卡合座上开设有与插孔相适配的插接槽，所述卡合座上设置有卡接组件。

6、优选的，所述卡接组件包括两个支撑杆、两个弹簧和两个卡接块，所述卡合座远离主盖板的一侧开设有两个凹槽，两个所述凹槽均与插接槽连通，两个所述支撑杆分别固定粘接在两个凹槽内，两个所述支撑杆上均滑动连接有移动杆，所述移动杆与凹槽滑动连接，两个所述弹簧分别套设在两个支撑杆上，所述弹簧的两端分别与凹槽内壁和移动杆固定粘接。

7、优选的，两个所述卡接块分别固定粘接在两个移动杆远离弹簧的一侧，所述插杆两侧壁上均开设有与卡接块相适配的卡接槽。

8、优选的，所述插杆为矩形状。

9、优选的，所述卡接块设置为锥形状。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型通过在主盖板上设置若干的副盖本体，并使得主盖板通过定位槽和安装孔精确的盖合在封存箱上，从而实现了通过盖合主盖板即可同时对多个副盖本体进行盖合的效果，避免了现有的封存箱在封存半导体时需逐一盖合橡胶盖，使得操作繁琐、耗时的问题，大大提高了生产效率，同时也可以避免多次上盖容易产生盖合不严，导致不良品的风险；

12、2、本实用新型的副盖本体通过设置的插杆插接在卡合座上，并通过设置的支撑杆、移动杆、弹簧和卡接块的配合，可将插杆固定在卡合座上，从而便于单个副盖本体的安装和拆卸，使得在主盖板上的单个副盖本体损坏时，可单独拆装进行更换。

技术特征：

1.一种封装盖子结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种封装盖子结构，其特征在于：所述卡合机构包括若干的卡合座(8)，若干所述卡合座(8)均固定粘接在主盖板(1)后侧壁上，所述卡合座(8)一一对应设置在插孔(5)上，所述卡合座(8)上开设有与插孔(5)相适配的插接槽(9)，所述卡合座(8)上设置有卡接组件。

3.根据权利要求2所述的一种封装盖子结构，其特征在于：所述卡接组件包括两个支撑杆(11)、两个弹簧(13)和两个卡接块(14)，所述卡合座(8)远离主盖板(1)的一侧开设有两个凹槽(10)，两个所述凹槽(10)均与插接槽(9)连通，两个所述支撑杆(11)分别固定粘接在两个凹槽(10)内，两个所述支撑杆(11)上均滑动连接有移动杆(12)，所述移动杆(12)与凹槽(10)滑动连接，两个所述弹簧(13)分别套设在两个支撑杆(11)上，所述弹簧(13)的两端分别与凹槽(10)内壁和移动杆(12)固定粘接。

4.根据权利要求3所述的一种封装盖子结构，其特征在于：两个所述卡接块(14)分别固定粘接在两个移动杆(12)远离弹簧(13)的一侧，所述插杆(6)两侧壁上均开设有与卡接块(14)相适配的卡接槽(7)。

5.根据权利要求1所述的一种封装盖子结构，其特征在于：所述插杆(6)为矩形状。

6.根据权利要求3所述的一种封装盖子结构，其特征在于：所述卡接块(14)设置为锥形状。

技术总结
本技术公开了一种封装盖子结构，包括：主盖板和卡合机构，所述主盖板上设置有若干的副盖本体，所述主盖板上开设有定位槽，所述主盖板上开设有若干等距分布的插孔，所述插孔与副盖本体一一对应，所述副盖本体上固定粘接有插杆，所述插杆与所述插孔相适配，所述卡合机构设置在主盖板上。本技术通过在主盖板上设置若干的副盖本体，并使得主盖板通过定位槽和安装孔精确的盖合在封存箱上，从而实现了通过盖合主盖板即可同时对多个副盖本体进行盖合的效果，避免了现有的封存箱在封存半导体时需逐一盖合橡胶盖，使得操作繁琐、耗时的问题，大大提高了生产效率，同时也可以避免多次上盖容易产生盖合不严，导致不良品的风险。

技术研发人员：奚志成
受保护的技术使用者：东莞海和科技有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12