一种防尘贴片TVS二极管的制作方法

本技术涉及二极管，具体为一种防尘贴片tvs二极管。

背景技术：

1、tvs二极管，又称为瞬态抑制二极管，是普遍使用的一种新型高效电路保护器件，它具有极快的响应时间和相当高的浪涌吸收能力，现有的tvs二极管组装结构较为复杂，而且为了散热，在二极管的外壳上多设置有散热孔结构，因此防尘效果不佳，现有技术中，为了提高贴片tvs二极管的防尘效果，在贴片tvs二极管上设置有密封结构，例如申请号为cn202122643178.6的一种实用新型，公开了一种防尘贴片tvs二极管，通过设置由底封板、上壳体、引脚一、引脚二、二极管内芯组件、限位锥头、密封框、限位孔和密封框槽构成的防尘贴片tvs二极管，从而使得该tvs二极管具有较好的密封性好和散热性能，同时便于组装和安装，虽然该二极管利用密封结构达到防尘目的，但是密封结构降低散热效率，影响二极管的使用，而且利用限位锥头实现壳体的组装，稳定性不够好，容易使得上下壳体分离。为此，我们提出一种防尘贴片tvs二极管。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防尘贴片tvs二极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防尘贴片tvs二极管，包括瞬态二极管芯片和壳体，所述瞬态二极管芯片设置在壳体内部，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳内侧通过连接臂固定连接有卡勾头，所述下壳上端内侧固定连接有连接板，所述连接板上设置有卡接孔，所述卡勾头卡接在卡接孔内，所述瞬态二极管芯片上下两端通过折弯连接条连接有引脚，所述壳体两侧设置有通孔，所述引脚贯穿设置在通孔内，所述上壳顶端铰接有顶盖，所述顶盖上设置有上散热孔，所述下壳底端设置有下散热孔，所述下壳底端四角固定连接有支脚，所述支脚与下壳底端之间形成让位腔，所述上壳底端活动连接有防尘网。

3、优选的，所述上壳底端固定连接有定位块，所述下壳上端设置有定位槽，所述定位块卡接在定位槽内。

4、优选的，所述瞬态二极管芯片上端两端与折弯连接条之间通过焊锡层连接。

5、优选的，所述顶盖上设置有连接插孔，所述防尘网上端固定连接有连接插杆，所述连接插杆插接在连接插孔内，所述连接插杆上端设置有限位板，所述限位板的外径大于连接插孔的内径。

6、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种防尘贴片tvs二极管通过上壳和下壳的卡勾头和卡接孔的卡接配合实现卡接连接，简化二极管外壳机构，连接方式简单快捷，通过定位孔和定位槽的配合，进一步加强上壳和下壳之间的锁定和连接，利用上散热孔和下散热孔的设置，使得壳体内形成对流，提高散热效率，通过顶盖底部的防尘网实现防尘目的，而且防尘网可拆卸，提高装置使用的灵活性，通过支脚使得壳体底部形成让位腔，保证下散热孔的散热，进一步提高散热效率。

技术特征：

1.一种防尘贴片tvs二极管，包括瞬态二极管芯片(1)和壳体(2)，其特征在于：所述瞬态二极管芯片(1)设置在壳体(2)内部，所述壳体(2)包括上壳(21)和下壳(22)，所述上壳(21)内侧通过连接臂(3)固定连接有卡勾头(4)，所述下壳(22)上端内侧固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)上设置有卡接孔(6)，所述卡勾头(4)卡接在卡接孔(6)内，所述瞬态二极管芯片(1)上下两端通过折弯连接条(8)连接有引脚(9)，所述壳体(2)两侧设置有通孔(10)，所述引脚(9)贯穿设置在通孔(10)内，所述上壳(21)顶端铰接有顶盖(13)，所述顶盖(13)上设置有上散热孔(14)，所述下壳(22)底端设置有下散热孔(15)，所述下壳(22)底端四角固定连接有支脚(16)，所述支脚(16)与下壳(22)底端之间形成让位腔(17)，所述上壳(21)底端活动连接有防尘网(18)。

2.根据权利要求1所述的一种防尘贴片tvs二极管，其特征在于：所述上壳(21)底端固定连接有定位块(11)，所述下壳(22)上端设置有定位槽(12)，所述定位块(11)卡接在定位槽(12)内。

3.根据权利要求1所述的一种防尘贴片tvs二极管，其特征在于：所述瞬态二极管芯片(1)上端两端与折弯连接条(8)之间通过焊锡层(7)连接。

4.根据权利要求1所述的一种防尘贴片tvs二极管，其特征在于：所述顶盖(13)上设置有连接插孔(19)，所述防尘网(18)上端固定连接有连接插杆(20)，所述连接插杆(20)插接在连接插孔(19)内，所述连接插杆(20)上端设置有限位板(23)，所述限位板(23)的外径大于连接插孔(19)的内径。

技术总结
本技术公开了一种防尘贴片TVS二极管，包括瞬态二极管芯片和壳体，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳内侧通过连接臂固定连接有卡勾头，所述下壳上端内侧固定连接有连接板，所述连接板上设置有卡接孔，所述顶盖上设置有上散热孔，所述下壳底端设置有下散热孔，所述上壳底端活动连接有防尘网。该种防尘贴片TVS二极管通过上壳和下壳的卡勾头和卡接孔的卡接配合实现卡接连接，利用上散热孔和下散热孔的设置，使得壳体内形成对流，提高散热效率，通过顶盖底部的防尘网实现防尘目的。

技术研发人员：秦志方,薛嘉文
受保护的技术使用者：美台高科（上海）微电子有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/13